JP2000286526A - 表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品Info
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- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低背化に適した表面実装構造及びその表面実
装構造に用いられる表面実装型電子部品を得る。 【解決手段】 表面実装型圧電部品１は、絶縁性基板２
と、この絶縁性基板２の実装面２ａに搭載された圧電共
振子６とを備えている。圧電部品１は、実装面２ａを印
刷配線板１１側に配置した状態で、印刷配線板１１に搭
載される。印刷配線板１１には凹部１２が形成されてお
り、この凹部１２に圧電共振子６の一部が収容される。
印刷配線板１１上の回路パターン１３，１４には、絶縁
性基板２の実装面２ａに形成された外部接続電極３，４
上の導電性接着剤５が固着され、圧電部品１が印刷配線
板１１に固定されると共に、外部接続電極３，４がそれ
ぞれ回路パターン１３，１４に電気的に接続される。
装構造に用いられる表面実装型電子部品を得る。 【解決手段】 表面実装型圧電部品１は、絶縁性基板２
と、この絶縁性基板２の実装面２ａに搭載された圧電共
振子６とを備えている。圧電部品１は、実装面２ａを印
刷配線板１１側に配置した状態で、印刷配線板１１に搭
載される。印刷配線板１１には凹部１２が形成されてお
り、この凹部１２に圧電共振子６の一部が収容される。
印刷配線板１１上の回路パターン１３，１４には、絶縁
性基板２の実装面２ａに形成された外部接続電極３，４
上の導電性接着剤５が固着され、圧電部品１が印刷配線
板１１に固定されると共に、外部接続電極３，４がそれ
ぞれ回路パターン１３，１４に電気的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装構造及び
その表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品に関
する。
その表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、従来の表面実装型電子部品とし
て、振動電極を表面に設けた圧電体基板を、２枚の外装
基板にて挟んで固着した構造の圧電部品が知られてい
る。外装基板は、圧電体基板と共に密閉された振動空間
を形成したり、あるいは、外部からの機械的ストレス等
から圧電体基板を保護する機能を有する。また、別タイ
プの表面実装型圧電部品として、振動電極を表面に設け
た圧電体基板をベース基板上に固着した後、圧電体基板
を覆うカバー部材をベース基板上に被せた構造のものが
知られている。カバー部材は、ベース基板と共に密閉さ
れた振動空間を形成したり、あるいは、外部からの機械
的ストレス等から圧電体基板を保護する機能を有する。
て、振動電極を表面に設けた圧電体基板を、２枚の外装
基板にて挟んで固着した構造の圧電部品が知られてい
る。外装基板は、圧電体基板と共に密閉された振動空間
を形成したり、あるいは、外部からの機械的ストレス等
から圧電体基板を保護する機能を有する。また、別タイ
プの表面実装型圧電部品として、振動電極を表面に設け
た圧電体基板をベース基板上に固着した後、圧電体基板
を覆うカバー部材をベース基板上に被せた構造のものが
知られている。カバー部材は、ベース基板と共に密閉さ
れた振動空間を形成したり、あるいは、外部からの機械
的ストレス等から圧電体基板を保護する機能を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面実装型圧電部品は、部品単体で、密閉機能等を有す
る外装基板やカバー部材にて圧電共振子を覆う等してい
るため、製品の高さ寸法が大きかった。従って、この圧
電部品を印刷配線板等に実装すると、全体の高さ寸法が
高くなり、低背化に適した表面実装構造とは言えなかっ
た。また、共振周波数等の仕様によって圧電共振子の厚
みが異なるため、高さ寸法の統一も困難であった。
表面実装型圧電部品は、部品単体で、密閉機能等を有す
る外装基板やカバー部材にて圧電共振子を覆う等してい
るため、製品の高さ寸法が大きかった。従って、この圧
電部品を印刷配線板等に実装すると、全体の高さ寸法が
高くなり、低背化に適した表面実装構造とは言えなかっ
た。また、共振周波数等の仕様によって圧電共振子の厚
みが異なるため、高さ寸法の統一も困難であった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、低背化に適した
表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実
装型電子部品を提供することにある。
表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実
装型電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る表面実装構造は、（ａ）外部接
続電極を実装面に設けた第１基板と、（ｂ）前記第１基
板の実装面に搭載され、かつ、前記外部接続電極に電気
的に接続された電気素子と、（ｃ）前記第１基板を搭載
し、かつ、前記外部接続電極に電気的に接続する回路パ
ターンを設けた第２基板とを備え、（ｄ）前記第１基板
の実装面を前記第２基板側に配置した状態で、前記第１
基板を前記第２基板に固定すると共に、前記第１基板の
外部接続電極を前記第２基板の回路パターンに電気的に
接続したこと、を特徴とする。第１基板を第２基板に固
定すると共に、第１基板の外部接続電極を第２基板の回
路パターンに電気的に接続する手段としては、例えば、
異方性導電体や導電性接着剤が用いられる。
するため、本発明に係る表面実装構造は、（ａ）外部接
続電極を実装面に設けた第１基板と、（ｂ）前記第１基
板の実装面に搭載され、かつ、前記外部接続電極に電気
的に接続された電気素子と、（ｃ）前記第１基板を搭載
し、かつ、前記外部接続電極に電気的に接続する回路パ
ターンを設けた第２基板とを備え、（ｄ）前記第１基板
の実装面を前記第２基板側に配置した状態で、前記第１
基板を前記第２基板に固定すると共に、前記第１基板の
外部接続電極を前記第２基板の回路パターンに電気的に
接続したこと、を特徴とする。第１基板を第２基板に固
定すると共に、第１基板の外部接続電極を第２基板の回
路パターンに電気的に接続する手段としては、例えば、
異方性導電体や導電性接着剤が用いられる。
【０００６】以上の構成により、表面実装型電子部品の
カバー部材や一部の外装基板の密閉機能や保護機能を、
第２基板が兼ねることになる。従って、従来必要であっ
たカバー部材等を省略することができ、表面実装構造全
体の高さ寸法が低くなる。
カバー部材や一部の外装基板の密閉機能や保護機能を、
第２基板が兼ねることになる。従って、従来必要であっ
たカバー部材等を省略することができ、表面実装構造全
体の高さ寸法が低くなる。
【０００７】さらに、第１基板に電気素子を収容するた
めの凹部を設けたり、第２基板に電気素子を収容するた
めの凹部や貫通穴を設けることにより、電気素子の高さ
寸法が見掛け上低くなり、表面実装構造全体の高さ寸法
がより低くなる。
めの凹部を設けたり、第２基板に電気素子を収容するた
めの凹部や貫通穴を設けることにより、電気素子の高さ
寸法が見掛け上低くなり、表面実装構造全体の高さ寸法
がより低くなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装構造
及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品
の実施形態について添付図面を参照して説明する。各実
施形態は、圧電部品の実装構造を例にして説明するが、
圧電部品の他に、インダクタ、コンデンサ、抵抗等のよ
うに表面実装型電子部品であれば種類は問わない。
及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品
の実施形態について添付図面を参照して説明する。各実
施形態は、圧電部品の実装構造を例にして説明するが、
圧電部品の他に、インダクタ、コンデンサ、抵抗等のよ
うに表面実装型電子部品であれば種類は問わない。
【０００９】［第１実施形態、図１〜図３参照］図１に
示すように、表面実装型圧電部品１は、絶縁性基板２
と、この絶縁性基板２に搭載された圧電共振子６とを備
えている。絶縁性基板２の実装面２ａの左右の位置に
は、手前側の辺から奥側の辺に到る外部接続電極３，４
が設けられている。外部接続電極３，４のそれぞれの両
端部（言い換えると、絶縁性基板２の縁部）には、導電
性接着剤５が設けられている。導電性接着剤５の材料と
しては、半田や導電ペスート等が用いられ、絶縁性基板
２の材料としては、ガラスエポキシ、アルミナ、あるい
は樹脂等が用いられる。
示すように、表面実装型圧電部品１は、絶縁性基板２
と、この絶縁性基板２に搭載された圧電共振子６とを備
えている。絶縁性基板２の実装面２ａの左右の位置に
は、手前側の辺から奥側の辺に到る外部接続電極３，４
が設けられている。外部接続電極３，４のそれぞれの両
端部（言い換えると、絶縁性基板２の縁部）には、導電
性接着剤５が設けられている。導電性接着剤５の材料と
しては、半田や導電ペスート等が用いられ、絶縁性基板
２の材料としては、ガラスエポキシ、アルミナ、あるい
は樹脂等が用いられる。
【００１０】圧電共振子６は、圧電体基板７と、この圧
電体基板７の表裏面に形成した振動電極８，９とからな
る。振動電極８の引出し部８ａは、圧電体基板７の一方
の端部を回り込んで反対面に延在している。振動電極９
の引出し部９ａは、圧電体基板７の他方の端部に延在し
ている。圧電体基板７の材料としては、ＰＺＴ等のセラ
ミックス、水晶、ＬｉＴａＯ3等が用いられる。この圧
電共振子６は、厚みすべり振動モードを利用する。な
お、圧電共振子６は、１枚の圧電体基板に１つの共振子
を形成したものであるが、１枚の圧電体基板に複数の共
振子を形成したものであってもよい。圧電共振子６は、
導電性接着剤１０にて絶縁性基板２の実装面２ａに固定
されると共に、振動電極８の引出し部８ａが外部接続電
極３の中央部に電気的に接続され、振動電極９の引出し
部９ａが外部接続電極４の中央部に電気的に接続され
る。
電体基板７の表裏面に形成した振動電極８，９とからな
る。振動電極８の引出し部８ａは、圧電体基板７の一方
の端部を回り込んで反対面に延在している。振動電極９
の引出し部９ａは、圧電体基板７の他方の端部に延在し
ている。圧電体基板７の材料としては、ＰＺＴ等のセラ
ミックス、水晶、ＬｉＴａＯ3等が用いられる。この圧
電共振子６は、厚みすべり振動モードを利用する。な
お、圧電共振子６は、１枚の圧電体基板に１つの共振子
を形成したものであるが、１枚の圧電体基板に複数の共
振子を形成したものであってもよい。圧電共振子６は、
導電性接着剤１０にて絶縁性基板２の実装面２ａに固定
されると共に、振動電極８の引出し部８ａが外部接続電
極３の中央部に電気的に接続され、振動電極９の引出し
部９ａが外部接続電極４の中央部に電気的に接続され
る。
【００１１】以上の構成からなる表面実装型圧電部品１
は、図２及び図３に示すように、圧電共振子６を実装し
た実装面２ａを印刷配線板１１側に配置した状態で、印
刷配線板１１に搭載される。自動実装機を用いてこの圧
電部品１を実装する場合、圧電部品１のフラットな天面
２ｂを吸着ノズルで保持することができるため、確実か
つ安定して自動実装を行なうことができる。
は、図２及び図３に示すように、圧電共振子６を実装し
た実装面２ａを印刷配線板１１側に配置した状態で、印
刷配線板１１に搭載される。自動実装機を用いてこの圧
電部品１を実装する場合、圧電部品１のフラットな天面
２ｂを吸着ノズルで保持することができるため、確実か
つ安定して自動実装を行なうことができる。
【００１２】印刷配線板１１には凹部１２が形成されて
おり、この凹部１２に圧電共振子６の一部が収容され
る。凹部１２の縦横寸法は、圧電共振子６より大きく、
かつ、絶縁性基板２より小さく設定されている。さら
に、印刷配線板１１上には、凹部１２から回路パターン
１３，１４及びダミーパターン１５，１６が引き出され
ている。この回路パターン１３，１４のそれぞれの一端
１３ａ，１４ａ及びダミーパターン１５，１６に導電性
接着剤５が固着され、圧電部品１が印刷配線板１１に固
定される。同時に、外部接続電極３，４が、それぞれ回
路パターン１３，１４の一端１３ａ，１４ａに電気的に
接続される。このように、外部接続電極３，４と回路パ
ターン１３，１４の対向する部分を導電性接着剤５を介
して電気的に接続することにより、圧電部品１の天面２
ｂに電極が露出せず、不要なショート等の心配がなくな
る。回路パターン１３，１４の他端１３ｂ，１４ｂは、
印刷配線板１１に実装されたＩＣ（集積回路）部品１８
に電気的に接続されている。
おり、この凹部１２に圧電共振子６の一部が収容され
る。凹部１２の縦横寸法は、圧電共振子６より大きく、
かつ、絶縁性基板２より小さく設定されている。さら
に、印刷配線板１１上には、凹部１２から回路パターン
１３，１４及びダミーパターン１５，１６が引き出され
ている。この回路パターン１３，１４のそれぞれの一端
１３ａ，１４ａ及びダミーパターン１５，１６に導電性
接着剤５が固着され、圧電部品１が印刷配線板１１に固
定される。同時に、外部接続電極３，４が、それぞれ回
路パターン１３，１４の一端１３ａ，１４ａに電気的に
接続される。このように、外部接続電極３，４と回路パ
ターン１３，１４の対向する部分を導電性接着剤５を介
して電気的に接続することにより、圧電部品１の天面２
ｂに電極が露出せず、不要なショート等の心配がなくな
る。回路パターン１３，１４の他端１３ｂ，１４ｂは、
印刷配線板１１に実装されたＩＣ（集積回路）部品１８
に電気的に接続されている。
【００１３】以上の構成からなる表面実装構造は、圧電
部品１の圧電共振子６が絶縁性基板２と印刷配線板１１
の間に配置されており、絶縁性基板２と印刷配線板１１
とで圧電共振子６の振動空間を形成している。つまり、
圧電共振子６を覆って保護する機能を印刷配線板１１が
兼ねることになる。従って、従来必要であった圧電部品
のカバー部材等を省略することができ、表面実装構造全
体の高さ寸法を低くすることができる。さらに、印刷配
線板１１に圧電部品１を収容するための凹部１２を形成
しているので、圧電部品１の高さ寸法が見掛け上低くな
り、表面実装構造全体の高さ寸法をより低くすることが
できる。
部品１の圧電共振子６が絶縁性基板２と印刷配線板１１
の間に配置されており、絶縁性基板２と印刷配線板１１
とで圧電共振子６の振動空間を形成している。つまり、
圧電共振子６を覆って保護する機能を印刷配線板１１が
兼ねることになる。従って、従来必要であった圧電部品
のカバー部材等を省略することができ、表面実装構造全
体の高さ寸法を低くすることができる。さらに、印刷配
線板１１に圧電部品１を収容するための凹部１２を形成
しているので、圧電部品１の高さ寸法が見掛け上低くな
り、表面実装構造全体の高さ寸法をより低くすることが
できる。
【００１４】［第２実施形態、図４〜図６参照］第２実
施形態は、コンデンサ内蔵の３端子圧電部品を例にして
説明する。図４に示すように、表面実装型圧電部品２０
は、絶縁性基板３２と、この絶縁性基板３２に搭載され
た圧電共振子６及びコンデンサ素子２６と、額縁状の異
方性導電体２８とを備えている。絶縁性基板３２の実装
面３２ａの左右及び中央の位置には、それぞれ外部接続
電極３３，３４，３５が設けられている。絶縁性基板３
２の外周縁部には異方性導電体２８が配設され、外部接
続電極３３〜３５のそれぞれの両端部が異方性導電体２
８に電気的に接続されている。異方性導電体２８は、そ
の導通方向が絶縁性基板３２に対して垂直になるように
一体的に取り付けられている。
施形態は、コンデンサ内蔵の３端子圧電部品を例にして
説明する。図４に示すように、表面実装型圧電部品２０
は、絶縁性基板３２と、この絶縁性基板３２に搭載され
た圧電共振子６及びコンデンサ素子２６と、額縁状の異
方性導電体２８とを備えている。絶縁性基板３２の実装
面３２ａの左右及び中央の位置には、それぞれ外部接続
電極３３，３４，３５が設けられている。絶縁性基板３
２の外周縁部には異方性導電体２８が配設され、外部接
続電極３３〜３５のそれぞれの両端部が異方性導電体２
８に電気的に接続されている。異方性導電体２８は、そ
の導通方向が絶縁性基板３２に対して垂直になるように
一体的に取り付けられている。
【００１５】コンデンサ素子２６は、誘電体基板２４
と、この誘電体基板２４の表裏面に形成した容量電極２
１，２２，２３を備えている。容量電極２１の引出し部
２１ａは、誘電体基板２４の一方の端部を回り込んで反
対面に延在している。容量電極２２の引出し部２２ａ
は、誘電体基板２４の他方の端部を回り込んで反対面に
延在している。容量電極２１と２３の対向部分、並び
に、容量電極２２と２３の対向部分に、それぞれコンデ
ンサＣ１，Ｃ２が形成されている。圧電共振子６は前記
第１実施実施形態で説明したものと同様であり、詳細な
説明は省略する。
と、この誘電体基板２４の表裏面に形成した容量電極２
１，２２，２３を備えている。容量電極２１の引出し部
２１ａは、誘電体基板２４の一方の端部を回り込んで反
対面に延在している。容量電極２２の引出し部２２ａ
は、誘電体基板２４の他方の端部を回り込んで反対面に
延在している。容量電極２１と２３の対向部分、並び
に、容量電極２２と２３の対向部分に、それぞれコンデ
ンサＣ１，Ｃ２が形成されている。圧電共振子６は前記
第１実施実施形態で説明したものと同様であり、詳細な
説明は省略する。
【００１６】コンデンサ素子２６と圧電共振子６は、導
電性接着剤１０にて絶縁性基板３２の実装面３２ａに固
定される。同時に、振動電極８の引出し部８ａ及び容量
電極２１の引出し部２１ａが外部接続電極３３の中央部
に電気的に接続され、振動電極９の引出し部９ａ及び容
量電極２２の引出し部２２ａが外部接続電極３４の中央
部に電気的に接続され、容量電極２３が外部接続電極３
５の中央部に電気的に接続される。
電性接着剤１０にて絶縁性基板３２の実装面３２ａに固
定される。同時に、振動電極８の引出し部８ａ及び容量
電極２１の引出し部２１ａが外部接続電極３３の中央部
に電気的に接続され、振動電極９の引出し部９ａ及び容
量電極２２の引出し部２２ａが外部接続電極３４の中央
部に電気的に接続され、容量電極２３が外部接続電極３
５の中央部に電気的に接続される。
【００１７】以上の構成からなる表面実装型圧電部品２
０は、図５に示すように、実装面３２ａを印刷配線板１
１側に配置した状態で印刷配線板１１に搭載される。印
刷配線板１１には凹部１２が形成されており、この凹部
１２に圧電共振子６やコンデンサ素子２６の一部が収容
される。さらに、印刷配線板１１上には、凹部１２から
回路パターン１３，１４，Ｇが引き出されている。この
回路パターン１３，１４，Ｇのそれぞれに異方性導電体
２８を接触させた状態で、異方性導電体２８を加圧して
硬化させ、印刷配線板１１に接着させることにより、圧
電部品２０が印刷配線板１１に固定される。同時に、外
部接続電極３３，３４，３５が、異方性導電体２８を介
して、それぞれ回路パターン１３，１４，Ｇに電気的に
接続される。図６は圧電部品２０の電気等価回路図であ
る。
０は、図５に示すように、実装面３２ａを印刷配線板１
１側に配置した状態で印刷配線板１１に搭載される。印
刷配線板１１には凹部１２が形成されており、この凹部
１２に圧電共振子６やコンデンサ素子２６の一部が収容
される。さらに、印刷配線板１１上には、凹部１２から
回路パターン１３，１４，Ｇが引き出されている。この
回路パターン１３，１４，Ｇのそれぞれに異方性導電体
２８を接触させた状態で、異方性導電体２８を加圧して
硬化させ、印刷配線板１１に接着させることにより、圧
電部品２０が印刷配線板１１に固定される。同時に、外
部接続電極３３，３４，３５が、異方性導電体２８を介
して、それぞれ回路パターン１３，１４，Ｇに電気的に
接続される。図６は圧電部品２０の電気等価回路図であ
る。
【００１８】以上の構成からなる表面実装構造は、前記
第１実施形態の表面実装構造と同様の作用効果を奏す
る。特に、圧電部品２０の圧電共振子６やコンデンサ素
子２６は、絶縁性基板３２と印刷配線板１１の間に配設
され、絶縁性基板３２と印刷配線板１１と異方性導電体
２８とで完全に密閉された振動空間を形成している。
第１実施形態の表面実装構造と同様の作用効果を奏す
る。特に、圧電部品２０の圧電共振子６やコンデンサ素
子２６は、絶縁性基板３２と印刷配線板１１の間に配設
され、絶縁性基板３２と印刷配線板１１と異方性導電体
２８とで完全に密閉された振動空間を形成している。
【００１９】［第３実施形態、図７〜図９参照］第３実
施形態は、表面実装型圧電部品の絶縁性基板にコンデン
サを内蔵した例について説明する。
施形態は、表面実装型圧電部品の絶縁性基板にコンデン
サを内蔵した例について説明する。
【００２０】図７に示すように、表面実装型圧電部品の
絶縁性基板４１は、外部接続電極５３，５４，５５を表
面に設けた誘電体シート４２と、容量電極４３，４４を
表面に設けた誘電体シート４２と、グランド側容量電極
４５を表面に設けた誘電体シート４２等で構成されてい
る。容量電極４３と４５の対向部分、並びに、容量電極
４４と４５の対向部分に、それぞれコンデンサＣ１，Ｃ
２が形成される。外部接続電極５３は、誘電体シート４
２に設けたビアホール４６を介して、容量電極４３に電
気的に接続している。同様に、外部接続電極５４はビア
ホール４７を介して容量電極４４に電気的に接続し、外
部接続電極５５はビアホール４８を介して容量電極４５
に電気的に接続している。各シート４２は積み重ねられ
た後、一体的に焼成され多層の絶縁性基板４１とされ
る。
絶縁性基板４１は、外部接続電極５３，５４，５５を表
面に設けた誘電体シート４２と、容量電極４３，４４を
表面に設けた誘電体シート４２と、グランド側容量電極
４５を表面に設けた誘電体シート４２等で構成されてい
る。容量電極４３と４５の対向部分、並びに、容量電極
４４と４５の対向部分に、それぞれコンデンサＣ１，Ｃ
２が形成される。外部接続電極５３は、誘電体シート４
２に設けたビアホール４６を介して、容量電極４３に電
気的に接続している。同様に、外部接続電極５４はビア
ホール４７を介して容量電極４４に電気的に接続し、外
部接続電極５５はビアホール４８を介して容量電極４５
に電気的に接続している。各シート４２は積み重ねられ
た後、一体的に焼成され多層の絶縁性基板４１とされ
る。
【００２１】次に、図８に示すように、コンデンサを内
蔵した絶縁性基板４１の実装面４１ａの外周縁部に額縁
状の異方性導電体２８が一体的に取り付けられ、外部接
続電極５３〜５５のそれぞれの両端部が異方性導電体２
８に電気的に接続している。圧電共振子６は、導電性接
着剤１０にて絶縁性基板４１の実装面４１ａに固定され
ると共に、振動電極８の引出し部８ａが外部接続電極５
３の中央部に電気的に接続され、振動電極９の引出し部
９ａが外部接続電極５４の中央部に電気的に接続され
る。
蔵した絶縁性基板４１の実装面４１ａの外周縁部に額縁
状の異方性導電体２８が一体的に取り付けられ、外部接
続電極５３〜５５のそれぞれの両端部が異方性導電体２
８に電気的に接続している。圧電共振子６は、導電性接
着剤１０にて絶縁性基板４１の実装面４１ａに固定され
ると共に、振動電極８の引出し部８ａが外部接続電極５
３の中央部に電気的に接続され、振動電極９の引出し部
９ａが外部接続電極５４の中央部に電気的に接続され
る。
【００２２】以上の構成からなる表面実装型圧電部品５
１は、図９に示すように、圧電共振子６を実装した実装
面４１ａを印刷配線板１１側に配置した状態で、印刷配
線板１１に搭載される。印刷配線板１１には貫通穴６１
が形成されており、この貫通穴６１に圧電共振子６の一
部が収容される。貫通穴６１の縦横寸法は、圧電共振子
６より大きくかつ絶縁性基板４１より小さく設定されて
いる。さらに、印刷配線板１１上には、貫通穴６１から
回路パターン１３，１４，Ｇが引き出されている。この
回路パターン１３，１４，Ｇのそれぞれに異方性導電体
２８を接触させた状態で、異方性導電体２８を加圧して
硬化させ、印刷配線板１１に接着させることにより、圧
電部品５１が印刷配線板に固定される。同時に、外部接
続電極５３，５４，５５が、異方性導電体２８を介し
て、それぞれ回路パターン１３，１４，Ｇに電気的に接
続される。
１は、図９に示すように、圧電共振子６を実装した実装
面４１ａを印刷配線板１１側に配置した状態で、印刷配
線板１１に搭載される。印刷配線板１１には貫通穴６１
が形成されており、この貫通穴６１に圧電共振子６の一
部が収容される。貫通穴６１の縦横寸法は、圧電共振子
６より大きくかつ絶縁性基板４１より小さく設定されて
いる。さらに、印刷配線板１１上には、貫通穴６１から
回路パターン１３，１４，Ｇが引き出されている。この
回路パターン１３，１４，Ｇのそれぞれに異方性導電体
２８を接触させた状態で、異方性導電体２８を加圧して
硬化させ、印刷配線板１１に接着させることにより、圧
電部品５１が印刷配線板に固定される。同時に、外部接
続電極５３，５４，５５が、異方性導電体２８を介し
て、それぞれ回路パターン１３，１４，Ｇに電気的に接
続される。
【００２３】以上の構成からなる表面実装構造は、前記
第２実施形態の表面実装構造と同様の作用効果を奏す
る。印刷配線板１１の貫通穴６１は、必要に応じて開口
側が耐熱テープ６３等で塞がれる。これにより、完全に
密閉された振動空間が形成される。
第２実施形態の表面実装構造と同様の作用効果を奏す
る。印刷配線板１１の貫通穴６１は、必要に応じて開口
側が耐熱テープ６３等で塞がれる。これにより、完全に
密閉された振動空間が形成される。
【００２４】［第４実施形態、図１０及び図１１参照］
図１０に示すように、表面実装型圧電部品７１は、誘電
体基板７２と、この誘電体基板７２に搭載された圧電共
振子７６と、額縁状の異方性導電体２８とを備えてい
る。誘電体基板７２の実装面７２ａには凹部８０が形成
されている。この凹部８０の底面の左右及び中央の位置
には、それぞれ誘電体基板７２の手前側の辺から奥側の
辺に到る外部接続電極７３，７４，７５が設けられてい
る。そして、外部接続電極７３と７５の間、並びに、外
部接続電極７４と７５の間に、それぞれコンデンサＣ
１，Ｃ２が形成される。
図１０に示すように、表面実装型圧電部品７１は、誘電
体基板７２と、この誘電体基板７２に搭載された圧電共
振子７６と、額縁状の異方性導電体２８とを備えてい
る。誘電体基板７２の実装面７２ａには凹部８０が形成
されている。この凹部８０の底面の左右及び中央の位置
には、それぞれ誘電体基板７２の手前側の辺から奥側の
辺に到る外部接続電極７３，７４，７５が設けられてい
る。そして、外部接続電極７３と７５の間、並びに、外
部接続電極７４と７５の間に、それぞれコンデンサＣ
１，Ｃ２が形成される。
【００２５】誘電体基板７２の外周縁部には異方性導電
体２８が一体的に取り付けられ、外部接続電極７３〜７
５のそれぞれの両端部が異方性導電体２８に電気的に接
続している。
体２８が一体的に取り付けられ、外部接続電極７３〜７
５のそれぞれの両端部が異方性導電体２８に電気的に接
続している。
【００２６】圧電共振子７６は、圧電体基板７７と、こ
の圧電体基板７７の表裏面に形成した振動電極７８，７
９とからなる。この圧電共振子７６は厚み縦振動モード
を利用する。圧電共振子７６は、導電性接着剤１０にて
誘電体基板７２の凹部８０に収容され固定される。同時
に、振動電極７８の引出し部７８ａが外部接続電極７３
に電気的に接続され、振動電極７９の引出し部７９ａが
外部接続電極７４に電気的に接続される。
の圧電体基板７７の表裏面に形成した振動電極７８，７
９とからなる。この圧電共振子７６は厚み縦振動モード
を利用する。圧電共振子７６は、導電性接着剤１０にて
誘電体基板７２の凹部８０に収容され固定される。同時
に、振動電極７８の引出し部７８ａが外部接続電極７３
に電気的に接続され、振動電極７９の引出し部７９ａが
外部接続電極７４に電気的に接続される。
【００２７】以上の構成からなるコンデンサ内蔵の表面
実装型圧電部品７１は、図１１に示すように、実装面７
２ａを印刷配線板１１側に配置した状態で、印刷配線板
１１に搭載される。印刷配線板１１上には、回路パター
ン１３，１４，Ｇが形成されている。この回路パターン
１３，１４，Ｇのそれぞれに異方性導電体２８を接触さ
せた状態で、異方性導電体２８を印刷配線板１１に接着
させることにより、圧電部品７１が印刷配線板１１に固
定される。同時に、外部接続電極７３，７４，７５が異
方性導電体２８を介してそれぞれ回路パターン１３，１
４，Ｇに電気的に接続される。
実装型圧電部品７１は、図１１に示すように、実装面７
２ａを印刷配線板１１側に配置した状態で、印刷配線板
１１に搭載される。印刷配線板１１上には、回路パター
ン１３，１４，Ｇが形成されている。この回路パターン
１３，１４，Ｇのそれぞれに異方性導電体２８を接触さ
せた状態で、異方性導電体２８を印刷配線板１１に接着
させることにより、圧電部品７１が印刷配線板１１に固
定される。同時に、外部接続電極７３，７４，７５が異
方性導電体２８を介してそれぞれ回路パターン１３，１
４，Ｇに電気的に接続される。
【００２８】以上の構成からなる表面実装構造は、前記
第２実施形態の表面実装構造と同様の作用効果を奏す
る。特に、本第４実施形態の圧電部品７１を用いると、
印刷配線板１１に凹部や貫通穴を形成しなくてもよいの
で、印刷配線板１１の設計や製造が容易である。
第２実施形態の表面実装構造と同様の作用効果を奏す
る。特に、本第４実施形態の圧電部品７１を用いると、
印刷配線板１１に凹部や貫通穴を形成しなくてもよいの
で、印刷配線板１１の設計や製造が容易である。
【００２９】［他の実施形態］なお、本発明に係る表面
実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型
圧電部品は前記実施形態に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記実施
形態において、導電性接着剤５や異方性導電体２８は、
必らずしも圧電部品１，２０，５１，７１に設ける必要
はなく、印刷配線板１１に一体的に設けてもよい。
実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型
圧電部品は前記実施形態に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変更することができる。前記実施
形態において、導電性接着剤５や異方性導電体２８は、
必らずしも圧電部品１，２０，５１，７１に設ける必要
はなく、印刷配線板１１に一体的に設けてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、表面実装型電子部品のカバー部材や一部の外装
基板の密閉機能や保護機能を、第２基板が兼ねることに
なる。従って、従来必要であったカバー部材等を省略す
ることができ、表面実装構造全体の高さ寸法を低くする
ことができる。
よれば、表面実装型電子部品のカバー部材や一部の外装
基板の密閉機能や保護機能を、第２基板が兼ねることに
なる。従って、従来必要であったカバー部材等を省略す
ることができ、表面実装構造全体の高さ寸法を低くする
ことができる。
【００３１】さらに、第１基板に電気素子を収容するた
めの凹部を設けたり、第２基板に電気素子を収容するた
めの凹部や貫通穴を設けることにより、電気素子の高さ
寸法が見掛け上低くなり、表面実装構造全体の高さ寸法
をより低くすることができる。
めの凹部を設けたり、第２基板に電気素子を収容するた
めの凹部や貫通穴を設けることにより、電気素子の高さ
寸法が見掛け上低くなり、表面実装構造全体の高さ寸法
をより低くすることができる。
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の第１実施形
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した表面実装型電子部品の実装構造を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】図２に示した表面実装型電子部品の実装構造の
垂直断面図。
垂直断面図。
【図４】本発明に係る表面実装型電子部品の第２実施形
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
【図５】図４に示した表面実装型電子部品の実装構造を
示す垂直断面図。
示す垂直断面図。
【図６】図４に示した表面実装型電子部品の電気等価回
路図。
路図。
【図７】本発明に係る表面実装型電子部品の第３実施形
態に使用される多層絶縁性基板の分解斜視図。
態に使用される多層絶縁性基板の分解斜視図。
【図８】第３実施形態の表面実装型電子部品を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図９】図８に示した表面実装型電子部品の実装構造を
示す垂直断面図。
示す垂直断面図。
【図１０】本発明に係る表面実装型電子部品の第４実施
形態を示す分解斜視図。
形態を示す分解斜視図。
【図１１】図１０に示した表面実装型電子部品の実装構
造を示す垂直断面図。
造を示す垂直断面図。
１，２０，５１，７１…圧電部品 ２，３２，４１…絶縁性基板 ３，４，３３〜３５，５３〜５５，７３〜７５…外部接
続電極 ５…導電性接着剤 ６，７６…圧電共振子 １１…印刷配線板 １２…凹部 １３，１４，Ｇ…回路パターン ２６…コンデンサ素子 ２８…異方性導電体 ６１…貫通穴 ７２…誘電体基板 ８０…凹部
続電極 ５…導電性接着剤 ６，７６…圧電共振子 １１…印刷配線板 １２…凹部 １３，１４，Ｇ…回路パターン ２６…コンデンサ素子 ２８…異方性導電体 ６１…貫通穴 ７２…誘電体基板 ８０…凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AA09 AA10 AB05 AC01 BB11 BB16 5E336 AA04 AA07 AA08 BB03 CC52 CC53 CC60 EE08
Claims (13)
- 【請求項１】 外部接続電極を実装面に設けた第１基板
と、 前記第１基板の実装面に搭載され、かつ、前記外部接続
電極に電気的に接続された電気素子と、 前記第１基板を搭載し、かつ、前記外部接続電極に電気
的に接続する回路パターンを設けた第２基板とを備え、 前記第１基板の実装面を前記第２基板側に配置した状態
で、前記第１基板を前記第２基板に固定すると共に、前
記第１基板の外部接続電極を前記第２基板の回路パター
ンに電気的に接続したこと、 を特徴とする表面実装構造。 - 【請求項２】 前記第１基板を異方性導電体を介して前
記第２基板に固定すると共に、前記第１基板の外部接続
電極を前記異方性導電体を介して前記第２基板の回路パ
ターンに電気的に接続したことを特徴とする請求項１記
載の表面実装構造。 - 【請求項３】 前記第１基板を導電性接着剤を介して前
記第２基板に固定すると共に、前記第１基板の外部接続
電極を前記導電性接着剤を介して前記第２基板の回路パ
ターンに電気的に接続したことを特徴とする請求項１記
載の表面実装構造。 - 【請求項４】 前記第１基板に、前記電気素子を収容す
るための凹部が設けられていることを特徴とする請求項
１ないし請求項３記載の表面実装構造。 - 【請求項５】 前記第２基板に、前記電気素子を収容す
るための凹部及び貫通穴のいずれか一つが設けられてい
ることを特徴とする請求項１ないし請求項４記載の表面
実装構造。 - 【請求項６】 前記電気素子が、圧電共振子とコンデン
サ素子とを電気的に接続し、かつ、固着して構成した複
合素子であることを特徴とする請求項１ないし請求項５
記載の表面実装構造。 - 【請求項７】 前記電気素子が圧電共振子であり、前記
第１基板にコンデンサ素子が内蔵されていることを特徴
とする請求項１ないし請求項５記載の表面実装構造。 - 【請求項８】 外部接続電極を実装面に設けた第１基板
と、 前記第１基板の実装面に搭載され、かつ、前記外部接続
電極に電気的に接続された電気素子とを備え、 請求項１ないし請求項７記載のいずれか一つの表面実装
構造に用いられること、 を特徴とする表面実装型電子部品。 - 【請求項９】 前記第１基板の外周縁部に額縁状の異方
性導電体を配設したことを特徴とする請求項８記載の表
面実装型電子部品。 - 【請求項１０】 前記第１基板の外周縁部の外部接続電
極上に導電性接着剤を配設したことを特徴とする請求項
８記載の表面実装型電子部品。 - 【請求項１１】 前記第１基板に、前記電気素子を収容
するための凹部が設けられていることを特徴とする請求
項８ないし請求項１０記載の表面実装型電子部品。 - 【請求項１２】 前記電気素子が、圧電共振子とコンデ
ンサ素子とを電気的に接続し、かつ、固着して構成した
複合素子であることを特徴とする請求項８ないし請求項
１１記載の表面実装型電子部品。 - 【請求項１３】 前記電気素子が圧電共振子であり、前
記第１基板にコンデンサ素子が内蔵されていることを特
徴とする請求項８ないし請求項１１記載の表面実装型電
子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090160A JP2000286526A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 |
| TW089104559A TW491018B (en) | 1999-03-30 | 2000-03-14 | Surface mounting structure and surface mount type electronic component included therein |
| US09/536,973 US6246013B1 (en) | 1999-03-30 | 2000-03-28 | Surface mounting structure and surface mount type electronic component included therein |
| CNB001049461A CN1147938C (zh) | 1999-03-30 | 2000-03-29 | 表面安装结构和包含在其中的表面安装型电子元件 |
| KR1020000016486A KR100349079B1 (ko) | 1999-03-30 | 2000-03-30 | 표면 실장 구조 및 그에 이용되는 표면 실장형 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090160A JP2000286526A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=13990751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090160A Pending JP2000286526A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 表面実装構造及びその表面実装構造に用いられる表面実装型電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6246013B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000286526A (ja) |
| KR (1) | KR100349079B1 (ja) |
| CN (1) | CN1147938C (ja) |
| TW (1) | TW491018B (ja) |
Cited By (1)
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| KR20110041179A (ko) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | 한국전자통신연구원 | 패키지 구조 |
| GB2490384B (en) * | 2012-03-02 | 2013-07-24 | Novalia Ltd | Circuit board |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
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