JP2003086990A

JP2003086990A - 低背型パッケージ構造

Info

Publication number: JP2003086990A
Application number: JP2001275819A
Authority: JP
Inventors: 亨是 ▲くわ野▼; Yukiyoshi Kuwano
Original assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Current assignee: Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date: 2001-09-12
Filing date: 2001-09-12
Publication date: 2003-03-20

Abstract

(57)【要約】【課題】低背化を図るに適したパッケージの構造を提供
することを目的とする。【解決手段】片面に素子３を実装し、反対面或いは内層
部に広範囲な接地パターン７（シールド接地パターン）
を形成したプリント板６を用い、このプリント板６に蓋
としての機能を兼ね備えさせるようにしたので、シール
ド効果を有しつつ、ベース２とプリント板６とで構成し
た低背型パッケージ構造を実現することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、低背型パッケージ
構造に関し、特に、シールド効果を備えたまま金属ケー
ス等を不要として低背化（薄型化）を図る技術に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品は小型化が進み、電子部
品の実装にあっては、益々、高密度化がなされている。
ここで圧電発振器を例にして、従来のパッケージ構造を
説明する。図３は従来の圧電発振器パッケージ構造の例
を示す解体図である。この例に示すパッケージ構造は、
複数のリード１を有し中央部に凹みを形成したベース２
と、両面に回路の構成部品である素子３を実装したプリ
ント板４と、前記ベース２との間でプリント板４を包含
する箱状の蓋５とを備えて構成されている。

【０００３】前記ベース２は、樹脂モールドで形成さ
れ、これに埋め込まれた各リード１はベース２の上面に
一部分を突出させている。この突出部を端子Ｂとして示
し、各端子Ｂは、それぞれ対応するリード１と電気的に
導通している。なお、ここでは図示を省略したが、リー
ド１はベース２の他の辺にも存在するのが一般的であ
る。また、ベース２の凹み部は、プリント板４に実装さ
れた素子３の高さを考慮して、これらがベース２との間
で圧迫されないように深さが設定されている。

【０００４】前記プリント板４は、セラミックの平板に
パターンをプリントしたものであり、上述のベース２の
各端子Ｂに対応する位置に、接続電極である端子Ａを備
えている。また、プリント板４は、その両面に抵抗器や
コンデンサ、或いは、水晶振動子などの種々の素子３を
実装している。

【０００５】前記蓋５は、シールド効果を有する金属ケ
ースであって、この蓋５を封止固着することで、電磁波
を遮蔽している。なお、蓋５は、発振器実装時にＧＮＤ
電位に接地されるよう構成されている。

【０００６】次に、図４は、上述の図３に示した従来の
圧電発振器パッケージ構造例の断面図である。即ち、こ
の図に示されるように、ベース２とプリント板４と蓋５
を重ねて固着されたパッケージ構造であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のパッケージ構造においては、以下に示すような
問題点があった。つまり、プリント板４上の素子３と、
蓋５とは、接触しないように空間を設けて構成する必要
があり、その以上の低背化（薄型化）が困難であるとい
う問題点があった。

【０００８】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであり、更なる低背化を図ることができ
るパッケージの構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係わる低背型パッケージ構造の請求項１の発
明は、リード端子を有する樹脂モールドベースと、片面
に部品を実装し、他面にはシールド接地パターンを配置
したプリント板とを備えたことを特徴とする。

【００１０】また、本発明に係わる低背型パッケージ構
造の請求項２の発明は、前記請求項１記載の低背型パッ
ケージ構造において、前記プリント板が多層構成のもの
であって、内装層に前記シールド接地パターンを配置し
たことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図示した実施の形態例に基
づいて本発明を詳細に説明する。図１は本発明に係わる
低背型パッケージ構造の実施の形態例を示す解体図であ
る。なお、上述の図３に示した従来例のものと同様の構
成部については同一の符号を付してその説明を省略す
る。

【００１２】この例に示す低背型パッケージ構造は、複
数のリード１を有するベース２と、プリント板６とから
なる。前記ベース２は、従来のものと材質、形状共に同
様のものである。また、プリント板６の材質について
は、従来のものと同様にセラミックであるが、素子３を
下側片面（ここでは図示していない）にのみ実装してお
り、上側面には、ほぼ全面を覆うように接地パターン７
（ベタアースとも呼ばれる）を配置している。

【００１３】つまり、この図に示す低背型パッケージ構
造は、上側片面に設けた接地パターン７によりシールド
効果を有するプリント板６が、蓋としての機能を兼ね備
えることで、従来例に示した蓋５を不要としているので
ある。

【００１４】次の図２は、本発明に係る低背型パッケー
ジ構造例を示す断面図である。この図に示すように、ベ
ース２とプリント板６とが固着されると、プリント板６
の片面に実装された素子３は、ベース２に設けられた凹
部内に格納され、パッケージ全体の高さとしては、ベー
ス２の高さとにプリント板６の厚みを加えただけのもの
とすることができる。

【００１５】以上説明した本発明の実施の形態例におい
ては、プリント板６の部品実装面とは半対面の最外層に
接地パターン７を配置するという例を示したが、本発明
の実施にあってはこの例に限らず、例えば、プリント板
６を多層基板とし、その内層部に接地パターン７を配置
するように構成しても良い。これによれば、シールド効
果を備えつつ、パッケージ表面全体を絶縁材とすること
もできる。

【００１６】以上のように、本発明に係わる低背型パッ
ケージ構造は、片面に素子３を実装し、反対面或いは内
層部に広範囲な接地パターン７（シールド接地パター
ン）を形成したプリント板６を用い、このプリント板６
に蓋としての機能を兼ね備えさせるようにしたので、シ
ールド効果を有しつつ、ベース２とプリント板６とで構
成した低背型パッケージ構造を実現することができる。
また、従来の金属ケースなどからなる蓋５が不要となる
ので部品点数が少なくなり、製造工程の削減、製品の低
コスト化及び信頼性向上にも極めて有効である。

【００１７】

【発明の効果】以上のように本発明に係わる低背型パッ
ケージ構造は、片面にのみ素子を実装し、且つシールド
接地パターンを有したプリント板と、樹脂モールドベー
スとを重ねてパッケージを構成したので、薄型のパッケ
ージが実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に低背型パッケージ構造の実施例を示す
解体図である。

【図２】本発明に低背型パッケージ構造の実施例を示す
断面図である。

【図３】従来のパッケージ構造例を示す解体図である。

【図４】従来のパッケージ構造例を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・リード２・・・ベース（樹脂モールド基台）３・・・素子（回路構成部品）４・・・プリント板（セラミック基板）５・・・蓋（金属ケース）６・・・プリント板（セラミック基板）７・・・接地パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4E360 AA02 AB12 AB31 BA08 CA01 EA18 ED07 ED27 GA34 GB97 5E321 AA01 AA14 AA17 GG05 5E338 AA02 AA03 AA18 BB02 BB13 BB25 BB75 CC01 CC06 CD23 CD32 EE13 5E346 AA12 AA15 AA42 BB02 BB03 BB04 BB07 CC17 FF01 HH01 5E348 AA02 AA05 AA07 CC06 CC08 CC09 EE29 EF42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード端子を有する樹脂モールドベース
と、片面に部品を実装し、他面にはシールド接地パターンを
配置したプリント板とを備えたことを特徴とする低背型
パッケージ構造。
【請求項２】前記プリント板が多層構成のものであっ
て、内装層に前記シールド接地パターンを配置したこと
を特徴とする前記請求項１記載の低背型パッケージ構
造。