JPH03266410A - Ｃｒ複合素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、特殊構造により単体にしたＣＲ複合素子に関
する。

［従来の技術及び発明が解決しようとする問題点］ＣＲ
複合素子は、半導体や開閉器等の保護、ノイズ消去、或
いは時定数回路に広く用いられている。ＣＲ複合素子を
形成するコンデンサには、チップ型積層セラミックスコ
ンデンサ、抵抗器にはチップ抵抗や印刷抵抗が用いられ
、小型化、高密度化が図られている。

然し乍ら、これらのＣＲ複合素子は、アルミナ基板など
に回路を形成し、コンデンサや抵抗を実装したものを樹
脂で覆ったもので、電極はビンタイプのものであった。

このため、体積効率が低く、表面実装は不可能であった
。

本発明は、チップ型コンデンサとチップ型抵抗を積み重
ね配置し、各々の電極を直列接続し、全体を樹脂モール
ドにすることにより、−個のチップ型ＣＲ複合素子とし
た複合素子を提供することを目的とする。従って、本発
明は、投影面積が小さく、表面実装の可能なＣＲ複合素
子の製造を可能にすることを目的とする。

［発明の構成］ ［問題点を解決するための手段］ 本発明の要旨とするものは、チップ型コンデンサとチッ
プ型抵抗器を積み重ね配置し、各々の電極の一方を共通
電極として、互いに電気的に導通するように金属板で接
続し、これら電極と金属板がもう一方の電極と接触しな
いような絶縁層を配置し、各々もう一方の電極に外部電
極となる金属板を接続し、全体を樹脂で覆うことにより
、直列に接続きれたコンデンサと抵抗を内蔵した単体チ
ップ型部品とすることを特徴とするＣＲ複合素子である
。

ここにおいて、ＣＲ複合素子とは、コンデンサ及び延払
素子を複合した１個の素子を言う。

即ち、本発明によると、チップ型コンデンサとチップ型
抵抗を単純に積み重ね配置するだけでは、各々の端子電
極が互いに接触し、直列接続とすることはできないが、
絶縁層を設け、チップ間の接続を、金属板を当てて行な
うことにより、各チップ部品を積み重ねた構造で、直列
接続することができた。これは、基板上の投影面積を小
きくすることに寄与している。また、全体を樹脂モール
ド化し、金属板で外部電極を形成したことにより、表面
実装の可能なチップ部品とすることかできた。

次に、本発明のＣＲ複合素子を、具体的な実施例により
、説明するが、本発明は、その説明により限定されるも
のではない。

［実施例］ 第１図、第２図及び第３図は、各々本発明のＲＣ複合素
子の正面図、側面図及び断面図である。

即ち、チップ型積層磁器コンデンサ３は、外部電極（側
面端子）７及び８を有し、一方、チップ型抵抗器４は、
側面端子９及び１０を有する。

このコンデンサ３と抵抗器４とを一体化して、１つの部
品にする場合、コンデンサ３の端子７と抵抗器４の端子
１０を接続し、直列接続を形成するときに、金属板６を
端子７と端子１０の間を第３図に示すように、　断面形
に入れ、その周りとコンデンサ素子３と抵抗素子４の間
に絶縁スペーサ５で固めたものである。

更に、コンデンサ素子３の端子８のための外部端子のた
めに金属板２−１を外部端子とし、また、抵抗素子４の
ための外部端子を金属板２−２で形成する。

その結果得られる等価回路は、第４図に示す。

［発明の効ｊＪ、］ 本発明のＣＲ複合素子は、次のごとき顕著な技術的な効
果が得られた。

第１に、小型で表面実装可能なチップ型ＣＲ複合素子を
提供できた。

第２に、実装面積を小さくできるチップ型ＣＲ複合素子
を提供できた。

【図面の簡単な説明】

第１ｒｇＪは、本発明のＲＣ複合票素子正面図である。 そして、第２図及び第３図は、各々その側面図及び断面
図である。第４図は、その等価回路を示す。 ２　、、、、、、、、外部電極 ３　、、、、、、、、チップ型積層磁器コンデンサ素子
４　、、、、、、、、チップ型抵抗器素子５　、、、、
、、、、絶縁スペーサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．チップ型コンデンサとチップ型抵抗器を積み重ね配
   置し、各々の電極の一方を共通電極として、互いに電気
   的に導通するように金属板で接続し、これら電極と金属
   板がもう一方の電極と接触しないような絶縁層を配置し
   、各々もう一方の電極に外部電極となる金属板を接続し
   、全体を樹脂で覆うことにより、直列に接続されたコン
   デンサと抵抗を内蔵した単体チップ型部品とすることを
   特徴とするＣＲ複合素子。