JPH10340825A - ３端子電子部品アレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品本体中に２つ以上の３端子コンデンサユ
ニットまたは３端子バリスタユニットのような３端子電
子部品ユニットが構成された３端子コンデンサアレイま
たは３端子バリスタアレイのような３端子電子部品アレ
イにおいて、各電子部品ユニットにおける残留インダク
タンスの低減および均等化ならびに挿入損失特性の向上
および均等化を図るとともに、クロストーク特性を良好
なものにする。 【解決手段】 各電子部品ユニットを構成するグラウン
ド内部電極１５およびスルー内部電極１６を、実装面に
対して垂直に延びるように配向させ、各グラウンド内部
電極１５を、部品本体１２の、実装面側に対向する主面
に導出してグラウンド外部電極に接続する。また、各ス
ルー内部電極１６を挟むように、グラウンド内部電極１
５を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、３端子コンデン
サアレイまたは３端子バリスタアレイのような３端子電
子部品アレイに関するもので、特に、特定の電極が部品
本体の内部に形成された、表面実装可能な３端子電子部
品アレイの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７には、この発明にとって興味ある従
来の３端子コンデンサアレイ１の外観が斜視図で示され
ている。この３端子コンデンサアレイ１は、図示しない
回路基板等の所定の実装面上に実装されるものであっ
て、この実装面に対して、図７に示した姿勢における下
方に向く主面が対向するように実装される。３端子コン
デンサアレイ１は、部品本体２、ならびに部品本体２の
表面上に形成される外部電極３および４を備えている。

【０００３】図８ないし図１０には、部品本体２のみが
示されている。ここで、図８は、図７の線ＶＩＩＩ−Ｖ
ＩＩＩに沿う面をもって切断して部品本体２を示す斜視
図である。図８に示すように、部品本体２は、たとえば
誘電体セラミックのような誘電体から構成され、その内
部には、グラウンド側に接続されるグラウンド内部電極
５およびスルー導体を構成するスルー内部電極６が形成
されている。

【０００４】図９は、スルー内部電極６が通る面を見せ
ながら部品本体２を示す斜視図であり、図１０は、グラ
ウンド内部電極５が通る面を見せながら部品本体２を示
す斜視図である。図９に示すように、スルー内部電極６
は、部品本体２を貫通して延び、その各端部において、
図７に示すように部品本体２の側面上に形成されたスル
ー外部電極４にそれぞれ接続される。なお、スルー外部
電極４は、図７において示した側面とは逆側の側面上に
も形成されている。

【０００５】他方、図１０に示すように、グラウンド内
部電極５は、複数のスルー内部電極６と共通的に対向す
るように延び、その各端部において、図７に示すように
部品本体２の端面上に形成されたグラウンド外部電極３
に接続される。なお、グラウンド外部電極３は、図７に
おいて示した端面とは逆側の端面上にも形成されてい
る。

【０００６】この３端子コンデンサアレイ１は、この特
定的な例では、その部品本体２中に４つの３端子コンデ
ンサユニット７、８、９および１０を構成しており、こ
れらコンデンサユニット７、８、９および１０の各々
は、誘電体を介して互いに対向するグラウンド内部電極
５とスルー内部電極６とを有している。また、この３端
子コンデンサアレイ１が適宜の実装面上に実装されると
き、グラウンド外部電極３がグラウンド側の導電ランド
に接続され、他方、コンデンサユニット７、８、９およ
び１０の各々におけるスルー内部電極６が信号または電
源ラインの一部を構成するように、コンデンサユニット
７、８、９および１０の各々のための２つのスルー外部
電極４が信号または電源ライン側の導電ランドにそれぞ
れ接続される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造の３端子コンデンサアレイ１には、次のようない
くつかの問題がある。まず、グラウンド側の電気的接続
経路に注目したとき、この３端子コンデンサアレイ１が
実装される回路基板等上のグラウンド側導電ランドに対
して、グラウンド外部電極３が接続され、次いで、グラ
ウンド外部電極３に対して、グラウンド内部電極５が接
続される。ここで、グラウンド内部電極５は、部品本体
２の主面方向に延びた上で、部品本体２の端面において
グラウンド外部電極３と接続されることになるので、グ
ラウンド内部電極５からグラウンド側導電ランドに至る
経路が比較的長くなり、したがって、残留インダクタン
スが比較的大きくなるため、良好な挿入損失特性を望め
ない。

【０００８】また、複数のコンデンサユニット７、８、
９および１０のすべてに共通して、グラウンド内部電極
５が用いられ、このグラウンド内部電極５が共通のグラ
ウンド外部電極３に接続されることになるので、コンデ
ンサユニット７、８、９および１０の各々において機能
するグラウンド内部電極５の各部分からグラウンド側導
電ランドにまで至る経路長さが互いに他のものと異な
る。たとえば、中央部に位置するコンデンサユニット８
および９は、端に位置するコンデンサユニット７および
１０に比べて、この経路長さが長い。したがって、コン
デンサユニット７、８、９および１０間で、残留インダ
クタンスが異なり、応じて挿入損失特性に差が生じるよ
うになる。

【０００９】また、コンデンサユニット７、８、９およ
び１０の隣り合うもの間で、浮遊容量が生じ、これによ
ってクロストーク特性を悪化させることがある。なお、
上述した説明は、３端子コンデンサアレイ１についての
ものであったが、部品本体２を構成する誘電体をバリス
タ材料に置き換えることにより、３端子バリスタアレイ
が得られ、このような３端子バリスタアレイにおいて
も、３端子コンデンサアレイ１と実質的に同様の問題に
遭遇する。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る３端子電子部品アレイを提供しよう
とすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、所定の実装
面上に実装されるものであって、機能材料層を介して互
いに対向する、グラウンド側に接続されるグラウンド内
部電極とスルー導体を構成するスルー内部電極とをそれ
ぞれ有する３端子電子部品ユニットが部品本体中に２つ
以上構成され、この部品本体の表面上には、グラウンド
内部電極に接続されるグラウンド外部電極とスルー内部
電極の各端部にそれぞれ接続されるスルー外部電極とが
形成された、３端子電子部品アレイに向けられるもので
あって、上述した技術的課題を解決するため、グラウン
ド内部電極およびスルー内部電極が、実装面に対して垂
直に延びるように配向されていることを特徴としてい
る。

【００１２】この発明において、好ましくは、各グラウ
ンド内部電極は、部品本体の、実装面側の表面に導出さ
れてグラウンド外部電極に接続される。また、この発明
において、好ましくは、スルー内部電極は、グラウンド
内部電極によって挟まれているものを含む。また、この
発明は、機能材料層が誘電体から構成される３端子コン
デンサアレイにも、機能材料層がバリスタ材料から構成
される３端子バリスタアレイにも適用することができ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る３端子電
子部品アレイの実施形態として、３端子コンデンサアレ
イについて説明する。図１は、この発明の一実施形態に
よる３端子コンデンサアレイ１１の外観を示す斜視図で
ある。この３端子コンデンサアレイ１１も、図示しない
回路基板等の所定の実装面上に実装されるものであっ
て、この実装面に対して、図１に示した姿勢における下
方に向く主面が対向するように実装される。また、この
３端子コンデンサアレイ１１も、部品本体１２、ならび
に部品本体１２の表面上に形成される外部電極１３およ
び１４を備えている。

【００１４】図２は、前述した図８に相当する図であっ
て、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う面をもって切断して部品
本体１２を示す斜視図である。図２に示すように、部品
本体１２は、たとえば誘電体セラミックのような誘電体
から構成され、その内部には、グラウンド側に接続され
るグラウンド内部電極１５およびスルー導体を構成する
スルー内部電極１６が形成されている。

【００１５】ここで注目すべきは、これらグラウンド内
部電極１５およびスルー内部電極１６は、ともに、３端
子コンデンサアレイ１１のための前述した実装面に対し
て垂直に延びるように配向されているということであ
る。図３には、部品本体１２を構成するために積層され
る代表的な複数の誘電体層１７および１８が分解されて
斜視図で示されている。誘電体層１７上には、グラウン
ド内部電極１５が形成され、誘電体層１８上には、スル
ー内部電極１６が形成されている。これら誘電体層１７
および１８を所定の順序に従って積層することによっ
て、部品本体１２が得られる。誘電体層１７および１８
がセラミック系材料からなる場合には、部品本体１２を
得るため、積層工程の後、焼成工程に付される。

【００１６】図３によく示されているように、スルー内
部電極１６は、誘電体１８の長手方向の両端部にまで届
くように延び、したがって、部品本体１２を貫通してい
る。このようなスルー内部電極１６は、その各端部にお
いて、図１に示すように部品本体１２の側面上に形成さ
れたスルー外部電極１４に接続される。なお、スルー外
部電極１４は、図１において示した側面とは逆側の側面
上にも形成されている。

【００１７】他方、同じく図３によく示されているよう
に、グラウンド内部電極１５は、隣り合うスルー内部電
極１６の実質的部分と対向するように延びるとともに、
その上下両端縁の各中央部から張り出す部分を有してい
て、これら張り出す部分が誘電体層１７の上下両端縁に
までそれぞれ届くように延びている。したがって、各グ
ラウンド内部電極１５は、その張り出す部分において、
部品本体１２の両主面にまで導出され、それゆえ、部品
本体１２の少なくとも実装面側の表面にまで導出される
状態となっている。

【００１８】これらグラウンド内部電極１５は、図１に
示すように、グラウンド外部電極１３に接続される。な
お、グラウンド外部電極１３は、図１において示した部
品本体１２の端面および主面上だけでなく、部品本体１
２の周囲を取り巻くように、これらとは逆側の端面およ
び主面上にも形成されている。この実施形態による３端
子コンデンサアレイ１１は、その部品本体１２中に４つ
の３端子コンデンサユニット１９、２０、２１および２
２を構成しており、これらコンデンサユニット１９、２
０、２１および２２の各々は、誘電体を介して互いに対
向するグラウンド内部電極１５とスルー内部電極１６と
を有している。より詳細には、図２から類推できるよう
に、コンデンサユニット１９、２０、２１および２２の
各々において、グラウンド内部電極１５、スルー内部電
極１６、グラウンド内部電極１５、スルー内部電極１
６、およびグラウンド内部電極１５が、この順序で積層
されており、これによって、一般的な積層コンデンサと
同様、複数の単位静電容量が形成されていて、これら複
数の単位静電容量は、グラウンド外部電極１３およびス
ルー外部電極１４によって並列接続されている。

【００１９】この３端子コンデンサアレイ１１は、図１
における下方主面を実装面に対向させながら当該実装面
上に実装される。このとき、グラウンド外部電極１３が
グラウンド側の導電ランドに接続され、他方、コンデン
サユニット１９、２０、２１および２２の各々における
スルー内部電極１６が信号または電源ラインの一部を構
成するように、コンデンサユニット１９、２０、２１お
よび２２の各々のための２つのスルー外部電極１４が信
号または電源ライン側の導電ランドにそれぞれ接続され
る。

【００２０】このようにして、図５に示すような等価回
路が実現される。図５において、図１ないし図３に示し
た要素に相当する要素には同様の参照符号を付すことに
よって、図１ないし図３に示した機械的構成と図５に示
した電気的構成との関係が明らかにされている。コンデ
ンサユニット１９、２０、２１および２２の各々におけ
るグラウンド内部電極１５は、前述したように、部品本
体１２の実装面側の主面に導出されてグラウンド外部電
極１３に接続されているので、３端子コンデンサアレイ
１１が実装されたときには、グラウンド内部電極１５の
すべては、最短距離かつ互いに実質的に等しい距離をも
って、グラウンド外部電極１３を介してグラウンド接続
される。

【００２１】したがって、この実施形態によれば、コン
デンサユニット１９、２０、２１および２２の各々の残
留インダクタンスを小さくできるので、挿入損失特性を
良好なものとすることができるとともに、コンデンサユ
ニット１９、２０、２１および２２の各々間での残留イ
ンダクタンスに実質的な差が生じないため、挿入損失特
性にも実質的な差が生じないようにすることができる。

【００２２】また、この実施形態では、図２からわかる
ように、スルー内部電極１６が、必ず、グラウンド内部
電極１５によって挟まれるような積層順序が採用されて
いる。したがって、コンデンサユニット１９、２０、２
１および２２の各々間で浮遊容量が形成されないように
することができるので、クロストーク特性を良好なもの
とすることができる。

【００２３】なお、この特定的な実施形態では、図２に
示すように、コンデンサユニット１９、２０、２１およ
び２２の各々間の境界部分において２つのグラウンド内
部電極１５が誘電体層のみを介在させて互いに隣り合う
状態で位置されている。したがって、上述したクロスト
ーク特性に関して極めて優れた効果を期待できる。しか
しながら、このように誘電体層を介在させるのではな
く、１つのグラウンド内部電極がその両側のコンデンサ
ユニットのためのグラウンド内部電極を兼ねるようにし
ても、十分に良好なクロストーク特性を期待できる。

【００２４】図４は、この発明の他の実施形態を説明す
るための図１に相当する図である。図４において、図１
に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付
し、重複する説明は省略する。図４を参照して、この３
端子コンデンサアレイ１１ａは、グラウンド外部電極１
３ａおよび１３ｂの形成態様に特徴を有している。すな
わち、グラウンド外部電極１３ａおよび１３ｂは、その
実質的部分が部品本体１２の両主面上にのみ位置するよ
うに形成され、これらグラウンド外部電極１３ａおよび
１３ｂは、部品本体１２の各端面上において互いに分離
されている。

【００２５】このようにグラウンド外部電極１３ａおよ
び１３ｂが形成されても、その機能は前述したグラウン
ド外部電極１３の場合と実質的に変わりない。なお、グ
ラウンド外部電極の形成態様に関して、それは、部品本
体の、実装面側の主面上にしか形成されなくてもよい。
しかしながら、図示した実施形態のように、グラウンド
外部電極１３または１３ａおよび１３ｂが、部品本体１
２の両主面上に形成されていると、３端子コンデンサア
レイ１１または１１ａの実装に際して上下方向について
の方向性がなくなるため、実装工程の能率を上げること
ができるとともに、実装ミスを少なくすることができ
る。

【００２６】また、図示した実施形態では、グラウンド
内部電極１５は、少なくとも、部品本体１２の、実装面
側の表面に導出されてグラウンド外部電極１３または１
３ａもしくは１３ｂに接続されているので、グラウンド
内部電極１５のすべてを、最短距離でグラウンド接続す
ることができる。しかしながら、グラウンド内部電極の
少なくともいくつかが、部品本体の、実装面側の表面以
外の部分に導出されてグラウンド外部電極に接続される
ようにしてもよい。

【００２７】また、図示した実施形態では、スルー内部
電極１６が、必ず、グラウンド内部電極１５によって挟
まれるような積層順序が採用されているので、実装状態
において当該３端子コンデンサアレイ１１の外部に位置
する電気的要素との不所望な干渉をも有利に回避するこ
とができる。しかしながら、このような利点を特に望ま
ないならば、たとえば、端のコンデンサユニット１９ま
たは２２における、部品本体１２の端に位置するスルー
内部電極１６のさらに端側にはグラウンド内部電極１５
が位置されないように変更されてもよい。なお、図１に
示した実施形態では、グラウンド外部電極１３が部品本
体１２の端面をも覆うように形成されているので、上述
のように、部品本体１２の端に位置するスルー内部電極
１６のさらに端側にはグラウンド内部電極１５が位置さ
れないように変更されても、外部の電気的要素との不所
望な干渉を有利に回避することができる。

【００２８】また、コンデンサユニット１９、２０、２
１および２２の各々に備えるグラウンド内部電極１５お
よびスルー外部電極１６の組合せ数は、任意に変更する
ことができる。以上、この発明を、図示した３端子コン
デンサアレイ１１または１１ａに関連して説明したが、
この発明は、３端子バリスタアレイにも等しく適用する
ことができる。この場合、前述した３端子コンデンサア
レイ１１または１１ａに関する説明において、１１また
は１１ａの参照符号が付された「３端子コンデンサアレ
イ」を「３端子バリスタアレイ」に、１７または１８の
参照符号が付された「誘電体層」を「バリスタ材料層」
に、および、１９〜２２の参照符号が付された「３端子
コンデンサユニット」を「３端子バリスタユニット」
に、それぞれ、読み替えることにより、前述した説明を
援用することができる。また、このような３端子バリス
タアレイの説明においては、図１ないし図４をそのまま
参照することができ、図５については、図６に示すよう
に、これを置き換えればよい。

【００２９】

【発明の効果】このように、この発明によれば、グラウ
ンド内部電極およびスルー内部電極が実装面に対して垂
直に延びるように配向されているので、グラウンド内部
電極に関して言えば、各グラウンド内部電極を、部品本
体の、実装面側の表面にまで最短距離をもって導出する
ことが容易になり、その結果、この表面でグラウンド外
部電極に接続することが容易になる。

【００３０】したがって、このように、各グラウンド内
部電極が、部品本体の、実装面側の表面に導出されてグ
ラウンド外部電極に接続されると、各グラウンド内部電
極が最短距離かつ互いに実質的に等しい距離をもってグ
ラウンド接続されるようになり、この発明に係る３端子
電子部品アレイ内に構成される複数の３端子電子部品ユ
ニットの各残留インダクタンスの低減および均等化なら
びに挿入損失特性の向上および均等化を図ることができ
る。

【００３１】また、この発明によれば、スルー内部電極
をグラウンド内部電極によって挟むように配置して、異
なる３端子電子部品ユニットにおけるスルー内部電極間
にグラウンド内部電極を配置する構成を採用することが
容易になる。したがって、このように、スルー内部電極
をグラウンド内部電極によって挟むように配置すると、
３端子電子部品ユニット間に浮遊容量が形成されないの
で、クロストーク特性を良好なものとすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態による３端子コンデンサ
アレイ１１の外観を示す斜視図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う面をもって切断して
３端子コンデンサアレイ１１の部品本体１２を示す斜視
図である。

【図３】部品本体１２を構成するために積層される代表
的な複数の誘電体層１７および１８を分解して示す斜視
図である。

【図４】この発明の他の実施形態による３端子コンデン
サアレイ１１ａの外観を示す、図１に相当する斜視図で
ある。

【図５】図１に示した３端子コンデンサアレイ１１の実
装状態における等価回路図である。

【図６】図５に対応する図であって、３端子コンデンサ
アレイ１１に代えて３端子バリスタアレイ１１を実装し
た状態における等価回路図である。

【図７】この発明にとって興味ある従来の３端子コンデ
ンサアレイ１の外観を示す斜視図である。

【図８】図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う面をもって
切断して３端子コンデンサアレイ１の部品本体２を示す
斜視図である。

【図９】スルー内部電極６が通る面を見せながら部品本
体２を示す斜視図である。

【図１０】グラウンド内部電極５が通る面を見せながら
部品本体２を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１，１１ａ ３端子コンデンサアレイ（３端子バリス
タアレイ） １２ 部品本体 １３，１３ａ，１３ｂ グラウンド外部電極 １４ スルー外部電極 １５ グラウンド内部電極 １６ スルー内部電極 １７，１８ 誘電体層（バリスタ材料層） １９，２０，２１，２２ ３端子コンデンサユニット
（３端子バリスタユニット）

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の実装面上に実装されるものであっ
   て、機能材料層を介して互いに対向する、グラウンド側
   に接続されるグラウンド内部電極とスルー導体を構成す
   るスルー内部電極とをそれぞれ有する３端子電子部品ユ
   ニットが部品本体中に２つ以上構成され、前記部品本体
   の表面上には、前記グラウンド内部電極に接続されるグ
   ラウンド外部電極と前記スルー内部電極の各端部にそれ
   ぞれ接続されるスルー外部電極とが形成された、３端子
   電子部品アレイにおいて、 前記グラウンド内部電極および前記スルー内部電極は、
   実装面に対して垂直に延びるように配向されていること
   を特徴とする、３端子電子部品アレイ。
2. 【請求項２】 各前記グラウンド内部電極は、前記部品
   本体の、実装面側の表面に導出されて前記グラウンド外
   部電極に接続される、請求項１に記載の３端子電子部品
   アレイ。
3. 【請求項３】 前記スルー内部電極は、前記グラウンド
   内部電極によって挟まれているものを含む、請求項１ま
   たは２に記載の３端子電子部品アレイ。
4. 【請求項４】 前記機能材料層は誘電体からなり、３端
   子コンデンサアレイを構成する、請求項２ないし３のい
   ずれかに記載の３端子電子部品アレイ。
5. 【請求項５】 前記機能材料層はバリスタ材料からな
   り、３端子バリスタアレイを構成する、請求項２ないし
   ３のいずれかに記載の３端子電子部品アレイ。