JPH02304910A - 複合チップ素子 - Google Patents
複合チップ素子Info
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- JPH02304910A JPH02304910A JP1124165A JP12416589A JPH02304910A JP H02304910 A JPH02304910 A JP H02304910A JP 1124165 A JP1124165 A JP 1124165A JP 12416589 A JP12416589 A JP 12416589A JP H02304910 A JPH02304910 A JP H02304910A
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- Japan
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- chip
- elements
- conductive
- cap
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Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はチップ素子の複合化に間するものである。
［従来の技術］
従来、チップ部品の複合化については、例えば機能の異
なるｆｌｌＦＩチップ素子Ａ、 Ｂを組み合わせ新た
な機能を持たせるため、積屡工程中で同一チップ内に積
層複合化させることなどが考えられているが、一体化し
たまま同一条件に合ねｔで処理することが必要なことか
ら、複合すべき各々の特性を十分にいかすことが出来な
い等の欠点があった。
なるｆｌｌＦＩチップ素子Ａ、 Ｂを組み合わせ新た
な機能を持たせるため、積屡工程中で同一チップ内に積
層複合化させることなどが考えられているが、一体化し
たまま同一条件に合ねｔで処理することが必要なことか
ら、複合すべき各々の特性を十分にいかすことが出来な
い等の欠点があった。
また同一機能を持つ素子においてもその特性の補正等を
行うため回路上で該同一機能素子を組み合わせるため、
作業工数がかかること及び素子の高密度実装化の方向に
反することなどの欠点があった。
行うため回路上で該同一機能素子を組み合わせるため、
作業工数がかかること及び素子の高密度実装化の方向に
反することなどの欠点があった。
また素子の接合方法に於いても単に導電接着剤や半田で
接合することでは複合素子としての外部電極の外形寸法
精度や信頼性および回路基板への半田付けの信頼性の間
Ｊがあった。
接合することでは複合素子としての外部電極の外形寸法
精度や信頼性および回路基板への半田付けの信頼性の間
Ｊがあった。
［本発明の目的］
本発明の目的は従来のこの欠点を解決すべく複合させる
べきチップ素子をそのままキャップで電気的に接続する
ことにより、外形寸法上の精度が保証され、また外部電
極としての信頼性のある一体化された複合チップ素子を
提供することにある。
べきチップ素子をそのままキャップで電気的に接続する
ことにより、外形寸法上の精度が保証され、また外部電
極としての信頼性のある一体化された複合チップ素子を
提供することにある。
［本発明が解決しようとする問題点］
従来、チップ部品の複合化には前記のような複合すべき
各々の特性を十分にいかすことが出来ない等の欠点があ
ったが、本発明によれば、二つ以上のチップ素子をそれ
ぞれの外部電極が同方向の位置にくるように並列に重ね
て配置し、各々の同一方向の電極を導電性キャップを用
いて接続することにより、新らたな複合チップ素子を形
成するので複合すべき各々の特性を十分にいかすことが
でき、キャップによって接合することにより２つ以上の
素子の複合素子でありながら１個のチップ素子と同様の
信頼性を得ることが出来るのである。すなわち本発明に
依れば、チップ抵抗とチップコンデンサ、あるいはチッ
プコンデンサとチップバリスタ等の組み合せにより、全
く新たな機能を持つ単一の複合素子を得ることができる
。
各々の特性を十分にいかすことが出来ない等の欠点があ
ったが、本発明によれば、二つ以上のチップ素子をそれ
ぞれの外部電極が同方向の位置にくるように並列に重ね
て配置し、各々の同一方向の電極を導電性キャップを用
いて接続することにより、新らたな複合チップ素子を形
成するので複合すべき各々の特性を十分にいかすことが
でき、キャップによって接合することにより２つ以上の
素子の複合素子でありながら１個のチップ素子と同様の
信頼性を得ることが出来るのである。すなわち本発明に
依れば、チップ抵抗とチップコンデンサ、あるいはチッ
プコンデンサとチップバリスタ等の組み合せにより、全
く新たな機能を持つ単一の複合素子を得ることができる
。
また同一機能を有する複合においては前記組み合せと同
様に高密度実装化に充分その機能を果たすことができる
。さらに本発明に依ればチップ抵抗同志の組み合せによ
る抵抗値の微調補正による高精度化、あるいは温度係数
の異なるチップ抵抗素子同志又はチップコンデンサ素子
同志等を組み合わせ、温度係数の補正を実施できる等の
効果を発揮させることもできる。
様に高密度実装化に充分その機能を果たすことができる
。さらに本発明に依ればチップ抵抗同志の組み合せによ
る抵抗値の微調補正による高精度化、あるいは温度係数
の異なるチップ抵抗素子同志又はチップコンデンサ素子
同志等を組み合わせ、温度係数の補正を実施できる等の
効果を発揮させることもできる。
［本発明の実施例］
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示している。第
２図は第１図のＸ−Ｘ’切断面図であり１は積層チップ
コンデンサ、２は内部電極、３は外部電極、４は積層チ
ップバリスタである。５は導電性キャップであり銅合金
などの金属材料を加工しキャップ状にしたものである。
２図は第１図のＸ−Ｘ’切断面図であり１は積層チップ
コンデンサ、２は内部電極、３は外部電極、４は積層チ
ップバリスタである。５は導電性キャップであり銅合金
などの金属材料を加工しキャップ状にしたものである。
６は導電性接着剤である。
積層チップコンデンサｌと積層チップバリスタ４を並列
に配置した後、チップ素子の外部電極３へ導電性接着剤
６を塗付し、更に導電性キャップ５をかぶせチップ素子
の外部電極３と導電性キャップ５を確実に電気的及び機
械的に接合を図る。
に配置した後、チップ素子の外部電極３へ導電性接着剤
６を塗付し、更に導電性キャップ５をかぶせチップ素子
の外部電極３と導電性キャップ５を確実に電気的及び機
械的に接合を図る。
第３図ａ、 ｂ、 ｃは導電性キャップの構造の実
施例を示したものである。第３図ａは帽子型のキャップ
であり、複合素子としての電極の寸法精度を高めること
が出来る。第３図すは重ねたチップ素子の上下方向が問
いている構造であり、高さの違う素子の組合せにおいて
も同一キャップにより適用できるという効果がある。第
３図Ｃは重ねたチップ素子の両側が問いている構造であ
り、チップ素子の幅の違う素子に於いても同一キャップ
で適用させることが出来る０本実施例ではキャップの外
形寸法は各部位で−０，０，＋０．０３ｍｍの精度であ
り、キャップを使用しない接続方法での重ね合わせた高
さ方向の寸法精度は±０．１７ｍｍであった。 以上の
事から本実施例は寸法精度上格段の優位を持つことは明
かである。
施例を示したものである。第３図ａは帽子型のキャップ
であり、複合素子としての電極の寸法精度を高めること
が出来る。第３図すは重ねたチップ素子の上下方向が問
いている構造であり、高さの違う素子の組合せにおいて
も同一キャップにより適用できるという効果がある。第
３図Ｃは重ねたチップ素子の両側が問いている構造であ
り、チップ素子の幅の違う素子に於いても同一キャップ
で適用させることが出来る０本実施例ではキャップの外
形寸法は各部位で−０，０，＋０．０３ｍｍの精度であ
り、キャップを使用しない接続方法での重ね合わせた高
さ方向の寸法精度は±０．１７ｍｍであった。 以上の
事から本実施例は寸法精度上格段の優位を持つことは明
かである。
またキャップを使用しない方式ではチップ素子同志の接
合強度の信頼性を上げるためガラスフリットを含む導電
性融着材にて６００〜８００℃程度の高温処理をする必
要があり、導電材としてＡｇ−Ｐ ｄ系を使用し６５０
℃で焼き付けたものは電圧非ａ線係数の変化率で本実施
例のキャップ接合方式のものはゼロに対して約−２０％
であった０以上の事から本実施例は特性上も極めて安定
である。
合強度の信頼性を上げるためガラスフリットを含む導電
性融着材にて６００〜８００℃程度の高温処理をする必
要があり、導電材としてＡｇ−Ｐ ｄ系を使用し６５０
℃で焼き付けたものは電圧非ａ線係数の変化率で本実施
例のキャップ接合方式のものはゼロに対して約−２０％
であった０以上の事から本実施例は特性上も極めて安定
である。
［本発明の効果］
この発明は以上の説明したように、二つ以上のチップ素
子を導電性キャップを用いて接続することにより、複合
すべき各々の特性を十分にいかしたまま複合化でき、キ
ャップによって接合することにより複合素子としての信
頼性を十分高めることが出来ると言う効果がある。
子を導電性キャップを用いて接続することにより、複合
すべき各々の特性を十分にいかしたまま複合化でき、キ
ャップによって接合することにより複合素子としての信
頼性を十分高めることが出来ると言う効果がある。
言及するまでもなく前記実施例で用いた導電性接着は組
立上の簡便さのための補助手段として用いたもので本発
明の主構成を為すものではない。
立上の簡便さのための補助手段として用いたもので本発
明の主構成を為すものではない。
［図面の簡単な説明］
第１図はこの発明の複合チップの一例を示す斜視図、第
２図は第１図のｘ−ｘ’切断面図である。第３因は複合
素子のキャップ構造の実例を示す斜視図である。
２図は第１図のｘ−ｘ’切断面図である。第３因は複合
素子のキャップ構造の実例を示す斜視図である。
１： 積層チップコンデンサ
２二 「メモｒ ｇ ｔ ４日１１
３： チップ禦その外部電極
４： 積層チップバリスタ
５： 導電性キャップ
６： 導電性接着剤。
第１ｍ
業２０
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 二つ以上のチップ素子をそれぞれの外部電 極が同方向になるように、並列に重ねて配置し、各々の
同一方向の電極を導電性キャップを用いて接続したこと
を特徴とする複合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124165A JPH02304910A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 複合チップ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124165A JPH02304910A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 複合チップ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304910A true JPH02304910A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14878555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124165A Pending JPH02304910A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 複合チップ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02304910A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03266410A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-27 | Mitsubishi Materials Corp | Ｃｒ複合素子 |
| WO1998021731A1 (en) * | 1996-11-11 | 1998-05-22 | Zivic Zoran | Multifunctional protective component |
| US8203824B2 (en) * | 2007-09-18 | 2012-06-19 | Epcos Ag | Electrical multilayer component |
| JP2015226052A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品、製造方法、その実装基板及び包装体 |
| JP2020506554A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-02-27 | エイブイエックス コーポレイション | 集積コンデンサフィルタおよびバリスタ機能を有する集積コンデンサフィルタ |
| WO2020149034A1 (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | バリスタ集合体 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1124165A patent/JPH02304910A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03266410A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-27 | Mitsubishi Materials Corp | Ｃｒ複合素子 |
| WO1998021731A1 (en) * | 1996-11-11 | 1998-05-22 | Zivic Zoran | Multifunctional protective component |
| US6395605B1 (en) | 1996-11-11 | 2002-05-28 | Keko-Varicon | Multifunctional protective component |
| EP1632959A2 (en) * | 1996-11-11 | 2006-03-08 | Keko-Varicon d.o.o. | Multifunctional protective component |
| EP1632959A3 (en) * | 1996-11-11 | 2006-09-20 | Keko-Varicon d.o.o. | Multifunctional protective component |
| US8203824B2 (en) * | 2007-09-18 | 2012-06-19 | Epcos Ag | Electrical multilayer component |
| JP2015226052A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 複合電子部品、製造方法、その実装基板及び包装体 |
| US10170242B2 (en) | 2014-05-26 | 2019-01-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, method of manufacturing the same, board for mounting thereof, and packaging unit thereof |
| US10770226B2 (en) | 2014-05-26 | 2020-09-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, method of manufacturing the same, board for mounting thereof, and packaging unit thereof |
| JP2020506554A (ja) * | 2017-02-06 | 2020-02-27 | エイブイエックス コーポレイション | 集積コンデンサフィルタおよびバリスタ機能を有する集積コンデンサフィルタ |
| US11295895B2 (en) | 2017-02-06 | 2022-04-05 | KYOCERA AVX Components Corporation | Integrated capacitor filter and integrated capacitor filter with varistor function |
| WO2020149034A1 (ja) * | 2019-01-16 | 2020-07-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | バリスタ集合体 |
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