JPS62150814A - チツプ状固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は民生用および産業用電子機器に使用されるチッ
プ状固体電解コンデンサに関するものである。

従来の技術 これまでのチップ状固体電解コンデンサは第３図（ａ）
（ｂ）に示すように、一般的な方法で作られたコンデン
→ノ°素子１の陽極導出線２を金属フレームからなる陽
極端子３に接するとともに、金属フレームからなる陰極
端子４のコの字状（第３図（ａ））または平板状（第３
図（ｂ））の陰極接続部５ａまたは５ｂの内側に予め定
量の半田又は導電性接着剤６゛をのせ、これをコンデン
サ素子１の陰極部の両側をはさむように嵌合またはサン
ドウィンチ状に重ねる方法で接続し、陽極端子３と反対
方向に陰極端子４を引き出し、その後、樹脂外８７し、
両端子３，４をコンデンサ本体の下方に向って端而およ
び底面に沿って曲げ加工を行い、反対方向に端子を有す
るチップ状固体電解コンデンサをｑでいた。この構成で
は、半田または３＃電性接肴剤６は陰極接続部５ａまた
は５ｂを覆うようになっていない。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、陰極接続部の平面部に予め
定量の半田又は導電性接着剤をのせておかなＣノればな
らないこと、およびコンデンサ素子をフレーム金属面部
に十分半田または導電性接着剤がゆきわたり、密着接合
されているかが、外部からＷｌ認し難い欠点を有するた
め、安定した接続強度の管理ができにくく、接続強度に
バラツキが生じ、充容な接続強度が得られ雌いことなど
の欠点があった。

本発明はこの問題点を解決するもので、陰極接続部の接
合が容易で生産性が向上するとともに、接合状態を目視
で容易に確認できるチップ状固体電解コンデンサを提供
することを目的とするものである。

問題点を解決す゛るための手段 本発明は上記問題点を解決するために、コンデンサ素子
と接続する陰極接続部を枠形接続部に構成し、これをコ
ンデンサ素子陰極部に近接または嵌合させて配置し、そ
の俊の枠の内側の空隙部より半田または導電性接着剤を
流し込み、枠全面または一部を覆うように接続したもの
である。

作用 陰極接続部を枠形とすることにより、この空隙部より半
田または導電性接着剤を流し込むことが可能となり、半
田または導電接着剤の流れ状態を常に確認することがで
８゛、また予め半田または導電性接着剤を陰極接続面に
定量つけておく必要がなくなるので、作業がし易い。ま
た、枠形なので、その全面または一部を半［ｎまたは導
電性接着剤の流れで容易に包み込むことが可能となる。

さらには、枠がストッパーの役割として、Ｊ＃導電性接
着剤流出をも防止づる役目をもたせることができる。

実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、１１はコンデンサ素子で、タンタル金属か
らなる陽極導出線１２を備え、かつ表面に誘電体性酸化
皮膜を形成されたタンタル多孔質焼結体からなる電極体
に二酸化マンガンなどの電ＶＮ質層を形成させ、その上
にカーボン層、陰極層などを順次積層形成してなる。

一方第２図（ａ）に示すように枠状で口字状の枠形接続
部を具備した陰極接続部１５ａを有する陰極金属板端子
１４と一般的な形状の陽極金属板端子１３を用意する。

これは金属板をパンチング加工して−・棒状のコム状に
してもよい。陽極金属板端子１３には、コンアン１ノ素
子の陽極導出９１２が、またコンテン４ノ°累子陰極部
１８には、上記陰極金属板端子１４の枠形接続部１５ａ
が近接するように配置する。

ぞの後、陽極金属板端子１３の陽極導出、％１１２への
接続を溶接などの手段により行なう。この状態を示した
のが、第２図（ｂ）である。

その後、ディスペンサー１９より導電性接着剤１６を枠
の内部に流し込み、枠の下側は勿論のこと枠の上側をも
覆い、枠の全面または一部を包むようにする。これを示
したのが、第２図（Ｃ）である。

その後、乾燥硬化して接続を完了する。さらにこれをト
ランスファーモールドなどによって、樹脂外装置７を行
った状態が、第２図（ｄ）である。さらに、陽極金属板
端子１３および陰極金属板端子１４をコンデンサ本体の
下方に向って端面および底面に泊って折曲げ加工を行い
第１図（ａ）の如きチップ状とする。

この例は３＃電性接肴剤を用いて接続した場合を示した
が、ペースト半田などを用いてもよいし、板状の一般的
な半田を用いてもよい。

第１図（ｂ）は平面状の枠形接続部１５ｂを用い、これ
をコンデンサ素子陰極部１８にサンドウィッチ状に重ね
て接続した場合を示す。

発明の効果 以上本発明によれば、次の如き効果を有する。

１）予め陰極接続部面に半田または導電性接着剤をのせ
ておく必要がなく、コンデンサ素子を配置した後枠形の
空隙部に半田または導電性接着剤を流し込んで接続する
ことができるので、作業が容易となり、生産性が非常に
良い。

２）接続の状態を目視で確認することが容易となり、信
頼性の高い陰極部の接続ができる。

３）枠の前部または一部を包み込むように接続できるの
で、高い接続強度が得られる。

４）半田または導電性接着剤の流れだしを枠で防止する
ことができるので、下部の方まで必要以上にたれること
がない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａＨｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を示す断
面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は接続工程を説明する図、
第３図（ａＨｂ）はそれぞれ従来例を示す断面図である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、コンデンサ素子の陽極導出線に陽極端子を接続し、
   かつコンデンサ素子陰極部に陰極端子を接続し、この陽
   極端子および陰極端子を互いに反対方向に引き出してコ
   ンデンサ素子を絶縁性樹脂によりモールド外装し、上記
   引出された陽極端子および陰極端子をコンデンサ本体の
   下方に向つて端面および底面に沿って折曲げてなるチッ
   プ状固体電解コンデンサであって、上記陰極端子のコン
   デンサ素子陰極部への接続部を平面状またはコの字状の
   枠形接続部に形成したチップ状固体電解コンデンサ。 ２、陰極端子の枠形接続部は、コンデンサ素子陰極部に
   近接または嵌合されて、枠の全面または一部を覆うよう
   に枠の内側の空隙部より半田または導電性接着剤を流し
   込み接続されることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載のチップ状固体電解コンデンサ。