JPH0347329Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、内部にヒユーズを具えたコンデン
サに関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のコンデンサとしては、実開昭61
−85141号公報記載のものがある。そのコンデン
サは第３図に示すように、コンデンサエレメント
１が陽極リード２を有しており、エレメント１の
周面に電極引出し層３を形成してあり、この電極
引出し層３上に絶縁層４を電極引出し層３の一部
が露呈するように形成し、露呈した電極引出し層
３より絶縁層４上にヒユーズ金属５を延在形成
し、絶縁層４上に導電層６をヒユーズ金属５に対
して電気的な接続関係を有するように形成し、陽
極リード２、導電層６より第１、第２の外部リー
ド部材７，８を導出し、コンデンサエレメント１
の全周面を樹脂材９にて被覆してある。このよう
な構成はコンデンサの小型化に有効なものであ
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

前記従来のコンデンサにおいては、絶縁層４と
導電層６との図における夫々の左端の位置を有効
なヒユーズ長さを確保するために相当に注意して
形成する必要があり、その形成具合によつてヒユ
ーズ金属５の実質的な長さｅ１が非常に短かくな
る。その場合には使用中に大電流が流れて一旦溶
断しても継がることがある。つまりヒユーズが必
ずしも機能するとは限らないという問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案の手段は、陽極リードを有するコンデ
ンサ素子と、そのコンデンサ素子の外面を被覆す
るように形成されている絶縁層と、一端部が上記
絶縁層の内側で上記コンデンサ素子外表面に沿う
ように設けられて陰極に電気的に接続され絶縁層
から出た部分で残りの部分が絶縁層外面に沿うよ
うに折返して設けられたヒユーズと、上記陽極リ
ード、絶縁層及びヒユーズを被覆するように設け
たコンデンサ外面形成樹脂と、その外面形成樹脂
の外側に夫々導出されており内側で上記陽極リー
ドに接続した第１外部リード及び上記ヒユーズに
接続した第２外部リードとを具備することを特徴
とする。

〔作用〕

上記手段によれば、ヒユーズがコンデンサ素子
の表面に沿うように端部を陰極に接続した上で絶
縁層の外側に折返してあり、その折返された他方
の端部と第２外部リードとが接続されているか
ら、ヒユーズ両端の接続部が絶縁層の内側と外側
とに分かれていて、ヒユーズの実質的な長さを従
来のように折返さない場合よりも少なくとも一端
部の接続に要する長さ分は長く形成できる。すな
わち、小型化のためにコンデンサ素子の長さの範
囲内にヒユーズを設けようとする場合に、ヒユー
ズの有効長さを長くできる。従つて、ヒユーズは
一旦溶断すると継がり難い。

〔実施例〕

第１実施例を第１図に示す。図において、１１
はコンデンサ素子、１２はカーボン層、１３はヒ
ユーズ薄片、１４は接着剤でこれは導電性のもの
を用いてあるが絶縁性のものでもよく、１５は導
電性Agペースト層、１６は絶縁樹脂被覆、１７
は導電性接着剤でこれはAgペースとを用いてあ
るが半田であつてもよく、１８は第２外部リー
ド、１９は第１リードである。

このコンデンサは、次のようにして製造され
る。コンデンサ素子１１は、陽極リード２０を有
しこの部分で吊下する形で準備され、化成工程、
半導体層形成工程に続いて、その陽極リード２０
の突出した端面２１を除く他の外表面にカーボン
層１２を設ける。これに続いてヒユーズ薄片１３
を接着する。ヒユーズ薄片１３は所定長さのリボ
ン状のもので、一方の端部をカーボン層１２に接
着剤１４で接着するときに他方を端面２１の側に
突出した状態に接着する。次にAgペースト層１
５を設けてから、絶縁樹脂被覆１６を形成する。
絶縁樹脂被覆１６は液状樹脂に浸漬して固化させ
ることによるもので、このとき陽極リード２０の
突出した端面２１まで被覆する。絶縁樹脂被覆１
６を形成した後にヒユーズ薄片１３の突出部分を
絶縁樹脂被覆１６の表面に沿うように折返して図
に見られる形とする。そして、第１外部リード１
９、第２外部リード１８を有するコンデンサ外面
形成樹脂２２に装着して完成する。このとき第１
外部リード１９は陽極リード２０に接続し、第２
外部リード１８はヒユーズ薄片１３の折返した側
の端部に接続する。

第２実施例を第２図に示す。この実施例の第１
実施例と異なる点は、ヒユーズ薄片１３の接着が
カーボン層１２に対してではなく、カーボン層１
２の外側に形成されるAgペースト層１５ａの外
面に対して行われる点であり、従つて接着剤１４
ａは導電性のものであることが必要であり、他の
部分は全く同じである。製造方法も前記構造の差
に従つて一部順序が入れ代るのみである。同図に
おいて第１図と同等部分は同一図面符号で示して
ある。

第１及び第２実施例に示したコンデンサは、そ
のヒユーズ薄片１３の実質的な長さｅ２，ｅ３
が、図に見られるように夫々折返された屈曲部と
絶縁樹脂被覆１６の外表面に沿つた部分の一部と
になる。この構成によると第２外部リード１８の
内端部をヒユーズ薄片１３に接続する場合に絶縁
樹脂被覆１６の外面に沿わせるようにして導電性
接着剤１７により接着してあるが、この接着を確
実にするために、図における左右方向の接着長さ
を大きくしても、ヒユーズ薄片１３の実質的な長
さｅ２，ｅ３を長くできる。これはヒユーズ薄片
１３の一方の端部の接続が絶縁樹脂被覆１６の内
側で、他方の端部の接続が外側で行われているか
らである。従つて、ヒユーズが確実に機能するた
めに必要な長さを確保できて、ヒユーズが確実に
機能するコンデンサが得られる。しかも第２外部
リード１８の内側端部をヒユーズ薄片１３に直に
かつ確実に接続できる。このことは第３図に見ら
れるような従来の導電層６を介在させなくてもよ
いから、相当の注意を要する導電層６の形成工程
を省略できる製造上の利点がある。

また、実施例においては絶縁樹脂被覆１６がコ
ンデンサ素子１１の端面２１も含む全体を覆うよ
うに設けてあり、これによつて第２外部リード１
８と陰極層である導電性Agペースト層１５との
絶縁のほかにバツフア効果が得られる。この点に
ついて説明を加えると、コンデンサ外面形成樹脂
はモールドによるものでコンデンサ素子に加圧力
が作用し、この加圧力によつてコンデンサ素子が
劣化する場合があるがこの加圧力を軽減させる作
用が絶縁樹脂被覆１６にある。また完成したコン
デンサが床上に落下したような場合に、衝撃が硬
いモールド樹脂からコンデンサ素子に伝わり易
く、この衝撃が全体被覆である樹脂被覆１６によ
つて緩和されるのであり、従来の部分的な被覆で
はモールド樹脂が一部で直接コンデンサ素子に接
しているから衝撃を受ける方向によつてはコンデ
ンサ機能が劣化する場合がある。また、樹脂被覆
１６が全体被覆であることから、従来の絶縁層４
のように相当に注意して形成する必要はなく、液
体樹脂への浸漬がコンデンサ素子の端面のかくれ
る程度でよいから、この点でも製造上の利点があ
る。

〔考案の効果〕

この考案によれば、少なくともヒユーズの一端
を電気的に接続するための長さに相当する長さ分
はヒユーズの実質的な長さを従来よりも長くする
ことができるから、コンデンサの長さは従来のま
までヒユーズが溶断した後で再び継がるようなこ
とのない、すなわちヒユーズが確実に機能するヒ
ユーズ付コンデンサを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の第１実施例を示す縦断側面
図、第２図はこの考案の第２実施例を示す縦断側
面図、第３図は従来のヒユーズ付コンデンサの１
例を示す縦断側面図である。 １１……コンデンサ素子、１２……カーボン
層、１３……ヒユーズ薄片、１４……接着剤、１
５……Agペースト層、１６……絶縁樹脂被覆
（絶縁層）、１７……導電性接着剤、１８…第２外
部リード、１９……第１外部リード、２０……陽
極リード、２２……コンデンサ外面形成樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 陽極リードを有するコンデンサ素子と、そのコ
   ンデンサ素子の外面を被覆するように形成されて
   いる絶縁層と、一端部が上記絶縁層の内側で上記
   コンデンサ素子外表面に沿うように設けられて陰
   極に電気的に接続され絶縁層から出た部分で残り
   の部分が絶縁層外面に沿うように折返して設けら
   れたヒユーズと、上記陽極リード、絶縁層及びヒ
   ユーズを被覆するように設けたコンデンサ外面形
   成樹脂と、その外面形成樹脂の外側に夫々導出さ
   れており内側で上記陽極リードに接続した第１外
   部リード及び上記ヒユーズに接続した第２外部リ
   ードとを具備するヒユーズ付コンデンサ。