JPH0576804B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0576804B2 JPH0576804B2 JP13929684A JP13929684A JPH0576804B2 JP H0576804 B2 JPH0576804 B2 JP H0576804B2 JP 13929684 A JP13929684 A JP 13929684A JP 13929684 A JP13929684 A JP 13929684A JP H0576804 B2 JPH0576804 B2 JP H0576804B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- integrated circuit
- crystal resonator
- sealing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は水晶振動子と電子回路部品、少なくと
も集積回路とを同一の容器内に封入して構成され
る水晶発振器に関する。
も集積回路とを同一の容器内に封入して構成され
る水晶発振器に関する。
従来の水晶発振器の斜視図を第１図、正面断面
図を第２図に示す。第２図において、本例の水晶
発振器は、集積回路１（以下IC１）がリードフ
レーム２上に固着され、該リードフレーム２の所
定のリードパターンと該IC１の所定のパツドと
がワイヤ３によりボンデイング接続され、該IC
１は合成樹脂４によりモールドされ、該モールド
の際凹部５，６が形成され、該凹部５には水晶振
動子７が該凹部５の底端部にあるリードフレーム
２の所定のパターンと電気的に接続され、前記凹
部６には蓋体８（二点鎖線で示す。）が接合され
ている、以上の構成から成つている。第１図はそ
れの斜視図で９は外部接続端子を示す。
図を第２図に示す。第２図において、本例の水晶
発振器は、集積回路１（以下IC１）がリードフ
レーム２上に固着され、該リードフレーム２の所
定のリードパターンと該IC１の所定のパツドと
がワイヤ３によりボンデイング接続され、該IC
１は合成樹脂４によりモールドされ、該モールド
の際凹部５，６が形成され、該凹部５には水晶振
動子７が該凹部５の底端部にあるリードフレーム
２の所定のパターンと電気的に接続され、前記凹
部６には蓋体８（二点鎖線で示す。）が接合され
ている、以上の構成から成つている。第１図はそ
れの斜視図で９は外部接続端子を示す。
本発明が解消しようとする問題点は第１図に示
すリードフレームの端末１０ｂ，１１ｂの存在に
ある。この端末１０ｂ，１１ｂは第２図により説
明した水晶振動子７が接続されるリードフレーム
の端末であるが、この端末１０ｂ，１１ｂが容器
の外表面に露出しているために発振周波数の湿度
等に対する安定性が悪く絶縁性被覆材等の被覆に
より絶縁抵抗の低下を防止して耐湿性を保証する
必要があつた。このため、簡単な構造でありなが
ら余計な工数を要し低価格化の障害となつてい
た。また、デザインにおいても端末が容器の外表
面に露出していることは問題であつた。従来例の
問題点を第３図によりさらに詳しく説明する。第
３図はIC１と水晶振動子７が実装された状態を
示す平面図で、一点鎖線Ｄで囲んだ領域が凹部５
で、一点鎖線Ｅで囲んだ領域が合成樹脂４でモー
ルドされる容器の外形である。同図において水晶
振動子７はリード端子１２，１３とリードフレー
ム１０，１１との接合により凹部５内に収納され
る。このとき機能的に必要なリードフレームは先
端部１０ａ，１１ａであるが、IC１のモールド
の際凹部５の形成と同時にリードフレーム１０，
１１の端末１０ｂ，１１ｂもモールドされること
により、前記の問題点が必然的に発生することに
なる。この端末１０ｂ，１１ｂをモールドするこ
とはリードフレーム１０，１１の撓みをなくし、
水晶振動子７を安定な状態で先端部１０ａ，１１
ａに確実に接合するために従来例の構成において
は有効な方法であつた。
すリードフレームの端末１０ｂ，１１ｂの存在に
ある。この端末１０ｂ，１１ｂは第２図により説
明した水晶振動子７が接続されるリードフレーム
の端末であるが、この端末１０ｂ，１１ｂが容器
の外表面に露出しているために発振周波数の湿度
等に対する安定性が悪く絶縁性被覆材等の被覆に
より絶縁抵抗の低下を防止して耐湿性を保証する
必要があつた。このため、簡単な構造でありなが
ら余計な工数を要し低価格化の障害となつてい
た。また、デザインにおいても端末が容器の外表
面に露出していることは問題であつた。従来例の
問題点を第３図によりさらに詳しく説明する。第
３図はIC１と水晶振動子７が実装された状態を
示す平面図で、一点鎖線Ｄで囲んだ領域が凹部５
で、一点鎖線Ｅで囲んだ領域が合成樹脂４でモー
ルドされる容器の外形である。同図において水晶
振動子７はリード端子１２，１３とリードフレー
ム１０，１１との接合により凹部５内に収納され
る。このとき機能的に必要なリードフレームは先
端部１０ａ，１１ａであるが、IC１のモールド
の際凹部５の形成と同時にリードフレーム１０，
１１の端末１０ｂ，１１ｂもモールドされること
により、前記の問題点が必然的に発生することに
なる。この端末１０ｂ，１１ｂをモールドするこ
とはリードフレーム１０，１１の撓みをなくし、
水晶振動子７を安定な状態で先端部１０ａ，１１
ａに確実に接合するために従来例の構成において
は有効な方法であつた。
本発明は以上に述べた従来の問題点を解消する
もので、リードフレームの改良により耐湿性の向
上と工数の低減が図られ、またデザイン面の向上
も図られた水晶発振器を提供することにある。
もので、リードフレームの改良により耐湿性の向
上と工数の低減が図られ、またデザイン面の向上
も図られた水晶発振器を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の水晶発振器は、
リードフレーム１４に接合された水晶振動子１
５と、 前記リードフレームにボンデイング接続された
集積回路１８とを少なくとも同一の容器に封止部
材により封止された水晶発振器において、 前記集積回路と前記リードフレームとのボンデ
イング部を封止する第１の封止部材Ａと、 前記水晶振動子を封止する第２の封止部材Ｂと
を有するとともに、 前記集積回路と前記ボンデイング部とは、前記
第１の封止部材の上部に設けた前記第２の封止部
材により封止され、 前記リードフレームは、前記集積回路とボンデ
イング接続している第１のインナーリード２０
と、前記集積回路とボンデイング接続されかつ前
記水晶振動子と接合される第２のインナーリード
２１，２２とを有し、 前記第１のインナーリードは、外部端子２３と
接続されており、 前記第２のインナーリードは、前記容器の外表
面に達しない部位において前記集積回路が前記第
１の封止部材に封止された状態で切除されてなる
ことを特徴とする。
５と、 前記リードフレームにボンデイング接続された
集積回路１８とを少なくとも同一の容器に封止部
材により封止された水晶発振器において、 前記集積回路と前記リードフレームとのボンデ
イング部を封止する第１の封止部材Ａと、 前記水晶振動子を封止する第２の封止部材Ｂと
を有するとともに、 前記集積回路と前記ボンデイング部とは、前記
第１の封止部材の上部に設けた前記第２の封止部
材により封止され、 前記リードフレームは、前記集積回路とボンデ
イング接続している第１のインナーリード２０
と、前記集積回路とボンデイング接続されかつ前
記水晶振動子と接合される第２のインナーリード
２１，２２とを有し、 前記第１のインナーリードは、外部端子２３と
接続されており、 前記第２のインナーリードは、前記容器の外表
面に達しない部位において前記集積回路が前記第
１の封止部材に封止された状態で切除されてなる
ことを特徴とする。
以下、本発明について実施例にもとづき詳細に
説明する。
説明する。
第４図，第５図は本発明の実施例を示す平面図
および正面断面図で、リードフレーム１４に接合
された水晶振動子１５と、少なくとも該リードフ
レーム１４にボンデイングされたIC１８とを示
している。第４図において一点鎖線Ｆで囲む領域
はIC１８とボンデイングワイヤー１９とリード
フレーム１４のインナーリード２０，２１ａ，２
２ａの一部を熱硬化性エポキシ樹脂等の（第５
図）によりトランフアモールドされている状態を
示している。本発明の第１の特徴はIC周りを限
られた領域でモールドすることであり、このため
に同図において水晶振動子１５のリード端子１
６，１７が接合するリード端末２１ｂ，２２ｂは
モールド剤Ａによる安定した状態で片持ち支持が
可能となる。第４図に示される構成は、リードフ
レーム１４を用い上記方法でIC１８周りをモー
ルドした後、リードフレーム２１，２２を二点鎖
線Ｇで示す容器の外表面に達しない部分において
プレス等により切除し、リード端末２１ｂ，２２
ｂを形成し、該リード端末２１ｂ，２２ｂと水晶
振動子１５のリード端子１６，１７とをハンダ付
け等で接合したものである。本発明の第２の特徴
は水晶振動子１５を含み、モールド剤Ａの上にさ
らに熱硬化性エポキシ樹脂等のモールド剤Ｂをト
ランスフアモールドによりモールドし、前記IC
１８と水晶振動子１５とを該モールド剤Ｂにより
同一容器に封止することである。第５図はその完
成図であり２３は外部電極を示す。
および正面断面図で、リードフレーム１４に接合
された水晶振動子１５と、少なくとも該リードフ
レーム１４にボンデイングされたIC１８とを示
している。第４図において一点鎖線Ｆで囲む領域
はIC１８とボンデイングワイヤー１９とリード
フレーム１４のインナーリード２０，２１ａ，２
２ａの一部を熱硬化性エポキシ樹脂等の（第５
図）によりトランフアモールドされている状態を
示している。本発明の第１の特徴はIC周りを限
られた領域でモールドすることであり、このため
に同図において水晶振動子１５のリード端子１
６，１７が接合するリード端末２１ｂ，２２ｂは
モールド剤Ａによる安定した状態で片持ち支持が
可能となる。第４図に示される構成は、リードフ
レーム１４を用い上記方法でIC１８周りをモー
ルドした後、リードフレーム２１，２２を二点鎖
線Ｇで示す容器の外表面に達しない部分において
プレス等により切除し、リード端末２１ｂ，２２
ｂを形成し、該リード端末２１ｂ，２２ｂと水晶
振動子１５のリード端子１６，１７とをハンダ付
け等で接合したものである。本発明の第２の特徴
は水晶振動子１５を含み、モールド剤Ａの上にさ
らに熱硬化性エポキシ樹脂等のモールド剤Ｂをト
ランスフアモールドによりモールドし、前記IC
１８と水晶振動子１５とを該モールド剤Ｂにより
同一容器に封止することである。第５図はその完
成図であり２３は外部電極を示す。
以上本例は水晶振動子とICの組合せについて
説明したが、抵抗，コンデンサー等の他の電子回
路部品との組合せにおいても有効である。水晶振
動子も本例の円筒形に限らず円板形，矩形等他の
形状において実施は可能である。
説明したが、抵抗，コンデンサー等の他の電子回
路部品との組合せにおいても有効である。水晶振
動子も本例の円筒形に限らず円板形，矩形等他の
形状において実施は可能である。
以上述べたように本発明によれば、水晶発振器
の容器の外表面にリードフレームの端末（外部電
極以外）が露出しなくなつたので発振周波数に対
する耐湿性が向上し、加えて絶縁性接着剤等の短
絡防止処理が不要となるので工数低減ができ低価
格化が図れる。さらに、リード端末が容器の外か
ら見えないためにデザイン面の向上が図れる。
の容器の外表面にリードフレームの端末（外部電
極以外）が露出しなくなつたので発振周波数に対
する耐湿性が向上し、加えて絶縁性接着剤等の短
絡防止処理が不要となるので工数低減ができ低価
格化が図れる。さらに、リード端末が容器の外か
ら見えないためにデザイン面の向上が図れる。
第１図は従来例を示す斜視図、第２図は従来例
を示す正面断面図、第３図は従来例の問題点を説
明するための平面図、第４図は本発明の実施例を
示す平面図、第５図は本発明の実施例を示す正面
断面図。 １４……リードフレーム、１５……水晶振動
子、１６，１７……リード端子、１８……IC、
１９……ボンデイングワイヤー、２０……IC１
８側のインナーリード、２１ａ，２２ａ……水晶
振動子１５側のインナーリード、２１ｂ，２２ｂ
……リード端末、２３……外部電極。
を示す正面断面図、第３図は従来例の問題点を説
明するための平面図、第４図は本発明の実施例を
示す平面図、第５図は本発明の実施例を示す正面
断面図。 １４……リードフレーム、１５……水晶振動
子、１６，１７……リード端子、１８……IC、
１９……ボンデイングワイヤー、２０……IC１
８側のインナーリード、２１ａ，２２ａ……水晶
振動子１５側のインナーリード、２１ｂ，２２ｂ
……リード端末、２３……外部電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ リードフレームに接合された水晶振動子と、 前記リードフレームにボンデイング接続された
集積回路とを少なくとも同一の容器に封止部材に
より封止された水晶発振器において、 前記集積回路と前記リードフレームとのボンデ
イング部を封止する第１の封止部材と、 前記水晶振動子を封止する第２の封止部材とを
有するとともに、 前記集積回路と前記ボンデイング部とは、前記
第１の封止部材の上部に設けた前記第２の封止部
材により封止され、 前記リードフレームは、前記集積回路とボンデ
イング接続している第１のインナーリードと、前
記集積回路とボンデイング接続されかつ前記水晶
振動子と接合される第２のインナーリードとを有
し、 前記第１のインナーリードは、外部端子と接続
されており、 前記第２のインナーリードは、前記容器の外表
面に達しない部位において前記集積回路が前記第
１の封止部材に封止された状態で切除されてなる
ことを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13929684A JPS6119204A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13929684A JPS6119204A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 水晶発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119204A JPS6119204A (ja) | 1986-01-28 |
| JPH0576804B2 true JPH0576804B2 (ja) | 1993-10-25 |
Family
ID=15241972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13929684A Granted JPS6119204A (ja) | 1984-07-05 | 1984-07-05 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119204A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
| US5607236A (en) * | 1987-02-27 | 1997-03-04 | Seiko Epson Corporation | Quartz oscillator temperature sensor |
| US5392006A (en) * | 1987-02-27 | 1995-02-21 | Seiko Epson Corporation | Pressure seal type piezoelectric resonator |
| JPH01135214A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| JP3421747B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2003-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器及び電圧制御発振器 |
| US9287200B2 (en) * | 2013-06-27 | 2016-03-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Packaged semiconductor device |
-
1984
- 1984-07-05 JP JP13929684A patent/JPS6119204A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6119204A (ja) | 1986-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |