JPH0357019Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の分野〕 本考案は回路部品を気密に封入するために用い
られる気密端子に関するものである。

〔考案の背景〕

従来、気密端子、たとえば一体型リード線を封
着した気密端子は第１図および第２図に示すよう
に、方形板状などのベース１およびこのベース１
の周縁に立設した絶縁材よりなる周壁２より構成
される気密端子本体３の前記周壁２上部に上枠４
を載置接着するとともに、前記絶縁材周壁２の所
定部分に気密端子本体３の内外に挿通する直線状
のリード５を封着してなるものである。

前記リード５の気密端子本体３の内側部分、す
なわちリードインナー部５０は、前記周壁２の一
部をなし、気密端子本体３の内側に張り出した絶
縁材支持部２０内に埋設されているとともに、リ
ード上面および先端面は前記支持部２０より露出
するよう封着されている。

このような気密端子は、前記リードインナー部
５０を回路部品６とボンデイングなどにより電気
的に接続するとともに（第２図参照）、カバー７
を被せ、前記回路部品７を気密端子内に気密に封
入するようになつている。

このように回路部品を気密に封入した気密パツ
ケージは、第２図における破線によつて示したよ
うに、リード５をクランク状に折曲し、リードア
ウター部５１を半田などで回路基板（図示せず）
に接着することにより接続される。この場合、回
路部品７が封入された気密パツケージは回路基板
と離間するように、すなわち気密端子のベース１
が回路基板と接触しないように接続されなければ
ならない。これはベース１自体が電気導通路にな
つているからである。

しかしながら、前述のような気密端子により封
入された回路部品を電気機器などに用いる場合、
回路部品は回路基板と離間して立設されていると
ともに、リードアウター部５１が左右方向に張り
出しているため、回路部品それ自体の占有する容
積よりも著しく大きな容積を占有する結果となつ
ていた。

このような容積の占有は電気機器などを小型化
する上で、また数多くの回路部品を使用する複雑
な構成の電気機器などにとつて極めて不利であつ
た。

さらに、前記リード５は回路部品封入後、クラ
ンク状に折曲されるため、この折曲時に絶縁材に
亀裂などを生じる虞があつた。

〔考案の概要〕

従来の回路部品を気密に封入する気密端子の占
める占有容積に比して、小さい占有容積しか必要
としない気密端子、さらにリードを封着する絶縁
材に亀裂を生じないような気密端子を提供するこ
とを目的とするものである。

したがつて本考案による気密端子は、ベースの
周縁に絶縁材よりなる周壁を立設して気密端子本
体とした前記絶縁材周壁に前記気密端子本体の内
外に露出するようにリードを封着した気密端子に
おいて、前記リードは少なくとも一部が相互に平
行に伸長するリードインナー部とリードアウター
部、さらにこのリードインナー部およびリードア
ウター部を接続するリード接続部を備え、前記リ
ードインナー部が気密端子本体内に突出し、かつ
リード接続部が前記ベース裏面と同一水準面ある
いは前記水準面より若干突出し、かつ絶縁材によ
り封着されるように、さらに前記リードが前記ベ
ースと接触しないように前記周壁に封着されてい
る共に、前記リードアウター部あるいは前記リー
ドアウター部の少なくとも一部は気密端子本体外
周より突出しないように切断されていることを特
徴とするものである。

〔考案の具体的説明〕

本考案の一実施例を図面に基づき説明する。

第３図は本考案の一実施例の斜視図、第４図は
この実施例の断面図であるが、この第３図および
第４図より明らかなように、方形板状のベース１
の周縁部には絶縁材よりなる周壁２が立設されて
気密端子本体３を形成するとともに、この周壁２
の上面には周壁２の強度を確保するために、上枠
４が載置接着されている。

この実施例においては、第３図および第４図よ
り明らかなように、前記周壁２に封着されるリー
ド５は相互に平行なリードインナー部５０とリー
ドアウター部５１を有し、このリードインナー部
５０とリードアウター部５１を接続するためのリ
ード接続部５２が前記アウター部５１およびイン
ナー部５０にそれぞれ垂直に連結している。すな
わち、前記リード５は断面クランク状に形成され
ており、前記リードインナー部５０は周壁２より
気密端子本体３内に張り出した支持部２０にその
上面および先端部が露出するように埋設されてい
る。

さらに、リードアウター部５１は、このリード
アウター部５１の底面がベース１の裏面と同一水
準面あるいは僅かに突出するように、周壁２に封
着されており、加えてこのリードアウター部５１
は気密端子本体３の外方向に伸長している。前記
リードアウター部５１とリードインナー部５０を
連結するリード接続部５２は周壁２と同一面にな
るように絶縁材よりなる周壁２に埋設されてお
り、その一面が周壁２より露出するようになつて
いる。

また前記ベース１はリード５と接触しないよう
に従来に比較して小寸法になつているとともに、
その裏面には絶縁材が塗布されており、この気密
端子を回路基板に接続した時、ベース１の裏面が
回路基板と接触した場合にあつても両者が絶縁さ
れるようになつている。前記リード接続部５２が
ベース１の裏面より若干突出している場合にあつ
ては、このリード接続部５２の突出部がベース１
と回路基板を離間せしめるために、前記ベース１
裏面に必ずしも絶縁材を塗布する必要はないが、
この場合においても、従来と異なり回路基板とベ
ース１との間の離間距離は小さいので、安全を見
込んで絶縁材を塗布して置くのが好ましい。

前述のような気密端子は、回路部品を気密端子
本体３内に配置し、ボンデイングなどにより電気
的にリード５に接続したのち、従来と同様にカバ
ー７を被せ、接着して前記回路部品を気密に封入
するものである。しかしながら、この気密端子に
おいては、回路基板に接続するに際しては、回路
部品封入後、リードアウター部５１を、第４図の
矢印に示すように切断し、リード接続部５２の露
出面と下の回路基板を半田などにより接着するこ
とにより接続することができる。このため、従来
に比して回路部品を気密に封入して気密パツケー
ジの占有容積は著しく減少するという利点があ
る。

第５図は本考案による気密端子の第２の実施例
の断面図であるが、この第５図より明らかなよう
に、この実施例においては断面クランク状のリー
ド５のリード接続部５２が周壁２内に完全に埋没
するように封着されている。したがつて、ベース
１の裏面と同一水準面あるいは若干突出した面を
外方向に伸長するリードアウター部５１の一部５
１０は周壁２の底部を構成するとともに外部に露
出することになるので、この部分５１０により回
路基板と接続する。この場合、リードアウター部
５１は前記部分５１０を残して、第５図の矢印部
分より切断される。

第６図は本考案による第３の実施例の断面図で
あり、この実施例においては前述の実施例とこと
なり、リード５は相互に平行なリードインナー部
５０とリードアウター部５１とが、傾斜したリー
ド接続部５２により接続された構成を有してい
る。すなわち、断面Ｚ字状のリード５が封着され
ている。

このリード５のリードインナー部５０は気密端
子本体３の外郭面まで伸長するとともに、このリ
ードインナー部５０に接続するリード接続部５２
はベース１の裏面と同一水準面あるいは若干突出
した面まで傾斜して下降し、これに連結するリー
ドアウター部５１が前記水準面あるいは前記水準
面より若干突出した面にそつて外方向に伸長して
いる。このような気密端子を回路基板に接続する
に際しては、リードアウター部５１を切断除去し
て接続する（第６図矢印参照）。この場合、前記
リード５がＺ字状であるので、リードアウター部
５１を切断すると、リード接続部５２の外側に空
隙５２０が形成される。したがつて、この空隙５
２０を半田溜りにすることができ、この空隙に半
田を埋めることにより、回路部品を封入した気密
パツケージは良好な強度で回路基板に接続される
ことになる。

第７図は本考案による気密端子のリード５は断
面帽子状に形成されている。すなわちリードアウ
ター部５１はクランク状に形成されており、リー
ドアウター部５１のリードインナー部５０と平行
の部分５１０およびこの平行部分５１０に垂直に
連結する垂直部分５１１において気密端子外に露
出し、二箇所の接続部分を有する気密端子を得る
ことができる。この気密端子にあつては、前記垂
直部分に直角に接続する部分５１２を切断し、回
路基板に接続する。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、リードをクランク状、Ｚ状あるいは帽子
状にし、これを周壁にリードの少なくとも一面が
露出するようにしたため、リードが外方向に張り
出すことなく、回路基板に接続可能になり、また
従来の気密端子ほど回路基板に離間して接続する
必要がなくなるという利点がある。したがつて、
本考案による気密端子で気密に封入された回路部
品が占有する容積は著しく減少するという利点を
生じる。また、回路部品封入後、リードを折曲す
る必要がないので、絶縁材に亀裂などを生じる虞
が著しく減少する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は前
記気密端子の断面図、第３図は本考案による気密
端子の一実施例の斜視図、第４図は前記実施例の
封着部の断面図、第５図は本考案による気密端子
の他の実施例の封着部の断面図、第６図は本考案
による第３の実施例の封着部の断面図、第７図は
本考案による第４の実施例の封着部の断面図であ
る。 １……ベース、２……周壁、３……気密端子本
体、５……リード、５０……リードインナー部、
５１……リードアウター部、５２……リード接続
部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ベースの周縁に絶縁材よりなる周壁を立設して
   気密端子本体とした前記絶縁材周壁に前記気密端
   子本体の内外に露出するようにリードを封着した
   気密端子において、前記リードは少なくとも一部
   が相互に平行に伸長するリードインナー部とリー
   ドアウター部、さらにこのリードインナー部およ
   びリードアウター部を接続するリード接続部を備
   え、前記リードインナー部が気密端子本体内に突
   出し、かつリード接続部が前記ベース裏面と同一
   水準面あるいは前記水準面より若干突出し、かつ
   絶縁材により封着されるように、さらに前記リー
   ドが前記ベースと接触しないように前記周壁に封
   着されていると共に、前記リードアウター部ある
   いは前記リードアウター部の少なくとも一部は気
   密端子本体外周より突出しないように切断されて
   いることを特徴とする気密端子。