JPH0326624Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は気密端子、さらに詳細には回路部品を
安価に、かつ気密性良く封入できる気密端子に関
するものである。

〔考案の技術的背景〕

第１図は従来の気密端子の斜視図であるが、こ
の図より明らかなように、前記気密端子は、たと
えば長方向と短方向を有する長方形状の箱状体１
の長方向側面にリード端子２を封着するためのリ
ード端子封着孔４を形成し、このリード端子封着
孔４にリード端子２を貫通せしめて絶縁材３によ
つて封着した構造を有している。このリード端子
２は製造の都合上、プレート５によつて一端が接
続されているが、使用時にはこのプレート５を切
断して前記リード端子２が相互に電気的に接続し
ないようにする。また、このリード端子２のう
ち、少なくとも一以上はアース端子になつている
場合が多い。

このような気密端子を使用するにあたつては、
前記箱状体１内に回路部品を入れ、前記リード端
子２に回路部品をボンデイングなどによつて接続
するとともに、カバー（図示せず）を被せて圧着
する。このようにして、前記回路部品を気密に封
入できる。

前述のような気密端子は、箱状体１を金属によ
つて製造するため、製造コストが大きく、また前
記気密端子によつて封入した回路部品を回路基板
などに接続する場合においては、前記リード端子
２を下方に折曲し、箱状体１の底面が前記基板に
接触しないようにして設置しなければならない。
すなわち、この種の気密端子においては、前記箱
状体１はアース端子となることが多く、したがつ
て前記回路基板との電気的接続を避けるために、
前述のように箱状体１を基板より離間して設置す
る方法を採用するのである。しかしながら、リー
ド端子２を下方に90゜折曲し、回路基板に設置す
る上述の方法においては、回路基板における占有
面積が大きくなるという欠点を生じていた。

さらに、前述のような気密端子においては、短
方向側面にリード端子を封着する場合、リード端
子封着孔４の間隔が小さくなる。このため前記カ
バーを被せ、圧着するときに封着部の絶縁材３に
亀裂を生じる虞が大きいため、短方向側面にリー
ド端子を封着することは行われていない。しかし
ながら、上述のような短方向側面においてもリー
ド端子を封着可能であれば、回路部品ないし回路
の設計自由度が向上するため、このような気密端
子が希求されている。

〔考案の概要〕

本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、
回路基板における占有面積が小さくなり、かつリ
ークパスが大きくなる気密端子を提供することを
目的とする。また、本考案は長方向と短方向を有
する気密端子において、前記短方向側面にリード
端子を封着可能な気密端子を提供することを目的
とする。

したがつて、本考案による気密端子は、ベース
の裏面および周囲に絶縁材を設けて箱状体とした
気密端子本体の側面にクランク状のリード端子を
気密端子本体の内外に挿通するように封着すると
共に、前記気密端子本体の内側底面にベースを敷
置し、このベースは気密端子本体の内外に貫通す
るアース端子と接続しており、さらに前記気密端
子本体上面に金属枠を形成したことを特徴とする
ものである。

〔実施例〕

第２図は本考案による一実施例の斜視図、第３
図は第２図におけるＡ−Ａ断面図であるが、この
図より明らかなように、この実施例における気密
端子は、平板状のベース６の底部および周囲にガ
ラスなどの絶縁材３が設けられており、全体とし
て箱状の気密端子本体７が形成されている。この
気密端子本体７は、全体として長方向および短方
向を有する、ほぼ直方体である。この実施例にお
いては、前記気密端子のリード端子２は短方向側
面より気密端子本体７の内外に挿通して前記絶縁
材３によつて封着されている。前記リード端子２
は全体としてクランク状になつており、気密端子
内側部分（インナー部）２１と外側部分（アウタ
ー部）２２を有し、前記インナー部２１とアウタ
ー部２２を相互にほぼ垂直に接続する立ち上がり
部２３より形成されている。そして、前記アウタ
ー部２２は、場合によつては、上記実施例（第２
図および第３図）に示すように、さらにクランク
状に折曲されており、従来と同様にプレート５に
よつて一体化されている。

このリード端子２のインター部２１は、短方向
側面内側に階段状に形成された支持部３１に、上
面が露出するように、さらに立ち上がり部２３と
これに接続するアウター部２２の一部は、前記短
方向側面の絶縁材３内に封着された構造になつて
いる。この支持部３１を設けることにより、前記
インター部２１の揺動を抑制することになるた
め、ボンデイングなどによつて回路部品を接続す
る場合、接続が容易に、かつ正確になるという利
点を生じる。また、前記回路部品との接続時にお
ける衝撃が分散されるため、前記絶縁材３に亀裂
が生じるのを抑制できる。

このリード端子２のうち、少なくとも一つはア
ース端子２４であり、このアース端子２４はイン
ナー部２１よりベース６に下垂した接続部２５に
よつてベース６と電気的に接触するようになつて
いる。

上記気密端子本体７を構成する絶縁材３の上面
には金属枠８が積層されており、回路部品を前記
気密端子内に設置したのち、カバー９を被せて溶
接可能にしている。この金属枠８は上述のように
カバー９を接着するためのものであるが、絶縁材
３で構成される気密端子本体７の強度保持の作用
もあり、このため肉厚の大きな金属で製造されて
いる。

前述のベース６と金属枠８との間には接続片６
１が設けられて、電気的に接触するようになつて
いる。前述のようにベース６とアース端子２４は
接続部２５によつて接続されており、さらに金属
枠８とベース６はベース６に立設された接続片６
１によつて接続されているために、前記ベース６
および金属枠６１はアース部分となる（カバー９
を被せるとカバー９もアースとなる）。

この実施例においては、前記リード端子を短方
向側面より気密端子本体内に挿通せしめたが、長
方向よりリード端子を挿通せしめることも可能で
ある。しかしながら、従来この種の長方向と短方
向を有するような気密端子にあつては、長方向側
面にリード端子を形成していた（第１図参照）。
これは箱状体１の短方向側面にリード端子貫通孔
３を設けると、貫通孔相互の間隔が小さくなりす
ぎて、カバーを接着するときの衝撃によつて封着
部のガラスに亀裂を生じやすくするためである。
しかしながら、本考案による気密端子においては
気密端子本体がベース部分を除いて絶縁材そのも
ので形成するとともに、肉厚の金属枠を上面に形
成しているために、短方向側面にリード端子を設
けることが可能になつたものである。このように
短方向側面にリード端子を形成することによつ
て、回路の自由度ない封入される回路部品の自由
度を向上せしめることができる。

このような気密端子は、回路部品を気密端子本
体７内に設置したのち、従来と同様にカバー８を
被せて金属枠８と接着し、前記回路部品を気密に
封入する。前記リード端子２を一体化しているプ
レート５は切断され、前記リード端子２（アース
端子２４）は相互に電気的に接続しないように
し、回路基板などの所定部分に接続する。この場
合、前記気密端子の底部は絶縁材３であるため、
基板などに気密端子の底部を接触して接続するこ
とが可能になる。このため従来に比較して占有面
積が小さくなる。

また、気密端子本体を絶縁材で製造し、リード
端子をクランク状にしているために、リード端子
の絶縁材に封着されている部分が、従来に比較し
て大きくなる。このためリードパスが長くなつて
気密端子の気密性が向上するという利点もある。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、気密端子本体を絶縁材によつて構成する
したため、回路基板などに接続する場合、占有面
積を小さくすることができる。また、前記気密端
子本体を絶縁材によつて製造したため、短方向側
面にリード端子を封着することが可能になり、電
気回路あるいは回路部品などの設計の自由度が向
上するという利点がある。さらに、従来に比較し
てリードパスも大きくなるため、気密端子の信頼
性が向上するという利点も生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は本
考案による気密端子の一実施例の斜視図、第３図
はＡ−Ａ−断面図である。 １……箱状体、２……リード端子、３……絶縁
材、４……リード端子封着孔、５……プレート、
６……ベース、７……気密端子本体、８……金属
枠、９……カバー。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースの裏面および周囲に絶縁材を設けて箱
   状体とした気密端子本体の側面にクランク状の
   リード端子を気密端子本体の内外に挿通するよ
   うに封着すると共に、前記気密端子本体の内側
   底部にベースを敷置し、このベースは前記リー
   ド端子のうちのアース端子と接続しており、さ
   らに前記気密端子本体上面に金属枠を形成した
   ことを特徴とする気密端子。 (2) 前記気密端子本体は、長方向と短方向を有
   し、前記短方向側面にリード端子を封着したこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の気密端子。