JPH0716370U - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPH0716370U JPH0716370U JP5170393U JP5170393U JPH0716370U JP H0716370 U JPH0716370 U JP H0716370U JP 5170393 U JP5170393 U JP 5170393U JP 5170393 U JP5170393 U JP 5170393U JP H0716370 U JPH0716370 U JP H0716370U
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- Japan
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- creeping
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- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 気密パケージの傾き不良が防止され、半田の
固着強度の安定が計れる気密端子構造を提供する。 【構成】 箱状の金属ベース1の底部12にリード端子
挿通穴2を設け、箱状の金属ベースによって形成される
気密空間4に貫通するようにリード端子3を前記リード
端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着するととも
に、前記ベースの底部の外面に突出したグランド端子用
外部突部13をベースと一体的に設けた気密端子におい
て、前記グランド端子用外部突部13の外壁16に、半
田付けによる這い上がりを防止するための凹部又は突部
からなる這い上がり防止ライン17を設けたことを特徴
とする。 【効果】 グランド端子用外部突部の外壁に凹部又は突
部よりなる這い上がり防止ラインを設け、このラインに
よって半田の過剰な這い上がりを防止するようにしたた
め、気密パッケージの傾きを防止することができるとと
もに半田の固着強度も安定するという利点を生じる。
固着強度の安定が計れる気密端子構造を提供する。 【構成】 箱状の金属ベース1の底部12にリード端子
挿通穴2を設け、箱状の金属ベースによって形成される
気密空間4に貫通するようにリード端子3を前記リード
端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封着するととも
に、前記ベースの底部の外面に突出したグランド端子用
外部突部13をベースと一体的に設けた気密端子におい
て、前記グランド端子用外部突部13の外壁16に、半
田付けによる這い上がりを防止するための凹部又は突部
からなる這い上がり防止ライン17を設けたことを特徴
とする。 【効果】 グランド端子用外部突部の外壁に凹部又は突
部よりなる這い上がり防止ラインを設け、このラインに
よって半田の過剰な這い上がりを防止するようにしたた
め、気密パッケージの傾きを防止することができるとと
もに半田の固着強度も安定するという利点を生じる。
Description
【0001】
本考案は気密端子、さらに詳細には気密端子によって気密に封入した素子など の気密パッケージを傾きがなく基板に装着可能な表面実装用気密端子に関する。
【0002】
ガラス封止型表面実装用気密端子は、図5に示すように箱状のベース1の底部 12にリード線挿通穴2を形成すると共に、断面ほぼ、L字状のリード端子3を 気密空間4に貫通するようにガラス5によって封着した構造になっている。この 気密端子においては、グランド端子がベース1と一体的に形成されたものであり 、前記底部12の外側方向に突出したグランド端子用外側突部13と底部12の 内面14方向(気密空間側)に突出したグランド端子用突部15が形成されてい る(実願平5−013690号参照)。
【0003】 このような気密端子は、回路部品などを前記気密空間4に装着した後、リード 端子3およびグランド端子用突部15に電気的に接続した後、カバー(図示せず )を被せて、前記回路部品などを気密に封入し、気密パッケージを構成する。
【0004】 上述のように回路部品などが気密に封入された気密パッケージは、回路基板6 などに半田7によって設置される。しかしながら、グランド端子用外部突部13 を半田付けする場合、半田がベース1の側壁に這い上がって、過剰な這い上がり 部71を形成するという欠点がある。この場合、所定量の半田を使用しているた め、基板6と気密端子(気密パッケージ)間の間隙が不十分になり、半田の固着 強度が劣化する恐れがある。さらに、リード端子3を溶着する半田量が適量であ るときには、気密パッケージが傾いてしまい(図5参照)、気密に封入された素 子の信頼性を損なう恐れがあった。
【0005】
【考案の目的】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、気密パケージの傾き不良が 防止され、半田の固着強度の安定が計れる気密端子構造を提供することを目的と する。
【0006】
上記問題点を解決するため、本考案による気密端子は、箱状の金属ベースの底 部にリード端子挿通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密空間に 貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通穴に挿通し、ガラスによって封 着するとともに、前記ベースの底部の外面に突出したグランド端子用外部突部を ベースと一体的に設けた気密端子において、前記グランド端子用外部突部の外壁 に、半田付けによる這い上がりを防止するための凹部又は突部からなる這い上が り防止ラインを設けたことを特徴とする。
【0007】 本考案による気密端子によれば、グランド端子用外部突部の外壁に凹部又は突 部よりなる這い上がり防止ラインを設け、このラインによって半田の過剰な這い 上がりを防止するようにしたため、気密パッケージの傾きを防止することができ るとともに半田の固着強度も安定するという利点を生じる。
【0008】
図1は本考案の気密端子の一実施例のガラスハーメチック型の表面実装用気密 端子のベース1のグランド端子用外部突部13付近の断面図である。これらの図 より明らかなように、本考案の気密端子は、箱状のベース1の底部12にはグラ ンド端子用外側突部13が形成されており、一方前記底部12の外側突部に対応 する底部内面14には、グランド端子用突部15が設けられている。
【0009】 一方、リード端子挿通穴2は前記底部12に貫通するように設けられており、 L字状のリード端子3が挿通され、ガラス5で封着されている。前記ガラス5は 底部12のほぼ全面に渡って設けられている(図5参照)。
【0010】 このような構造であるため、前記グランド端子用突部15はベース1及び外側 突部13と電気的に導通しており、グランドとして使用できる。一方、リード端 子3はガラス5によって、ベース1と絶縁されている。
【0011】 上述のような気密端子において、本考案の気密端子は図1に示すように、ベー ス1のグランド端子用外部突部13の側壁16には前記外部突部13の寸法にわ たってV字状の溝よりなる這い上がり防止ライン17が設けられている(図1及 び図2参照)。上述のような這い上がり防止ライン17を設けることによって、 前記グランド端子用外部突部13において半田付けを行ない、基板6に装着する 際、この防止ライン17によって過剰な半田の這い上がりを防止することができ る。
【0012】 この実施例においては、這い上がり防止ライン17は、断面V字型の溝である が、たとえば図3に示すように、断面半球状のラインであってもよく(図3左図 参照)、断面方形のラインであってもよい(図3右図参照)。すなわち凹部ライ ンの形状は限定されない。
【0013】 さらに、図4に示すように、這い上がり防止ライン17は凹部ラインである必 要はなく、たとえば図4の左図に示すように断面V字状の突部であってもよく、 また図4の中央のように、断面方形の突部であってもよい。さらに図4右図のよ うに断面半球状の突部ラインであってもよい。すなわち、突部ラインの形状は、 本考案において限定されるものではない。
【0014】
以上説明したように、本考案による気密端子によれば、グランド端子用外部突 部の外壁に凹部ライン又は突部ラインを設け、このラインによって半田の過剰な 這い上がりを防止するようにしたため、気密パッケージの傾きを防止することが できるとともに半田の固着強度も安定するという利点を生じる。
【図1】本考案による気密端子の一実施例のベースの要
部断面図。
部断面図。
【図2】本考案による気密端子の前記実施例の要部斜視
図。
図。
【図3】他の実施例の要部断面図。
【図4】他の実施例の要部断面図。
【図5】従来の気密端子の断面図。
1 ベース 12 底部 13 グランド端子用外側突部 14 底部内面 15 グランド端子用突部 16 グランド端子用外部突部外壁 17 這い上がり防止ライン 3 リード端子 4 気密空間 5 ガラス
Claims (1)
- 【請求項1】 箱状の金属ベースの底部にリード端子挿
通穴を設け、箱状の金属ベースによって形成される気密
空間に貫通するようにリード端子を前記リード端子挿通
穴に挿通し、ガラスによって封着するとともに、前記ベ
ースの底部の外面に突出したグランド端子用外部突部を
ベースと一体的に設けた気密端子において、前記グラン
ド端子用外部突部の外壁に、半田付けによる這い上がり
を防止するための凹部又は突部からなる這い上がり防止
ラインを設けたことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5170393U JPH0716370U (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5170393U JPH0716370U (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 気密端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0716370U true JPH0716370U (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=12894261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5170393U Pending JPH0716370U (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 気密端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0716370U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005073000A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP2007103047A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Optrex Corp | 雄型コネクタと配線部品との接続構造およびこの雄型コネクタ |
JP2011076920A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | 電子部品、基板ユニット及び情報処理装置 |
JP2012238456A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Daiichi Seiko Co Ltd | スイッチ付同軸コネクタ |
US8692154B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-04-08 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing electronic component lead using laser beam |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP5170393U patent/JPH0716370U/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4490062B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2010-06-23 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
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JP2012238456A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Daiichi Seiko Co Ltd | スイッチ付同軸コネクタ |
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