JP2005073000A - 表面実装用の水晶振動子 - Google Patents

表面実装用の水晶振動子 Download PDF

Info

Publication number
JP2005073000A
JP2005073000A JP2003300815A JP2003300815A JP2005073000A JP 2005073000 A JP2005073000 A JP 2005073000A JP 2003300815 A JP2003300815 A JP 2003300815A JP 2003300815 A JP2003300815 A JP 2003300815A JP 2005073000 A JP2005073000 A JP 2005073000A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
crystal
metal cover
container body
ground terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003300815A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4490062B2 (ja
Inventor
Hiroaki Yagishita
弘明 柳下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP2003300815A priority Critical patent/JP4490062B2/ja
Publication of JP2005073000A publication Critical patent/JP2005073000A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4490062B2 publication Critical patent/JP4490062B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【目的】実装用アース端子から半田の這い上がりを防止した表面実装振動子を提供する。
【構成】凹状とした容器本体に水晶片を収容して金属カバーを接合し、前記水晶片と電気的に接続した実装用水晶端子及び前記金属カバーと電気的に接続した実装用アース端子を前記容器本体の外表面に設けてなる水晶振動子において、前記金属カバーと前記実装用アース端子とは前記容器本体の側面に設けた導電路によって接続し、前記導電路の上端側には絶縁コートが設けられた構成とする。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を産業上の技術分野とし、特にアース端子を有する表面実装振動子に関する。
（発明の背景）表面実装振動子は小型・軽量であることから特に携帯型とした電子機器の発振器に組み込まれる。このようなものの一つに、ＥＭＩ（電磁波障害）対応として金属カバーを被せてアース端子を設けたものがある。
（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（a）は断面図、同図（ｂ）はカバー３を除く平面図、同図（c）は底面図である。
表面実装振動子は積層セラミックからなる凹状とした容器本体１に水晶片２を収容し、カバー３を被せて密閉封入してなる。容器本体１は内底面の一端部両側に水晶端子４を有し、例えば一方の対角方向の底面に設けた実装用水晶端子５と電気的に接続する。また、枠壁の上面には金属膜６が形成されて、図示しない銀ロウによって金属リング７が設けられる。そして、他方の対角部に設けられたスルーホール（電極貫通孔）によって、底面の実装用アース端子８と電気的に接続する。
水晶片２は両主面に励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤によって水晶端子４に固着し、電気的・機械的に接続する。カバー３は金属からなり、シーム溶接によって金属リング７に接合する。
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子では小型化の進行に伴い、内容積を確保すべく容器本体１の枠壁幅も小さくなる。これにより、他方の対角部に設けるスルーホールが形成できなくなる問題があった。このため、角部側面に導電路を設けることが考えられた。しかし、この場合には、実装時に溶融半田が這い上がり、銀ロウが喰われて密閉度が損なわれる問題があった。なお、導電路はセラミックシートの状態で円状のスルーホールが設けられ、個々の容器本体１に分割することによって形成される。
（発明の目的）本発明は実装用アース端子から半田の這い上がりを防止した表面実装振動子を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲に示したように、凹状とした容器本体に水晶片を収容して金属カバーを接合し、前記水晶片と電気的に接続した実装用水晶端子及び前記金属カバーと電気的に接続した実装用アース端子を前記容器本体の外表面に設けてなる水晶振動子において、前記金属カバーと前記実装用アース端子とは前記容器本体の側面に設けた導電路によって接続し、前記導電路の上端側には絶縁コートが設けられた構成とする。
本発明では導電路の上端側に設けた絶縁コートによって、実装時における溶融半田の這い上がりを防止する。
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は前述したように凹状の容器本体１に水晶片２を収容し、カバー３を接合して密閉封入する。容器本体１は一組の対角方向に実装用水晶端子５を、他組の対角方向に実装用アース端子８を有し、枠壁上面に金属リング７が銀ロウによって接合する金属膜６を有する。
そして、ここでは、他組の対角方向の角部側面にスルーホールによる導電路９を設けて、枠壁上面の金属膜６と底面の実装用アース端子８とを電気的に接続する。そして、角部側面の上端側に絶縁コート１０を設ける。絶縁コート１０は例えば溶融セラミックを塗布して一体的に焼成される。
このような構成であれば、表面実装振動子の回路基板１１への実装時に溶融半田１２が絶縁コート１０に遮られる。したがって、銀ロウ等の喰われを防止して、密閉度を確実にする。そして、金属カバー３をアース端子に接地し、ＥＭＩ対応を維持する。
上記実施例では、枠壁上面の金属膜６に金属リング７を設けてシーム溶接としたが、金属膜６を厚膜として直接シーム溶接してもよい。また、シーム溶接に代えてビーム溶接等であってもよい。
本発明の一実施例を説明する水晶振動子の断面図である。 従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（a）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（c）は底面図である。
符号の説明
１ 容器本体、２ 水晶片、３ カバー、４ 水晶端子、５ 実装用水晶端子、６ 金属膜、７ 金属リング、８ 実装用アース端子、９ 導電路、１０ 絶縁コート。

Claims (1)

  1. 凹状とした容器本体に水晶片を収容して金属カバーを接合し、前記水晶片と電気的に接続した実装用水晶端子及び前記金属カバーと電気的に接続した実装用アース端子を前記容器本体の外表面に設けてなる水晶振動子において、前記金属カバーと前記実装用アース端子とは前記容器本体の側面に設けた導電路によって接続し、前記導電路の上端側には絶縁コートが設けられたことを特徴とする水晶振動子。
JP2003300815A 2003-08-26 2003-08-26 表面実装用の水晶振動子 Expired - Fee Related JP4490062B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003300815A JP4490062B2 (ja) 2003-08-26 2003-08-26 表面実装用の水晶振動子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003300815A JP4490062B2 (ja) 2003-08-26 2003-08-26 表面実装用の水晶振動子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005073000A true JP2005073000A (ja) 2005-03-17
JP4490062B2 JP4490062B2 (ja) 2010-06-23

Family

ID=34405613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003300815A Expired - Fee Related JP4490062B2 (ja) 2003-08-26 2003-08-26 表面実装用の水晶振動子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4490062B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005175520A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Tokyo Denpa Co Ltd 圧電振動子
JP2015126534A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電発振器

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165960A (ja) * 1986-01-17 1987-07-22 Mitsubishi Electric Corp 電子部品のパツケ−ジ構造
JPH03185754A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Nec Corp 半導体装置
JPH0479472U (ja) * 1990-11-26 1992-07-10
JPH0716370U (ja) * 1993-08-30 1995-03-17 株式会社フジ電科 気密端子
JP2000188349A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Nec Kansai Ltd 気密パッケージ、その製造用金属キャップ、その金属キャップの製造方法および気密パッケージの製造方法
JP2003046007A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Kyocera Corp 水晶デバイス
JP2003124773A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Murata Mfg Co Ltd チップ型圧電共振部品

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165960A (ja) * 1986-01-17 1987-07-22 Mitsubishi Electric Corp 電子部品のパツケ−ジ構造
JPH03185754A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Nec Corp 半導体装置
JPH0479472U (ja) * 1990-11-26 1992-07-10
JPH0716370U (ja) * 1993-08-30 1995-03-17 株式会社フジ電科 気密端子
JP2000188349A (ja) * 1998-12-22 2000-07-04 Nec Kansai Ltd 気密パッケージ、その製造用金属キャップ、その金属キャップの製造方法および気密パッケージの製造方法
JP2003046007A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Kyocera Corp 水晶デバイス
JP2003124773A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Murata Mfg Co Ltd チップ型圧電共振部品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005175520A (ja) * 2003-12-05 2005-06-30 Tokyo Denpa Co Ltd 圧電振動子
JP2015126534A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 京セラクリスタルデバイス株式会社 圧電発振器

Also Published As

Publication number Publication date
JP4490062B2 (ja) 2010-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3965070B2 (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP2008109538A (ja) 水晶振動子
JP2008177767A (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP2003179456A (ja) 水晶製品用表面実装容器及びこれを用いた水晶製品
JP4490062B2 (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP2005065104A (ja) 表面実装型圧電振動子およびその製造方法
JP2008035315A (ja) 表面実装型電子デバイス
JP2005123736A (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP2009105776A (ja) 表面実装用の水晶デバイス
JP2008252467A (ja) 表面実装用の圧電デバイス
JP2005217801A (ja) 圧電振動子
JP2008187751A (ja) 表面実装型圧電発振器
JP2004080068A (ja) 振動子用表面実装容器及びこれを用いた水晶振動子。
JP2008053982A (ja) 表面実装用の水晶デバイス
JP2010124165A (ja) 表面実装水晶発振器
JP2004297211A (ja) 表面実装型圧電発振器
JP2003273690A (ja) 圧電振動デバイス
JP2007067513A (ja) リード付水晶振動子
JP2010154481A (ja) 表面実装用の水晶デバイス
JP2005175520A (ja) 圧電振動子
JP2009246695A (ja) 水晶デバイス
JP4429034B2 (ja) 圧電発振器
JP2017046341A (ja) 圧電デバイス
JP2003168949A (ja) 表面実装型の小型水晶振動子
JP5613370B2 (ja) セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060718

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090804

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091110

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100112

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100401

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees