JP2003179456A - 水晶製品用表面実装容器及びこれを用いた水晶製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】気密性を維持してコストを削減した水晶製品用
の表面実装容器を提供する。 【構成】単層基板の内表面に設けた回路端子と外表面に
設けた実装電極７とを前記単層基板に設けた貫通孔内の
金属によって電気的に接続し、凹状としたカバーの開口
端面と前記単層基板の外周部とを封止剤によって接合し
てなる水晶製品用の表面実装容器において、前記貫通孔
は前記封止剤の下方となる前記単層基板の外周部に設
け、前記貫通孔を前記封止剤によって遮蔽した構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は水晶製品用表面実装
容器及びこれを用いた水晶製品を産業上の技術分野と
し、特にコスト低減を促進して密閉を確実にした表面実
装容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】（発明の背景）水晶製品例えば表面実装
用とした水晶振動子、水晶発振器、水晶フィルタは、各
種電子機器特に通信機器に周波数の制御素子として広く
使用され、需要は拡大方向にある。このような中にあっ
て、信頼性を損なうことなくコスト低減が求められお
り、阻害する一つに表面実装容器がある。

【０００３】（従来技術の一例）第２図は一従来例を説
明する表面実装用とした例えば水晶振動子の図である。
水晶振動子は、容器本体１とカバー２からなる表面実装
容器に水晶片３を密閉封入してなる。容器本体１は底壁
４と枠壁５を有する積層セラミックからなり、断面形状
を凹状とする。底壁４の上面（内面）には一対の水晶端
子６を有し、底壁４の側面に設けたスルーホール（電極
貫通孔）による端面電極を経て外表面（底面）の実装電
極７と接続する。スルーホールは板面に貫通孔を設け
て、貫通孔の内周面に金属を付着してなる。

【０００４】なお、水晶端子６と端面電極は図示しない
回路パターン（線路）によって接続する。枠壁５は中央
に開口窓を有し、底壁４の外周に積層される。これら
は、セラミックシートを積層して回路パターンとともに
一体的に焼成され、個々の容器本体１に分割される。ま
た、これによりスルーホールは半円状となる。

【０００５】水晶片３は両主面に図示しない励振電極を
有して、一端部両側に引出電極を延出する。そして、引
出電極の延出した水晶片３の一端部両側を、導電性接着
剤（不図示）によって、底壁４の水晶端子６上に電気的
・機械的に接続する。カバー２は例えばガラスや樹脂と
した封止剤８の熱硬化（ガラス及び樹脂封止）によっ
て、容器本体１の外周に接合される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、容器本体１
を底壁４と枠壁５の二層構造として、水晶端子６と実装
電極７とを積層面の線路及び端面電極によって接続する
ので、コストの嵩む問題があった。

【０００７】このため、第３図に示したように例えば容
器本体１を底壁４のみからなる一層構造の単層基板１Ａ
とする。そして、底壁４の板面内の二箇所に貫通孔を設
けて、水晶端子６と実装電極７とを電気的に接続する封
止金属９を埋設して密閉することが考えられた。なお、
封止金属９は、下地回路パターンを形成する際の印刷に
よる導電ペースト、下地回路パターンへのメッキ時のＡ
uや別個に金属を埋設することによって形成される。第
３図は下地回路パターンへのメッキ時のＡuによって埋
設する例を示している。しかし、これらの場合には、貫
通孔を埋設する封止金属９によっての密閉が不充分で、
気密性に問題があった。

【０００８】（発明の目的）本発明は、気密性を維持し
てコストを削減した水晶製品用の表面実装容器を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、単層基板の内
表面に設けた回路端子と外表面に設けた実装電極とを電
気的に接続する金属を有する貫通孔は、凹状としたカバ
ーの開口端面と接合する封止剤の下方となる単層基板の
外周部に設け、貫通孔を封止剤によって遮蔽したことを
基本的な解決手段とする。

【００１０】

【作用】本発明では、金属を有する貫通孔は封止剤によ
って遮蔽されるので、気密性を高めて、回路端子と実装
電極との電気的接続が図れる。以下、本発明の一実施例
を説明する。

【００１１】

【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する水晶振
動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号
を付与してその説明は簡略又は省略する。水晶振動子
は、内表面に水晶端子６を外表面に実装電極７を有する
平板状とした単層基板１Ａと、励振電極から引出電極の
延出した一端部両側が水晶端子６に接続して保持された
水晶片３と、単層基板１Ａの外周に封止剤８をガラスと
して接合した凹状のカバー２とからなる。

【００１２】ここでは、カバー２の開口端面が接合され
る単層基板１Ａの両端外周部に貫通孔を設ける。要する
に、封止剤８としてのガラスの下方に貫通孔を設ける。
但し、ガラスは貫通孔及び単層基板１Ａの露出面にまた
がって接合する。貫通孔には、例えば前述したように下
地回路パターンが設けられ、Ａuメッキによる封止金属
９が埋設される。封止剤８としてのガラスは、例えばカ
バー２の開口端面に予め粉末状として塗着され、加熱溶
融によって単層基板１Ａ上に接合される。

【００１３】このような構成であれば、封止金属９が埋
設された貫通孔上には封止剤８としてのガラス８が覆
う。したがって、封止金属９による密閉度が不十分であ
ったとしても、ガラスが貫通孔を遮蔽するので密閉を確
実にする。また、封止剤８は貫通孔及び単層基板１Ａの
露出面にまたがって塗布され接合するので、カバー２の
開口端面と単層基板１Ａとの密閉も確実にする。

【００１４】これらのことから、容器本体１を従来の二
層構造から単層構造にしても気密性の問題を解消するの
で、コスト低減に適した表面実装振動子用の表面実装容
器を得ることができる。なお、カバーを単に凹状とすれ
ばよいので積層構造にする必要はない。

【００１５】

【他の事項】上記実施例では封止金属９はＡuメッキと
したが、一時回路パターン形成時の導電ペーストや別個
に金属を埋設してもよい。また、貫通孔の内周に電極を
形成したスルーホール内に例えば封止用のガラス等の絶
縁体を埋設してもよい。また、封止剤８はガラスとした
が、樹脂であったとしても同様に適用できる。さらに、
表面実装振動子として説明したが、これに限らず表面実
装用とした少なくとも水晶片を密閉封入した発振器及び
フィルタ等の水晶製品の表面実装容器に適用できる。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、単層基板の内表面に設けた回
路端子と外表面に設けた実装電極とを電気的に接続する
金属を有する貫通孔は、凹状としたカバーの開口端面と
接合する封止剤の下方となる単層基板の外周部に設け、
貫通孔を封止剤によって遮蔽したので、気密性を維持し
てコストを削減した水晶製品用の表面実装容器を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の
断面図である。

【図２】従来例を説明する表面実装振動子の断面図であ
る。

【図３】他の従来例を説明する表面実装振動子の断面図
である。

【符号の説明】

１ 容器本体、１Ａ 単層基板、２ カバー、３ 水晶
片、４ 底壁、５ 枠壁、６ 水晶端子、７ 実装電
極、８ 封止剤、９ 封止金属．

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】単層基板の内表面に設けた回路端子と外表
   面に設けた実装電極とを前記単層基板に設けた貫通孔内
   の金属によって電気的に接続し、凹状としたカバーの開
   口端面と前記単層基板の外周部とを封止剤によって接合
   してなる水晶製品用の表面実装容器において、前記貫通
   孔は前記封止剤の下方となる前記単層基板の外周部に設
   け、前記貫通孔を前記封止剤によって遮蔽したことを特
   徴とする表面実装容器。
2. 【請求項２】請求項１の前記表面実装容器内に少なくと
   も水晶片を密閉封入してなる水晶製品。