JP2005123736A

JP2005123736A - 表面実装用の水晶振動子

Info

Publication number: JP2005123736A
Application number: JP2003354087A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Yagishita; 弘明柳下; Susumu Sunaba; 進砂場
Original assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Current assignee: Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date: 2003-10-14
Filing date: 2003-10-14
Publication date: 2005-05-12

Abstract

【目的】本発明は金属カバーを実装用アース端子に確実に接続する表面実装振動子を提供する。
【構成】内底面の一端部両側に水晶端子を有するとともに外底面の一方の対角部に前記水晶端子と電気的に接続した実装用水晶端子を有して他方の対角部に実装アース端子を有する凹状とした容器本体と、前記水晶端子に引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片と、前記容器本体の開口面を封止して前記容器本体の枠壁に設けた導電路及び積層面を経て前記実装アース端子と電気的に接続した金属カバーとを有する表面実装用の水晶振動子において、前記導電路は前記枠壁の角部を除いた辺部の内壁に設けた構成とする。
【選択図】図１

Description

本発明は表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）を産業上の技術分野とし、特にアース端子を有する表面実装振動子に関する。

（発明の背景）表面実装振動子は小型・軽量であることから特に携帯型とした電子機器の発振器に組み込まれる。このようなものの一つに、ＥＭＩ（電磁波障害）対応として金属カバーを被せてアース端子を設けたものがある。

（従来技術の一例）第２図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（a）は断面図、同図（ｂ）はカバー等を除く平面図、同図（c）は底面図である。

表面実装振動子は積層セラミックからなる凹状とした容器本体１に水晶片２を収容し、カバー３を被せて密閉封入してなる。容器本体１は内底面の一端部両側に水晶端子４（ａｂ）を有し、一方の対角部の外底面に設けた実装用水晶端子５と積層面を経ての導電路９によって電気的に接続する。

また、枠壁の上面には金属膜６が形成されて、図示しない銀ロウによって金属リング７が設けられる。そして、他方の対角部に設けられた枠壁のスルーホール（電極貫通孔）１０及び底壁と枠壁との積層面を経ての導電路９によって実装用アース端子８と接続する。

水晶片２は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤１１によって水晶端子４（ａｂ）に固着し、電気的・機械的に接続する。カバー３は金属からなり、シーム溶接によって金属リング７に接合する。このようなものでは、カバー３が実装用アース端子８に接続するので、シールド効果を奏してＥＭＩ対策となる。

（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子では小型化の進行に伴い、内容積を確保すべく容器本体１の枠壁幅も小さくなる。これにより、枠壁に電極貫通孔１０を形成できなくなる問題があった。このため、角部内壁に半円状の切り欠きを設けて導電路を形成し、積層面を経て実装用アース端子８と接続することが考えられた。しかし、この場合には、容器本体１の内容積が小さいため一方の水晶端子４ａとの電気的短絡を引き起こす問題があった。

（発明の目的）本発明は金属カバーを実装用アース端子に確実に接続する表面実装振動子を提供することを目的とする。

本発明は、特許請求の範囲に示したように、内底面の一端部両側に水晶端子を有するとともに外底面の一方の対角部に前記水晶端子と電気的に接続した実装用水晶端子を有して他方の対角部に実装アース端子を有する凹状とした容器本体と、前記水晶端子に引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片と、前記容器本体の開口面を封止して前記容器本体の枠壁に設けた導電路及び積層面を経て前記実装アース端子と電気的に接続した金属カバーとを有する表面実装用の水晶振動子において、前記導電路は前記枠壁の角部を除いた辺部の内壁に設けた構成とする。

本発明では、容器本体における枠壁の角部を除いた辺部の内壁に導電路を設けたので、水晶端子との電気的短絡を防止する。

第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。

表面実装振動子は前述したように凹状の容器本体１に水晶片２を収容し、カバー３を接合して密閉封入する。容器本体１は外底面の一組の対角方向に実装用水晶端子５を、他組の対角方向に実装用アース端子８を有し、枠壁上面に金属リング７が銀ロウによって接合する金属膜６を有する。

そして、ここでは、容器本体の両長辺部における枠壁の内壁にスルーホール加工によって半円状の切り欠き１２（ａｂ）をそれぞれ設ける。そして、積層面に設けた導電路９によって、他方の対角部に設けた実装用アース端子８と接続する。

このような構成であれば、角部を避けて長辺部に切り欠き１２を設けたので、一方の水晶端子４ａとの電気的短絡を防止できる。

上記実施例では、両長辺部に切り欠き１２（ａｂ）を設けたが、他方の水晶端子４ｂ側の長辺部に設けた切り欠き１２ｂは角部や短辺部でもよい。但し、対称性の点からは両長辺部がよい。また、枠壁上面の金属膜６に金属リング７を設けてシーム溶接としたが、金属膜６を厚膜として直接シーム溶接してもよい。また、シーム溶接に代えてビーム溶接等であってもよい。

本発明の一実施例を説明する水晶振動子のカバー等を除く平面図である。従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（a）は断面図、同図（ｂ）はカバー等を除く平面図、同図（c）は底面図である。

符号の説明

１容器本体、２水晶片、３カバー、４水晶端子、５実装用水晶端子、６金属膜、７金属リング、８実装用アース端子、９導電路、１０電極貫通孔、１１導電性接着剤、１２切り欠き。

Claims

内底面の一端部両側に水晶端子を有するとともに外底面の一方の対角部に前記水晶端子と電気的に接続した実装用水晶端子を有して他方の対角部に実装アース端子を有する凹状とした容器本体と、前記水晶端子に引出電極の延出した一端部両側が固着された水晶片と、前記容器本体の開口面を封止して前記容器本体の枠壁に設けた導電路及び積層面を経て前記実装アース端子と電気的に接続した金属カバーとを有する表面実装用の水晶振動子において、前記導電路は前記枠壁の角部を除いた辺部の内壁に設けたことを特徴とする水晶振動子。