JP2000165177A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】実装基板の板面面積を充分に活用して位置決め
を確実にした面実装振動子を適用できる面実装発振子を
提供する。 【解決手段】面実装発振器は、面実装振動子１と回路素
子２とを端子電極９及びシールド電極を有する実装基板
３に装着して発振器用金属カバー４を被せてなる。発振
器用金属カバー４は、対向する一組の側面の中央に突出
部１３を有する脚部１４を設ける。突出部１３は外表面
からの押圧による膨出加工により内方向に突出する。面
実装振動子１は発振器用カバー４の幅とほぼ同一寸法と
して、発振器用カバー４の主面と突出部１３とにより狭
持される。そして、実装基板３の対向辺に設けた凹部１
５に挿入し、半田接合する。なお、凹部１５には金属膜
が形成されて実装基板３のシールド電極に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の水晶発
振器（面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、
特に小型化に適した面実装発振器に関する。

【０００２】（発明の背景）面実装発振器は小型・軽量
として携帯電話等の通信機器やデジタル制御機器に広く
使用されている。近年では、さらなる小型化が求めら
れ、実装基板の板面面積を充分に活用した面実装発振器
が開発されている（参照：特開平１０−２８４９７４号
公報）

【０００３】（従来技術の一例）第６図及び第７図はこ
の種の一従来例を説明する図で、第６図は面実装発振器
の分解図、第７図は同斜視図である。面実装発振器は、
表面実装用水晶振動子（面実装振動子とする）１と回路
素子２とを表面実装用基板（実装基板とする）３に装着
して発振器用金属カバー４を被せてなる。面実装振動子
１は外表面に電極５が露出した凹状ケース６に水晶片７
を収容して振動子用カバー８を封止してなる（第８
図）。回路素子２はＩＣ（集積回路）や抵抗コンデンサ
からなり、面実装振動子１とともに発振回路を構成す
る。

【０００４】実装基板３は面実装振動子１及び回路素子
２を電気的に接続する回路パターン（未図示）が表面に
形成され、電源、アース、出力端子としての実装電極９
が側面及び裏面に延出する。そして、裏面にはアース端
子９ａと接続するシールド電極１０が形成される（第９
図）。

【０００５】発振器用金属カバー４は突出部１１を側面
にを設けてさらに膨出部１２を延出する。そして、実装
基板３の外周表面に突出部１１を当接させ、膨出部１２
により実装基板３の側面を弾性的に保持して、半田（未
図示）により接続される。また、膨出部はシールド電極
１０と電気的に接続する。

【０００６】このようなものでは、発振器用金属カバー
４の側面が実装基板３の外周上に位置するので、平面面
積を小さくする。また、麻疹用金属カバー４とシールド
電極１０とは電気的に接続するのでシールド容器を形成
し、電磁波障害等を軽減する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、発振器用
金属カバー４の側面に突出部１１を設けて実装基板３と
の間に間隙を設け、実装基板３の表面から側面を経て裏
面に延出して実装端子９となる導電路との電気的短絡を
防止する。したがって、発振器用金属カバー４の側面に
設けた突出部１１により、実装基板３の実質的な板面面
積を小さくする問題があった。

【０００８】そこで、上記の参照公報では、第１０図に
示したように振動子用カバー８を金属として、振動子用
カバー８に発振器用金属カバー４を対面させて直接接続
し、電気的に接合する構造とした。なお、振動子用カバ
ー８は凹状ケース６の側壁内に設けた電極貫通孔（スル
ーホール）、及びアース端子９ａを経て、シールド電極
１０に接続する。

【０００９】しかし、このようなものでは、発振器用金
属カバー４を振動子用カバー８に接合する際、位置ズレ
を生じて平面的な外形寸法を規格外とする問題があっ
た。また、シールド容器とするためには振動子用カバー
８をシーム溶接等による金属としなければならず、例え
ばガラスや樹脂によって封止した面実装振動子を適用で
きない問題もあった。

【００１０】（発明の目的）本発明は、実装基板の板面
面積を充分に活用して位置決めを確実にとした面実装振
動子を適用できる面実装発振器を提供することを目的と
とする。さらには、任意な封止方法とした面実装振動子
を適用してもシールド容器とする面実装発振器を提供す
ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、発振器用カバ
ーの主面から対向する側面に脚部を設けて、脚部の先端
側に内方向に突出した突出部を形成し、表面実装用水晶
振動子を発振器用カバーの主面と脚部に設けた突出部と
により狭持し、発振器用カバーの脚部を実装基板の側面
に接合したことを基本的な解決手段とする。

【００１２】

【作用】本発明では、発振器用カバーの主面と脚部に設
けた突出部により面実装振動子を狭持して脚部を実装基
板の側面に接合する。したがって、実装基板の外周表面
には発振器用カバーの先端を当接することがない。ま
た、対向する側面を接合するので発振器用カバーと実装
基板との間の位置ズレを防止する。さらには、発振器用
カバーを金属とすれば、実装基板のシールド電極に容易
に接続できる。

【００１３】

【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面実装
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略又は省略する。面実装発
振器は、前述同様に面実装振動子１と回路素子２とを端
子電極９及びシールド電極１０（前第 図）を有する実
装基板３に装着して発振器用金属カバー４を被せてな
る。そして、この実施例では、発振器用金属カバー４
は、対向する一組の側面の中央に突出部１３を有する脚
部１４を設ける。突出部１３は外表面からの押圧による
膨出加工によりそれぞれ互いに内方向に突出する。面実
装振動子１は発振器用カバー４の幅とほぼ同一寸法とし
て、発振器用カバー４の主面と脚部１４の突出部１３と
により狭持される。そして、実装基板３の対向辺に設け
て凹部１５に挿入し、半田により接合する。なお、凹部
１５には金属膜が形成されて実装基板３のシールド電極
１０に接続する。

【００１４】このような構成であれば、実装基板３の外
周表面には発振器用金属カバー４の開口端面（従来例の
突出部端面）が当接しないので、板面面積を充分に活用
できる。また、実装基板３の対向する側面凹部１５に脚
部１４を接合するので、位置決めを確実にする。したが
って、発振器用金属カバー４の実装基板３に対する位置
ズレを防止して、外形寸法を規格内に維持する。そし
て、この例では、発振器用金属カバー４は実装基板３の
シールド電極１０に接続する。したがって、面実装振動
子１の振動子用カバーがシーム溶接等による金属であっ
ても、樹脂あるいいはガラス封止による絶縁体であって
も、シールド容器を形成でき、ＥＭＩを軽減する。

【００１５】上記実施例では、発振器用金属カバー４の
主面と脚部１４の突出部１３との間に面実装振動子１を
狭持したが、例えばガタツキを防止して面実装振動子１
の底面からの脚部１４の長さを一定にするため、第３図
及び第４図に示したように発振器用金属カバー４の主面
に内方向に突出した爪１５を設けて弾性的に狭持しても
よい。この場合、弾性的保持となるので、外部衝撃を緩
和する作用もある。なお、第３図は金属カバー４の、第
４図は面実装発振器の図である。

【００１６】また、ここでの狭持とは面実装振動子１が
発振器用金属カバー４から離脱しない程度に保持されて
あればよく、発振器用金属カバー４の主面との面実装振
動子１とが間隙を有していてもよい。この場合、両者間
の間隙により外部衝撃をさらに緩和する。

【００１７】また、発振器用金属カバー４における脚部
１４の突出部１３は膨出加工によるとしたが、例えば第
５図に示したように折り曲げ加工等であってもよく、要
は面振動子の下面を保持できる形態であればよい。

【００１８】また、発振器用金属カバー４の脚部１４は
側面に形成したが、発振器用金属カバー４には側面を設
けることなく主面外周から直接に延出したとしてもよ
い。この場合でも、発振器用金属カバー４と実装基板３
との間隔は非常に小さい（約0.7ｍｍ程度）のでシール
ド効果は充分に奏する。

【００１９】また、ここでは、発振器用金属カバー４と
して説明したが、必ずしも金属でなく樹脂成形による絶
縁体であってもよい。但し、シールド容器が求められる
場合は、この限りではない。また、シールド電極１０は
実装基板３の裏面側としたが、例えば実装基板３を積層
基板とした場合には、シールド電極１０を基板間に介在
させてもよく、本発明ではこの場合でも裏面側とする。

【００２０】要するに、本発明では、面実装振動子を発
振器用カバーの主面と脚部の突出部との間に狭持して、
脚部を実装基板の側面凹部に接合したことを基本的な趣
旨とし、このような趣旨に基づくものは上記以外の自在
な変更を含めて技術的範囲に属する。

【発明の効果】本発明は、発振器用カバーの主面から対
向する側面に脚部を設けて、脚部の先端側に内方向に突
出した突出部を形成し、表面実装用水晶振動子を発振器
用カバーの主面と脚部に設けた突出部とにより狭持し、
発振器用カバーの脚部を実装基板の側面に接合したの
で、実装基板の板面面積を充分に活用して位置決めを確
実にとした面実装振動子を適用できる面実装発振器を提
供でき、さらには、任意な封止方法とした面実装振動子
を適用してもシールド容器とする面実装発振器を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の分
解組立図である。

【図２】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の断
面図である。

【図３】本発明の他の実施例を説明する発振器用金属カ
バーの一部図である。

【図４】本発明の他の実施例を説明する面実装発振器の
一部断面図ある。

【図５】本発明の他の実施例を説明する面実装発振器の
一部断面図である。

【図６】従来例を説明する面実装発振器の分解組立図で
ある。

【図７】従来例を説明する面実装発振器の斜視図であ
る。

【図８】従来例を説明する面実装振動子の図である。

【図９】従来例を説明する面実装発振器の底面図であ
る。

【図１０】従来例を説明する面実装発振器の断面素であ
る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面実装用水晶振動子及び回路素子を表面
   実装用基板に装着して発振器用カバーを被せてなる表面
   実装用の水晶発振器において、前記発振器用カバーの主
   面から対向する側面に脚部を設けて、前記脚部の先端側
   に内方向に突出した突出部を形成し、前記表面実装用水
   晶振動子を前記発振器用カバーの主面と前記発振器用カ
   バーの脚部に設けた突出部とにより狭持し、前記発振器
   用カバーの脚部を前記実装用基板の側面に設けた凹部に
   接合したことを特徴とす表面実装用の水晶発振器。
2. 【請求項２】表面実装用水晶振動子及び回路素子をシー
   ルド電極を裏面側に有する実装用基板に装着して発振器
   用金属カバーを被せてなる表面実装用の水晶発振器にお
   いて、前記発振器用金属カバーの主面から対向する側面
   に脚部を設けて、前記脚部の先端側に内方向に突出した
   突出部を形成し、前記表面実装用水晶振動子を前記発振
   器用金属カバーの主面と前記発振器用金属カバーの脚部
   に設けた突出部とにより狭持し、前記発振器用金属カバ
   ーの脚部を前記実装用基板の側面に設けた凹部に接合す
   るとともに前記実装用基板のシールド電極に接続したこ
   とを特徴とする表面実装用の水晶発振器。