JP2004153402A - 水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【目的】発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供する。
【構成】表面実装型の水晶振動子と回路素子とを実装基板上に配設し、前記水晶振動子の振動子用金属カバーに前記回路素子を覆うように発振器用金属カバーを接合して、前記発振器用金属カバーを前記水晶振動子を経て前記実装基板のアース端子に電気的に接続してなる水晶発振器において、前記発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成する。
【選択図】図1
【構成】表面実装型の水晶振動子と回路素子とを実装基板上に配設し、前記水晶振動子の振動子用金属カバーに前記回路素子を覆うように発振器用金属カバーを接合して、前記発振器用金属カバーを前記水晶振動子を経て前記実装基板のアース端子に電気的に接続してなる水晶発振器において、前記発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を産業上の技術分野とし、特にシールド機能を有する簡易構造の表面実装発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装発振器は周波数及び時間の基準源として電子機器に広く採用されている。このようなものの一つに、特許文献1及び2で示されるようなシールド機能を有する簡易構造の表面実装発振器がある。
【0003】
【特許文献1】日本国特許第3222087号
【特許文献2】日本国特許第3327535号
【0004】
(従来技術の一例)第5図はこの種の一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は組立分解図、同図(b)は正面図、同図(c)は底面図である。
表面実装発振器は実装基板1、水晶振動子2、回路素子3及び発振器用金属カバー4からなる。実装基板1はガラスエポキシ材やセラミック材からなり、表面に図示しない回路パターンを、裏面の4隅部に実装端子5及び全面にシールド電極6を有する。実装端子5は少なくとも発振器用アース端子5aを有し、その他に電源、出力端子等を有する。そして、シールド電極6はアース端子5aに接続する。
【0005】
水晶振動子2は表面実装型とし、凹状とした容器本体内に図示しない水晶片を収容して振動子用金属カバー7を被せてなる。容器本体の底面には水晶片と電気的に接続した図示しない一対の水晶端子と、振動子用金属カバー7と電気的に接続した振動子用アース端子を有する。振動子用アース端子は実装基板1の回路パターンを経て発振器用アース端子5aに接続する。
【0006】
回路素子3はICやチップ状としたコンデンサ等の電子部品からなり、水晶振動子2とともに発振回路やこれの温度補償回路を構成する。そして、これらは実装基板1の回路パターンに接続して固着される。
【0007】
金属カバーは例えば押し込み加工により中央二箇所に凹部を設けて突出部8を形成する。そして、突出部8の先端を水晶振動子2の振動子用金属カバー7に半田9等によって電気的・機械的に接続し、水晶振動子2を含めて各回路素子3を覆うように延設する。なお、発振器用金属カバー4の突出部8は、水晶振動子2とICチップを含む回路素子3との高さが同等になるので、安全を見込んで発振器用金属カバー4と回路素子3との接触を避けるために設けられる。
【0008】
このようなものでは、発振器用金属カバー4が水晶振動子2を経て実装基板1の発振器用アース端子5aに接続する。したがって、発振器用金属カバー4にシールド機能を持たせてEMI等の対策になる。そして、この例では、発振器用アース端子5aは実装基板1のシールド電極6に接続して両主面側からの電界を遮蔽するので、水晶振動子2及びICチップ、回路素子3を両主面側からシールドしてその効果を高める。なお、第5図(b)の黒太線部はシールド電極6と発振器用金属カバー4との同通状態を示す。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の水晶発振器ではICチップを含む回路素子3との接触をさけるために発振器用金属カバー4に凹部(突出部8)を設ける。そして、一般には発振器用金属カバー4には図示しない製品表示がなされるともに、真空吸着によってセット基板に搭載される。
【0010】
これらのことから、発振器用金属カバー4には一定値以上の平板部の面積を要することになり、突出部8を形成する凹部は必然的に小さくなる。このため、振動子用カバーと突出部8との接合面積も小さくなり、落下衝撃試験等での強度不足が顕在化して耐衝撃性が悪化する問題があった。特に、表面実装発振器の小型化が促進するほど顕著になる問題があった。
【0011】
(発明の目的)本発明は発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面実装振動子と接合する発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成する。これにより、発振器用金属カバーの平板部の面積を最大限に活用できる。また、突起部によって充分な接合強度を得ることができる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0013】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する図で、同図(a)は水晶発振器の組立分解図、同図(b)は発振器用金属カバーの側面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
水晶発振器は、前述したように実装基板1に水晶振動子2及び回路素子3を搭載し、発振器用金属カバー4を水晶振動子2の振動子用金属カバー7に半田9等によって接合してなる。
【0014】
そして、この実施例では発振器用金属カバー4はカバー本体4aと一主面側に設けられた突起部4bとからなる。これらは、金属平板をプレス加工してなり、カバー本体4aは平板(平坦)状として、突起部4bは幅方向の両側から延出した一対の腕部からなる。一対の腕部は、両側に切り込みを設けられた根元部から折り返して折曲される。
【0015】
このようなものでは、発振器用金属カバー4の突起部4bとしての一対の腕部を振動子用金属カバー7に半田9等によって接合する。そして、カバー本体4aが回路素子3上を覆ってシールド電極6とともに両主面側からシールドする。
【0016】
これらのことから、発振器用金属カバー4はカバー本体4aを全面的に平板とするので、小型化が進行しても製品表示のスペースを充分に確保できる。また、水晶発振器の真空吸着によるセット基板への搭載も容易にする。そして、この例では突起部4bを一対の腕部としてプレス加工によって形成するので製造単価を安価にする。
【0017】
【他の事項】
上記実施例ではカバ−本体4aの両側から一対の腕部4bを延出して形成したが、一側からのみ腕部4bを延出して折曲してもよい(第2図)。そして、切り込みを設けることなく両側から直接的に折曲してもよい(第3図)。但し、実施例の方が小型化の点で有利である。また、カバ−本体4aは全面を平坦面にしたが、外周を内方湾曲させてシールド効果を高めてもよい(未図示)。
【0018】
また、突起部4bは腕部を用いることなく金属平板の外周部のみを押しつぶしたり、エッチング加工によって切削した肉厚部でもよい。この場合でも、金属平板を全面的に平坦面とするので、実施例と同様の効果を奏する。そして、突出部8の表面の平面精度を高めるので、真空吸着を確実にする。
【0019】
【発明の効果】
本発明は表面実装振動子と接合する発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成するので、発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する図で、同図(a)は水晶発振器の組立分解図、同図(b)は発振器用金属カバーの側面図である。
【図2】本発明の一実施例の他の例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図3】本発明の一実施例のさらに他の例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図4】本発明の他の実施例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図5】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は組立分解図、同図(b)は正面図、同図(c)は底面図である。
【符号の説明】
1 実装基板、2 表面実装振動子、3 回路素子、4 発振器用金属カバー、4a カバー本体、4b 突起部、5 実装端子、5a アース端子、6 シールド電極、7 振動子用金属カバー、8 突出部、9 半田、
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を産業上の技術分野とし、特にシールド機能を有する簡易構造の表面実装発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装発振器は周波数及び時間の基準源として電子機器に広く採用されている。このようなものの一つに、特許文献1及び2で示されるようなシールド機能を有する簡易構造の表面実装発振器がある。
【0003】
【特許文献1】日本国特許第3222087号
【特許文献2】日本国特許第3327535号
【0004】
(従来技術の一例)第5図はこの種の一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は組立分解図、同図(b)は正面図、同図(c)は底面図である。
表面実装発振器は実装基板1、水晶振動子2、回路素子3及び発振器用金属カバー4からなる。実装基板1はガラスエポキシ材やセラミック材からなり、表面に図示しない回路パターンを、裏面の4隅部に実装端子5及び全面にシールド電極6を有する。実装端子5は少なくとも発振器用アース端子5aを有し、その他に電源、出力端子等を有する。そして、シールド電極6はアース端子5aに接続する。
【0005】
水晶振動子2は表面実装型とし、凹状とした容器本体内に図示しない水晶片を収容して振動子用金属カバー7を被せてなる。容器本体の底面には水晶片と電気的に接続した図示しない一対の水晶端子と、振動子用金属カバー7と電気的に接続した振動子用アース端子を有する。振動子用アース端子は実装基板1の回路パターンを経て発振器用アース端子5aに接続する。
【0006】
回路素子3はICやチップ状としたコンデンサ等の電子部品からなり、水晶振動子2とともに発振回路やこれの温度補償回路を構成する。そして、これらは実装基板1の回路パターンに接続して固着される。
【0007】
金属カバーは例えば押し込み加工により中央二箇所に凹部を設けて突出部8を形成する。そして、突出部8の先端を水晶振動子2の振動子用金属カバー7に半田9等によって電気的・機械的に接続し、水晶振動子2を含めて各回路素子3を覆うように延設する。なお、発振器用金属カバー4の突出部8は、水晶振動子2とICチップを含む回路素子3との高さが同等になるので、安全を見込んで発振器用金属カバー4と回路素子3との接触を避けるために設けられる。
【0008】
このようなものでは、発振器用金属カバー4が水晶振動子2を経て実装基板1の発振器用アース端子5aに接続する。したがって、発振器用金属カバー4にシールド機能を持たせてEMI等の対策になる。そして、この例では、発振器用アース端子5aは実装基板1のシールド電極6に接続して両主面側からの電界を遮蔽するので、水晶振動子2及びICチップ、回路素子3を両主面側からシールドしてその効果を高める。なお、第5図(b)の黒太線部はシールド電極6と発振器用金属カバー4との同通状態を示す。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の水晶発振器ではICチップを含む回路素子3との接触をさけるために発振器用金属カバー4に凹部(突出部8)を設ける。そして、一般には発振器用金属カバー4には図示しない製品表示がなされるともに、真空吸着によってセット基板に搭載される。
【0010】
これらのことから、発振器用金属カバー4には一定値以上の平板部の面積を要することになり、突出部8を形成する凹部は必然的に小さくなる。このため、振動子用カバーと突出部8との接合面積も小さくなり、落下衝撃試験等での強度不足が顕在化して耐衝撃性が悪化する問題があった。特に、表面実装発振器の小型化が促進するほど顕著になる問題があった。
【0011】
(発明の目的)本発明は発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面実装振動子と接合する発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成する。これにより、発振器用金属カバーの平板部の面積を最大限に活用できる。また、突起部によって充分な接合強度を得ることができる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0013】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する図で、同図(a)は水晶発振器の組立分解図、同図(b)は発振器用金属カバーの側面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
水晶発振器は、前述したように実装基板1に水晶振動子2及び回路素子3を搭載し、発振器用金属カバー4を水晶振動子2の振動子用金属カバー7に半田9等によって接合してなる。
【0014】
そして、この実施例では発振器用金属カバー4はカバー本体4aと一主面側に設けられた突起部4bとからなる。これらは、金属平板をプレス加工してなり、カバー本体4aは平板(平坦)状として、突起部4bは幅方向の両側から延出した一対の腕部からなる。一対の腕部は、両側に切り込みを設けられた根元部から折り返して折曲される。
【0015】
このようなものでは、発振器用金属カバー4の突起部4bとしての一対の腕部を振動子用金属カバー7に半田9等によって接合する。そして、カバー本体4aが回路素子3上を覆ってシールド電極6とともに両主面側からシールドする。
【0016】
これらのことから、発振器用金属カバー4はカバー本体4aを全面的に平板とするので、小型化が進行しても製品表示のスペースを充分に確保できる。また、水晶発振器の真空吸着によるセット基板への搭載も容易にする。そして、この例では突起部4bを一対の腕部としてプレス加工によって形成するので製造単価を安価にする。
【0017】
【他の事項】
上記実施例ではカバ−本体4aの両側から一対の腕部4bを延出して形成したが、一側からのみ腕部4bを延出して折曲してもよい(第2図)。そして、切り込みを設けることなく両側から直接的に折曲してもよい(第3図)。但し、実施例の方が小型化の点で有利である。また、カバ−本体4aは全面を平坦面にしたが、外周を内方湾曲させてシールド効果を高めてもよい(未図示)。
【0018】
また、突起部4bは腕部を用いることなく金属平板の外周部のみを押しつぶしたり、エッチング加工によって切削した肉厚部でもよい。この場合でも、金属平板を全面的に平坦面とするので、実施例と同様の効果を奏する。そして、突出部8の表面の平面精度を高めるので、真空吸着を確実にする。
【0019】
【発明の効果】
本発明は表面実装振動子と接合する発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成するので、発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する図で、同図(a)は水晶発振器の組立分解図、同図(b)は発振器用金属カバーの側面図である。
【図2】本発明の一実施例の他の例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図3】本発明の一実施例のさらに他の例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図4】本発明の他の実施例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図5】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は組立分解図、同図(b)は正面図、同図(c)は底面図である。
【符号の説明】
1 実装基板、2 表面実装振動子、3 回路素子、4 発振器用金属カバー、4a カバー本体、4b 突起部、5 実装端子、5a アース端子、6 シールド電極、7 振動子用金属カバー、8 突出部、9 半田、
Claims (2)
- 表面実装型の水晶振動子と回路素子とを実装基板上に配設し、前記水晶振動子の振動子用金属カバーに前記回路素子を覆うように発振器用金属カバーを接合して、前記発振器用金属カバーを前記水晶振動子を経て前記実装基板のアース端子に電気的に接続してなる水晶発振器において、前記発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とからなることを特徴とする水晶発振器。
- 前記突起部は前記カバー本体から延出して一主面側に折曲された腕部とからなることを特徴とする水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314229A JP2004153402A (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314229A JP2004153402A (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 水晶発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004153402A true JP2004153402A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32458597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002314229A Pending JP2004153402A (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004153402A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014030079A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
-
2002
- 2002-10-29 JP JP2002314229A patent/JP2004153402A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014030079A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Daishinku Corp | 圧電発振器 |
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