JP2004221793A - 表面実装型圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電振動子と、チップ化したIC部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、組立完了後に発振状態での部品のチェック、調整を行うことができ、しかも組立工程の煩雑化を回避して生産性向上、製造コスト低減を図る。
【解決手段】外底面に底部電極3を備えた絶縁材料から成る容器4、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子5を備えた圧電振動子2と、発振回路を構成するIC部品15と、を一枚のフレキシブル基板20上に所定の間隔を隔てて搭載し、フレキシブル基板は実装端子22を備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】外底面に底部電極3を備えた絶縁材料から成る容器4、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子5を備えた圧電振動子2と、発振回路を構成するIC部品15と、を一枚のフレキシブル基板20上に所定の間隔を隔てて搭載し、フレキシブル基板は実装端子22を備えている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子に対して電子部品を組み付けた表面実装型圧電発振器の改良に関し、特に要調整部品を発振状態で調整するために、調整部品を圧電振動子の外側に並置することによる占有面積の増大という不具合を解消することができる表面実装型圧電発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化の要請が高まっている。
このような要請に対応するために、従来から圧電振動子をパッケージ化するのみならず、周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路を集積化、IC化して部品点数低減による小型化、低価格化を図っている。
このような圧電発振器の構造として、例えば、特開2002−314338に開示されたものが知られている。図5はこの開示に基づいて構成した圧電発振器の従来例であって、図5に示した如く、ガラスエポキシ等の絶縁基板101に配線パターン102と実装端子103を形成した実装基板100と、実装基板100上の配線パターン102に柱状の導電性接続部材105を介して電気的機械的に接続される水晶振動子等の圧電振動子110と、配線パターン102上に搭載され且つ発振回路を構成する電子部品115、116と、を備えたものである。
圧電振動子110は、絶縁パッケージ111内に図示しない圧電振動素子を収容して気密封止した構成を備え、絶縁パッケージ111の底面には接続部材105を介して配線パターン102と接続される接続パッド112が配置されている。
調整を要しない部品としての電子部品115は、圧電振動子110の下面と実装基板100の上面との間の間隙に配置される一方で、要調整部品としての電子部品116は、圧電振動子110の外側に張り出した実装基板部分上に搭載されている。調整部品としての電子部品116を圧電振動子110によって隠蔽されていない実装基板上に露出配置することによって、発振状態での動作チェック、その結果に基づいて調整用の電子部品116を追加、取外し、交換或いはトリミングする等の調整を行うことが可能となる。しかし、実装基板100に張り出し部を設ける必要があるため、占有面積が大きくなり、小型化の要請に反する結果となる。また、このような構成では、組付け工程において、実装基板100上の同一領域上へのIC部品の搭載→接続部材105の搭載→圧電振動子110の搭載、といった複雑な手順を経る必要があるため、生産性が低下してコストが増大するという問題が発生した。
【特許文献1】特開2002−314338
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、圧電振動子と、チップ化したIC部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、組立完了後に発振状態での部品のチェック、調整を行うことができ、しかも組立工程の煩雑化を回避して生産性向上、製造コスト低減を図ることができる表面実装型圧電発振器を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明に係る表面実装型圧電発振器は、請外底面に底部電極を備えた絶縁材料から成る容器、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子を備えた圧電振動子と、発振回路を構成する電子部品と、を一枚のフレキシブル基板上に所定の間隔を隔てて搭載し、前記フレキシブル基板は実装端子を備えていることを特徴とする。
パッケージ化された圧電振動子と、発振回路を構成するチップ部品としての電子部品を、剛性を有した実装基板上に上下位置関係に組み付けて占有面積を小型化した圧電発振器においては、調整を要しない電子部品と調整を要する電子部品を分けて実装基板上に配置する必要がある。即ち、調整を要しない電子部品は圧電振動子と実装基板との間に配置しても差し支えないが、調整を要する電子部品は水晶振動子と全ての電子部品の組立完了後に、発振状態でプローブピン等を当接して調整する必要があるため、圧電振動子により隠蔽された位置に配置できない。このため、圧電振動子から張り出した実装基板部分に調整部品を搭載しており、これが実装基板面積の増大による大型化をもたらしていた。
本発明によれば、湾曲変形自在なフレキシブル基板上に水晶振動子と発振回路用の電子部品を並置したので、両者をフレキシブル基板上に搭載した時点で発振させることが可能となり、電子部品群中の調整部品に対する調整を完了することができる。組立工程においても、各部品をフレキシブル基板上の異なった箇所に搭載するので、作業を単純化し、作業性が向上する。
請求項2の発明は、請求項1において、前記圧電振動子と前記電子部品間に位置する前記フレキシブル基板部分を湾曲させて圧電振動子上に電子部品を重ね配置したことを特徴とする。
上記の調整完了後に、圧電振動子と電子部品を重ねるようにフレキシブル基板の中間部分を湾曲させたので、占有面積を抑えることが可能となる。フレキシブル基板の外面に実装端子が位置しているので、表面実装型としてマザーボード上に直接搭載することができる。この際、実装端子を設けたフレキシブル基板領域に平坦度の高い圧電振動子を配置すれば、マザーボード上に搭載したときの安定度を確保できる。
【0005】
請求項3の発明は、請求項2において、前記圧電振動子上に前記電子部品を重ね配置した状態で、固定手段を用いて両者を固定したことを特徴とする。
圧電振動子と電子部品とを重ね合わせた状態で、両者間に樹脂や接着剤を充填して固定したり、或いは柱状の固定手段にて固定してもよい。
請求項4の発明は、請求項1、2又は3において、前記フレキシブル基板の同一面上に前記圧電振動子及び電子部品を並置するとともに、圧電振動子、或いは電子部品を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に前記実装端子を配置したことを特徴とする。
フレキシブル基板上に対する圧電振動子と電子部品の搭載形態の一つは、フレキシブル基板の同一面上に並置する構造である。
請求項5の発明は、請求項1、2又は3において、前記フレキシブル基板の両面上の異なった位置に、前記圧電振動子と電子部品を夫々搭載すると共に、圧電振動子、或いは電子部品を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に前記実装端子を配置したことを特徴とする。
フレキシブル基板上に対する圧電振動子と電子部品の搭載形態の他の一つは、フレキシブル基板の反対面上に夫々配置する構造である。
請求項6の発明は、請求項1乃至5において、前記圧電振動子、及び/又は、前記電子部品を、硬質のプリント基板を介して前記フレキシブル基板上に搭載したことを特徴とする。
硬質のプリント基板を介してフレキシブル基板上に搭載することによって、平坦度を確保することができ、実装時の安定性を確保できる。
請求項7の発明は、請求項1乃至外底面に底部電極を備えた絶縁材料から成る容器、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子を備えた圧電振動子と、発振回路を構成する電子部品と、を一枚のフレキシブル基板上に所定の間隔を隔てて搭載し、圧電振動子と電子部品のいずれか一方を搭載したフレキシブル基板面の反対側面に、底部に実装端子を備えたプリント基板を固定したことを特徴とする。
プリント基板側に実装端子を設け、このプリント基板上にフレキシブル基板を介して圧電振動子、或いは電子部品を搭載するようにしてもよい。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。
なお、以下の実施形態では表面実装型圧電発振器の一例として表面実装型水晶発振器を用いて説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施態に係る表面実装型水晶発振器の構成説明図であり、(a)は展開状態の正面図、(b)は重ねた状態の正面図を示す。
この水晶発振器1は、外底面に底部電極3を備えた絶縁材料から成る容器4、及び容器4内に気密封止された水晶振動素子5を備えた水晶振動子2と、発振回路を構成するIC部品15と、を一枚のフレキシブル基板20上に所定の間隔を隔てて搭載した構成を備え、フレキシブル基板20は実装端子22を備えている。
水晶振動子2の容器4の底部電極3は、容器内部の内部電極6と導通しており、水晶振動素子5はこの内部電極6と電気的機械的に接続されている。水晶振動素子5は、水晶基板の表裏両面に夫々励振電極、リード電極等の導電パターンを配置した構成を備えている。
IC部品(群)15は、周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路を集積化、IC化した部品群から成り、その中には調整を要する調整部品が含まれている。この場合、IC部品15に用意されている調整端子に所定の信号を入力することで、調整を行うことができる。勿論、従前と同様にIC部品15とは別に調整用の部品を追加、取外し、交換するものに適用しても良い。
フレキシブル基板20は、可撓性を有するために湾曲変形が容易な絶縁基板21の底部に実装電極22を備えると共に、絶縁基板21の上面には図示しない配線パターン(ランド)を備えている。各配線パターン上には、水晶振動子2の底部電極3、及びIC部品15の端子が夫々ハンダなどによって搭載される。
フレキシブル基板20の表面上には、所定の間隔を隔てて水晶振動子2とIC部品15が並置されている。この例では、実装端子22は、IC部品15を搭載したフレキシブル基板部分の下面側に配置されている。
図1(a)の如くフレキシブル基板20がフラットに展開した状態において、IC部品15は隠蔽された状態にないため、動作チェックやプローブを当接させた上での調整作業を、発振状態で行うことができる。
【0007】
一方、調整部品に対する調整を完了した後においては、図1(b)に示す様に水晶振動子2とIC部品15との間に位置するフレキシブル基板部分を湾曲させることによって、水晶振動子2上にIC部品15を重ね配置し、この状態で固定手段としての樹脂、接着剤等を両者間に充填、塗布することによって両者を固定してもよいし、或いは柱状の固定手段(図5の導電性接続部材105)を用いて上下位置関係で対向し合うフレキシブル基板面間を接続するようにしてもよい。
この際、実装端子22は、IC部品15を搭載するフレキシブル基板領域の下面側に位置しており、この実装端子22を利用して図示しないマザーボード上に水晶発振器1を実装する。
従って、調整用部品を設けるために占有面積を拡張する必要がなく、コンパクト化を図ることができる。また、一枚のフレキシブル基板上の異なった位置に、夫々水晶振動子とIC部品を搭載してからフレキシブル基板を湾曲させて両者を重ね合わせ、更に固定手段により固定することにより組立を完成するので、工程を簡略化し、生産性を高め、コストダウンを図ることができる。
IC部品15を水晶振動子2が覆うことによって、IC部品の保護がなされ、また、両者間に樹脂を注入した場合には樹脂がIC部品を保護することとなる。
【0008】
次に、図2(a)及び(b)は本発明の第2の実施形態に係る水晶発振器の展開状態及び組立後の状態を示す正面図である。
この実施形態に係る水晶発振器1が図1の水晶発振器と異なる点は、フレキシブル基板20の下面に設けた実装端子22の上方の領域に水晶振動子2を搭載し、反対側の領域にIC部品15を搭載した構成にある。この点を除いた構成、組立方法、作用効果は、図1の実施形態と同様である。
このように、パッケージ4の平坦度が良好な水晶振動子2を、実装端子22が位置するフレキシブル基板の領域上に配置したので、実装端子22を備えたフレキシブル基板領域が変形しにくくなり、マザーボード上に搭載した際の安定度を高めることができる。
なお、上記各実施形態では、いずれも水晶発振器1は、フレキシブル基板20の同一面上に水晶振動子1とIC部品15を並置した構成を有しているが、フレキシブル基板の反対面上に夫々水晶振動子2とIC部品15を搭載し、両者の間に位置するフレキシブル基板部分を湾曲させて両者を重ね合わせて固定手段によって固定するようにしてもよい。この場合、実装端子22は、水晶振動子2、或いはIC部品15を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に配置する。
【0009】
次に、図3(a)及び(b)は本発明の第3の実施形態に係る水晶発振器の展開図、及び組立状態を示す図であり、この実施形態に係る水晶発振器1は、水晶振動子2、及びIC部品15を、硬質のプリント基板30を介してフレキシブル基板20上に搭載した構成が特徴的である。或いは、水晶振動子2とIC部品15の何れか一方のみをプリント基板30を介してフレキシブル基板20上に搭載してもよい。プリント基板30は、ガラスエポキシ等の絶縁材料から成る絶縁板の片面側にフレキシブル基板20上の配線パターンとの導通用の端子を有すると共に、その他面側には水晶振動子2やIC部品を搭載するためのパターンを有し、フレキシブル基板20上に固定される。プリント基板30の絶縁板は、セラミックから構成しても良い。
図3(a)のようにフレキシブル基板20上にプリント基板30を介して水晶振動子2、及びIC部品15を搭載状態で、図3(b)のように中間部に位置するフレキシブル基板部分を湾曲させて、IC部品15上に水晶振動子2を重ね合わせ、樹脂、接着剤、或いは柱状の固定手段によって固定する。なお、この例では、IC部品15を搭載するフレキシブル基板領域の下面側に実装端子22を配置したが、これとは逆に水晶振動子を搭載した側に実装端子22を配置するようにしても良い。
このようにフレキシブル基板20上に水晶振動子2、IC部品15を直接搭載するのではなく、剛性を有したプリント基板30を介して搭載することにより、フレキシブル基板20の変形を防止して、マザーボード搭載時の安定性を確保することができる。
調整部品を発振状態で調整することができる点、占有面積の低下、組立工数、手数の低減というメリットも併せ持っていることはもちろんである。
【0010】
次に、図4は本発明の第4の実施形態に係る水晶発振器の構成図であり、この実施形態に係る水晶発振器1は、実装端子22をプリント基板30の底面に設け、プリント基板30の上面に固定したフレキシブル基板20の上面にIC部品15(或いは水晶振動子2)を搭載するようにした構成が特徴的である。
一方、水晶振動子2は、図示のように他のプリント基板30を介してフレキシブル基板20の反対面側に固定され、IC部品15上に水晶振動子2を重ね合わせるようにフレキシブル基板の中間部を湾曲させて固定手段によって固定する。
この実施形態の水晶発振器1は、調整部品を発振状態で調整することができる点、占有面積の低下、組立工数、手数の低減というメリットを併せ持っていることはもちろんである。
【0011】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、圧電振動子と、チップ化したIC部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、組立完了後に発振状態での部品のチェック、調整を行うことができ、しかも組立工程の煩雑化を回避して生産性向上、製造コスト低減を図ることができる。
即ち、本発明では、湾曲変形自在なフレキシブル基板上に水晶振動子とIC部品を並置したので、両者をフレキシブル基板上に搭載した時点で発振させることが可能となり、IC部品群中の調整部品に対する調整を完了することができる。
組立工程においても、各部品をフレキシブル基板上の異なった箇所に搭載するので、作業を単純化し、作業性が向上する。調整完了後に、圧電振動子とIC部品を重ねるようにフレキシブル基板の中間部分を湾曲させることにより、占有面積を抑えることが可能となる。また、フレキシブル基板の外面に実装端子が位置しているので、表面実装型としてマザーボード上に直接搭載することができる。この際、実装端子を設けたフレキシブル基板領域に平坦度の高い圧電振動子を配置したり、剛性を有したプリント基板を介在させるようにすれば、マザーボード上に搭載したときの安定度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)及び(b)は本発明の一実施態に係る表面実装型水晶発振器の構成説明図であり、(a)は展開状態の正面図、(b)は重ねた状態の正面図。
【図2】(a)及び(b)は本発明の第2の実施形態に係る水晶発振器の展開状態及び組立後の状態を示す正面図。
【図3】(a)及び(b)は本発明の第3の実施形態に係る水晶発振器の展開図、及び組立状態を示す図。
【図4】本発明の第4の実施形態に係る水晶発振器の構成図。
【図5】従来例の説明図。
【符号の説明】
1 水晶発振器(圧電発振器)、2 水晶振動子(圧電振動子)、3 底部電極、4 容器、5 水晶振動素子、6 内部電極、15 IC部品、20 フレキシブル基板、21 絶縁基板、22 実装端子、30 プリント基板。
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子に対して電子部品を組み付けた表面実装型圧電発振器の改良に関し、特に要調整部品を発振状態で調整するために、調整部品を圧電振動子の外側に並置することによる占有面積の増大という不具合を解消することができる表面実装型圧電発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急激な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化の要請が高まっている。
このような要請に対応するために、従来から圧電振動子をパッケージ化するのみならず、周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路を集積化、IC化して部品点数低減による小型化、低価格化を図っている。
このような圧電発振器の構造として、例えば、特開2002−314338に開示されたものが知られている。図5はこの開示に基づいて構成した圧電発振器の従来例であって、図5に示した如く、ガラスエポキシ等の絶縁基板101に配線パターン102と実装端子103を形成した実装基板100と、実装基板100上の配線パターン102に柱状の導電性接続部材105を介して電気的機械的に接続される水晶振動子等の圧電振動子110と、配線パターン102上に搭載され且つ発振回路を構成する電子部品115、116と、を備えたものである。
圧電振動子110は、絶縁パッケージ111内に図示しない圧電振動素子を収容して気密封止した構成を備え、絶縁パッケージ111の底面には接続部材105を介して配線パターン102と接続される接続パッド112が配置されている。
調整を要しない部品としての電子部品115は、圧電振動子110の下面と実装基板100の上面との間の間隙に配置される一方で、要調整部品としての電子部品116は、圧電振動子110の外側に張り出した実装基板部分上に搭載されている。調整部品としての電子部品116を圧電振動子110によって隠蔽されていない実装基板上に露出配置することによって、発振状態での動作チェック、その結果に基づいて調整用の電子部品116を追加、取外し、交換或いはトリミングする等の調整を行うことが可能となる。しかし、実装基板100に張り出し部を設ける必要があるため、占有面積が大きくなり、小型化の要請に反する結果となる。また、このような構成では、組付け工程において、実装基板100上の同一領域上へのIC部品の搭載→接続部材105の搭載→圧電振動子110の搭載、といった複雑な手順を経る必要があるため、生産性が低下してコストが増大するという問題が発生した。
【特許文献1】特開2002−314338
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、圧電振動子と、チップ化したIC部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、組立完了後に発振状態での部品のチェック、調整を行うことができ、しかも組立工程の煩雑化を回避して生産性向上、製造コスト低減を図ることができる表面実装型圧電発振器を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項1の発明に係る表面実装型圧電発振器は、請外底面に底部電極を備えた絶縁材料から成る容器、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子を備えた圧電振動子と、発振回路を構成する電子部品と、を一枚のフレキシブル基板上に所定の間隔を隔てて搭載し、前記フレキシブル基板は実装端子を備えていることを特徴とする。
パッケージ化された圧電振動子と、発振回路を構成するチップ部品としての電子部品を、剛性を有した実装基板上に上下位置関係に組み付けて占有面積を小型化した圧電発振器においては、調整を要しない電子部品と調整を要する電子部品を分けて実装基板上に配置する必要がある。即ち、調整を要しない電子部品は圧電振動子と実装基板との間に配置しても差し支えないが、調整を要する電子部品は水晶振動子と全ての電子部品の組立完了後に、発振状態でプローブピン等を当接して調整する必要があるため、圧電振動子により隠蔽された位置に配置できない。このため、圧電振動子から張り出した実装基板部分に調整部品を搭載しており、これが実装基板面積の増大による大型化をもたらしていた。
本発明によれば、湾曲変形自在なフレキシブル基板上に水晶振動子と発振回路用の電子部品を並置したので、両者をフレキシブル基板上に搭載した時点で発振させることが可能となり、電子部品群中の調整部品に対する調整を完了することができる。組立工程においても、各部品をフレキシブル基板上の異なった箇所に搭載するので、作業を単純化し、作業性が向上する。
請求項2の発明は、請求項1において、前記圧電振動子と前記電子部品間に位置する前記フレキシブル基板部分を湾曲させて圧電振動子上に電子部品を重ね配置したことを特徴とする。
上記の調整完了後に、圧電振動子と電子部品を重ねるようにフレキシブル基板の中間部分を湾曲させたので、占有面積を抑えることが可能となる。フレキシブル基板の外面に実装端子が位置しているので、表面実装型としてマザーボード上に直接搭載することができる。この際、実装端子を設けたフレキシブル基板領域に平坦度の高い圧電振動子を配置すれば、マザーボード上に搭載したときの安定度を確保できる。
【0005】
請求項3の発明は、請求項2において、前記圧電振動子上に前記電子部品を重ね配置した状態で、固定手段を用いて両者を固定したことを特徴とする。
圧電振動子と電子部品とを重ね合わせた状態で、両者間に樹脂や接着剤を充填して固定したり、或いは柱状の固定手段にて固定してもよい。
請求項4の発明は、請求項1、2又は3において、前記フレキシブル基板の同一面上に前記圧電振動子及び電子部品を並置するとともに、圧電振動子、或いは電子部品を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に前記実装端子を配置したことを特徴とする。
フレキシブル基板上に対する圧電振動子と電子部品の搭載形態の一つは、フレキシブル基板の同一面上に並置する構造である。
請求項5の発明は、請求項1、2又は3において、前記フレキシブル基板の両面上の異なった位置に、前記圧電振動子と電子部品を夫々搭載すると共に、圧電振動子、或いは電子部品を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に前記実装端子を配置したことを特徴とする。
フレキシブル基板上に対する圧電振動子と電子部品の搭載形態の他の一つは、フレキシブル基板の反対面上に夫々配置する構造である。
請求項6の発明は、請求項1乃至5において、前記圧電振動子、及び/又は、前記電子部品を、硬質のプリント基板を介して前記フレキシブル基板上に搭載したことを特徴とする。
硬質のプリント基板を介してフレキシブル基板上に搭載することによって、平坦度を確保することができ、実装時の安定性を確保できる。
請求項7の発明は、請求項1乃至外底面に底部電極を備えた絶縁材料から成る容器、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子を備えた圧電振動子と、発振回路を構成する電子部品と、を一枚のフレキシブル基板上に所定の間隔を隔てて搭載し、圧電振動子と電子部品のいずれか一方を搭載したフレキシブル基板面の反対側面に、底部に実装端子を備えたプリント基板を固定したことを特徴とする。
プリント基板側に実装端子を設け、このプリント基板上にフレキシブル基板を介して圧電振動子、或いは電子部品を搭載するようにしてもよい。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。
なお、以下の実施形態では表面実装型圧電発振器の一例として表面実装型水晶発振器を用いて説明する。
図1(a)及び(b)は本発明の一実施態に係る表面実装型水晶発振器の構成説明図であり、(a)は展開状態の正面図、(b)は重ねた状態の正面図を示す。
この水晶発振器1は、外底面に底部電極3を備えた絶縁材料から成る容器4、及び容器4内に気密封止された水晶振動素子5を備えた水晶振動子2と、発振回路を構成するIC部品15と、を一枚のフレキシブル基板20上に所定の間隔を隔てて搭載した構成を備え、フレキシブル基板20は実装端子22を備えている。
水晶振動子2の容器4の底部電極3は、容器内部の内部電極6と導通しており、水晶振動素子5はこの内部電極6と電気的機械的に接続されている。水晶振動素子5は、水晶基板の表裏両面に夫々励振電極、リード電極等の導電パターンを配置した構成を備えている。
IC部品(群)15は、周波数調整回路、周波数温度補償回路等を含む発振回路を集積化、IC化した部品群から成り、その中には調整を要する調整部品が含まれている。この場合、IC部品15に用意されている調整端子に所定の信号を入力することで、調整を行うことができる。勿論、従前と同様にIC部品15とは別に調整用の部品を追加、取外し、交換するものに適用しても良い。
フレキシブル基板20は、可撓性を有するために湾曲変形が容易な絶縁基板21の底部に実装電極22を備えると共に、絶縁基板21の上面には図示しない配線パターン(ランド)を備えている。各配線パターン上には、水晶振動子2の底部電極3、及びIC部品15の端子が夫々ハンダなどによって搭載される。
フレキシブル基板20の表面上には、所定の間隔を隔てて水晶振動子2とIC部品15が並置されている。この例では、実装端子22は、IC部品15を搭載したフレキシブル基板部分の下面側に配置されている。
図1(a)の如くフレキシブル基板20がフラットに展開した状態において、IC部品15は隠蔽された状態にないため、動作チェックやプローブを当接させた上での調整作業を、発振状態で行うことができる。
【0007】
一方、調整部品に対する調整を完了した後においては、図1(b)に示す様に水晶振動子2とIC部品15との間に位置するフレキシブル基板部分を湾曲させることによって、水晶振動子2上にIC部品15を重ね配置し、この状態で固定手段としての樹脂、接着剤等を両者間に充填、塗布することによって両者を固定してもよいし、或いは柱状の固定手段(図5の導電性接続部材105)を用いて上下位置関係で対向し合うフレキシブル基板面間を接続するようにしてもよい。
この際、実装端子22は、IC部品15を搭載するフレキシブル基板領域の下面側に位置しており、この実装端子22を利用して図示しないマザーボード上に水晶発振器1を実装する。
従って、調整用部品を設けるために占有面積を拡張する必要がなく、コンパクト化を図ることができる。また、一枚のフレキシブル基板上の異なった位置に、夫々水晶振動子とIC部品を搭載してからフレキシブル基板を湾曲させて両者を重ね合わせ、更に固定手段により固定することにより組立を完成するので、工程を簡略化し、生産性を高め、コストダウンを図ることができる。
IC部品15を水晶振動子2が覆うことによって、IC部品の保護がなされ、また、両者間に樹脂を注入した場合には樹脂がIC部品を保護することとなる。
【0008】
次に、図2(a)及び(b)は本発明の第2の実施形態に係る水晶発振器の展開状態及び組立後の状態を示す正面図である。
この実施形態に係る水晶発振器1が図1の水晶発振器と異なる点は、フレキシブル基板20の下面に設けた実装端子22の上方の領域に水晶振動子2を搭載し、反対側の領域にIC部品15を搭載した構成にある。この点を除いた構成、組立方法、作用効果は、図1の実施形態と同様である。
このように、パッケージ4の平坦度が良好な水晶振動子2を、実装端子22が位置するフレキシブル基板の領域上に配置したので、実装端子22を備えたフレキシブル基板領域が変形しにくくなり、マザーボード上に搭載した際の安定度を高めることができる。
なお、上記各実施形態では、いずれも水晶発振器1は、フレキシブル基板20の同一面上に水晶振動子1とIC部品15を並置した構成を有しているが、フレキシブル基板の反対面上に夫々水晶振動子2とIC部品15を搭載し、両者の間に位置するフレキシブル基板部分を湾曲させて両者を重ね合わせて固定手段によって固定するようにしてもよい。この場合、実装端子22は、水晶振動子2、或いはIC部品15を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に配置する。
【0009】
次に、図3(a)及び(b)は本発明の第3の実施形態に係る水晶発振器の展開図、及び組立状態を示す図であり、この実施形態に係る水晶発振器1は、水晶振動子2、及びIC部品15を、硬質のプリント基板30を介してフレキシブル基板20上に搭載した構成が特徴的である。或いは、水晶振動子2とIC部品15の何れか一方のみをプリント基板30を介してフレキシブル基板20上に搭載してもよい。プリント基板30は、ガラスエポキシ等の絶縁材料から成る絶縁板の片面側にフレキシブル基板20上の配線パターンとの導通用の端子を有すると共に、その他面側には水晶振動子2やIC部品を搭載するためのパターンを有し、フレキシブル基板20上に固定される。プリント基板30の絶縁板は、セラミックから構成しても良い。
図3(a)のようにフレキシブル基板20上にプリント基板30を介して水晶振動子2、及びIC部品15を搭載状態で、図3(b)のように中間部に位置するフレキシブル基板部分を湾曲させて、IC部品15上に水晶振動子2を重ね合わせ、樹脂、接着剤、或いは柱状の固定手段によって固定する。なお、この例では、IC部品15を搭載するフレキシブル基板領域の下面側に実装端子22を配置したが、これとは逆に水晶振動子を搭載した側に実装端子22を配置するようにしても良い。
このようにフレキシブル基板20上に水晶振動子2、IC部品15を直接搭載するのではなく、剛性を有したプリント基板30を介して搭載することにより、フレキシブル基板20の変形を防止して、マザーボード搭載時の安定性を確保することができる。
調整部品を発振状態で調整することができる点、占有面積の低下、組立工数、手数の低減というメリットも併せ持っていることはもちろんである。
【0010】
次に、図4は本発明の第4の実施形態に係る水晶発振器の構成図であり、この実施形態に係る水晶発振器1は、実装端子22をプリント基板30の底面に設け、プリント基板30の上面に固定したフレキシブル基板20の上面にIC部品15(或いは水晶振動子2)を搭載するようにした構成が特徴的である。
一方、水晶振動子2は、図示のように他のプリント基板30を介してフレキシブル基板20の反対面側に固定され、IC部品15上に水晶振動子2を重ね合わせるようにフレキシブル基板の中間部を湾曲させて固定手段によって固定する。
この実施形態の水晶発振器1は、調整部品を発振状態で調整することができる点、占有面積の低下、組立工数、手数の低減というメリットを併せ持っていることはもちろんである。
【0011】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、圧電振動子と、チップ化したIC部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、組立完了後に発振状態での部品のチェック、調整を行うことができ、しかも組立工程の煩雑化を回避して生産性向上、製造コスト低減を図ることができる。
即ち、本発明では、湾曲変形自在なフレキシブル基板上に水晶振動子とIC部品を並置したので、両者をフレキシブル基板上に搭載した時点で発振させることが可能となり、IC部品群中の調整部品に対する調整を完了することができる。
組立工程においても、各部品をフレキシブル基板上の異なった箇所に搭載するので、作業を単純化し、作業性が向上する。調整完了後に、圧電振動子とIC部品を重ねるようにフレキシブル基板の中間部分を湾曲させることにより、占有面積を抑えることが可能となる。また、フレキシブル基板の外面に実装端子が位置しているので、表面実装型としてマザーボード上に直接搭載することができる。この際、実装端子を設けたフレキシブル基板領域に平坦度の高い圧電振動子を配置したり、剛性を有したプリント基板を介在させるようにすれば、マザーボード上に搭載したときの安定度を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)及び(b)は本発明の一実施態に係る表面実装型水晶発振器の構成説明図であり、(a)は展開状態の正面図、(b)は重ねた状態の正面図。
【図2】(a)及び(b)は本発明の第2の実施形態に係る水晶発振器の展開状態及び組立後の状態を示す正面図。
【図3】(a)及び(b)は本発明の第3の実施形態に係る水晶発振器の展開図、及び組立状態を示す図。
【図4】本発明の第4の実施形態に係る水晶発振器の構成図。
【図5】従来例の説明図。
【符号の説明】
1 水晶発振器(圧電発振器)、2 水晶振動子(圧電振動子)、3 底部電極、4 容器、5 水晶振動素子、6 内部電極、15 IC部品、20 フレキシブル基板、21 絶縁基板、22 実装端子、30 プリント基板。
Claims (7)
- 外底面に底部電極を備えた絶縁材料から成る容器、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子を備えた圧電振動子と、発振回路を構成する電子部品と、を一枚のフレキシブル基板上に所定の間隔を隔てて搭載し、前記フレキシブル基板は実装端子を備えていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
- 前記圧電振動子と前記電子部品間に位置する前記フレキシブル基板部分を湾曲させて圧電振動子上に電子部品を重ね配置したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記圧電振動子上に前記電子部品を重ね配置した状態で、固定手段を用いて両者を固定したことを特徴とする請求項2に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記フレキシブル基板の同一面上に前記圧電振動子及び電子部品を並置するとともに、圧電振動子、或いは電子部品を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に前記実装端子を配置したことを特徴とする請求項1、2又は3の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記フレキシブル基板の両面上の異なった位置に、前記圧電振動子と電子部品を夫々搭載すると共に、圧電振動子、或いは電子部品を搭載したフレキシブル基板部分の反対面側に前記実装端子を配置したことを特徴とする請求項1、2又は3の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記圧電振動子、及び/又は、前記電子部品を、硬質のプリント基板を介して前記フレキシブル基板上に搭載したことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器。
- 外底面に底部電極を備えた絶縁材料から成る容器、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子を備えた圧電振動子と、発振回路を構成する電子部品と、を一枚のフレキシブル基板上に所定の間隔を隔てて搭載し、圧電振動子と電子部品のいずれか一方を搭載したフレキシブル基板面の反対側面に、底部に実装端子を備えたプリント基板を固定したことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器。
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-
2003
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