JP2004153451A - 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品の共通化を促進した振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供する。
【解決手段】両主面に形成された一対の励振電極から引出電極の延出した水晶片2の外周部ニ個所と電気的に接続する内部水晶端子6b,6cをベース上に備えた水晶振動子用ベース1において、前記ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に前記内部水晶端子6b,6cが形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。あるいは、前記ベース上の4隅部に前記内部水晶端子6a,6b,6cが形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子6b,6cが共通接続された構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】両主面に形成された一対の励振電極から引出電極の延出した水晶片2の外周部ニ個所と電気的に接続する内部水晶端子6b,6cをベース上に備えた水晶振動子用ベース1において、前記ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に前記内部水晶端子6b,6cが形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。あるいは、前記ベース上の4隅部に前記内部水晶端子6a,6b,6cが形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子6b,6cが共通接続された構成とする。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子用ベース(以下、振動子用ベースとする)及びこれを用いた表面実装振動子を産業上の技術分野とし、特に外部水晶端子の位置を選択できる振動子用ベースに関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として採用される。近年では、セット基板の回路パターンに応じて、外部水晶端子の位置が要求されている。
【0003】
(従来技術の一例)第4図乃至第6図は一従来例を説明する図で、第4図(ab)は表面実装振動子の断面図、第5図(ab)は水晶片の平面図、第6図(ab)は振動子用ベースの金属リングを除く平面図、同図(c)は底面図である。
【0004】
表面実装振動子は、積層セラミックからなる凹状とした振動子用ベース1に水晶片2を収容し、金属カバー3を被せて密閉封入してなる。振動子用ベース1は底壁4と枠壁5からなり、底壁4の露出した内表面には一対の内部水晶端子6(ab)を有する。一対の内部水晶端子6(ab)は例えば一端部両側「第6図(a)」あるいは両端部「同図(b)」に形成される。
【0005】
水晶片2は両主面に励振電極7(ab)を有し、一端部両側「第5図(a)」あるいは両端部「同図(b)」に引出電極8(ab)を折り返して延出する。そして、内部水晶端子6(ab)上に導電性接着剤9によって固着され、電気的・機械的に接続(保持)される。そして、一端部両側保持「第4図(a)」あるいは両端部保持「同図(b)」とする。
【0006】
このようなものでは、例えば一端部両側に設けられた一対の内部水晶端子6(ab)は、一組の対角方向「第6図(ac)」あるいは一端部両側「同図(bc)」に設けられた外部水晶端子10(ab)に、円弧状のスルーホール等を含めた導電路11によって接続する。そして、金属カバー3は他組の対角方向あるいは他端部両側に設けられた外部アース端子10(cd)に側壁中のスルーホール12等によって電気的に接続する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、一端部両側及び両端部を保持した場合でも、一端部両側あるいは対角方向に対をなす外部水晶端子10の位置に応じて、それぞれ振動子用ベース1を必要とする。したがって、部品の共通化が計れない問題があった。
【0008】
また、在庫のない仕様の注文があった場合には、新たに振動子用ベースを設計して、金型等を製作しなければならず即座の対応ができない問題もあった。なお、それぞれについて各周波数帯毎に振動子用ベース1を在庫すればよいが、この場合には在庫量も増えて生産性を低下させる。
【0009】
(発明の目的)本発明は部品の共通化を促進した振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1では、ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。
【0011】
これにより、引出電極が延出した水晶片の一端部両側を前記ベースの一端部の内部水晶端子に接続することにより(請求項2)、一端部両側及び対角方向に外部水晶端子を形成できる。したがって、振動子用ベースを共通部品化できる。
【0012】
請求項3では、ベース上の4隅部に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。
【0013】
したがって、引出電極が延出した水晶片の対角部を前記ベースの対角部に設けられた前記内部水晶端子に接続することによって(請求項4)、一端部両側及び対角方向に外部水晶端子を形成できる。したがって、振動子用ベースを共通部品化できる。
【0014】
【第1実施例】
第1図は本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の図で、特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【0015】
表面実装振動子は前述したように凹状とした振動子用ベース1に水晶片2を収容し、カバー3を接合して密閉封入してなる(前第4図参照)。振動子用ベース1は内表面の一端部の両辺側と他端部の一辺側にそれぞれ内部水晶端子6(abc)が形成される。一辺側の内部水晶端子6(bc)は導電路11によって共通接続される。
【0016】
そして、一端部の両辺側と他端部の一辺側の内部水晶端子6(abc)は角部の積層面を経て外部水晶端子10(abc)に接続する。また、他端部の他辺側には外部アース端子10dが形成され、枠壁のスルーホール12を経て金属カバー3と接続する。
【0017】
このような構成であれば、前第5図(a)に示した引出電極8(ab)の延出した水晶片2の一端部両側を振動子用ベース1の一端部両側の内部水晶端子6(ab)に接続すると、一端部両側と対角方向に対をなす外部水晶端子10(ab)及び10(ac)を得ることができる。したがって、ユーザによっていずれかを任意に選択できる。このことから、振動子用ベース1を共通部品化できる。
【0018】
なお、この実施例では振動子用ベース1の他端部の他辺側にも図示しない枕台としての内部端子を設け、水晶片2の搭載時の安定度を高めて一端部両側の固着作業を容易にしてもよい。
【0019】
【第2実施例】
第2図は本発明の第2実施例を説明する特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。なお、前実施例同一部分の説明は簡略又は省略する。
第2実施例では、振動子用ベース1の内表面の4隅部に内部水晶端子6(abcd)を形成する。一辺側の水晶端子6(bc)は前述同様に導電路11によって共通接続する。そして、一端部の両辺側と他端部の他辺側の内部水晶端子6(abd)は同所の外部水晶端子10(abd)と接続する。また、他端部の一辺側の外表面には外部アース端子10cが形成され、枠壁中のスルーホール12を経て金属カバー3と接続する。
【0020】
このようなものでは、例えば第3図(ab)に示したように、水晶片2の引出電極8(ab)を少なくとも一組の対角部に延出する。そして、水晶片2の引出電極8(ab)の延出した対角部を振動子用ベース1の一組あるいは他組の対角部10(ac)あるいは10(bd)に接続する。このようにすれば、一端部両側と一組あるいは他組の対角方向に対をなす外部水晶端子10(ab)又は10(ac)、10(bd)を得ることができ、振動子用ベースを共通部品化できる。
【0021】
【他の事項】
上記実施例では金属カバー3を使用して外部アース端子と接続したが、基本的にはガラスや樹脂等の絶縁カバーであったとしても適用できる。ただし、この場合は擬似端子あるいは他の外部水晶端子と共通接続される。
【0022】
【発明の効果】
本発明は、ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。また、ベース上の4隅部に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。したがって、部品の共通化を促進した振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の図で、特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。
【図2】本発明の第2実施例を説明する表面実装振動子の図で、特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。
【図3】本発明の第2実施例に適用される水晶片の平面図である。
【図4】従来例を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図5】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【図6】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(ab)は振動子用ベースの金属リングを除く平面図、同図(c)は底面図である。
【符号の説明】
1 振動子用ベース、2 水晶片、3 カバー、4 底壁、5 枠壁、6 内部水晶端子、7 励振電極、8 引出電極、9 導電性接着剤、10 外部端子、11 導電路、12 スルーホール。
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子用ベース(以下、振動子用ベースとする)及びこれを用いた表面実装振動子を産業上の技術分野とし、特に外部水晶端子の位置を選択できる振動子用ベースに関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数及び時間の基準源として採用される。近年では、セット基板の回路パターンに応じて、外部水晶端子の位置が要求されている。
【0003】
(従来技術の一例)第4図乃至第6図は一従来例を説明する図で、第4図(ab)は表面実装振動子の断面図、第5図(ab)は水晶片の平面図、第6図(ab)は振動子用ベースの金属リングを除く平面図、同図(c)は底面図である。
【0004】
表面実装振動子は、積層セラミックからなる凹状とした振動子用ベース1に水晶片2を収容し、金属カバー3を被せて密閉封入してなる。振動子用ベース1は底壁4と枠壁5からなり、底壁4の露出した内表面には一対の内部水晶端子6(ab)を有する。一対の内部水晶端子6(ab)は例えば一端部両側「第6図(a)」あるいは両端部「同図(b)」に形成される。
【0005】
水晶片2は両主面に励振電極7(ab)を有し、一端部両側「第5図(a)」あるいは両端部「同図(b)」に引出電極8(ab)を折り返して延出する。そして、内部水晶端子6(ab)上に導電性接着剤9によって固着され、電気的・機械的に接続(保持)される。そして、一端部両側保持「第4図(a)」あるいは両端部保持「同図(b)」とする。
【0006】
このようなものでは、例えば一端部両側に設けられた一対の内部水晶端子6(ab)は、一組の対角方向「第6図(ac)」あるいは一端部両側「同図(bc)」に設けられた外部水晶端子10(ab)に、円弧状のスルーホール等を含めた導電路11によって接続する。そして、金属カバー3は他組の対角方向あるいは他端部両側に設けられた外部アース端子10(cd)に側壁中のスルーホール12等によって電気的に接続する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、一端部両側及び両端部を保持した場合でも、一端部両側あるいは対角方向に対をなす外部水晶端子10の位置に応じて、それぞれ振動子用ベース1を必要とする。したがって、部品の共通化が計れない問題があった。
【0008】
また、在庫のない仕様の注文があった場合には、新たに振動子用ベースを設計して、金型等を製作しなければならず即座の対応ができない問題もあった。なお、それぞれについて各周波数帯毎に振動子用ベース1を在庫すればよいが、この場合には在庫量も増えて生産性を低下させる。
【0009】
(発明の目的)本発明は部品の共通化を促進した振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1では、ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。
【0011】
これにより、引出電極が延出した水晶片の一端部両側を前記ベースの一端部の内部水晶端子に接続することにより(請求項2)、一端部両側及び対角方向に外部水晶端子を形成できる。したがって、振動子用ベースを共通部品化できる。
【0012】
請求項3では、ベース上の4隅部に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。
【0013】
したがって、引出電極が延出した水晶片の対角部を前記ベースの対角部に設けられた前記内部水晶端子に接続することによって(請求項4)、一端部両側及び対角方向に外部水晶端子を形成できる。したがって、振動子用ベースを共通部品化できる。
【0014】
【第1実施例】
第1図は本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の図で、特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【0015】
表面実装振動子は前述したように凹状とした振動子用ベース1に水晶片2を収容し、カバー3を接合して密閉封入してなる(前第4図参照)。振動子用ベース1は内表面の一端部の両辺側と他端部の一辺側にそれぞれ内部水晶端子6(abc)が形成される。一辺側の内部水晶端子6(bc)は導電路11によって共通接続される。
【0016】
そして、一端部の両辺側と他端部の一辺側の内部水晶端子6(abc)は角部の積層面を経て外部水晶端子10(abc)に接続する。また、他端部の他辺側には外部アース端子10dが形成され、枠壁のスルーホール12を経て金属カバー3と接続する。
【0017】
このような構成であれば、前第5図(a)に示した引出電極8(ab)の延出した水晶片2の一端部両側を振動子用ベース1の一端部両側の内部水晶端子6(ab)に接続すると、一端部両側と対角方向に対をなす外部水晶端子10(ab)及び10(ac)を得ることができる。したがって、ユーザによっていずれかを任意に選択できる。このことから、振動子用ベース1を共通部品化できる。
【0018】
なお、この実施例では振動子用ベース1の他端部の他辺側にも図示しない枕台としての内部端子を設け、水晶片2の搭載時の安定度を高めて一端部両側の固着作業を容易にしてもよい。
【0019】
【第2実施例】
第2図は本発明の第2実施例を説明する特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。なお、前実施例同一部分の説明は簡略又は省略する。
第2実施例では、振動子用ベース1の内表面の4隅部に内部水晶端子6(abcd)を形成する。一辺側の水晶端子6(bc)は前述同様に導電路11によって共通接続する。そして、一端部の両辺側と他端部の他辺側の内部水晶端子6(abd)は同所の外部水晶端子10(abd)と接続する。また、他端部の一辺側の外表面には外部アース端子10cが形成され、枠壁中のスルーホール12を経て金属カバー3と接続する。
【0020】
このようなものでは、例えば第3図(ab)に示したように、水晶片2の引出電極8(ab)を少なくとも一組の対角部に延出する。そして、水晶片2の引出電極8(ab)の延出した対角部を振動子用ベース1の一組あるいは他組の対角部10(ac)あるいは10(bd)に接続する。このようにすれば、一端部両側と一組あるいは他組の対角方向に対をなす外部水晶端子10(ab)又は10(ac)、10(bd)を得ることができ、振動子用ベースを共通部品化できる。
【0021】
【他の事項】
上記実施例では金属カバー3を使用して外部アース端子と接続したが、基本的にはガラスや樹脂等の絶縁カバーであったとしても適用できる。ただし、この場合は擬似端子あるいは他の外部水晶端子と共通接続される。
【0022】
【発明の効果】
本発明は、ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。また、ベース上の4隅部に内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続された構成とする。したがって、部品の共通化を促進した振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を説明する表面実装振動子の図で、特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。
【図2】本発明の第2実施例を説明する表面実装振動子の図で、特に振動子用ベースの金属リングを除く平面図である。
【図3】本発明の第2実施例に適用される水晶片の平面図である。
【図4】従来例を説明する表面実装振動子の断面図である。
【図5】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【図6】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(ab)は振動子用ベースの金属リングを除く平面図、同図(c)は底面図である。
【符号の説明】
1 振動子用ベース、2 水晶片、3 カバー、4 底壁、5 枠壁、6 内部水晶端子、7 励振電極、8 引出電極、9 導電性接着剤、10 外部端子、11 導電路、12 スルーホール。
Claims (4)
- 両主面に形成された一対の励振電極から引出電極の延出した水晶片の外周部二個所と電気的に接続する内部水晶端子をベース上に備えた水晶振動子用ベースにおいて、前記ベース上の4隅部のうち一端部の両辺側と他端部の一辺側に前記内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続されたことを特徴とする水晶振動子用ベース。
- 請求項1の水晶振動子用ベースを用いて、引出電極が延出した水晶片の一端部両側を前記ベースの一端部の内部水晶端子に接続した表面実装振動子。
- 両主面に形成された一対の励振電極から引出電極の延出した水晶片の外周部ニ個所と電気的に接続する内部水晶端子をベース上に備えた水晶振動子用ベースにおいて、前記ベース上の4隅部に前記内部水晶端子が形成され、前記ベースの一辺側の内部水晶端子が共通接続されたことを特徴とする水晶振動子用ベース。
- 請求項1の水晶振動子用ベースを用いて、引出電極が延出した水晶片の対角部を前記ベースの対角部に設けられた前記内部水晶端子に接続した表面実装振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314817A JP2004153451A (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002314817A JP2004153451A (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004153451A true JP2004153451A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32459029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002314817A Pending JP2004153451A (ja) | 2002-10-29 | 2002-10-29 | 水晶振動子用ベース及びこれを用いた表面実装振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004153451A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7132737B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-11-07 | Seiko Epson Corporation | Package for electronic component and method of manufacturing piezoelectric device |
JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
JP2013034166A (ja) * | 2010-12-28 | 2013-02-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子及び基板シート |
JP2015154250A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
-
2002
- 2002-10-29 JP JP2002314817A patent/JP2004153451A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7132737B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-11-07 | Seiko Epson Corporation | Package for electronic component and method of manufacturing piezoelectric device |
JP2013034166A (ja) * | 2010-12-28 | 2013-02-14 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子及び基板シート |
JP2012222537A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Seiko Epson Corp | パッケージ、振動子、発振器及び電子機器 |
JP2015154250A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
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