JP2004080068A - 振動子用表面実装容器及びこれを用いた水晶振動子。 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03H9/02—Details
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Abstract
【目的】複数の水晶片を選択的に収容できる表面実装容器(容器本体)及びこれを用いた表面実装振動子を提供する。
【構成】容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けてなる振動子用表面実容器において、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部に前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けた構成し、これを用いて表面実装水晶振動子を製作する。
【選択図】図1
【構成】容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けてなる振動子用表面実容器において、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部に前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けた構成し、これを用いて表面実装水晶振動子を製作する。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は振動子用表面実装容器(以下、表面実装容器とする)及びこれを用いた水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)を産業上の技術分野とし、特に大きさの異なる水晶片を選択的に収容する振動子用表面実装容器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装振動子は小型・軽量であることから特に携帯機器の発振器に組み込まれる。一般には、表面実装容器を形成する容器本体1の内底面に水晶片2が固着される。例えば、携帯電話等の移動体機器では水晶片2の一端部両側が、これ以外の電子機器等では両端部が固着される。そして、両端部を固着するものの中に対角部を固着したものがある。
【0003】
(従来技術の一例)第3図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバー3を除く平面図、同図(c)は水晶片2の平面図である。
水晶振動子は容器本体1内に水晶片2を収容してカバー3を被せ、水晶片2を密閉封入してなる。容器本体1の内底面には対向する一組の対角部に水晶端子4を有する。水晶端子4は図示しない導電路によって外表面(裏面)の実装端子5に接続する。実装端子5はスルーホールによる端面電極(未図示)含めて両端中央領域の2箇所又は4角部の4箇所に設けられる。
【0004】
水晶片2は矩形状としたATカットからなる。そして、両主面間にて対向する励振電極6を有して、一対の引出電極7を一組の対角部に折り返して延出する。一組の対角部は導電性接着剤8によって容器本体1の水晶端子4に固着され、電気的・機械的に接続する。
【0005】
このようなものでは、水晶片2の一組の対角部を保持するので、例えば水晶片2の長さ方向をATカットの結晶軸(XY′Z′)の特にZ′軸としたとき、応力感度が0とされるZ軸±30度方向に接近する。したがって、応力感度特性を良好にして保持による例えば周波数温度特性への悪影響を防止する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、例えば振動周波数に応じてその外形寸法を異にする。また、表面実装容器は既存規格(Defacto standard)としての外形寸法が決定されている(例えば8×4.5mm)。このため、外形寸法特に長さ寸法の異なる水晶片2を同一外形の表面実装容器に収容する場合には、容器本体1の底面に設けた水晶端子4の長さを変えて対応する必要があった。
【0007】
すなわち、水晶片2の外形寸法(長さ)が大きいときは水晶端子4の長さは短く、小さいときには長くする必要があった。これらのことから、水晶端子4の長さを異にした複数の容器本体1を品揃えしなければならず、効率の悪い問題があった。なお、周波数が高くなるほど、振動特性及び耐衝撃性の点から外形寸法は小さくなる。
【0008】
(発明の目的)本発明は複数の水晶片を選択的に収容できる表面実装容器(容器本体)及びこれを用いた表面実装振動子を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、請求項1】
本発明は、容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けるとともに、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部にも前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けた構成とする。これにより、特に長さの異なる水晶片を選択的に収容できる。以下、本発明の一実施例を表面実装容器を含めた表面実装振動子として説明する。
【0010】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように、励振電極6から引出電極7の延出した水晶片2の一組の対角部を容器本体1の水晶端子4に導電性接着剤8によって電気的・機械的に接続し、カバー3を被せて密閉封入してなる。
【0011】
そして、ここでの表面実装容器の容器本体1は、内底面の一組の対角部に一対の第1水晶端子9を、及びこれとは異なる他組の対角部に一対の第2水晶端子10を有する。ここでは、両端側の第1と第2水晶端子10は電気的に接続する。
【0012】
第1水晶端子9は両壁面からの距離をd1として厚みをt1とする。第2水晶端子10は両壁面からの距離をd2として厚みをt2とする。そして、第1水晶端子9の距離d1よりも第2水晶端子10の距離d2を大きくして中央寄りとする。また、第1水晶端子9の厚みt1より第2水晶端子10の厚みt2を小さくする。
【0013】
ここでは、第1と第2水晶端子(9,10)は例えばセラミックのグリーンシート上に下地電極としてのW(タングステン)Mo(モリブテン)等を一体的に印刷する。そして、一組の対角部に設けた第1水晶端子9のみに再度印刷して厚みを第2水晶端子10よりも大きくする。そして、グリーンシートに枠壁を積層して一体的に焼成される。その後、下地電極上にNiその上にAu等がメッキされる。
【0014】
このような構成であれば、水晶片2の長さが大きい場合には、一組の対角部の第1水晶端子9に引出電極7の延出した水晶片2の対角部を固着できる。また、水晶片2の長さが小さい場合には、他組の対角部の第2水晶端子10に水晶片2の対角部を固着できる(第2図)。このことから、水晶片2の長さに応じて第1水晶端子9又は第2水晶端子10を選択して水晶片2を保持できるので、容器本体1を共用できる。したがって、部品を共通化できて在庫を少なくして簡素化し効率的にする。
【0015】
【発明の効果】
本発明は、容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けるとともに、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部にも前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けたので、複数の水晶片を選択的に収容できる表面実装容器(容器本体)及びこれを用いた表面実装振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するカバーを除く平面図である。
【図3】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバー3を除く平面図、同図(c)は水晶片2の平面図である。
【符号の説明】
1 容器本体、2 水晶片、3 カバー、4、9、10 水晶端子、5 実装端子、6 励振電極、7 引出電極、8 導電性接着剤.
【発明の属する技術分野】
本発明は振動子用表面実装容器(以下、表面実装容器とする)及びこれを用いた水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)を産業上の技術分野とし、特に大きさの異なる水晶片を選択的に収容する振動子用表面実装容器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装振動子は小型・軽量であることから特に携帯機器の発振器に組み込まれる。一般には、表面実装容器を形成する容器本体1の内底面に水晶片2が固着される。例えば、携帯電話等の移動体機器では水晶片2の一端部両側が、これ以外の電子機器等では両端部が固着される。そして、両端部を固着するものの中に対角部を固着したものがある。
【0003】
(従来技術の一例)第3図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバー3を除く平面図、同図(c)は水晶片2の平面図である。
水晶振動子は容器本体1内に水晶片2を収容してカバー3を被せ、水晶片2を密閉封入してなる。容器本体1の内底面には対向する一組の対角部に水晶端子4を有する。水晶端子4は図示しない導電路によって外表面(裏面)の実装端子5に接続する。実装端子5はスルーホールによる端面電極(未図示)含めて両端中央領域の2箇所又は4角部の4箇所に設けられる。
【0004】
水晶片2は矩形状としたATカットからなる。そして、両主面間にて対向する励振電極6を有して、一対の引出電極7を一組の対角部に折り返して延出する。一組の対角部は導電性接着剤8によって容器本体1の水晶端子4に固着され、電気的・機械的に接続する。
【0005】
このようなものでは、水晶片2の一組の対角部を保持するので、例えば水晶片2の長さ方向をATカットの結晶軸(XY′Z′)の特にZ′軸としたとき、応力感度が0とされるZ軸±30度方向に接近する。したがって、応力感度特性を良好にして保持による例えば周波数温度特性への悪影響を防止する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、例えば振動周波数に応じてその外形寸法を異にする。また、表面実装容器は既存規格(Defacto standard)としての外形寸法が決定されている(例えば8×4.5mm)。このため、外形寸法特に長さ寸法の異なる水晶片2を同一外形の表面実装容器に収容する場合には、容器本体1の底面に設けた水晶端子4の長さを変えて対応する必要があった。
【0007】
すなわち、水晶片2の外形寸法(長さ)が大きいときは水晶端子4の長さは短く、小さいときには長くする必要があった。これらのことから、水晶端子4の長さを異にした複数の容器本体1を品揃えしなければならず、効率の悪い問題があった。なお、周波数が高くなるほど、振動特性及び耐衝撃性の点から外形寸法は小さくなる。
【0008】
(発明の目的)本発明は複数の水晶片を選択的に収容できる表面実装容器(容器本体)及びこれを用いた表面実装振動子を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、請求項1】
本発明は、容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けるとともに、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部にも前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けた構成とする。これにより、特に長さの異なる水晶片を選択的に収容できる。以下、本発明の一実施例を表面実装容器を含めた表面実装振動子として説明する。
【0010】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように、励振電極6から引出電極7の延出した水晶片2の一組の対角部を容器本体1の水晶端子4に導電性接着剤8によって電気的・機械的に接続し、カバー3を被せて密閉封入してなる。
【0011】
そして、ここでの表面実装容器の容器本体1は、内底面の一組の対角部に一対の第1水晶端子9を、及びこれとは異なる他組の対角部に一対の第2水晶端子10を有する。ここでは、両端側の第1と第2水晶端子10は電気的に接続する。
【0012】
第1水晶端子9は両壁面からの距離をd1として厚みをt1とする。第2水晶端子10は両壁面からの距離をd2として厚みをt2とする。そして、第1水晶端子9の距離d1よりも第2水晶端子10の距離d2を大きくして中央寄りとする。また、第1水晶端子9の厚みt1より第2水晶端子10の厚みt2を小さくする。
【0013】
ここでは、第1と第2水晶端子(9,10)は例えばセラミックのグリーンシート上に下地電極としてのW(タングステン)Mo(モリブテン)等を一体的に印刷する。そして、一組の対角部に設けた第1水晶端子9のみに再度印刷して厚みを第2水晶端子10よりも大きくする。そして、グリーンシートに枠壁を積層して一体的に焼成される。その後、下地電極上にNiその上にAu等がメッキされる。
【0014】
このような構成であれば、水晶片2の長さが大きい場合には、一組の対角部の第1水晶端子9に引出電極7の延出した水晶片2の対角部を固着できる。また、水晶片2の長さが小さい場合には、他組の対角部の第2水晶端子10に水晶片2の対角部を固着できる(第2図)。このことから、水晶片2の長さに応じて第1水晶端子9又は第2水晶端子10を選択して水晶片2を保持できるので、容器本体1を共用できる。したがって、部品を共通化できて在庫を少なくして簡素化し効率的にする。
【0015】
【発明の効果】
本発明は、容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けるとともに、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部にも前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けたので、複数の水晶片を選択的に収容できる表面実装容器(容器本体)及びこれを用いた表面実装振動子を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバーを除く平面図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するカバーを除く平面図である。
【図3】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)はカバー3を除く平面図、同図(c)は水晶片2の平面図である。
【符号の説明】
1 容器本体、2 水晶片、3 カバー、4、9、10 水晶端子、5 実装端子、6 励振電極、7 引出電極、8 導電性接着剤.
Claims (2)
- 容器本体の内底面における一組の対角部に第1の水晶端子を設けてなる振動子用表面実装容器において、前記一組の対角部とは異なる他組の対角部に前記第1の水晶端子よりも厚みが小さく、かつ前記第1の水晶端子よりも中央寄りに突出した第2の水晶端子を設けたことを特徴とする振動子用表面実装容器。
- 請求項1の振動子用表面実装容器を用いて、前記一組の対角部に設けた第1の水晶端子又は前記他組の対角部に設けた第2の水晶端子に、励振電極から一対の引出電極7の延出した大きさの異なる水晶片の一組の対角部又は他組の対角部を電気的・機械的に接続したことを特徴とする水晶振動子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002233350A JP2004080068A (ja) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 振動子用表面実装容器及びこれを用いた水晶振動子。 |
US10/638,279 US6946778B2 (en) | 2002-08-09 | 2003-08-08 | Surface-mount casing and crystal unit using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002233350A JP2004080068A (ja) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 振動子用表面実装容器及びこれを用いた水晶振動子。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004080068A true JP2004080068A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32018497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002233350A Pending JP2004080068A (ja) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 振動子用表面実装容器及びこれを用いた水晶振動子。 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6946778B2 (ja) |
JP (1) | JP2004080068A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102637818A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 日本电波工业株式会社 | 压电元件 |
JP2016152587A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2019114998A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5073351B2 (ja) * | 2007-04-12 | 2012-11-14 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の電子デバイス |
US7915791B2 (en) * | 2007-10-18 | 2011-03-29 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Quartz crystal device accomodating crystal blanks of multiple shapes and sizes |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2822846B2 (ja) * | 1992-10-29 | 1998-11-11 | 関西日本電気株式会社 | ガラス−セラミック複合体を用いた水晶振動子用フラットパッケージおよびこれを用いた水晶振動子 |
JP3598874B2 (ja) * | 1998-05-27 | 2004-12-08 | 株式会社村田製作所 | 圧電磁器組成物及びこの圧電磁器組成物を用いた圧電素子 |
-
2002
- 2002-08-09 JP JP2002233350A patent/JP2004080068A/ja active Pending
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2003
- 2003-08-08 US US10/638,279 patent/US6946778B2/en not_active Expired - Fee Related
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CN102637818A (zh) * | 2011-02-15 | 2012-08-15 | 日本电波工业株式会社 | 压电元件 |
JP2012169879A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス |
US9030081B2 (en) | 2011-02-15 | 2015-05-12 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric device |
JP2016152587A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | パッケージ、振動デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2019114998A (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
JP7013855B2 (ja) | 2017-12-26 | 2022-02-01 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器および移動体 |
US11277111B2 (en) | 2017-12-26 | 2022-03-15 | Seiko Epson Corporation | Vibrator device, electronic apparatus, and vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040085003A1 (en) | 2004-05-06 |
US6946778B2 (en) | 2005-09-20 |
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