JP2007067513A - リード付水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【目的】回路基板の実装密度を高め、また、回路基板との熱膨張係数差による歪みも防止できるリード付水晶振動子を提供する。
【構成】外底面に実装電極を有する容器本体とカバーとからなる表面実装容器に前記実装電極と電気的に接続する水晶片を密閉封入してなり、前記表面実装容器の外底面を回路基板に対して水平方向として実装される水晶振動子において、前記実装電極には前記容器本体を前記回路基板から離間させる外部端子としての金属リードを接続した構成とする。
【選択図】図1
【構成】外底面に実装電極を有する容器本体とカバーとからなる表面実装容器に前記実装電極と電気的に接続する水晶片を密閉封入してなり、前記表面実装容器の外底面を回路基板に対して水平方向として実装される水晶振動子において、前記実装電極には前記容器本体を前記回路基板から離間させる外部端子としての金属リードを接続した構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は表面実装型の水晶振動子(以下、表面実装振動子とする)を用いたリード付水晶振動子を技術分野とし、特に回路基板の実装密度を高めるリード付水晶振動子に関する。
(発明の背景)
表面実装振動子は小型・軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に内蔵され、周波数や時間の基準源として発振回路に組み込まれる。近年では、回路機能毎に無線モジュール化が進み、このようなものの一つに例えば高さ寸法は許容しても、実装密度を高める水晶振動子が求められる。
表面実装振動子は小型・軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に内蔵され、周波数や時間の基準源として発振回路に組み込まれる。近年では、回路機能毎に無線モジュール化が進み、このようなものの一つに例えば高さ寸法は許容しても、実装密度を高める水晶振動子が求められる。
(従来技術の一例)
第5図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装振動子の正断面図、同図(b)は同底面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
第5図は一従来例を説明する図で、同図(a)は表面実装振動子の正断面図、同図(b)は同底面図、同図(c)は水晶片の平面図である。
表面実装振動子は容器本体1と金属カバー3からなる表面実装容器内に水晶片2を収容して密閉封入してなる。容器本体1は開口面を有する凹状の積層セラミックからなり、平面視矩形状とする。そして、内底面には一対の電極パッド4が形成され、積層面を経て側面から外底面に延出する。これらは、外底面から側面にかけての実装電極5のうちの水晶端子5(ab)となる。一対の水晶端子5(ab)は例えば一組の対角部に形成される。
水晶片2はATカットとし、両主面に励振電極6(ab)を有して、例えば一端部両側に引出電極7(ab)を延出する。そして、引出電極7(ab)の延出した水晶片2の一端部両側を、容器本体1の電極パッド4に導電性接着剤8によって固着してなる。
金属カバー3は平板状として、容器本体1の開口端面にシーム溶接等によって接合される。但し、容器本体1の開口端面には例えば金属厚膜や金属リング9が設けられる。そして、金属カバー3(金属リング9)は容器本体1の枠壁、積層面を経て側面から底面に延出し、実装電極5のうちのアース端子5(cd)として形成される。
このようなものでは、第6図に示したように回路基板(モジュール基板)10に対し、例えば他の電子部品とともに表面実装振動子Aの底面を対向させて載置する。
(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、振動特性を良好に維持するには水晶片2の板面面積を一定値以上にする必要がある。このため、容器本体1の底面面積(平面外形)も、水晶片2の外形に応じて必然的に大きくなる。仮に、容器本体1の平面外形を小さくすれば、水晶片2の板面面積も縮小して振動特性の低下は免れ得ない。これらのことから、水晶振動子(容器本体1)の平面外形を小さくできず、回路基板に対する実装面積も大きくならざるを得ず、回路基板10の実装密度を小さくする問題があった。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、振動特性を良好に維持するには水晶片2の板面面積を一定値以上にする必要がある。このため、容器本体1の底面面積(平面外形)も、水晶片2の外形に応じて必然的に大きくなる。仮に、容器本体1の平面外形を小さくすれば、水晶片2の板面面積も縮小して振動特性の低下は免れ得ない。これらのことから、水晶振動子(容器本体1)の平面外形を小さくできず、回路基板に対する実装面積も大きくならざるを得ず、回路基板10の実装密度を小さくする問題があった。
(発明の目的)
本発明は回路基板の実装密度を高めるリード付水晶振動子を提供することを目的とする。
本発明は回路基板の実装密度を高めるリード付水晶振動子を提供することを目的とする。
本発明は、外底面に実装電極を有する容器本体とカバーとからなる表面実装容器に前記実装電極と電気的に接続する水晶片を密閉封入してなり、前記表面実装容器の外底面を回路基板に対して水平方向として実装される水晶振動子において、前記実装電極には前記容器本体を前記回路基板から離間させる外部端子としての金属リードを接続した構成とする。
このような構成であれば、容器本体を回路基板から離間させて実装できるので、回路基板との間に空間部を生じる。したがって、空間部にICや抵抗、コンデンサ等の回路素子を配設できる。これにより、回路基板の実装密度を高められる。また、金属リードを設けたことによって、回路基板との熱膨張係数差による歪みを防止できる効果を付随的に得られる。
第1図(ab)は本発明の第1実施形態を説明するリード付水晶振動子の図である。なお、前従来例と同一部分の説明は簡略又は省略する。
リード付水晶振動子は、前述したように、内底面に電極パッド4を有して外底面に実装電極5(abcd)を有する容器本体1と金属カバー3からなる表面実装容器内に水晶片2を収容して密閉封入してなる。実装電極5はここでも従来同様に水晶端子5(ab)を一組の対向部に、アース端子5(cd)を他組の対角部に有する。要するに、既存の表面実装振動子Aを使用する「前第5図参照」。
そして、各実装電極5(abcd)には、外部端子としの金属リード11が接続する。ここでは、金属リード11の一端側はL字状として、延出端である他端側を逆L字状とする「第1図(a)」。あるいは、他端側を突起部12有する直線状とする「第1図(b)」。そして、金属リード11における一端側の折曲内面を実装電極5(abcd)に対面して例えばレーザ溶接によって接続する。
このようなものでは、第2図(ab)に示したように、例えば抵抗やコンデンサ等の回路素子13上に容器本体1の外底面を対向して接続する。金属リード11の他端側が逆L字状の場合は、そのまま表面実装とする「第2図(a)」。また、金属リード11の他端側が直線状の場合は、回路基板10に設けた貫通孔14に突起部12を位置決めとして挿入し、接続する「第2図(b)」。
このような構成であれば、表面実装振動子Aを回路基板10から離間して保持するので、空間部に抵抗、コンデンサ等の回路素子13を実装できる。したがって、回路基板10の実装密度を高められる。そして、この実施形態では既存の表面実装容器1を用いた水晶振動子Aを適用するので、新たな表面実装容器を開発することなく、金属リード11を接続するのみとして容易に製作できる。また、金属リード11によって、回路基板10との膨張係数差を吸収するので、表面実装振動子Aに生ずる歪みを抑止できる。
(他の事項)
上記実施例では容器本体1の外底面が回路基板10に対面する方向に金属リード11を設けたが、例えば第3図に示したように金属カバー3が回路基板10に対向する方向に設けてもよい。この場合でも回路基板との間に空間部を形成するので、実装密度を高めることができる。また、金属リード11は各実装電極5(abcd)に設けたが、少なくとも水晶端子5(ab)及びアース端子の一方例えば5cの計3箇所に設けてあればよい。
上記実施例では容器本体1の外底面が回路基板10に対面する方向に金属リード11を設けたが、例えば第3図に示したように金属カバー3が回路基板10に対向する方向に設けてもよい。この場合でも回路基板との間に空間部を形成するので、実装密度を高めることができる。また、金属リード11は各実装電極5(abcd)に設けたが、少なくとも水晶端子5(ab)及びアース端子の一方例えば5cの計3箇所に設けてあればよい。
そして、金属リード11の延出方向は必要に応じて任意にできる。例えば回路素子13としてのICチップが水晶振動子Aよりも大きい場合には、第4図に示したようにICチップと表面実装動子Aとの角隅を一致させて配置する。そして、金属リード11を交差する一組の外側面に直交させて延出する。なお、外底面に少なくとも一対の水晶端子5(ab)を有する表面実装振動子Aであれば、本発明を適用できることは勿論である。
1 容器本体、2 水晶片、3 金属カバー、4 電極パッド、5 水晶端子、6 励振電極、7 引出電極、8 導電性接着剤、9 金属リング、10 回路基板、11 金属リード、12 突起部、13 回路素子、14 貫通孔。
Claims (3)
- 外底面に実装電極を有する容器本体とカバーとからなる表面実装容器に前記実装電極と電気的に接続する水晶片を密閉封入してなり、前記表面実装容器の外底面を回路基板に対して水平方向として実装される水晶振動子において、前記実装電極には前記容器本体を前記回路基板から離間させる外部端子としての金属リードを接続したことを特徴とするリード付水晶振動子。
- 前記容器本体の外底面が前記回路基板に対面する方向に、又は前記金属カバーが前記回路基板に対面する方向に前記金属リードを接続した請求項1のリード付水晶振動子。
- 前記金属リードは平板状であって延出端が直線状又はL字状である請求項1のリード付水晶振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005247637A JP2007067513A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | リード付水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005247637A JP2007067513A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | リード付水晶振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007067513A true JP2007067513A (ja) | 2007-03-15 |
Family
ID=37929267
Family Applications (1)
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JP2005247637A Pending JP2007067513A (ja) | 2005-08-29 | 2005-08-29 | リード付水晶振動子 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2007067513A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010087679A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Daishinku Corp | リードタイプの電子部品 |
-
2005
- 2005-08-29 JP JP2005247637A patent/JP2007067513A/ja active Pending
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