JP2003318653A - 圧電振動デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージの裏面にＩＣを取り付けて構成さ
れる圧電振動デバイスに対し、これまで必要としていた
台座を廃し、これによって、圧電振動デバイス全体とし
ての部品点数を削減して構成の簡素化を図り、且つパッ
ケージに対する接続端子の接続強度も十分に確保するこ
とが可能な構成を提供する。 【解決手段】 セラミックパッケージ１０の裏面１０ａ
にＩＣ４１を取り付け、半田ボール６１により構成され
る外部接続端子６０の上記裏面１０ａからの突出寸法を
ＩＣ４１の高さ寸法よりも大きく設定する。これによ
り、セラミックパッケージ１０の裏面１０ａと実装基板
との間に得られた空間にＩＣ４１が配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の通信
機器や電子機器に用いられる表面実装型水晶発振器に代
表される圧電振動デバイスに係る。特に、本発明は、圧
電振動デバイスの構成の簡素化を図るための対策に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、モバイルコンピュータ等の情報機
器や、携帯電話、自動車電話、ページングシステム等の
移動体通信機器にあっては、装置の小型化が急速に進ん
でいる。このため、これらに用いられる水晶発振器など
の電子部品にも更なる小型化が要求されている。

【０００３】この種の水晶発振器に備えられる水晶振動
子の構成としては、例えば特開平６−９０１３５号公報
に開示されているように、上部が開放された容器状のセ
ラミックベースと、このセラミックベース内に導電性接
着剤等により保持された圧電素子（水晶振動板）と、こ
の圧電素子を覆って振動子内部空間を密閉するようにセ
ラミックベース上縁部に接合されたフタ（キャップ）と
を備えている。

【０００４】従来、この種の水晶振動子にあっては、機
能付加のための周辺回路部品が実装基板上に隣接して配
置されていた。つまり、水晶振動子、帰還増幅器、電圧
制御回路を構成する各回路素子を一つの実装基板上に平
面的に配置することにより多機能の水晶発振器が構成さ
れるようになっていた。

【０００５】そして、近年の電子部品に対する小型化の
要請で、実装基板への各素子の実装はより高密度に、よ
り集積化した方向に進んでおり、また、水晶振動子自体
の小型化も進んでいる。しかしながら、上述のような平
面搭載の場合、実装面積の縮小化には限界があった。

【０００６】この課題を解決するために、例えば特開２
０００−１２４７３８号公報に開示されているように、
パッケージの裏面（上記セラミックベースの裏面）に回
路素子（ＩＣ）を取り付ける構成が提案されている。こ
れにより、帰還増幅器、電圧制御回路を構成する回路素
子を、水晶振動子とは個別に基板上に配置する必要がな
くなり、これら各素子を一体化することで水晶発振器の
小型化を図ることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各素子
を一体化する上記公報に開示されている構成では、水晶
振動子の下部に、回路素子を収容するための収納部を備
えた台座を取り付け、この台座に外部接続端子を形成し
ておいて、水晶発振器の各端子を台座を介して実装基板
上の回路に接続する構成を採用する必要があった。この
ため、水晶発振器全体としての部品点数を多く要し、構
成の簡素化を図るには限界があった。

【０００８】また、従来の水晶振動子の構成において、
その下部に形成されている各外部接続端子を上記台座を
用いることなしに実装基板上の回路に接続しようとした
場合、回路素子の取付面を水晶振動子の上面や側面に設
定する必要があり、この回路素子を保護するための手段
が個別に必要になって水晶発振器の作製作業の煩雑化を
招いてしまうため好ましくない。

【０００９】更には、水晶発振器の多機能化を図るべく
外部接続端子の個数を増大させようとしたり、水晶発振
器の更なる小型化を図ろうとする場合の課題として、外
部接続端子の１個当たりに確保できる面積が小さくなっ
てしまうため、パッケージに対する接続端子の接続強度
を十分に確保することが困難になってしまうといったこ
とが掲げられる。

【００１０】以上の各課題は、電圧制御型水晶発振器の
みならず、温度補償型水晶発振器等の他の圧電発振器、
またフィルタマッチング回路が一体化された水晶フィル
タ等の他の圧電振動デバイスにおいても同様に生じるも
のである。

【００１１】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、パッケージの裏面に
回路素子を取り付けて構成される圧電振動デバイスに対
し、これまで必要としていた台座を廃し、これによっ
て、圧電振動デバイス全体としての部品点数を削減して
構成の簡素化を図り、且つパッケージに対する接続端子
の接続強度も十分に確保することが可能な構成を提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】−発明の概要− 上記の目的を達成するために、本発明は、圧電振動デバ
イスのパッケージ外面に形成される外部接続端子を改良
し、圧電振動デバイスが実装基板に搭載された際には、
この圧電振動デバイスのパッケージ外面と実装基板との
間に得られた空間にＩＣ等の回路素子が配置されるよう
にしている。

【００１３】−解決手段− 具体的には、パッケージ内部に圧電素子が収納され、パ
ッケージ外面に複数の外部接続端子が形成された圧電振
動デバイスを前提とする。この圧電振動デバイスに対
し、パッケージ外面のうち上記外部接続端子が形成され
ている面に少なくとも一つの回路素子を取り付け、上記
外部接続端子のパッケージ外面からの突出寸法を回路素
子の高さ寸法よりも大きく設定している。

【００１４】また、他の特定事項として、外部接続端子
が形成されているパッケージ外面に、少なくとも一つの
回路素子を取り付けるための素子取付領域と、この素子
取付領域を挟んで両側に位置する端子形成領域とを備え
させる。そして、端子形成領域に形成される外部接続端
子の突出高さ寸法を回路素子の高さ寸法よりも大きく設
定することにより、これら外部接続端子同士の間に所定
高さ寸法の素子収容空間を形成している。

【００１５】これらの特定事項により、圧電振動デバイ
スが実装基板に搭載された状態では、この圧電振動デバ
イスのパッケージ外面と実装基板との間に、回路素子の
高さ寸法よりも大きな高さ寸法を有する空間が形成され
ることになる。このため、外部接続端子が形成されてい
るパッケージ外面に回路素子を予め取り付けておき、こ
れを実装基板に搭載すれば、上記空間に回路素子が配置
された状態で、実装基板に圧電振動デバイスが搭載され
る。その結果、圧電振動デバイスのパッケージ外面が外
部接続端子を介して直接的に実装基板に取り付けられる
ため、従来技術において必要であった台座が必要無くな
り、圧電振動デバイス全体としての部品点数を削減でき
る。また、圧電振動デバイスが実装された状態では回路
素子がパッケージと実装基板との間に位置することで外
部から保護されることになり、個別の保護手段は必要な
い。更に、水晶発振器の多機能化を図るべく外部接続端
子の個数を増大させようとしたり、水晶発振器の更なる
小型化を図ろうとする場合において、外部接続端子の１
個当たりに確保できる面積が小さくなったとしても、複
数個の外部接続端子の存在によってパッケージに対する
接続強度が十分に確保されている。

【００１６】外部接続端子の具体構成として導体ボール
を使用している。具体的には半田材料によって構成され
る半田ボールを使用している。この種の導体ボールは、
外部接続端子の形成スペースが比較的狭い場合であって
もパッケージに対する接続強度を十分に確保できる。こ
のため、水晶発振器の多機能化を図るべく、限られたス
ペース内に多数の外部接続端子を形成する場合に好適で
ある。

【００１７】また、圧電振動デバイスの検査の作業性を
考慮した電極構造として以下のものが掲げられる。つま
り、外部接続端子が形成されているパッケージ外面に、
回路素子の電極が接続する電極パッド及び圧電素子上に
形成されている電極に繋がる導出電極をそれぞれ形成す
る。そして、上記導出電極のパッケージ外面からの突出
寸法を、電極パッドの高さ寸法よりも大きく設定する。
これにより、回路素子をパッケージ外面に取り付ける前
の圧電振動デバイスの検査時にあっては、検査装置の電
極上に圧電振動デバイスを載置することで導出電極のみ
を検査装置の電極に接触させることが可能になる。この
ため、圧電振動デバイスの検査時の作業性を向上でき
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本形態では、表面実装型の温度補
償型水晶発振器に本発明を適用した場合について説明す
る。

【００１９】図１は本実施形態に係る水晶発振器の分解
斜視図であり、図２は水晶発振器の底面図である。これ
ら図に示すように、本温度補償型水晶発振器は、チップ
型の水晶振動子１と、この水晶振動子１の裏面の中央部
分（本発明でいう素子取付領域）に取り付けられる回路
素子としてのＩＣ４１とを備えた構成となっている。

【００２０】水晶振動子１は、セラミックパッケージ１
０と、このセラミックパッケージ１０の中に収納される
圧電素子としての水晶振動板３と、セラミックパッケー
ジ１０の内部を気密封止するフタ２とを備えている。セ
ラミックパッケージ１０は、アルミナ等のセラミックス
からなり、上部が開口した直方体形状であって、開口縁
部の全周囲に亘ってタングステン、ニッケル等からなる
金属層１１がメタライズ技術、メッキ技術を用いて形成
されている。尚、この金属層１１に代えてコバール材等
の金属リングを用いてもよい。また、このセラミックパ
ッケージ１０の内部には水晶振動板３を電気的且つ機械
的に接合する支持電極１２，１３が形成されており、こ
れら各支持電極１２，１３は周知のセラミック積層技術
を用いた内部配線を介してセラミックパッケージ１０の
裏面１０ａの導出電極１４，１５に引き出されている。
この導出電極１４，１５の詳細構成については後述す
る。尚、本形態の水晶振動子１は、直方体形状であっ
て、長辺側寸法が５．０mm、短辺側寸法が３．２mm、高
さ寸法が０．７５mmとなっている。水晶振動子１の形状
及び各部の寸法はこれに限るものではない。

【００２１】また、セラミックパッケージ１０の裏面１
０ａには、ＩＣ４１の各電極パッド４２，４２，…（図
１参照）に対応した位置に複数の電極パッド５０，５
０，…が形成されている。これら各電極パッド５０，５
０，…は、ＩＣ４１が取り付けられた状態ではこのＩＣ
４１によって覆い隠されるため、図２では点線で示して
いる。これら電極パッド５０，５０，…にはＩＣ４１上
の各電極パッド４２，４２，…が接続されるとともに、
水晶振動子１の長手方向両側に引き出された外部接続端
子６０，６０，…が電気的に接続されている。この外部
接続端子６０及びその周辺の詳細構成については後述す
る。なお、上記ＩＣ４１には、帰還増幅器の他に温度補
償回路の一部を構成する回路素子が形成されている。

【００２２】水晶振動板３は矩形状のＡＴカット水晶板
であり、表裏面に励振電極３１（裏面側の励振電極は図
示せず）が形成され、それぞれ支持電極１２，１３に導
電性接合材（図示せず）により接続されるよう一端部に
引き出されている。

【００２３】フタ２は金属板あるいはセラミック板等か
らなり、上記金属層１１に対応して、ニッケル等からな
る金属層２１が形成されている。セラミックパッケージ
１０とフタ２は不活性ガス雰囲気中あるいは減圧雰囲気
中で溶接接合される。接合方法は周知のシーム溶接、レ
ーザー溶接、電子ビーム溶接等を用いることができる。
また、フタ２がセラミック板の場合にはガラス封止や樹
脂封止による接合方法が採用される。

【００２４】次に、本形態の特徴部分である上記導出電
極１４，１５及び外部接続端子６０の構成について説明
する。図３は、水晶発振器の作製工程においてセラミッ
クパッケージ１０の裏面１０ａに複数の電極パッド５
０，５０，…及び導出電極１４，１５が形成された状態
を示す断面図である。図４は、セラミックパッケージ１
０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられ且つ所定位置
に外部接続端子６０が形成された状態を示す断面図であ
る。

【００２５】これら図に示すように、セラミックパッケ
ージ１０の裏面１０ａに形成される複数の電極パッド５
０，５０，…は、ＩＣ４１上の各電極パッド４２，４
２，…の形成位置に対応してそれぞれ形成されている。

【００２６】また、導出電極１４，１５は、上記支持電
極１２，１３に対応して２箇所に形成されており、その
電極高さ寸法は、上記電極パッド５０の高さ寸法よりも
僅かに大きく設定されている。具体的には、導出電極１
４，１５の高さ寸法は３０μｍ程度に、電極パッド５０
の高さ寸法は１５μｍ程度に設定されている。尚、これ
ら電極パッド５０，５０，…及び導出電極１４，１５
は、周知の印刷法、フォトリソグラフィー技術を用いて
形成される。

【００２７】このように、導出電極１４，１５の高さ寸
法を電極パッド５０の高さ寸法よりも僅かに大きく設定
したことにより、ＩＣ４１を取り付ける前の水晶振動子
１の検査時（プロービング検査時）にあっては、検査装
置の電極上に水晶振動子１を載置することで導出電極１
４，１５のみを検査装置の電極に接触させることが可能
となる。つまり、導出電極１４，１５が電極パッド５
０，５０，…よりも下方に突出しているため、この導出
電極１４，１５のみを検査装置の電極に接触させること
ができる。その結果、水晶振動子１の検査時の作業性の
向上を図ることができる。

【００２８】そして、外部接続端子６０は、図４に示す
ように、半田材料より成る半田ボール６１を備えて構成
されている。つまり、この半田ボール６１を介して水晶
振動子１が図示しない実装基板に接続されて成るＢＧＡ
（ball grid array）基板構造が構成されている。以
下、この外部接続端子６０について詳述する。

【００２９】セラミックパッケージ１０の裏面１０ａに
は半田ボール６１を半田付けするためのベースとなる平
面視円形状の複数の端子パッド６２，６２，…が形成さ
れており、これら端子パッド６２，６２，…上に半田ボ
ール６１がそれぞれ半田付けされて外部接続端子６０が
構成されている。この端子パッド６２，６２，…も周知
の印刷法、フォトリソグラフィー技術を用いて形成され
る。

【００３０】また、半田ボール６１の各端子パッド６２
への搭載及びこの端子パッド６２への半田付けは周知の
ＢＧＡ技術を用いて行われる。例えば各端子パッド６２
に対応した供給孔を備えた供給装置を利用し、半田ボー
ル６１をこの供給孔を経て１個ずつ端子パッド６２上に
搭載し、リフロー等により半田ボール６１の一部を溶融
して端子パッド６２上に半田付けする。また、上記端子
パッド６２の高さ寸法は、上記電極パッド５０の高さ寸
法と略一致、つまり、導出電極１４，１５の高さ寸法よ
りも僅かに小さく設定されている。

【００３１】また、ここで使用される半田ボール６１の
直径は、ＩＣ４１の高さ寸法と、セラミックパッケージ
１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられた状態にお
けるこの裏面１０ａとＩＣ４１との間の隙間寸法との和
よりも大きく設定されている。つまり、図４に示すよう
にセラミックパッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が
取り付けられ且つ所定位置に外部接続端子６０が形成さ
れた状態にあっては、外部接続端子６０の下端（半田ボ
ール６１の下端）がＩＣ４１の下面よりも下側に位置し
ているように半田ボール６１の直径が選択される。具体
的には、ＩＣ４１の高さ寸法は１５０μｍ、セラミック
パッケージ１０の裏面１０ａにＩＣ４１が取り付けられ
た状態におけるこの裏面１０ａとＩＣ４１との間の隙間
寸法は３０μｍである。そして、半田ボール６１として
は直径が４００μｍのものを採用している。これら寸法
はこれに限るものではない。

【００３２】また、セラミックパッケージ１０の裏面１
０ａにＩＣ４１が取り付けられた後、このセラミックパ
ッケージ１０とＩＣ４１との間に形成されている空間に
は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂が充填される（図４で
は図示省略）。この樹脂材料の充填により、ＩＣ４１の
保護及びセラミックパッケージ１０に対するＩＣ４１の
接合強度を高く維持できるようにしている。

【００３３】また、図２に示すように、セラミックパッ
ケージ１０の裏面１０ａにおけるＩＣ４１の取り付け位
置の両側（図２における左右両側）の２箇所にはシート
状の絶縁材７，７が取り付けられている（図３及び図４
では図示省略）。そして、この絶縁材７には、上記導出
電極１４，１５の形成位置、外部接続端子６０，６０，
…の形成位置にそれぞれ対向して円形の開口が形成され
ている。つまり、導出電極１４，１５及び外部接続端子
６０，６０，…をこの開口に臨ませることにより、外部
機器（検査器や実装基板）への接続可能にすると共に、
互いに隣り合う導出電極１４，１５や外部接続端子６
０，６０，…がショートしてしまうことを阻止できるよ
うになっている。

【００３４】以上説明したように、本形態では、外部接
続端子６０として半田ボール６１を採用し、水晶発振器
が実装基板に搭載された状態では、この水晶発振器のセ
ラミックパッケージ１０と実装基板との間に形成された
空間にＩＣ４１が配置されるようにしている。このた
め、セラミックパッケージ１０の外面に形成された外部
接続端子６０が直接的に実装基板に取り付けられるた
め、従来技術において必要であった台座が必要無くな
り、水晶発振器全体としての部品点数を削減しながらも
水晶振動子１とＩＣ４１とを一体化することができる。

【００３５】また、水晶発振器が実装された状態ではＩ
Ｃ４１がセラミックパッケージ１０と実装基板との間に
位置することで外部から保護されることになり、個別の
保護手段は必要ない。

【００３６】更に、水晶発振器の多機能化を図るべく外
部接続端子６０の個数を増大させようとしたり、水晶発
振器の更なる小型化を図ろうとする場合において、外部
接続端子６０の１個当たりに確保できる面積が小さくな
ったとしても、上記半田ボール６１の採用により個々の
外部接続端子６０の高さ寸法が比較的大きく得られ、セ
ラミックパッケージ１０に対する外部接続端子６０の接
続強度を十分に確保することができる。

【００３７】−その他の実施形態− 上述した実施形態では、水晶振動子１の長手方向両側に
端子形成領域を形成し、これら端子形成領域の間の素子
取付領域に１個のＩＣ４１を取り付けた場合について説
明した。本発明はこれに限らず、図５（ａ）に示すよう
に、素子取付領域に複数個のＩＣ４１，４１を取り付け
たり、水晶振動子１の長手方向両側だけでなく、図５
（ｂ）に示すように水晶振動子１の幅方向の両側や、図
５（ｃ）に示すように幅方向の片側に端子形成領域を形
成する構成を採用してもよい。

【００３８】また、図６に示すように、セラミックパッ
ケージ１０の内部に凹部１６を形成しておき、この凹部
１６内にＩＣ４１を配置する構成としてもよい。この場
合、セラミックパッケージ１０の外面及びその内部に配
設される部品としては、ＩＣ４１に限らず、一方を周波
数調整用の回路部品などの他の部品としてもよい。ま
た、セラミックパッケージ１０の内部に、互いに発振周
波数の異なる複数の水晶振動板３を収容しておき、上述
の如くセラミックパッケージ１０の内外に個別に配置さ
れたＩＣ４１，４１をそれぞれ各水晶振動板専用のＩＣ
として機能させることも可能である。

【００３９】更に、上記実施形態では、外部接続端子６
０として半田ボール６１を採用した場合について説明し
た。本発明はこれに限らず、平板状端子であってその高
さ寸法をＩＣ４１の高さ寸法よりも大きく設定したもの
や、四角錐形状の端子であってその高さ寸法をＩＣ４１
の高さ寸法よりも大きく設定したものなども採用可能で
ある。

【００４０】また、外部接続端子６０として半田ボール
６１に代えてその他の導体ボール（導電性を有する材料
より成る球状体）を採用することも可能である。例え
ば、半田材料以外の金属材料により構成されるボール
や、セラミックや樹脂等で構成されるコアの表面に導電
性材料を被覆したものであってもよい。この導電性被覆
材としては金属メッキやペースト状導体等が採用可能で
ある。

【００４１】また、本発明は、フィルタマッチング回路
を付加した表面実装型水晶フィルタへの適用も可能であ
る。

【００４２】加えて、本発明は、水晶発振器に限らず、
ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどを使用した
圧電振動子を備えた圧電振動デバイスや、その他種々の
電子部品への適用も可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、本発明では、圧電振動デ
バイスのパッケージ外面に形成される外部接続端子を改
良し、圧電振動デバイスが実装基板に搭載された際に
は、この圧電振動デバイスのパッケージ外面と実装基板
との間に得られた空間にＩＣ等の回路素子が配置される
ようにしている。このため、圧電振動デバイスのパッケ
ージ外面が外部接続端子を介して直接的に実装基板に取
り付けられるため、従来技術において必要であった台座
が必要無くなり、圧電振動デバイス全体としての部品点
数を削減でき、構成の簡素化を図ることができる。ま
た、圧電振動デバイスが実装された状態では回路素子が
パッケージと実装基板との間に位置することで外部から
保護されることになり、個別の保護手段は必要なく、圧
電振動デバイスの作製作業の簡素化を図ることができ
る。更に、水晶発振器の多機能化を図るべく外部接続端
子の個数を増大させようとしたり、水晶発振器の更なる
小型化を図ろうとする場合において、外部接続端子の１
個当たりに確保できる面積が小さくなったとしても、複
数個の外部接続端子の存在によってパッケージに対する
接続強度が十分に確保され、圧電振動デバイスの動作の
信頼性を高く確保することができる。

【００４４】特に、外部接続端子として導体ボールを使
用した場合には、外部接続端子の形成スペースが比較的
狭い場合であってもパッケージに対する接続強度を十分
に確保できるため、多数の外部接続端子を形成する場合
に好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る水晶発振器の分解斜視図であ
る。

【図２】水晶発振器の底面図である。

【図３】セラミックパッケージの裏面に複数の電極パッ
ド及び導出電極が形成された状態を示す断面図である。

【図４】セラミックパッケージの裏面にＩＣが取り付け
られた状態を示す断面図である。

【図５】変形例を示す図２相当図である。

【図６】変形例を示す図４相当図である。

【符号の説明】

１ 水晶振動子 １０ セラミックパッケージ １０ａ 裏面（外面） １４，１５ 導出電極 ３ 水晶振動板（圧電素子） ４１ ＩＣ（回路素子） ４２、５０ 電極パッド ６０ 外部接続端子 ６１ 半田ボール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J079 AA04 BA43 BA44 HA07 HA09 HA28 HA29 KA05 5J108 BB02 DD02 EE03 EE07 FF11 GG03 GG11 GG15 GG16 GG20 GG21 JJ04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ内部に圧電素子が収納され、
   パッケージ外面に複数の外部接続端子が形成された圧電
   振動デバイスにおいて、 パッケージ外面のうち上記外部接続端子が形成されてい
   る面には少なくとも一つの回路素子が取り付けられてお
   り、上記外部接続端子のパッケージ外面からの突出寸法
   は回路素子の高さ寸法よりも大きく設定されていること
   を特徴とする圧電振動デバイス。
2. 【請求項２】 パッケージ内部に圧電素子が収納され、
   パッケージ外面に複数の外部接続端子が形成された圧電
   振動デバイスにおいて、 上記外部接続端子が形成されているパッケージ外面に
   は、少なくとも一つの回路素子を取り付けるための素子
   取付領域と、この素子取付領域を挟んで両側に位置する
   端子形成領域とを備えており、端子形成領域に形成され
   る外部接続端子の突出高さ寸法が回路素子の高さ寸法よ
   りも大きく設定されていることにより、これら外部接続
   端子同士の間に所定高さ寸法の素子収容空間が形成され
   ていることを特徴とする圧電振動デバイス。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の圧電振動デバイ
   スにおいて、 外部接続端子は導体ボールによって構成されていること
   を特徴とする圧電振動デバイス。
4. 【請求項４】 請求項３記載の圧電振動デバイスにおい
   て、 導体ボールは、半田材料によって構成される半田ボール
   であることを特徴とする圧電振動デバイス。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のうち何れか一つに記載の
   圧電振動デバイスにおいて、 外部接続端子が形成されているパッケージ外面には、回
   路素子の電極が接続する電極パッド及び圧電素子上に形
   成されている電極に繋がる導出電極がそれぞれ形成され
   ており、 上記導出電極のパッケージ外面からの突出寸法は、電極
   パッドの高さ寸法よりも大きく設定されていることを特
   徴とする圧電振動デバイス。