JP2001085815A

JP2001085815A - 表面実装型モジュール部品

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Publication number: JP2001085815A
Application number: JP26405099A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Fukumitsu; 由章福光
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1999-09-17
Filing date: 1999-09-17
Publication date: 2001-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】小型化を実現でき、かつシールド性を向上させ
ることが可能となる表面実装型モジュール部品を提供す
る。【解決手段】対向配置する２枚の回路基板１、２を有す
る。各回路基板１、２の相互の対向面の反対側の面また
は内部にそれぞれシールド電極６、７を有する。２枚の
回路基板１、２の相互の対向面の少なくとも一方に電子
部品４、５を搭載する。２枚の回路基板１、２の周辺部
間にシールド電極８を有する接続用回路基板３を介在さ
せて該接続用回路基板３により前記２枚の回路基板１、
２間を電気的に接続すると共に、機械的に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば携帯電話等
の移動体通信機器の電圧制御発振器等として構成される
表面実装型モジュール部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話等に使用される表面実装型モジ
ュール部品に対する小型化の要求が高まっている。携帯
電話に使用される電圧制御発振器や温度補償型水晶発振
器の構造として、図４（Ａ）または図４（Ｂ）に示すも
のが知られている。図４（Ａ）の構造は特開平６−２３
２６２８号公報に開示されたものである。この表面実装
型モジュール部品は、回路基板３０上に電子部品３１を
搭載し、これらの電子部品３１を覆うようにシールドケ
ース３２を回路基板３０上に載せて半田等により固定し
ている。

【０００３】図４（Ｂ）に示す構造は、特開平６−１１
１８６９号公報に開示されたものである。この表面実装
型モジュール部品４０は、回路基板４１の上下に電子部
品４２を搭載し、この表面実装型モジュール部品４０
を、マザー回路基板４３上に、接続ブロック４６を介し
て固定している。該接続ブロック４６は、絶縁体４４の
周囲に導体４５を被着したもので、導体４５をマザー回
路基板４３と回路基板４１に半田により接続する。そし
て接続ブロック４６により、表面実装型モジュール部品
４０とマザー回路基板４３との間に電子部品４２分のス
ペースが形成される隙間を形成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図４（Ａ）に示すよう
に、回路基板３０上に電子部品３１を搭載してシールド
ケース３２により覆ったものは、小型に設計しようとす
ると、搭載される電子部品３１の総表面積に対して回路
基板３０の表面積が決まってしまう。このため、小型化
を実現しようとする際は、電子部品３１の点数を減らす
ことができないならば、電子部品３１を小型化する以外
に表面実装型モジュール部品全体を小型化することがで
きない。このため、小型化は困難である。

【０００５】図４（Ｂ）に示す構造では、表面実装型モ
ジュール部品４０の上下面や側面がむき出し状態になっ
てしまうため、シールド性に問題がある。さらに、回路
基板４３に電子部品４２を搭載した後、マザー回路基板
４３に接続ブロック４６をリフローにより固定した後、
表面実装型モジュール部品４０を接続ブロック４６上に
リフローにより固定すると、接続ブロック４６が動いて
表面実装型モジュール部品４０がずれるという問題点も
ある。

【０００６】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
小型化を実現でき、かつシールド性を向上させることが
可能となる表面実装型モジュール部品を提供することを
目的とする。

【０００７】また、本発明は、再リフローの際にも回路
基板がずれることのない表面実装型モジュール部品を提
供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の表面実装型モ
ジュール部品は、対向配置する２枚の回路基板を有し、
各回路基板の相互の対向面の反対側の面または内部にそ
れぞれシールド電極を有し、前記２枚の回路基板の相互
の対向面の少なくとも一方に電子部品を搭載し、該２枚
の回路基板の周辺部間にシールド電極を有する接続用回
路基板を介在させて該接続用回路基板により前記２枚の
回路基板間を電気的に接続すると共に、機械的に固定し
たことを特徴とする。

【０００９】このように、回路基板を分散配置すること
により、一方の回路基板に搭載する電子部品の数を減少
させることができ、表面実装型モジュール部品の占有ス
ペースを小さくし、小型化を達成することができる。ま
た、各回路基板に設けるシールド電極により、シールド
性が向上する。

【００１０】請求項２の表面実装型モジュール部品は、
請求項１において、前記対向する２枚の回路基板と接続
用回路基板の各シールド電極を相互に接続したことを特
徴とする。

【００１１】このように、各回路基板のシールド電極を
相互に接続することにより、安定したシールド特性が得
られる。

【００１２】請求項３の表面実装型モジュール部品は、
請求項１または２において、接続用回路基板はそれぞれ
前記２枚の回路基板との接合部に突出部を有し、該各突
出部を前記２枚の回路基板の周辺部にそれぞれ形成した
凹状電極に嵌合しかつ電気的に接続したことを特徴とす
る。

【００１３】このように、接続用回路基板と回路基板と
を凹凸嵌合することにより、リフローによりマザー回路
基板に表面実装型モジュール部品を半田付けする際の上
下の回路基板間のずれが防止される。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明による表面実装型モ
ジュール部品の一実施の形態を示す分解斜視図、図２
（Ａ）はその側面図、図２（Ｂ）はその部分断面正面図
である。図１、図２において、１、２は回路基板であ
り、これらは左右の接続用回路基板３を介して電気的に
接続され機械的に固定されるものである。回路基板１、
２の対向面にはそれぞれ電子部品４、５が搭載され、こ
れらの電子部品４、５はそれぞれ回路基板１、２上に導
体パターン（図示せず）により接続される。また、回路
基板１の裏面、すなわちマザー回路基板（図示せず）側
の面と、回路基板２の表面側には、それぞれシールド電
極６、７が回路基板１、２のほぼ全面を覆うように形成
されている。また、両側面の回路基板３の外面にもシー
ルド電極８が形成されている。

【００１５】これらの回路基板１〜３は、ガラスエポキ
シ基板のような樹脂製基板上に導体パターンを形成した
もの、あるいは内部にコンデンサやインダクタ等を形成
したセラミック焼結体でなる多層基板が用いられる。

【００１６】下方、すなわちマザー回路基板に半田や導
電性接着剤により固定される回路基板１の正面、背面と
なる周辺部には、スルーホールを切断することにより、
半円状の凹部に導体が形成された端子電極９ａ〜９ｆが
設けられている。これらの端子電極９ａ〜９ｆは、電源
端子、入出力端子、制御電圧入力端子等として利用され
るものである。また、回路基板１の左右には、前記端子
電極９ａ〜９ｆと同様の構造の接地電極９ｇ、９ｈが形
成されている。また、回路基板１の上面の４隅近傍に
は、上下の回路基板１、２間を接続するための接続用電
極１０が形成されている。また、上方の回路基板２の下
面にも接続用電極１０に対応する箇所に接続用電極１１
が形成されている。また、上方の回路基板２の左右に
も、前記接地電極９ｇ、９ｈに対応する箇所に同様の構
造の接地電極９ｉ、９ｊが形成されている。

【００１７】一方、前記接続用回路基板３にはほぼその
中央部に上下に突出する突出部３ａ、３ｂが形成され、
該回路基板３の内面には、突出部３ａ、３ｂに至る電極
１２が形成され、該電極１２は、導体を充填したスルー
ホール１３を介して外面のシールド電極８に接続され
る。また、該回路基板３の突出部３ａ、３ｂ形成部の両
側には、前記接続用電極１０、１１に対向する位置に、
凹状部内に導体を形成してなる接続用電極１４、１５を
形成し、これらの電極１４、１５間は内面に形成した電
極１６により接続されている。

【００１８】この表面実装型モジュール部品は、図２
（Ａ）、（Ｂ）に示すように、下方の回路基板１の左右
の接地電極９ｇ、９ｈに左右の接続用回路基板３の下方
の突出部３ｂを嵌めて半田１７により接続する。また、
回路基板１の上面の接続用電極１０に接続用回路基板３
の下方の電極１４を半田１８により接続しかつ固定して
取付ける。

【００１９】また、該接続用回路基板３の上面の突出部
３ａに上方の回路基板２の左右の凹状の接地電極９ｉ、
９ｊを嵌合して半田１９により接続しかつ固定する。ま
た、また、回路基板２の下面の接続用電極１１を接続用
回路基板３の上方の電極１５に半田２０により接続しか
つ固定して回路基板２を取付ける。

【００２０】このように構成されたこの表面実装型モジ
ュール部品は、マザー回路基板のランドに、下方の回路
基板１の端子電極９ａ〜９ｈをリフローにより半田付け
して取付ける。この場合、接続用回路基板３の上下の突
出部３ａ、３ｂが上下の回路基板１、２の凹状の端子電
極９ｇ〜９ｊに嵌合されているので、再リフローの際の
上下の回路基板１、２間のずれが無くなるかあるいは少
なくなる。

【００２１】なお、回路基板１、３または回路基板２、
３間の接続、あるいはマザー回路基板への表面実装型モ
ジュール部品の接続は、半田ではなく導電性接着剤を用
いて行うことも可能である。

【００２２】この表面実装型モジュール部品は、回路基
板１、２にそれぞれ電子部品４、５を搭載して構成され
るので、回路基板１、２に電子部品４、５を分散配置す
ることができ、その分、回路基板１、２として面積の狭
いものを用いることができ、占有スペースの狭い小型化
された表面実装型モジュール部品が実現できる。また、
回路基板１、２にシールド電極６、７が形成され、接続
用回路基板３にもシールド電極８が形成されているの
で、電子部品４、５がシールドされ、シールド性が向上
する。

【００２３】図３は本発明の表面実装型モジュール部品
の他の実施の形態を示す分解斜視図である。本実施の形
態においては、回路基板１、２間の４辺全部を塞ぐため
に、前記接続用回路基板３以外に、前後の接続用回路基
板２２を設けたものである。これら前後の接続用回路基
板２２は中央部に設けた上下の突出部２２ａ、２２ｂ
を、上方の回路基板２の凹状の接地電極９ｋ、９ｍ、下
方の回路基板１の凹状の端子電極９ｂ、９ｅにそれぞれ
半田等により電気的に接続しかつ機械的に固定して取付
けられる。このように、４辺を閉塞することにより、シ
ールド性がより向上する。なお、この場合にも接続用回
路基板２２の外面にシールド電極２３を設け、該シール
ド電極２３と回路基板２２の内面の電極２４との間でス
ルーホール２５によって接続している。

【００２４】本発明は、上下の回路基板１、２を多層基
板とすることによって素子を内蔵する構成とすれば、回
路基板１、２の一方を電子部品を搭載しない構成として
も、占有スペースを小さくすることも可能である。ま
た、多層基板を用いる場合、シールド電極を基板に内蔵
することができる。また、回路基板１の接続用電極１０
は、スルーホールを介して裏面側の電極に接続し、その
裏面側の電極を端子電極として用いる構成も採用でき
る。

【００２５】

【発明の効果】請求項１の表面実装型モジュール部品
は、回路基板を上下に分散配置したので、それぞれの回
路基板に電子部品を搭載するか、あるいは電子部品を搭
載しない側の回路基板を素子を内蔵した多層基板とする
ことにより、電子部品の数を減少させることができ、表
面実装型モジュール部品の占有スペースを小さくし、小
型化を達成することができる。また、各回路基板に設け
るシールド電極により、シールド性が向上する。

【００２６】請求項２の表面実装型モジュール部品は、
前記対向する２枚の回路基板と接続用回路基板の各シー
ルド電極を相互に接続したので、安定したシールド特性
が得られる。

【００２７】請求項３の表面実装型モジュール部品は、
接続用回路基板の上下の突出部と上下の回路基板の凹状
電極とを凹凸嵌合したので、リフローによりマザー回路
基板に表面実装型モジュール部品を半田付けする際の上
下の回路基板間のずれが防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による表面実装型モジュール部品の一実
施の形態を示す分解斜視図である。

【図２】（Ａ）は該実施の形態の側面図、（Ｂ）はその
部分断面正面図である。

【図３】本発明による表面実装型モジュール部品の他の
実施の形態を示す分解斜視図である。

【図４】（Ａ）は従来の表面実装型モジュール部品の一
例を示す分解斜視図、（Ｂ）は従来の他の表面実装型モ
ジュール部品を示す断面図である。

【符号の説明】

１、２：回路基板、３：接続用回路基板、３ａ、３ｂ：
突出部、４、５：電子部品、６〜８：シールド電極、９
ａ〜９ｆ：端子電極、９ｇ〜９ｍ：接地電極、１０、１
１：接続用電極、１２：電極、１３：スルーホール、１
４、１５：接続用電極、１６：電極、１７〜２０：半
田、２２：接続用回路基板、２２ａ、２２ｂ：突出部、
２３：シールド電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5E321 AA17 AA50 BB21 CC11 CC12 GG01 GG05 5E344 AA01 AA08 AA22 AA28 BB01 BB06 BB08 BB10 CC05 CC25 CD02 CD09 DD03 EE07 EE12 5J081 BB01 CC42 JJ04 JJ12 JJ18 LL01 MM07 MM08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】対向配置する２枚の回路基板を有し、各回路基板の相互の対向面の反対側の面または内部にそ
れぞれシールド電極を有し、前記２枚の回路基板の相互の対向面の少なくとも一方に
電子部品を搭載し、該２枚の回路基板の周辺部間にシールド電極を有する接
続用回路基板を介在させて該接続用回路基板により前記
２枚の回路基板間を電気的に接続すると共に、機械的に
固定したことを特徴とする表面実装型モジュール部品。
【請求項２】請求項１において、前記対向する２枚の回路基板と接続用回路基板の各シー
ルド電極を相互に接続したことを特徴とする表面実装型
モジュール部品。
【請求項３】請求項１または２において、接続用回路基板はそれぞれ前記２枚の回路基板との接合
部に突出部を有し、該各突出部を前記２枚の回路基板の
周辺部にそれぞれ形成した凹状電極に嵌合しかつ電気的
に接続したことを特徴とする表面実装型モジュール部
品。