JP2001223604A - 無線通信モジュール - Google Patents
無線通信モジュールInfo
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
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- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/15321—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate being a ball array, e.g. BGA
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 無線部とベースバンド部とを別基板で形成す
ることなく同一基板で形成するとともに、小型・低コス
トでしかも所望のシールドを行うことができる無線通信
モジュールを実現することを目的とする。 【解決手段】 マザーボード８の上面に設けられた無線
通信モジュールの半田ボール２と接続する電極端子１１
を囲むように第二のアース部７を設けるとともに、電極
端子１１からの配線パターンをマザーボード８の内層に
設けた構成を有している。
ることなく同一基板で形成するとともに、小型・低コス
トでしかも所望のシールドを行うことができる無線通信
モジュールを実現することを目的とする。 【解決手段】 マザーボード８の上面に設けられた無線
通信モジュールの半田ボール２と接続する電極端子１１
を囲むように第二のアース部７を設けるとともに、電極
端子１１からの配線パターンをマザーボード８の内層に
設けた構成を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピ
ュータやプリンタなどの情報通信機器に利用される双方
向型の無線通信モジュールに関する。
ュータやプリンタなどの情報通信機器に利用される双方
向型の無線通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータやプリン
タなどの情報機器のワイヤレス化が図られており、制御
系のベースバンド部と無線部を情報機器の同一基板上に
形成される必要がある。当然のことながら小型化により
高密度実装が施される。そのためベースバンド部と無線
部との電気的結合および、アンテナへの高調波輻射を防
ぐためにシールドについて配慮しなければならない。
タなどの情報機器のワイヤレス化が図られており、制御
系のベースバンド部と無線部を情報機器の同一基板上に
形成される必要がある。当然のことながら小型化により
高密度実装が施される。そのためベースバンド部と無線
部との電気的結合および、アンテナへの高調波輻射を防
ぐためにシールドについて配慮しなければならない。
【０００３】従来のシールド方法について説明を行う。
無線部については、従来、図９に示すように、ベースバ
ンド部４から無線部３への高調波輻射を防ぐために、枠
状をした金属製のシールドケース１６に無線部基板１８
を挿入し、シールドケース１６の周辺に形成した固定爪
１７と無線部基板１８の端面に形成した半田付け部１９
を半田付けして、シールドケース１６と無線部基板１８
を固定していた。
無線部については、従来、図９に示すように、ベースバ
ンド部４から無線部３への高調波輻射を防ぐために、枠
状をした金属製のシールドケース１６に無線部基板１８
を挿入し、シールドケース１６の周辺に形成した固定爪
１７と無線部基板１８の端面に形成した半田付け部１９
を半田付けして、シールドケース１６と無線部基板１８
を固定していた。
【０００４】無線モジュール２０をマザーボード８に実
装した形態を図７および図８に示す。図７は、マザーボ
ード８の片面に部品実装を行う場合で、マザーボード８
の一方の面にアンテナ部５と無線モジュール２０および
ベースバンド部４を設けている。図８は、マザーボード
８の両面に部品実装を行う場合で、ベースバンド部４と
空間的アイソレーションを設けるために、マザーボード
８の一方の面に無線モジュール２０およびアンテナ部５
を設けるとともに、他方の面にベースバンド部４を設け
るような構成としていた。
装した形態を図７および図８に示す。図７は、マザーボ
ード８の片面に部品実装を行う場合で、マザーボード８
の一方の面にアンテナ部５と無線モジュール２０および
ベースバンド部４を設けている。図８は、マザーボード
８の両面に部品実装を行う場合で、ベースバンド部４と
空間的アイソレーションを設けるために、マザーボード
８の一方の面に無線モジュール２０およびアンテナ部５
を設けるとともに、他方の面にベースバンド部４を設け
るような構成としていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の無線部とベース
バンド部回路を別基板で形成する従来の構成では、無線
部のシールドを要し、個別にシールドケースが必要とな
るため構成部が大きくなり無線通信装置の小型化および
低コスト化が困難になる。また、その組み立てにおいて
も半田付け箇所が多く、組み立て工数が多くなるという
課題があった。
バンド部回路を別基板で形成する従来の構成では、無線
部のシールドを要し、個別にシールドケースが必要とな
るため構成部が大きくなり無線通信装置の小型化および
低コスト化が困難になる。また、その組み立てにおいて
も半田付け箇所が多く、組み立て工数が多くなるという
課題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、無線部とベースバンド部を同一の多層基板に構成す
ることで、シールドケースを不要にし、小型・低コスト
で、しかも所望のシールドを同時に達成することを目的
とする。
で、無線部とベースバンド部を同一の多層基板に構成す
ることで、シールドケースを不要にし、小型・低コスト
で、しかも所望のシールドを同時に達成することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による無線通信モジュールは、マザーボードに
実装されるモジュールであって、前記無線通信モジュー
ルは、基板の一方の面に半田ボールおよび無線部とベー
スバンド部が設けられるとともに、他方の面に第一のア
ース部およびアンテナ部が設けられ、前記マザーボード
部は、前記無線通信モジュールが実装される面に実装さ
れる際の接続部を囲むように第二のアース部が設けられ
るとともに、前記接続部からの配線パターンを前記マザ
ーボードの内層に設けたことを特徴とする無線通信モジ
ュールである。これにより、シールドケースを不要に
し、小型・低コストで、しかも所望のシールドを同時に
実現することができる。
に本発明による無線通信モジュールは、マザーボードに
実装されるモジュールであって、前記無線通信モジュー
ルは、基板の一方の面に半田ボールおよび無線部とベー
スバンド部が設けられるとともに、他方の面に第一のア
ース部およびアンテナ部が設けられ、前記マザーボード
部は、前記無線通信モジュールが実装される面に実装さ
れる際の接続部を囲むように第二のアース部が設けられ
るとともに、前記接続部からの配線パターンを前記マザ
ーボードの内層に設けたことを特徴とする無線通信モジ
ュールである。これにより、シールドケースを不要に
し、小型・低コストで、しかも所望のシールドを同時に
実現することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、マザーボードに実装される無線通信モジュールであ
って、前記無線通信モジュールは、基板の一方の面に半
田ボールおよび無線部とベースバンド部が設けられると
ともに、他方の面に第一のアース部およびアンテナ部が
設けられ、前記マザーボード部は、前記無線通信モジュ
ールが実装される面に実装される際の接続部を囲むよう
に第二のアース部が設けられるとともに、前記接続部か
らの配線パターンを前記マザーボードの内層に設けたこ
とを特徴とするもので、部品実装面からアンテナへの高
調波輻射を低減するという作用を有するものである。
は、マザーボードに実装される無線通信モジュールであ
って、前記無線通信モジュールは、基板の一方の面に半
田ボールおよび無線部とベースバンド部が設けられると
ともに、他方の面に第一のアース部およびアンテナ部が
設けられ、前記マザーボード部は、前記無線通信モジュ
ールが実装される面に実装される際の接続部を囲むよう
に第二のアース部が設けられるとともに、前記接続部か
らの配線パターンを前記マザーボードの内層に設けたこ
とを特徴とするもので、部品実装面からアンテナへの高
調波輻射を低減するという作用を有するものである。
【０００９】請求項２に記載の発明は、マザーボードに
実装される無線通信モジュールであって、前記無線通信
モジュールは、前記マザーボードに実装される側の面に
半田ボールおよびベースバンド部が設けられるととも
に、他方の面に前記多層基板の内層に設けられた第一の
アース部を介して無線部およびアンテナ部が設けられ、
前記マザーボード部は、前記無線通信モジュールが実装
される面に実装される際の接続部を囲むように第二のア
ース部が設けられるとともに、前記接続部からの配線パ
ターンを前記マザーボードの内層に設けたことを特徴と
するもので、空間的アイソレーションを設けることによ
り無線部とベースバンド部との電気的結合を少なくする
という作用を有するものである。
実装される無線通信モジュールであって、前記無線通信
モジュールは、前記マザーボードに実装される側の面に
半田ボールおよびベースバンド部が設けられるととも
に、他方の面に前記多層基板の内層に設けられた第一の
アース部を介して無線部およびアンテナ部が設けられ、
前記マザーボード部は、前記無線通信モジュールが実装
される面に実装される際の接続部を囲むように第二のア
ース部が設けられるとともに、前記接続部からの配線パ
ターンを前記マザーボードの内層に設けたことを特徴と
するもので、空間的アイソレーションを設けることによ
り無線部とベースバンド部との電気的結合を少なくする
という作用を有するものである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、アンテナ部の裏
面側に実装部品およびアース部を設けないことを特徴と
するもので、アンテナの無指向性の確保を実現するとい
う作用を有するものである。
面側に実装部品およびアース部を設けないことを特徴と
するもので、アンテナの無指向性の確保を実現するとい
う作用を有するものである。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図６を用いて説明する。
から図６を用いて説明する。
【００１２】（実施の形態１）図１および図２は、本発
明の実施の形態１による無線通信モジュールの構成図で
ある。図２に示すように、無線通信モジュールとなる多
層基板１の一方の面に無線部３およびベースバンド部４
を構成する部品の実装を行うとともに、他方の面に第一
のアース部６およびアンテナ部５が構成されている。こ
こで、アンテナ部５から無線部３への配線パターン１２
は多層基板１の内層に設けられている。ここで、アンテ
ナ部５は表面実装型チップアンテナでも基板上のパター
ンで形成された逆Ｆ状のアンテナでも良いことを加えて
おく。
明の実施の形態１による無線通信モジュールの構成図で
ある。図２に示すように、無線通信モジュールとなる多
層基板１の一方の面に無線部３およびベースバンド部４
を構成する部品の実装を行うとともに、他方の面に第一
のアース部６およびアンテナ部５が構成されている。こ
こで、アンテナ部５から無線部３への配線パターン１２
は多層基板１の内層に設けられている。ここで、アンテ
ナ部５は表面実装型チップアンテナでも基板上のパター
ンで形成された逆Ｆ状のアンテナでも良いことを加えて
おく。
【００１３】なお本実施の形態においては、アンテナの
指向性を確保するため、アンテナ部５を部品実装面およ
びアース部から離れた多層基板１上の右端部に配置し、
アンテナ部５の周辺にはアース部を設けない構成として
いるが、アンテナ部５を多層基板１上の中央部に配置
し、アンテナ部５の周辺にアース部を設けても構わな
い。
指向性を確保するため、アンテナ部５を部品実装面およ
びアース部から離れた多層基板１上の右端部に配置し、
アンテナ部５の周辺にはアース部を設けない構成として
いるが、アンテナ部５を多層基板１上の中央部に配置
し、アンテナ部５の周辺にアース部を設けても構わな
い。
【００１４】また、多層基板１の無線部３およびベース
バンド部４側に設けられた外部端子と接続される所望入
出力端子やアース端子などの第一の電極端子１０に半田
ボール２を設けている。そして半田ボール２を備えた多
層基板１は、第二の電極端子１１を持つマザーボード８
に半田ボール２を溶かし接合することで実装が行われ
る。
バンド部４側に設けられた外部端子と接続される所望入
出力端子やアース端子などの第一の電極端子１０に半田
ボール２を設けている。そして半田ボール２を備えた多
層基板１は、第二の電極端子１１を持つマザーボード８
に半田ボール２を溶かし接合することで実装が行われ
る。
【００１５】本実施の形態においては、多層基板１がマ
ザーボード８に実装される際に、多層基板１の一方の面
に実装された無線部３およびベースバンド部４などの部
品がマザーボード８に接触することを防ぐために、半田
ボール２の直径を無線部３およびベースバンド部４の部
品の高さよりも充分高いものとしている。
ザーボード８に実装される際に、多層基板１の一方の面
に実装された無線部３およびベースバンド部４などの部
品がマザーボード８に接触することを防ぐために、半田
ボール２の直径を無線部３およびベースバンド部４の部
品の高さよりも充分高いものとしている。
【００１６】また、マザーボード８は、無線通信モジュ
ールが実装される面に実装される際の第二の電極端子１
１を囲むように第二のアース部７が設けられるととも
に、第二の電極端子１１からの配線パターン９をマザー
ボード８の内層に設ける構成としている。本実施の形態
においては、接続部となる第二の電極端子１１がマザー
ボード８の第二のアース部７で囲まれ、その第二のアー
ス部７と多層基板１の第一のアース部６とでシールドさ
れる。
ールが実装される面に実装される際の第二の電極端子１
１を囲むように第二のアース部７が設けられるととも
に、第二の電極端子１１からの配線パターン９をマザー
ボード８の内層に設ける構成としている。本実施の形態
においては、接続部となる第二の電極端子１１がマザー
ボード８の第二のアース部７で囲まれ、その第二のアー
ス部７と多層基板１の第一のアース部６とでシールドさ
れる。
【００１７】このようにすれば、無線通信モジュールに
おいて、部品実装面から発生する高調波がアンテナ部５
に混入することなく安定に動作することが可能となると
ともに、無線部３のシールドケースが不要となるため、
結果として、無線通信モジュールの小型化と低コスト化
が可能となる。
おいて、部品実装面から発生する高調波がアンテナ部５
に混入することなく安定に動作することが可能となると
ともに、無線部３のシールドケースが不要となるため、
結果として、無線通信モジュールの小型化と低コスト化
が可能となる。
【００１８】（実施の形態２）図３および図４は、本発
明の実施の形態２を示す無線通信モジュールの構成図で
ある。図４に示すように、無線通信モジュールとなる多
層基板１の一方の面にベースバンド部４を構成する部品
を実装するとともに他方の面に多層基板１の内層に設け
られた第一のアース部１４を介して無線部３およびアン
テナ部５を設けた構成としている。ここで、ベースバン
ド部４から無線部３への配線パターン１３は、多層基板
１の内層に設けられている。ここで、アンテナ部５は表
面実装型チップアンテナでも基板上のパターンで形成さ
れた逆Ｆ状のアンテナでも良いことを加えておく。
明の実施の形態２を示す無線通信モジュールの構成図で
ある。図４に示すように、無線通信モジュールとなる多
層基板１の一方の面にベースバンド部４を構成する部品
を実装するとともに他方の面に多層基板１の内層に設け
られた第一のアース部１４を介して無線部３およびアン
テナ部５を設けた構成としている。ここで、ベースバン
ド部４から無線部３への配線パターン１３は、多層基板
１の内層に設けられている。ここで、アンテナ部５は表
面実装型チップアンテナでも基板上のパターンで形成さ
れた逆Ｆ状のアンテナでも良いことを加えておく。
【００１９】なお本実施の形態においてはアンテナ部５
を実施の形態１と同様の理由で、多層基板１上の右端部
に配置し、アンテナ部５の周辺にはアース部を設けない
構成としているが、アンテナ部５を多層基板上の中央部
に配置し、アンテナ部５の周辺にアース部を設けても構
わない。また、多層基板１のベースバンド部４側に設け
られた外部端子と接続される所望入出力端子とアース端
子などの第一の電極端子１０に半田ボール２を設けてい
る。そして半田ボール２を備えた多層基板１は、第二の
電極端子１１を持つマザーボード８に半田ボール２を溶
かし接合することで実装が行われる。
を実施の形態１と同様の理由で、多層基板１上の右端部
に配置し、アンテナ部５の周辺にはアース部を設けない
構成としているが、アンテナ部５を多層基板上の中央部
に配置し、アンテナ部５の周辺にアース部を設けても構
わない。また、多層基板１のベースバンド部４側に設け
られた外部端子と接続される所望入出力端子とアース端
子などの第一の電極端子１０に半田ボール２を設けてい
る。そして半田ボール２を備えた多層基板１は、第二の
電極端子１１を持つマザーボード８に半田ボール２を溶
かし接合することで実装が行われる。
【００２０】本実施の形態においては、多層基板１がマ
ザーボード８に実装される際に、多層基板１の一方の面
に実装されたベースバンド部４などの部品がマザーボー
ド８に接触することを防ぐために、半田ボール２の直径
をベースバンド部４の部品の高さよりも充分高いものと
している。また、マザーボード８は、無線通信モジュー
ルが実装される面に実装される際の第二の電極端子１１
を囲むように第二のアース部７が設けられるとともに、
第二の電極端子１１からの配線パターン９をマザーボー
ド８の内層に設ける構成としている。
ザーボード８に実装される際に、多層基板１の一方の面
に実装されたベースバンド部４などの部品がマザーボー
ド８に接触することを防ぐために、半田ボール２の直径
をベースバンド部４の部品の高さよりも充分高いものと
している。また、マザーボード８は、無線通信モジュー
ルが実装される面に実装される際の第二の電極端子１１
を囲むように第二のアース部７が設けられるとともに、
第二の電極端子１１からの配線パターン９をマザーボー
ド８の内層に設ける構成としている。
【００２１】本実施の形態においては、接続部となる第
二の電極端子１１がマザーボード８の第二のアース部７
で囲まれ、その第二のアース部７と多層基板１の内層に
設けた第一のアース部１４とでシールドされる。このよ
うにすれば、無線通信モジュールにおいて、ベースバン
ド部品実装面から発生する高調波が無線部３およびアン
テナ部５に混入することなく安定に動作することが可能
となるとともに、無線部３のシールドケースが不要とな
るため、結果として、無線通信モジュールの小型化と低
コスト化が可能となる。
二の電極端子１１がマザーボード８の第二のアース部７
で囲まれ、その第二のアース部７と多層基板１の内層に
設けた第一のアース部１４とでシールドされる。このよ
うにすれば、無線通信モジュールにおいて、ベースバン
ド部品実装面から発生する高調波が無線部３およびアン
テナ部５に混入することなく安定に動作することが可能
となるとともに、無線部３のシールドケースが不要とな
るため、結果として、無線通信モジュールの小型化と低
コスト化が可能となる。
【００２２】（実施の形態３）図５および図６は、本発
明の実施の形態３を示す無線通信モジュールの構成図で
ある。図５に示すように無線通信モジュールとなる多層
基板１の一方の面にアンテナ部５を配置し、アンテナ部
５の裏面側１５に実装部品およびアース部を設けない構
成としている。対応部分に実装部品やアース部を設ける
と、アンテナ部５の裏面側１５に逆方向の電界が生じ、
所望のアンテナ利得および帯域幅の確保が難しくなる。
明の実施の形態３を示す無線通信モジュールの構成図で
ある。図５に示すように無線通信モジュールとなる多層
基板１の一方の面にアンテナ部５を配置し、アンテナ部
５の裏面側１５に実装部品およびアース部を設けない構
成としている。対応部分に実装部品やアース部を設ける
と、アンテナ部５の裏面側１５に逆方向の電界が生じ、
所望のアンテナ利得および帯域幅の確保が難しくなる。
【００２３】すなわち、本実施の形態により、アンテナ
部５の裏面側１５からの影響を低減し、アンテナ部５の
所望特性を確保することが可能となる。ここで、アンテ
ナ部５は表面実装型チップアンテナでも基板上のパター
ンで形成された逆Ｆ状のアンテナでも良いことを加えて
おく。なお本実施の形態においてはアンテナ部５を実施
の形態１と同様の理由で、前記多層基板上の右端部に配
置し、アンテナ部５の周辺にはアース部を設けない構成
としているが、前記多層基板上の中央部に配置し、アン
テナの周辺にアース部を設けても構わない。
部５の裏面側１５からの影響を低減し、アンテナ部５の
所望特性を確保することが可能となる。ここで、アンテ
ナ部５は表面実装型チップアンテナでも基板上のパター
ンで形成された逆Ｆ状のアンテナでも良いことを加えて
おく。なお本実施の形態においてはアンテナ部５を実施
の形態１と同様の理由で、前記多層基板上の右端部に配
置し、アンテナ部５の周辺にはアース部を設けない構成
としているが、前記多層基板上の中央部に配置し、アン
テナの周辺にアース部を設けても構わない。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明による無線通信モジ
ュールは、マザーボードに実装されるモジュールであっ
て、前記無線通信モジュールは、基板の一方の面に半田
ボールおよび無線部とベースバンド部が設けられるとと
もに、他方の面に第一のアース部およびアンテナ部が設
けられ、前記マザーボード部は、前記無線通信モジュー
ルが実装される面に実装される際の接続部を囲むように
第二のアース部が設けられるとともに、前記接続部から
の配線パターンを前記マザーボードの内層に設けたもの
であるので、半田ボールが電極端子となり、所要の接続
が行われるとともに第二のアース部と前記多層基板の第
一のアース部とでシールドされ、前記無線通信モジュー
ルにおいて、部品実装面から発生する高調波がアンテナ
部に混入することなく安定に動作することが可能となる
とともに、無線部のシールドケースが不要となるため、
結果として、無線通信モジュールの小型化と低コスト化
が可能となる。
ュールは、マザーボードに実装されるモジュールであっ
て、前記無線通信モジュールは、基板の一方の面に半田
ボールおよび無線部とベースバンド部が設けられるとと
もに、他方の面に第一のアース部およびアンテナ部が設
けられ、前記マザーボード部は、前記無線通信モジュー
ルが実装される面に実装される際の接続部を囲むように
第二のアース部が設けられるとともに、前記接続部から
の配線パターンを前記マザーボードの内層に設けたもの
であるので、半田ボールが電極端子となり、所要の接続
が行われるとともに第二のアース部と前記多層基板の第
一のアース部とでシールドされ、前記無線通信モジュー
ルにおいて、部品実装面から発生する高調波がアンテナ
部に混入することなく安定に動作することが可能となる
とともに、無線部のシールドケースが不要となるため、
結果として、無線通信モジュールの小型化と低コスト化
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における無線通信モジュ
ールを示す構成図
ールを示す構成図
【図２】本発明の実施の形態１における無線通信モジュ
ールを示す要部断面図
ールを示す要部断面図
【図３】本発明の実施の形態２における無線通信モジュ
ールを示す構成図
ールを示す構成図
【図４】本発明の実施の形態２における無線通信モジュ
ールを示す要部断面図
ールを示す要部断面図
【図５】本発明の実施の形態３における無線通信モジュ
ールの一方面を示す構成図
ールの一方面を示す構成図
【図６】本発明の実施の形態３における無線通信モジュ
ールの他方面を示す構成図
ールの他方面を示す構成図
【図７】従来の無線通信モジュールの構成図
【図８】従来の無線通信モジュールの構成図
【図９】従来の無線通信モジュールの分解斜視図
１ 多層基板 ２ 半田ボール ３ 無線部 ４ ベースバンド部 ５ アンテナ部 ６ 第一のアース部 ７ 第二のアース部 ８ マザーボード ９ 内層配線 １０ 第一の電極端子 １１ 第二の電極端子 １２ 内層配線 １３ 内層配線 １４ 内層アース部 １５ アンテナ裏面部 １６ シールドケース １７ 固定爪 １８ 無線部基板 １９ 半田付け部 ２０ 無線モジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E336 AA04 BB03 CC32 CC58 EE03 GG11 5E338 AA03 CC01 CC05 CC06 CD01 EE11 EE13 5K011 AA15 AA16 JA12
Claims (3)
- 【請求項１】 マザーボードに実装される無線通信モジ
ュールであって、前記無線通信モジュールは、基板の一
方の面に半田ボールおよび無線部とベースバンド部が設
けられるとともに、他方の面に第一のアース部およびア
ンテナ部が設けられ、前記マザーボード部は、前記無線
通信モジュールが実装される面に実装される際の接続部
を囲むように第二のアース部が設けられるとともに、前
記接続部からの配線パターンを前記マザーボードの内層
に設けたことを特徴とする無線通信モジュール。 - 【請求項２】 マザーボードに実装される無線通信モジ
ュールであって、前記無線通信モジュールは、前記マザ
ーボードに実装される側の面に半田ボールおよびベース
バンド部が設けられるとともに、他方の面に前記多層基
板の内層に設けられた第一のアース部を介して無線部お
よびアンテナ部が設けられ、前記マザーボード部は、前
記無線通信モジュールが実装される面に実装される際の
接続部を囲むように第二のアース部が設けられるととも
に、前記接続部からの配線パターンを前記マザーボード
の内層に設けたことを特徴とする無線通信モジュール。 - 【請求項３】 アンテナ部の裏面側に実装部品およびア
ース部を設けないことを特徴とする請求項１または請求
項２記載の無線通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000030052A JP2001223604A (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 無線通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000030052A JP2001223604A (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 無線通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001223604A true JP2001223604A (ja) | 2001-08-17 |
Family
ID=18555118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000030052A Pending JP2001223604A (ja) | 2000-02-08 | 2000-02-08 | 無線通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001223604A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003309483A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール，アクティブフェーズドアレーアンテナ及び通信装置 |
| JP2005183410A (ja) * | 2003-12-15 | 2005-07-07 | Nec Saitama Ltd | 無線回路モジュールおよび無線回路基板 |
| JP2013229861A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-11-07 | Rohm Co Ltd | 無線通信モジュール、ｌｅｄ照明装置、太陽光発電システム、自動作動システム、及び検知装置 |
| US8854277B2 (en) | 2008-11-19 | 2014-10-07 | Nxp, B.V. | Millimetre-wave radio antenna module |
| CN116647249A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-08-25 | 上海瀚儒通信技术有限公司 | 一种模块化智能信号屏蔽器单元、屏蔽器与屏蔽控制方法 |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000030052A patent/JP2001223604A/ja active Pending
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| US9699889B2 (en) | 2012-03-27 | 2017-07-04 | Rohm Co., Ltd. | Wireless communication module, LED lighting device, solar photovoltaic system, self-start system and detection device |
| US9894753B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-02-13 | Rohm Co., Ltd. | Wireless communication module and solar photovoltaic system |
| CN116647249A (zh) * | 2023-07-27 | 2023-08-25 | 上海瀚儒通信技术有限公司 | 一种模块化智能信号屏蔽器单元、屏蔽器与屏蔽控制方法 |
| CN116647249B (zh) * | 2023-07-27 | 2023-10-20 | 上海瀚儒通信技术有限公司 | 一种模块化智能信号屏蔽器单元、屏蔽器与屏蔽控制方法 |
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