JP2001160663A - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JP2001160663A JP34395599A JP34395599A JP2001160663A JP 2001160663 A JP2001160663 A JP 2001160663A JP 34395599 A JP34395599 A JP 34395599A JP 34395599 A JP34395599 A JP 34395599A JP 2001160663 A JP2001160663 A JP 2001160663A
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    • H01L2924/3011—Impedance

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板上から放射されるＥＭＩノイズを低
減するとともに、外部から混入するノイズの低減を図る
ことができる回路基板を提供する。 【解決手段】 表面又は裏面に電子部品が実装される回
路基板１０であって、表面に設けられたグランド層１２
と、裏面に設けられたグランド層１４と備え、グランド
層１２，１４の間に信号層１８，２２が設けられたこと
を特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に係り、
特に半導体チップ等の電子部品や電気部品が表面に実装
される回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、回路基板は、種々の電気機器や情
報機器に用いられている。従来の回路基板は、電子部品
を基板表面又は基板裏面に実装していた。近年の電気機
器や情報機器の小型化や高機能化に伴って、実装される
電子部品が高集積化されるとともに、回路基板内部に数
層のパターンを形成し、これらのパターンを相互に接続
した回路を作りつける技術も向上してきた。
【０００３】これらの技術は、特にコンピュータに用い
られる回路基板において、めざましく発達した技術であ
るが、この技術分野に用いられる回路基板ではディジタ
ル信号が回路上を流れるため、回路基板上から電磁波が
ＥＭＩノイズとして放出される。ＥＭＩノイズは同一の
電気機器や情報機器内に設けられた他の回路、又は他の
電気機器や情報機器に影響を与えることが考えられるた
め、なるべく低減されることが望ましい。
【０００４】ＥＭＩノイズが電気機器や情報機器の外部
に漏洩するのを防止するために、従来は主として電気機
器や情報機器の筐体内部に導電性シートを配したり、導
電性を有する材質の筐体を用いていた。また、近年ＥＭ
Ｉノイズを低減する技術として、多くの回路基板が実装
される電気機器や情報機器においては、それらの回路基
板の間に電磁波を遮蔽する遮蔽板を設ける技術や、電子
部品が実装された状態の回路基板表面をシールドする技
術が案出されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電気
機器や情報機器の高性能化に伴い、ＥＭＩ放射ノイズを
抑えることが困難になってきた。従来のように、電気機
器や情報機器の筐体に対して遮蔽処理を施すだけではＥ
ＭＩ放射ノイズの対処ができなくなり、回路基板上から
発生するＥＭＩ放射ノイズを直接抑える方法が必要にな
ってきた。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、回路基板上から放射されるＥＭＩノイズを低減
するとともに、外部から混入するノイズの低減を図るこ
とができる回路基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、表面又は裏面に電子部品が実装される回
路基板であって、前記表面に設けられたグランド層と、
前記裏面に設けられたグランド層とを具備することを特
徴としている。また、本発明は、前記グランド層の間に
信号層が設けられたことを特徴としている。また、本発
明は、前記グランド層の間に電源層が設けられたことを
特徴としている。また、本発明は、前記グランド層に設
けられた穴内に形成され、前記電子部品と電気的に接続
されるとともに、前記信号層と電気的に接続された部品
パッドを具備することを特徴としている。また、本発明
は、前記グランド層に設けられた穴内に形成され、前記
電子部品と電気的に接続されるとともに、前記電源と電
気的に接続された部品パッドを具備することを特徴とし
ている。また、本発明は、前記グランド層を短絡する短
絡面を基板縁に設けたことを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による回路基板について詳細に説明する。図１
は、本発明の一実施形態による回路基板の一部を示す斜
視透視図であり、図２は、図１に示した本発明の一実施
形態による回路基板のＡ−Ａ線の断面図である。尚、図
１及び図２中において、同一の符号が付された部材は同
一の部材を示している。
【０００９】本発明の一実施形態による回路基板１０
は、表面及び裏面にそれぞれグランド層１２，１４を備
え、さらに、回路基板１０内部であって、グランド層１
２とグランド層１４に挟まれるようにグランド層１６を
備える。また、回路基板１０内部であって、グランド層
１２とグランド層１６とに挟まれるように信号層１８が
設けられ、グランド層１４とグランド層１６に挟まれる
ように電源層２０及び信号層２２が配置されている。
尚、これらの各層の間には、例えばガラスエポキシが充
填されている。図１、図２において、２４ａ，２４ｂ，
２４ｃは、表面に実装される電子部品を電気的に接続す
るための部品パッドである。
【００１０】部品パッド２４ａ，２４ｂ，２４ｃが設け
られている部分は、グランド層１２が除去されている。
部品パッド２４ａは、配線２６によって電源層２０と接
続され、実装される電子部品に電源を供給する。部品パ
ッド２４ｂ，２４ｃは配線２８及び配線３０によって信
号層１８及び信号層２２とそれぞれ接続され、実装され
る電子部品との間で各種の電気信号の授受を行う。
【００１１】また、グランド層１２とグランド層１６と
の間にはスペーサ３２，３６が設けられ、グランド層１
４とグランド層１６との間にはスペーサ３４，３８が設
けられている。また、スペーサ３２，３４の一側にグラ
ンド層１２，１４，１６各々を電気的に接続する短絡面
４０が形成されているとともに、スペーサ３６，３８の
一側にグランド層１２，１４，１６各々を電気的に接続
する短絡面４２が形成されている。これらのグランド層
１２，１４，１６は筐体等の安定したグランドと電気的
に接続されている。従って、回路基板１０の基板縁が遮
蔽されている状態となっている。
【００１２】回路基板に実装される電子部品は、当然な
がらグランド電位を定めるグランドピンを有するが、こ
のグランドピンはグランド層１２、１４，１６の何れと
も接続することができるが、配線の都合上グランド層１
２と電気的に接続することが好ましい。
【００１３】以上の構成における本発明の一実施形態に
よる回路基板においては、基板表面に実装される電子部
品に対しては、回路基板１０内部に設けられた電源層２
０から電源が供給され、グランド電位は電子部品のグラ
ンドピンをグランド層１２に接続することで定まる。ま
た、電子回路との間の信号の授受は信号線１８，２２を
介して行う。よって、本実施形態の回路基板では回路基
板１０内に配置された信号線１８，２２をディジタル信
号が流れ、その信号線１８，２２を覆うようにグランド
層１２，１４，１６が覆う形に回路基板１０が形成され
ているので、回路基板１０から放射されるＥＭＩノイズ
を低減することができる。
【００１４】以上、本発明の一実施形態による回路基板
について説明したが、本発明の回路基板は上記実施形態
に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能であ
る。例えば、グランド層１２とグランド層１４との間に
設けられる、グランド層、電源層、及び信号層の層数は
任意の層数であり、同一層内において電源、グランド、
及び信号を供給する配線が設けられることも可能であ
る。
【００１５】また、上記実施形態においては、回路基板
１０の基板縁に短絡面４０，４２を形成し、グランド層
１２，１４と接続することによって、電源層２０，信号
層１８，２２を囲うように構成していたが、基板縁にお
いては、上記実施形態のように、電源層２０，信号層１
８，２２を囲うように構成せず、多数の貫通ビアを用い
るようにしてもよい。さらに、各層間の接続方法は任意
である。
【００１６】以上説明したように、本実施形態において
は、回路基板の表面及び裏面にグランド層を形成したの
で、ＥＭＩノイズを低減することができる。また、回路
基板の表面及び裏面にグランド層を形成したので、外部
から混入するノイズが信号層流れる信号に与える影響を
低減することができる。また、回路基板表面及び裏面に
は信号を伝達するための配線が形成されていないため、
特性インピーダンスの値を統一しやすいという効果もあ
る。
【００１７】このとき、回路基板の表面に形成されたグ
ランド層と裏面に形成されたグランド層との間に電源層
及び信号層が形成される。また、回路基板表面に実装さ
れる電子回路に電源及び信号を供給するために回路基板
表面に形成されたグランド層に穴をあけて部品パッドを
設け、この部品パッドと電源層又は信号層とを配線によ
って電気的に接続している。また、回路基板の表面に形
成されたグランド層と裏面に形成されたグランド層を短
絡する短絡層を基板縁に形成してもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、回路基板の表面及び裏面にグランド層を形成したの
で、ＥＭＩノイズを低減することができる。また、回路
基板の表面及び裏面にグランド層を形成したので、外部
から混入するノイズが信号層流れる信号に与える影響を
低減することができる。また、回路基板表面及び裏面に
は信号を伝達するための配線が形成されていないため、
特性インピーダンスの値を統一しやすいという効果もあ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態による回路基板の一部を
示す斜視透視図である。
【図２】 図１に示した本発明の一実施形態による回路
基板のＡ−Ａ線の断面図である。
【符号の説明】
１０ 回路基板 １２ グランド層 １４ グランド層 １６ グランド層 １８ 信号層 ２０ 電源層 ２２ 信号層 ２４ａ，２４ｂ，２４ｃ 部品パッド ２６ 配線 ２８ 配線 ３０ 配線 ４０ 短絡面 ４２ 短絡面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA22 AA24 BB02 BB11 GG11 5E321 AA17 GG05 5E338 AA03 BB65 CC01 CC04 CC06 CD01 CD23 CD33 EE13 5E346 AA12 AA15 AA43 BB02 BB03 BB04 BB06 BB11 BB16 FF42 FF45 HH01

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面又は裏面に電子部品が実装される回
    路基板であって、 前記表面に設けられたグランド層と、 前記裏面に設けられたグランド層とを具備することを特
    徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】 前記グランド層の間に信号層が設けられ
    たことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
  3. 【請求項３】 前記グランド層の間に電源層が設けられ
    たことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の回路基
    板。
  4. 【請求項４】 前記グランド層に設けられた穴内に形成
    され、前記電子部品と電気的に接続されるとともに、前
    記信号層と電気的に接続された部品パッドを具備するこ
    とを特徴とする請求項２記載の回路基板。
  5. 【請求項５】 前記グランド層に設けられた穴内に形成
    され、前記電子部品と電気的に接続されるとともに、前
    記電源と電気的に接続された部品パッドを具備すること
    を特徴とする請求項２記載の回路基板。
  6. 【請求項６】 前記グランド層を短絡する短絡面を基板
    縁に設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何
    れかに記載の回路基板。
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