JPH07263871A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH07263871A JPH07263871A JP6049350A JP4935094A JPH07263871A JP H07263871 A JPH07263871 A JP H07263871A JP 6049350 A JP6049350 A JP 6049350A JP 4935094 A JP4935094 A JP 4935094A JP H07263871 A JPH07263871 A JP H07263871A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- ground
- circuit
- pattern
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体層を３層以上積層させた多層構造のプリ
ント配線板に関し、設計段階からＥＭＩ対策が考慮さ
れ、遮蔽カバーやＥＭＩ対策部品の追加を極力抑えたプ
リント配線板を提供すること。 【構成】 少なくとも表裏両面の導体層1,2 が高周波的
に接地レベルとなる電源供給回路11及び接地パターン12
からなり、主回路及び他回路パターン31が内部導体層３
に形成され、表面実装部品４又は電源供給回路11及び接
地パターン12とビア５又はスルーホール55にて接続され
てなり、更に、最小格子ピッチＰにてスルーホール55が
周縁に沿って密に配設され、表裏両面の導体層1,2 が導
通接続されてなる。
ント配線板に関し、設計段階からＥＭＩ対策が考慮さ
れ、遮蔽カバーやＥＭＩ対策部品の追加を極力抑えたプ
リント配線板を提供すること。 【構成】 少なくとも表裏両面の導体層1,2 が高周波的
に接地レベルとなる電源供給回路11及び接地パターン12
からなり、主回路及び他回路パターン31が内部導体層３
に形成され、表面実装部品４又は電源供給回路11及び接
地パターン12とビア５又はスルーホール55にて接続され
てなり、更に、最小格子ピッチＰにてスルーホール55が
周縁に沿って密に配設され、表裏両面の導体層1,2 が導
通接続されてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導体層を３層以上積層さ
せた多層構造のプリント配線板に関する。電子装置、特
にパルスを扱うデジタル装置が発生する電磁波障害（以
下ＥＭＩ；Electro Magnetic Interference と略す）
は、他の使用電子装置に影響を及ぼさないように、情報
処理装置等電波障害自主規制協議会（以下ＶＣＣＩ；Vo
lun-tary Control Council For Interference by Data
Processing Equipment Offi-ce Machines と略す）か
ら、伝導ノイズと放射ノイズの両面から規制されてお
り、現在はこれをクリアーしない電子装置は販売出荷で
きない状況にある。
せた多層構造のプリント配線板に関する。電子装置、特
にパルスを扱うデジタル装置が発生する電磁波障害（以
下ＥＭＩ；Electro Magnetic Interference と略す）
は、他の使用電子装置に影響を及ぼさないように、情報
処理装置等電波障害自主規制協議会（以下ＶＣＣＩ；Vo
lun-tary Control Council For Interference by Data
Processing Equipment Offi-ce Machines と略す）か
ら、伝導ノイズと放射ノイズの両面から規制されてお
り、現在はこれをクリアーしない電子装置は販売出荷で
きない状況にある。
【０００２】従って、製品の電子装置はこの規制をクリ
アーしなければならず、種々の方策が講じられ、更に、
コストアップとならないことが要求される。
アーしなければならず、種々の方策が講じられ、更に、
コストアップとならないことが要求される。
【０００３】
【従来の技術】図４に従来の一例のプリント板を示し、
(a) は外観斜視図、(b) はプリント配線板のＤ−Ｄ断面
図である。
(a) は外観斜視図、(b) はプリント配線板のＤ−Ｄ断面
図である。
【０００４】通常の電子装置は、外形を規制したプリン
ト配線板に部品を搭載しプリント配線にて接続を行い電
子回路を構成したプリント板を、複数個シェルフに格納
し、相互配線接続を行い更に大きな電子回路に構成さ
せ、このシェルフを架筐体に複数個実装して電子装置を
構成している。
ト配線板に部品を搭載しプリント配線にて接続を行い電
子回路を構成したプリント板を、複数個シェルフに格納
し、相互配線接続を行い更に大きな電子回路に構成さ
せ、このシェルフを架筐体に複数個実装して電子装置を
構成している。
【０００５】かような電子装置にあって、ＶＣＣＩの規
制をクリアーする為の主な対策項目を挙げると以下の如
くとなる。 電子回路を構成したプリント板でのＥＭＩ対策。 プリント板を格納するシェルフでのＥＭＩ対策。 ケーブル配線の遮蔽。 架筐体の開口部、隙間部の遮蔽。
制をクリアーする為の主な対策項目を挙げると以下の如
くとなる。 電子回路を構成したプリント板でのＥＭＩ対策。 プリント板を格納するシェルフでのＥＭＩ対策。 ケーブル配線の遮蔽。 架筐体の開口部、隙間部の遮蔽。
【０００６】ここで、ＥＭＩの発生源はプリント板であ
り、影響を受ける度合いが一番大きいのもプリント板で
ある。従って、プリント板のＥＭＩ対策が最重要とな
る。
り、影響を受ける度合いが一番大きいのもプリント板で
ある。従って、プリント板のＥＭＩ対策が最重要とな
る。
【０００７】しかし、今までは電子装置の開発競争が激
しく、高性能、小形、低価格に重点が置かれ、ＥＭＩ対
策は後手に回っていたのが実情であった。図４に示すよ
うに、プリント配線板99は多層構造( 図示は４層）とな
り、内部導体層93,94 に電源供給回路11と接地パターン
12とが設けられ、表裏両面の導体層91,92 には主回路及
び他回路パターン31が設けられ、実装された表面実装部
品４とパターン配線され、内部導体層93,94 の電源供給
回路11や接地パターン12との接続は、随所にビア５やス
ルーホール55にて行っている。
しく、高性能、小形、低価格に重点が置かれ、ＥＭＩ対
策は後手に回っていたのが実情であった。図４に示すよ
うに、プリント配線板99は多層構造( 図示は４層）とな
り、内部導体層93,94 に電源供給回路11と接地パターン
12とが設けられ、表裏両面の導体層91,92 には主回路及
び他回路パターン31が設けられ、実装された表面実装部
品４とパターン配線され、内部導体層93,94 の電源供給
回路11や接地パターン12との接続は、随所にビア５やス
ルーホール55にて行っている。
【０００８】図示省略したが更に多層のプリント配線板
に対しても、略中央の接近した２個の内部導体層に電源
供給回路と接地パターンを設けている。これは、主回路
及び他回路パターンをできるだけ表裏面又はこれに近い
層に設けて、主回路の高速化を図ったり、回路変更対処
を容易とする理由からであった。
に対しても、略中央の接近した２個の内部導体層に電源
供給回路と接地パターンを設けている。これは、主回路
及び他回路パターンをできるだけ表裏面又はこれに近い
層に設けて、主回路の高速化を図ったり、回路変更対処
を容易とする理由からであった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 主回路パターン31が表面にあり無防備であるので、
配線長を出来るだけ短くして、これからの電磁波の放射
を抑えなければならない。 或いは、主回路パターン31から放射する電磁波レベ
ルが低減するように、その部位での信号レベルを極力抑
えるように回路設計を行わなければならない。 しかし、上記設計が十分に効果を発揮しない場合に
は、外部との全接続部にフェライトコアやフェライトビ
ーズを用いたり、ＥＭＩフィルタを追加して伝導ノイズ
を抑える。 更に、放射ノイズには、遮蔽カバーを追加して抑制
する。 等の複雑、高価な処置を行わなければならない問題点が
あった。
配線長を出来るだけ短くして、これからの電磁波の放射
を抑えなければならない。 或いは、主回路パターン31から放射する電磁波レベ
ルが低減するように、その部位での信号レベルを極力抑
えるように回路設計を行わなければならない。 しかし、上記設計が十分に効果を発揮しない場合に
は、外部との全接続部にフェライトコアやフェライトビ
ーズを用いたり、ＥＭＩフィルタを追加して伝導ノイズ
を抑える。 更に、放射ノイズには、遮蔽カバーを追加して抑制
する。 等の複雑、高価な処置を行わなければならない問題点が
あった。
【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みて、設計段
階からＥＭＩ対策が考慮され、遮蔽カバーやＥＭＩ対策
部品の追加を極力抑えたプリント配線板を提供すること
を目的とする。
階からＥＭＩ対策が考慮され、遮蔽カバーやＥＭＩ対策
部品の追加を極力抑えたプリント配線板を提供すること
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的は、図１〜図３
に示す如く、 [1] 導体層を３層以上積層させた多層構造のプリント配
線板において、少なくとも表裏両面の導体層1,2 が高周
波的に接地レベルとなる電源供給回路11及び接地パター
ン12からなり、主回路及び他回路パターン31が内部導体
層３に形成され、表面実装部品４又は電源供給回路11及
び接地パターン12とビア５又はスルーホール55にて接続
してなる、本発明のプリント配線板９により達成され
る。 [2] 更に、最小格子ピッチＰにてスルーホール55が周縁
に沿って密に配設され、表裏両面の導体層1,2 が導通接
続されてなる、上記のプリント配線板９によっても適え
られる。 [3] 又、プリント配線にて成形したコネクタ部41を除く
外形周縁部の両面に接地パターン12が設けられ、且つ縁
端面71に両面の接地パターン12と導通した導体層７が形
成されてなる、上記プリント配線板９によっても達成さ
れる。 [4] 又、プリント配線にて成形した後縁のコネクタ部41
を除く外形周縁部の両面に接地パターン12が設けられ、
上下縁部の接地パターン12が格納するシェルフ８の溝状
の金属レール81にスライド接触し、前縁の接地パターン
12を略長さ一杯にわたり挟持し両面に接触する金属カバ
ー44が設けられてなる、上記のプリント配線板によって
も適えられる。
に示す如く、 [1] 導体層を３層以上積層させた多層構造のプリント配
線板において、少なくとも表裏両面の導体層1,2 が高周
波的に接地レベルとなる電源供給回路11及び接地パター
ン12からなり、主回路及び他回路パターン31が内部導体
層３に形成され、表面実装部品４又は電源供給回路11及
び接地パターン12とビア５又はスルーホール55にて接続
してなる、本発明のプリント配線板９により達成され
る。 [2] 更に、最小格子ピッチＰにてスルーホール55が周縁
に沿って密に配設され、表裏両面の導体層1,2 が導通接
続されてなる、上記のプリント配線板９によっても適え
られる。 [3] 又、プリント配線にて成形したコネクタ部41を除く
外形周縁部の両面に接地パターン12が設けられ、且つ縁
端面71に両面の接地パターン12と導通した導体層７が形
成されてなる、上記プリント配線板９によっても達成さ
れる。 [4] 又、プリント配線にて成形した後縁のコネクタ部41
を除く外形周縁部の両面に接地パターン12が設けられ、
上下縁部の接地パターン12が格納するシェルフ８の溝状
の金属レール81にスライド接触し、前縁の接地パターン
12を略長さ一杯にわたり挟持し両面に接触する金属カバ
ー44が設けられてなる、上記のプリント配線板によって
も適えられる。
【００１２】
【作用】即ち、主回路及び他回路パターン31は内部導体
層３に設けられ、表裏面には表面実装部品４とこれに接
続するビア５又はスルーホール55しか露出せず、接地レ
ベルの電源供給回路11や接地パターン12をなす導体層1,
2 にて表裏面が覆われるので、主回路パターン12が接地
レベルにて遮蔽された状態になり、放射電磁波を低減す
ることができる。
層３に設けられ、表裏面には表面実装部品４とこれに接
続するビア５又はスルーホール55しか露出せず、接地レ
ベルの電源供給回路11や接地パターン12をなす導体層1,
2 にて表裏面が覆われるので、主回路パターン12が接地
レベルにて遮蔽された状態になり、放射電磁波を低減す
ることができる。
【００１３】更に、プリント配線板９の縁端面部に、板
厚分の隙間が生じるのを塞ぐように、表裏面の導体層1,
2 を接続するスルーホール55を細かなピッチＰにて並べ
て、接地レベルの柱を林立させ、等価的な接地壁を形成
させて漏洩を防ぐ。
厚分の隙間が生じるのを塞ぐように、表裏面の導体層1,
2 を接続するスルーホール55を細かなピッチＰにて並べ
て、接地レベルの柱を林立させ、等価的な接地壁を形成
させて漏洩を防ぐ。
【００１４】又、プリント配線板９の縁端面71に設けた
導体層７により、確実に端面が塞がれる。或いは、シェ
ルフ８に挿入スライドさせて収納する際に、後部には回
路接続のためのコネクタ部41があり、上下縁は溝状の金
属レール81にスライドして接触し両面の導体層1,2 がシ
ェルフ８の接地レベルに導通して塞がれる。又、前縁の
接地パターン12は表面カバー44にて短絡導通して塞がれ
る。
導体層７により、確実に端面が塞がれる。或いは、シェ
ルフ８に挿入スライドさせて収納する際に、後部には回
路接続のためのコネクタ部41があり、上下縁は溝状の金
属レール81にスライドして接触し両面の導体層1,2 がシ
ェルフ８の接地レベルに導通して塞がれる。又、前縁の
接地パターン12は表面カバー44にて短絡導通して塞がれ
る。
【００１５】かくして、設計段階からＥＭＩ対策を考慮
したプリント配線板となり、遮蔽カバーの使用を無く
し、、伝導ノイズに対するフェライトコアやフェライト
ビーズ或いはＥＭＩ用フィルタ等の使用も、受動用以外
は極力抑えることができる。
したプリント配線板となり、遮蔽カバーの使用を無く
し、、伝導ノイズに対するフェライトコアやフェライト
ビーズ或いはＥＭＩ用フィルタ等の使用も、受動用以外
は極力抑えることができる。
【００１６】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例のプリント板を示し、(a)
は外観斜視図、(b) はＡ−Ａ断面図であり、図２は本発
明の他の実施例のプリント板、(a) は外観斜視図、(b)
はＢ−Ｂ断面図であり、図３は本発明の別の実施例のプ
リント板、(a) は外観斜視図、(b) はＣ−Ｃ断面図であ
る。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１に本発明の一実施例のプリント板を示し、(a)
は外観斜視図、(b) はＡ−Ａ断面図であり、図２は本発
明の他の実施例のプリント板、(a) は外観斜視図、(b)
はＢ−Ｂ断面図であり、図３は本発明の別の実施例のプ
リント板、(a) は外観斜視図、(b) はＣ−Ｃ断面図であ
る。
【００１７】本実施例は、何れもセラミック絶縁の４層
構造で、両面に表面実装部品４を実装し、後縁部にプリ
ント配線により構成した外部接続用のコネクタ部41を突
設した板厚 1.6mmのプリント配線板９を用いたプリント
板である。
構造で、両面に表面実装部品４を実装し、後縁部にプリ
ント配線により構成した外部接続用のコネクタ部41を突
設した板厚 1.6mmのプリント配線板９を用いたプリント
板である。
【００１８】図１の実施例は、内部導体層３は18μm 厚
の銅層からなり、主回路及び他回路パターン31をパター
ンエッチングして２個の内部導体層３に設け、表裏面は
各70μm 厚の銅の導体層1,2 とし、表側の導体層１は周
縁部を含め略全面に接地パターン12を設け、これを部分
的に切り欠いて電源供給回路11が必要箇所に配線形成し
てあり、裏面の導体層２は全面を接地パターン12として
いる。
の銅層からなり、主回路及び他回路パターン31をパター
ンエッチングして２個の内部導体層３に設け、表裏面は
各70μm 厚の銅の導体層1,2 とし、表側の導体層１は周
縁部を含め略全面に接地パターン12を設け、これを部分
的に切り欠いて電源供給回路11が必要箇所に配線形成し
てあり、裏面の導体層２は全面を接地パターン12として
いる。
【００１９】更に、このプリント配線板９の実装格子ピ
ッチＰは2.54mmであるが、その下のサブ格子( 1.27mmピ
ッチ) を使って、周縁に沿って出来るだけ端部に千鳥に
スルーホール55を並設し、両面の接地パターン12を接続
し、板厚側の隙間を遮蔽している。ここでコネクタ部41
は接続配線が有るので除くが、スルーホール55が設置可
能な空き部には適宜設け、接地点を増やしている。
ッチＰは2.54mmであるが、その下のサブ格子( 1.27mmピ
ッチ) を使って、周縁に沿って出来るだけ端部に千鳥に
スルーホール55を並設し、両面の接地パターン12を接続
し、板厚側の隙間を遮蔽している。ここでコネクタ部41
は接続配線が有るので除くが、スルーホール55が設置可
能な空き部には適宜設け、接地点を増やしている。
【００２０】勿論、主回路及び他回路に関する表面実装
部品４やコネクタ部41との接続配線は表裏面の導体層1,
2 では行わず、直ちにビア５やスルーホール55にて内部
導体層３と接続し、この内部導体層３にて短く配線を行
う。
部品４やコネクタ部41との接続配線は表裏面の導体層1,
2 では行わず、直ちにビア５やスルーホール55にて内部
導体層３と接続し、この内部導体層３にて短く配線を行
う。
【００２１】又、表裏面の導体層1,2 の表面には、ビア
５及びスルーホール55の部分を除き半田レジスト等を被
着させ絶縁層を設けて、表面実装部品４を搭載してい
る。図２の他の実施例は、上記図１の実施例と同じに各
導体層1,2,3 を構成し、回路別に使用するが、異なる点
は、周縁部にこれに沿ってスルーホール55を設けずに、
コネクタ部41を除く周縁の縁端面71に両面の接地パター
ン12と導通させた導体層７が鍍金形成てある。これによ
り上記のものよりコストダウンが図れる。
５及びスルーホール55の部分を除き半田レジスト等を被
着させ絶縁層を設けて、表面実装部品４を搭載してい
る。図２の他の実施例は、上記図１の実施例と同じに各
導体層1,2,3 を構成し、回路別に使用するが、異なる点
は、周縁部にこれに沿ってスルーホール55を設けずに、
コネクタ部41を除く周縁の縁端面71に両面の接地パター
ン12と導通させた導体層７が鍍金形成てある。これによ
り上記のものよりコストダウンが図れる。
【００２２】この導体層７により縁端面71は遮蔽され
る。図３の別の実施例は、前記図２のプリント配線板９
と異なる点のみ記せば、縁端面71には導体層７を設け
ず、前縁に金属カバー44が追加してある。
る。図３の別の実施例は、前記図２のプリント配線板９
と異なる点のみ記せば、縁端面71には導体層７を設け
ず、前縁に金属カバー44が追加してある。
【００２３】この金属カバー44により前縁の両面の接地
パターン12が挟持され導通される。又、上下の縁端は、
このプリント板がシェルフ８に挿着格納する際に、シェ
ルフ８の溝状の金属レール81にスライド接触し、これに
より塞がれ遮蔽される。
パターン12が挟持され導通される。又、上下の縁端は、
このプリント板がシェルフ８に挿着格納する際に、シェ
ルフ８の溝状の金属レール81にスライド接触し、これに
より塞がれ遮蔽される。
【００２４】前記図２の場合、導体層７がシェルフ８の
レールにスライドし、磨耗したり剥がれる恐れがあり、
金属レール81であれば導体層７は不要にでき、しかも金
属カバー44は構造簡単であり差程のコストアップにはな
らない。
レールにスライドし、磨耗したり剥がれる恐れがあり、
金属レール81であれば導体層７は不要にでき、しかも金
属カバー44は構造簡単であり差程のコストアップにはな
らない。
【００２５】更に、シェルフ８にプリント板が格納され
た時に、前面が各金属カバー44にて塞ぐことも可能であ
り、シェルフ８の遮蔽効果も得られ、確実にコストダウ
ンが図れる。
た時に、前面が各金属カバー44にて塞ぐことも可能であ
り、シェルフ８の遮蔽効果も得られ、確実にコストダウ
ンが図れる。
【００２６】各実施例は一例を示し、各部の構成、寸
法、材料は上記のものに限定するものてはない。プリン
ト配線板９は、セラミック多層プリント配線板とした
が、他の樹脂積層プリント配線板でも差し支えない。
法、材料は上記のものに限定するものてはない。プリン
ト配線板９は、セラミック多層プリント配線板とした
が、他の樹脂積層プリント配線板でも差し支えない。
【００２７】又、４層のプリント配線板としたが、３層
以上であれば制限無く適用できると共に、表裏両面の導
体層1,2 は必ず電源供給回路11及び接地パターン12とす
るが、多数の内部導体層３の少なくとも１個に接地パタ
ーン12を設けて内部を遮蔽区分することは何ら関係な
く、本発明はあくまでプリント配線板の配線によるＥＭ
Ｉの低減効果を狙ったものである。
以上であれば制限無く適用できると共に、表裏両面の導
体層1,2 は必ず電源供給回路11及び接地パターン12とす
るが、多数の内部導体層３の少なくとも１個に接地パタ
ーン12を設けて内部を遮蔽区分することは何ら関係な
く、本発明はあくまでプリント配線板の配線によるＥＭ
Ｉの低減効果を狙ったものである。
【００２８】又、図１の実施例において、周縁に設けた
スルーホール55はサブ実装格子に千鳥に配列させたが、
効果との兼ね合いにより実装格子に列設しても良い。
又、外部接続にプリント配線を接続に用いたコネクタを
使用した場合について説明したが、部品として完成した
コネクタを用いる場合は、プリント配線板９の縁端は両
面に接地パターン12が設けられるならば、特にこの部分
を除くことなく、全周縁に接地パターン12を設け、効果
の向上を図る。
スルーホール55はサブ実装格子に千鳥に配列させたが、
効果との兼ね合いにより実装格子に列設しても良い。
又、外部接続にプリント配線を接続に用いたコネクタを
使用した場合について説明したが、部品として完成した
コネクタを用いる場合は、プリント配線板９の縁端は両
面に接地パターン12が設けられるならば、特にこの部分
を除くことなく、全周縁に接地パターン12を設け、効果
の向上を図る。
【００２９】
【発明の効果】以上の如く、本発明のプリント配線板に
より、設計段階からＥＭＩ対策が考慮され、遮蔽カバー
やＥＭＩ対策部品の追加を極力抑えた低コストのプリン
ト配線板が得られ、電子装置に安全性に貢献するところ
大である。
より、設計段階からＥＭＩ対策が考慮され、遮蔽カバー
やＥＭＩ対策部品の追加を極力抑えた低コストのプリン
ト配線板が得られ、電子装置に安全性に貢献するところ
大である。
【図１】 本発明の一実施例のプリント板 (a) 外観斜視図 (b) Ａ−Ａ断面図
【図２】 本発明の他の実施例のプリント板 (a) 外観斜視図 (b) Ｂ−Ｂ断面図
【図３】 本発明の別の実施例のプリント板 (a) 外観斜視図 (b) Ｃ−Ｃ断面図
【図４】 従来の一例のプリント板 (a) 外観斜視図 (b) プリント配線板のＤ−Ｄ断面図
1,2,7,91,92 導体層 3,93,94 内部導体層 ４
表面実装部品 ５ ビア ８ シェルフ 9,
99 プリント配線板 11 電源供給回路 12 接地パターン 31 主回路及び他回路パターン 41
コネクタ部 44 金属カバー 55 スルーホール 71
縁端面 81 金属レール
表面実装部品 ５ ビア ８ シェルフ 9,
99 プリント配線板 11 電源供給回路 12 接地パターン 31 主回路及び他回路パターン 41
コネクタ部 44 金属カバー 55 スルーホール 71
縁端面 81 金属レール
Claims (4)
- 【請求項１】 導体層を３層以上積層させた多層構造の
プリント配線板において、 少なくとも表裏両面の導体層(1)(2)が高周波的に接地レ
ベルとなる電源供給回路(11)及び接地パターン(12)から
なり、主回路及び他回路パターン(31)が内部導体層(3)
に形成され、表面実装部品(4) 又は電源供給回路(11)及
び接地パターン(12)とビア(5) 又はスルーホール(55)に
て接続してなることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 最小格子ピッチＰにてスルーホール(55)
が周縁に沿って密に配設され、表裏両面の導体層(1)(2)
が導通接続されてなることを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板。 - 【請求項３】 プリント配線にて成形したコネクタ部(4
1)を除く外形周縁部の両面に接地パターン(12)が設けら
れ、且つ縁端面(71)に両面の該接地パターン(12)と導通
した導体層(7) が形成されてなる、請求項１記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 プリント配線にて成形した後縁のコネク
タ部(41)を除く外形周縁部の両面に接地パターン(12)が
設けられ、上下縁部の該接地パターン(12)が格納するシ
ェルフ(8) の溝状の金属レール(81)にスライド接触し、
前縁の該接地パターン(12)を略長さ一杯にわたり挟持し
両面に接触する金属カバー(44)が設けられてなる、請求
項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049350A JPH07263871A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049350A JPH07263871A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263871A true JPH07263871A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12828574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6049350A Withdrawn JPH07263871A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263871A (ja) |
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