JP2006228944A - 多層配線基板、及び多層配線基板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 多層プリント配線基板10は、第1導電層16に設けられたグランドパターン22と、第2導電層20に設けられたグランドパターン26とが、該多層プリント配線基板10の周縁部及び積層(厚み)方向に沿う端面10Aに形成された層間導通部30によって導通されている。
【選択図】 図1
Description
次に、本発明の第2の実施形態に係る多層プリント配線基板40について、図2乃至図4に基づいて説明する。なお、上記第1の実施形態と基本的に同一の部品・部分については、上記第1の実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
10A 端面(基板周縁及び積層方向に沿う端面)
14 基板本体(絶縁層)
16 第1導電層(導電層)
20 第2導電層(導電層)
22 グランドパターン
26 グランドパターン
30 層間導通部
30A ドーター側アース接続部(コネクタ接続方向を向く前記層間導通部)
40 多層プリント配線基板(多層配線基板)
42 コネクタ部
48 コネクタ(相手方コネクタ)
52 マザー側アース接続部(グランド導通部)
52A 接触用ばね(板ばね)
Claims (6)
- 少なくとも2つの導電層間に絶縁層が積層された多層配線基板であって、
前記導電層間を導通する層間導通部が、基板周縁及び積層方向に沿う端面に形成されている多層配線基板。 - 前記層間導通部は、積層方向の最も外側に配置された2つの前記導電層の周縁部に形成されたグランドパターン同士を導通している請求項1記載の多層配線基板。
- 前記層間導通部は、前記基板端面の全周に亘って無端状に形成されている請求項2記載の多層配線基板。
- 相手方コネクタに接続されるコネクタ部を有し、該コネクタ部が相手方コネクタ接続された状態で、該コネクタ部の端面に形成された前記層間導通部が前記相手方コネクタに設けられたグランド導通部に導通状態で接触する請求項2又は請求項3記載の記載の多層配線基板。
- 請求項2又は請求項3記載の記載の多層配線基板に、相手方コネクタへの差込方向を向く前記層間導通部を有するコネクタ部を設け、
前記相手方コネクタは、該相手方コネクタへの前記コネクタ部の接続状態で該コネクタ部における前記差込方向を向く前記層間導通部が接触するグランド導通部を備える多層配線基板の接続構造。 - 前記グランド導通部は、弾性力によって前記層間導通部に圧接する金属製の板ばねを含む請求項5記載の多層配線基板の接続構造。
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