JP2002329944A - 電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコネクタ - Google Patents
電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコネクタInfo
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- JP2002329944A JP2002329944A JP2001135717A JP2001135717A JP2002329944A JP 2002329944 A JP2002329944 A JP 2002329944A JP 2001135717 A JP2001135717 A JP 2001135717A JP 2001135717 A JP2001135717 A JP 2001135717A JP 2002329944 A JP2002329944 A JP 2002329944A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上により多くの部品を搭載するため、更
に多接点が必要とされるが、現行の基板仕様で接点数を
増やすと基板自身が大きくなり、実装効率が悪化する。 【解決手段】 基板１０の板端部分の表面及び裏面に複
数の第１の接点１１を配設し板端部分の端面に複数の第
２の接点１２を配設し、コネクタ２０の挿入口の両側に
複数の第１のコンタクト３１を配設し、挿入口の底面に
複数の第２のコンタクト３２を配設し、基板１０をコネ
クタ２０に挿入することにより第１の接点１１が第１の
コンタクト３１と接続し、第２の接点１２が第２のコン
タクト３２と接続するようにした。
に多接点が必要とされるが、現行の基板仕様で接点数を
増やすと基板自身が大きくなり、実装効率が悪化する。 【解決手段】 基板１０の板端部分の表面及び裏面に複
数の第１の接点１１を配設し板端部分の端面に複数の第
２の接点１２を配設し、コネクタ２０の挿入口の両側に
複数の第１のコンタクト３１を配設し、挿入口の底面に
複数の第２のコンタクト３２を配設し、基板１０をコネ
クタ２０に挿入することにより第１の接点１１が第１の
コンタクト３１と接続し、第２の接点１２が第２のコン
タクト３２と接続するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタへ取り
付けを行う電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコ
ネクタに関するものである。
付けを行う電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の電子回路基板接続構造を示
す斜視図、図５は同じくその断面図である。
す斜視図、図５は同じくその断面図である。
【０００３】電子回路基板１（以下基板と称する）に
は、その板端部分の表面と裏面にめっきパターン構造の
複数の接点１ａが等間隔かつ狭ピッチに配設されてい
る。
は、その板端部分の表面と裏面にめっきパターン構造の
複数の接点１ａが等間隔かつ狭ピッチに配設されてい
る。
【０００４】コネクタ２の挿入口には、２列両側にコン
タクト３が等間隔かつ狭ピッチに配設されている。
タクト３が等間隔かつ狭ピッチに配設されている。
【０００５】コンタクト３は、接点１ａと嵌合するため
にバネ構造を有する接点部３ａと、電子回路基板４（以
下マザー基板と称する）に設けられたスルーホール４ａ
と呼ばれるめっきが施された貫通穴に固定可能な長さを
備える足部３ｂとから構成される。なお、コネクタ２は
予めマザー基板４に取り付けられている。
にバネ構造を有する接点部３ａと、電子回路基板４（以
下マザー基板と称する）に設けられたスルーホール４ａ
と呼ばれるめっきが施された貫通穴に固定可能な長さを
備える足部３ｂとから構成される。なお、コネクタ２は
予めマザー基板４に取り付けられている。
【０００６】図４に示すように、基板１をコネクタ２に
挿入し、図５に示すように、接点１ａとコンタクト３の
接点部３ａを嵌合させると、基板１がマザー基板４に接
続する。
挿入し、図５に示すように、接点１ａとコンタクト３の
接点部３ａを嵌合させると、基板１がマザー基板４に接
続する。
【０００７】このように構成することにより、基板１に
回路構成部品を数多く実装して装置を組み立てることが
できる。
回路構成部品を数多く実装して装置を組み立てることが
できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子技
術の発展に伴い、基板上により多くの部品を搭載するこ
とが要請され、更に多接点が必要とされるが、現行の基
板仕様のまま接点数を増やすと、基板自身が大きくな
り、実装効率が悪化するという問題があった。
術の発展に伴い、基板上により多くの部品を搭載するこ
とが要請され、更に多接点が必要とされるが、現行の基
板仕様のまま接点数を増やすと、基板自身が大きくな
り、実装効率が悪化するという問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は基板の板端部分の表面及び裏面に複数の
第１の接点を配設し、板端部分の端面に複数の第２の接
点を配設し、コネクタの挿入口の両側に複数の第１のコ
ンタクトを配設し、挿入口の底面に複数の第２のコンタ
クトを配設し、基板をコネクタに挿入することにより第
１の接点と第１のコンタクトが接続し、第２の接点と第
２のコンタクトが接続するようにしたものである。
ため、本発明は基板の板端部分の表面及び裏面に複数の
第１の接点を配設し、板端部分の端面に複数の第２の接
点を配設し、コネクタの挿入口の両側に複数の第１のコ
ンタクトを配設し、挿入口の底面に複数の第２のコンタ
クトを配設し、基板をコネクタに挿入することにより第
１の接点と第１のコンタクトが接続し、第２の接点と第
２のコンタクトが接続するようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態を示す斜
視図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ矢視図で実施形態の電
子回路基板を示す図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ矢視図でマ
ザー基板を省略した実施形態のコネクタを示す図、図３
は実施形態の断面図である。
視図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ矢視図で実施形態の電
子回路基板を示す図、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ矢視図でマ
ザー基板を省略した実施形態のコネクタを示す図、図３
は実施形態の断面図である。
【００１１】図１及び図２（ａ）に示すように、基板１
０には、その板端部分の表面と裏面にめっきパターン構
造の複数の第１の接点１１が等間隔かつ狭ピッチに配設
されており、更にコネクタ２０への挿入面になる板端部
分の底面にもめっきパターン構造の複数の第２の接点１
２が等間隔かつ狭ピッチに配設されている。
０には、その板端部分の表面と裏面にめっきパターン構
造の複数の第１の接点１１が等間隔かつ狭ピッチに配設
されており、更にコネクタ２０への挿入面になる板端部
分の底面にもめっきパターン構造の複数の第２の接点１
２が等間隔かつ狭ピッチに配設されている。
【００１２】図１に示すように、コネクタ２０の挿入口
には、２列両側に第１のコンタクト３１が第１の接点１
１に対応して等間隔かつ狭ピッチに配設され、図２
（ｂ）に示すように、挿入口の底面には複数の第２のコ
ンタクト３２が第２の接点１２に対応して等間隔かつ狭
ピッチに配設されている。
には、２列両側に第１のコンタクト３１が第１の接点１
１に対応して等間隔かつ狭ピッチに配設され、図２
（ｂ）に示すように、挿入口の底面には複数の第２のコ
ンタクト３２が第２の接点１２に対応して等間隔かつ狭
ピッチに配設されている。
【００１３】なお、コネクタ２０は従来と同様にマザー
基板４０に予め取り付けられている。
基板４０に予め取り付けられている。
【００１４】図３に示すように、第１のコンタクト３１
は従来のコンタクトと同じで、第１の接点１１と嵌合す
るためにバネ構造を有する接点部３１ａと、マザー基板
４０に設けられたスルーホール４１と呼ばれるめっきが
施された貫通穴に固定可能な長さを備える足部３１ｂと
から構成されている。
は従来のコンタクトと同じで、第１の接点１１と嵌合す
るためにバネ構造を有する接点部３１ａと、マザー基板
４０に設けられたスルーホール４１と呼ばれるめっきが
施された貫通穴に固定可能な長さを備える足部３１ｂと
から構成されている。
【００１５】第２のコンタクト３２は、第２の接点１２
と嵌合するために第１のコンタクト３１とは９０゜角度
が異なるが、バネ構造を有する接点部３２ａと、マザー
基板４０に設けられたスルーホール４１に固定可能な長
さの足部３２ｂとから構成されている。
と嵌合するために第１のコンタクト３１とは９０゜角度
が異なるが、バネ構造を有する接点部３２ａと、マザー
基板４０に設けられたスルーホール４１に固定可能な長
さの足部３２ｂとから構成されている。
【００１６】図１に示した矢印のように基板１０をコネ
クタ２０に挿入すると、図３に示すように基板１０の第
１の接点１１はコネクタ２０の第１のコンタクト３１と
嵌合し、基板１０の第２の接点１２はコネクタ２０の第
２のコンタクト３２と接触する。
クタ２０に挿入すると、図３に示すように基板１０の第
１の接点１１はコネクタ２０の第１のコンタクト３１と
嵌合し、基板１０の第２の接点１２はコネクタ２０の第
２のコンタクト３２と接触する。
【００１７】これにより基板１０はマザー基板４０に接
続することになり、現行の基板サイズの状態で、図２で
わかるように第２のコンタクト３２と対応する第２の接
点３１の数だけ増加し、接点数が２倍になる。
続することになり、現行の基板サイズの状態で、図２で
わかるように第２のコンタクト３２と対応する第２の接
点３１の数だけ増加し、接点数が２倍になる。
【００１８】以上のように実施形態によれば、基板１０
とマザー基板４０との接点数が増加するため、基板１０
上に更に多くの電子部品（もしくは多ピン部品）を搭載
することが可能となり、実装効率が向上する。
とマザー基板４０との接点数が増加するため、基板１０
上に更に多くの電子部品（もしくは多ピン部品）を搭載
することが可能となり、実装効率が向上する。
【００１９】また接点数の増加により電子部品のアース
端子をより多く設けることができるので、ＥＭＩ（Elec
tro Magnetic Interference）対策の強化も可能とな
る。
端子をより多く設けることができるので、ＥＭＩ（Elec
tro Magnetic Interference）対策の強化も可能とな
る。
【００２０】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば接点数
が増加するので、基板に更に多くの回路構成部品を実装
することができ、実装効率が向上する。
が増加するので、基板に更に多くの回路構成部品を実装
することができ、実装効率が向上する。
【図１】本発明の実施形態を示す斜視図
【図２】実施形態の電子回路基板及びコネクタを示す図
【図３】実施形態の断面図
【図４】従来の電子回路基板接続構造を示す斜視図
【図５】従来の電子回路基板接続構造を示す断面図
１０ 基板 １１ 第１の接点 １２ 第２の接点 ２０ コネクタ ３１ 第１のコンタクト ３２ 第２のコンタクト ４０ マザー基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA18 BB02 BB11 BB22 BB24 BB25 CC12 CC22 HH06 5E077 BB11 BB23 BB33 CC15 CC22 DD14 JJ21 5E344 AA08 BB02 BB06 CC11 CC25 CD18 DD08 DD13 EE12 EE16 EE23
Claims (3)
- 【請求項１】 コネクタに電子回路基板を取り付けるた
めの電子回路基板接続構造において、 前記コネクタへ挿入する板端部分の表面及び裏面に複数
の第１の接点を等間隔かつ狭ピッチに配設し、前記板端
部分の端面に複数の第２の接点を等間隔かつ狭ピッチに
配設した電子回路基板と、 前記電子回路基板が入る挿入口の両側に複数の第１のコ
ンタクトを前記第１の接点に対応して等間隔かつ狭ピッ
チに配設し、前記挿入口の底面に複数の第２のコンタク
トを前記第２の接点に対応して等間隔かつ狭ピッチに配
設したコネクタとから成り、 前記電子回路基板を前記コネクタに挿入することにより
前記第１の接点と第１のコンタクトが接続し、前記第２
の接点と第２のコンタクトが接続することを特徴とする
電子回路基板接続構造。 - 【請求項２】 コネクタへ挿入する板端部分の表面及び
裏面に複数の第１の接点を等間隔かつ狭ピッチに配設
し、前記板端部分の端面に複数の第２の接点を等間隔か
つ狭ピッチに配設したことを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項３】 電子回路基板の挿入口の両側に複数の第
１のコンタクトを等間隔かつ狭ピッチに配設し、前記挿
入口の底面に複数の第２のコンタクトを等間隔かつ狭ピ
ッチに配設したことを特徴とするコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135717A JP2002329944A (ja) | 2001-05-07 | 2001-05-07 | 電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001135717A JP2002329944A (ja) | 2001-05-07 | 2001-05-07 | 電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329944A true JP2002329944A (ja) | 2002-11-15 |
Family
ID=18983129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001135717A Pending JP2002329944A (ja) | 2001-05-07 | 2001-05-07 | 電子回路基板接続構造、電子回路基板及びコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002329944A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228944A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層配線基板、及び多層配線基板の接続構造 |
| JP2008251767A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Buffalo Inc | プリント配線板とエッジコネクタとの接続構造及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101019368B1 (ko) | 2008-10-21 | 2011-03-07 | 권용태 | 반도체 메모리 모듈 및 그와 결합 되는 전자 부품 소켓 |
| JP2011228393A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Fujitsu Ltd | 回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボード |
| CN112731781A (zh) * | 2020-07-29 | 2021-04-30 | 珠海艾派克微电子有限公司 | 处理盒 |
-
2001
- 2001-05-07 JP JP2001135717A patent/JP2002329944A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228944A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層配線基板、及び多層配線基板の接続構造 |
| JP4645222B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2011-03-09 | 富士ゼロックス株式会社 | 多層配線基板、及び多層配線基板の接続構造 |
| JP2008251767A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Buffalo Inc | プリント配線板とエッジコネクタとの接続構造及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101019368B1 (ko) | 2008-10-21 | 2011-03-07 | 권용태 | 반도체 메모리 모듈 및 그와 결합 되는 전자 부품 소켓 |
| JP2011228393A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Fujitsu Ltd | 回路基板の接続構造、ドーターボード及びマザーボード |
| CN112731781A (zh) * | 2020-07-29 | 2021-04-30 | 珠海艾派克微电子有限公司 | 处理盒 |
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