JP3375948B2 - カードエッジコネクタ - Google Patents
カードエッジコネクタInfo
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２個のカードエッ
ジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ
組立体に使用されるカードエッジコネクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より主にコンピュータ分野でメモリ
拡張等のために、子基板にメモリを含む半導体デバイス
を実装し、この子基板を親基板に接続させる技術が知ら
れている。両者の接続には多くの場合カードエッジコネ
クタが使用される。そして、メモリを更に拡張するため
に２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装するこ
とが一般的となっている。 【０００３】親基板に実装されるカードエッジコネクタ
として、例えば、図６に示すものが知られている（特開
平９−８２４２９号公報参照）。このカードエッジコネ
クタ１００は、端縁の表裏面に複数の導体パターン（図
示せず）を形成した子基板１４０を受入れる絶縁性のハ
ウジング１１０と、ハウジング１１０に上下２列に所定
ピッチで取り付けられ、子基板１４０の導体パターンに
接触する複数のコンタクト１２０と、カードエッジコネ
クタ１００を親基板（図示せず）上に固定すると共に受
入れた子基板１４０をラッチする１対の腕１３０とを具
備している。コンタクト１２０は上下２列が千鳥配置さ
れ、上列のコンタクト１２０は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４
３の奇数極番を構成し、下列のコンタクト１２０は、Ｎ
ｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成する。 【０００４】ここで、ハウジング１１０は、長手方向
（図６（Ａ）における左右方向）に延びる略直方体であ
り、中心線ＣＬに対して左側に距離Ｄだけ隔てて配置さ
れたキー凸部１１２を形成している。キー凸部１１２
は、子基板１４０を受入れる子基板受容面１１１から前
方（図６（Ａ）における上方）に突出するように形成さ
れ、子基板１４０の端縁に形成されたキー用切欠（図示
せず）に入り込むようになっている。キー凸部１１２及
び子基板１４０に形成された切欠により、子基板１４０
の誤挿入、即ち子基板１４０の表裏を逆さまにした挿入
が防止されるようになっている。 【０００５】子基板１４０は、図６（Ｂ）に示すよう
に、ハウジング１１０にＡ方向から挿入されると共にＢ
方向に回転され、これにより１対の腕１３０にラッチさ
れ、親基板と接続される。挿入の際に、子基板１４０の
誤挿入が防止されるので、子基板１４０の導体パターン
は、それぞれ対応する極番のコンタクト１２０に接触す
る。 【０００６】ところで、メモリの更なる拡張のため、子
基板１４０を受入れる２個のカードエッジコネクタ１０
０を親基板上に実装することが行われている。この実装
に際しては、図７（Ａ）に示すように、２個のカードエ
ッジコネクタ１００を親基板１５０上において左右方向
に並列に配置するか、又は、図７（Ｂ）に示すように、
２個のカードエッジコネクタ１００を前後方向に並べて
配置することが一般的となっている。この際に、２個の
カードエッジコネクタ１００において同一極番のコンタ
クト１２０同士を親基板１５０の導体パターンを介して
導通させる必要がある。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）にお
いては、極番Ｎｏ．１のコンタクト１２０同士を導通さ
せる導体パターン１５１のみが一点鎖線で示されてい
る。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかし、図７（Ａ）及
び図７（Ｂ）のいずれの場合であっても、同一極番のコ
ンタクト１２０同士を導通させる親基板１５０の導体パ
ターンの回路長は長いものとなっている。この理由は、
図７（Ａ）においては、カードエッジコネクタ１００の
ハウジング１１０が長手方向に延びているからであり、
図７（Ｂ）においては、カードエッジコネクタ１００の
腕１３０が前後方向に延びているからである。このた
め、親基板１５０の導体パターンの伝送特性が悪く、子
基板１４０に実装されたメモリの動作周波数の向上に追
従しきれないという問題があった。 【０００８】従って、本発明の目的は、同一極番のコン
タクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長
を短くするコネクタ配列を可能にする、２個のカードエ
ッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネク
タ組立体に使用されるカードエッジコネクタを提供する
ことにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明に係るカードエッ
ジコネクタは、子基板を受容する第１子基板受容凹部を
有する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１
子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複
数のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前
記第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方
側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第
１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる
１対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタに
対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタであ
って、第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、
該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上
下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第
２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長
手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に
前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部
と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方
向に延びる１対の第２腕とを具備し、前記第２子基板受
容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特
徴としている。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明のカードエッジコネクタを構
成する第２コネクタを第１コネクタと共に親基板上に実
装した状態の平面図、図２は第１コネクタの正面図、図
３は第２コネクタの正面図、図４は子基板を示し、
（Ａ）は子基板の表面を示す平面図、（Ｂ）は子基板の
裏面を示す底面図、図５は親基板の部分平面図である。
但し、図１においては、親基板の導体パターンは省略し
てある。 【００１１】図１乃至図４において、カードエッジコネ
クタ組立体１は、親基板４０上に実装される第１コネク
タ（第１カードエッジコネクタ）１０とこの第１コネク
タ１０に対して略対称的に形成された第２コネクタ（カ
ードエッジコネクタ）２０とからなっている。このう
ち、第１コネクタ１０は、子基板３０を受容する第１子
基板受容凹部１２を有する絶縁性の第１ハウジング１１
と、第１ハウジング１１の第１子基板受容凹部１２に対
して上下２列状に所定ピッチで取り付けられる複数のコ
ンタクト１３、１４と、第１コネクタ１０を親基板４０
上に固定すると共に受け入れられた子基板３０をラッチ
する１対の第１腕１５とを具備している。１対の第１腕
１５は、第１ハウジング１１の長手方向両端から共に同
じ前方向（図１における上方向）に延びている。 【００１２】ここで、子基板３０は、図４に示すよう
に、前端縁（図４（Ａ）における下端縁）の表裏面に複
数の導体パターン３１、３２を形成した略矩形平板で構
成され、表面又は裏面にメモリ等の半導体デバイス（図
示せず）が実装される。子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極
番を構成し、子基板３０の裏面に形成された導体パター
ン３２は、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成す
る。子基板３０の前端縁には、長手方向の中心線ＣＬに
対し一方側（図４（Ａ）における左方側）に距離Ｌ２だ
け隔てて、配置されたキー用切欠３３が形成され、子基
板３０の左右両端縁には、第１コネクタ１０の第１腕１
５に係合することにより子基板３０が第１コネクタ１０
から不意に引き抜けるのを防止するための切欠３４が形
成されている。 【００１３】第１コネクタ１０の第１ハウジング１１に
は、第１子基板受容凹部１２の長手方向の中心線ＣＬに
対して一方側（図２における右方側）に所定距離Ｌ１だ
け隔てて配置された第１キー凸部１６が形成されてい
る。この距離Ｌ１は、子基板３０に形成されたキー用切
欠３３が中心線ＣＬに対して離れている距離Ｌ２と同一
である。第１キー凸部１６は、子基板３０を受容する子
基板受容面１７から前方（図１における上方）に突出す
るように形成され、子基板３０の受入の際にキー用切欠
３３に入り込む。子基板３０は、図６（Ｂ）と同様に、
第１ハウジング１１に斜め方向から挿入されると共に下
方向に回転され、これにより１対の第１腕１５にラッチ
され、親基板４０と接続される。挿入の際に、第１キー
凸部１６とキー用切欠３３とにより子基板３０の誤挿入
が防止される。 【００１４】又、上下２列状に取り付けられた第１コネ
クタ１０のコンタクト１３、１４は、第１ハウジング１
１の長手方向に沿って千鳥配列され、上列のコンタクト
１３はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると
共に子基板３０の受容の際に子基板３０の表面に形成さ
れた導体パターン３１に接触し、下列のコンタクト１４
はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に
子基板３０の受容の際に子基板３０の裏面に形成された
導体パターン３２に接触する。子基板３０の挿入の際に
誤挿入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３
１、３２の極番とコンタクト１３、１４の極番とが間違
いなく一致して接続される。 【００１５】一方、第２コネクタ２０は、第１コネクタ
１０と同様に、子基板３０を受容する第２子基板受容凹
部２２を有する絶縁性の第２ハウジング２１と、第２ハ
ウジング２１の第２子基板受容凹部２２に対して上下２
列状に所定ピッチで取り付けられる複数のコンタクト２
３、２４と、第２コネクタ２０を親基板４０上に固定す
ると共に受け入れられた子基板３０をラッチする１対の
第２腕２５とを具備している。１対の第２腕２５は、第
２ハウジング２１の長手方向両端から共に同じ前方向
（図１における下方向）に延びている。また、子基板３
０は、第１コネクタ１０に受け入れられる子基板３０と
同一のものであるが、第１コネクタ１０に受け入れられ
る子基板３０に対して表裏反転して第２子基板受容凹部
２２に挿入するようにしている。 【００１６】第２コネクタ２０の第２ハウジング２１に
は、第２子基板受容凹部２２の長手方向の中心線ＣＬに
対して第１キー凸部１６とは反対側（図３における左方
側）に同一距離Ｌ１だけ隔てて配置された第２キー凸部
２６が形成されている。この距離Ｌ１は、子基板３０に
形成されたキー用切欠３３が中心線ＣＬに対して離れて
いる距離Ｌ２と同一である。第２キー凸部２６は、子基
板３０を受容する子基板受容面２７から前方（図１にお
ける下方）に突出するように形成され、子基板３０の受
入の際にキー用切欠３３に入り込む。第２キー凸部２６
とキー用切欠３３とにより子基板３０の誤挿入が防止さ
れる。 【００１７】又、上下２列状に取り付けられた第２コネ
クタ２０のコンタクト２３、２４は、第１コネクタ１０
のコンタクト１３、１４と同様に第２ハウジング２１の
長手方向に沿って千鳥配列されている。しかし、子基板
３０は表裏反転して挿入されるので、上列のコンタクト
２３はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると
共に子基板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成さ
れた導体パターン３２に接触し、下列のコンタクト２４
はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に
子基板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１に接触する。子基板３０の挿入の際に
誤挿入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３
２、３１の極番とコンタクト２３、２４の極番とが間違
いなく一致して接続される。 【００１８】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、第
１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の子基板受容
面１７、２７とは反対側の背面１８、２８同士が向き合
うように実装する。これによって、第１コネクタ１０の
上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコン
タクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上列
のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタク
ト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と第
２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二点
鎖線で示すように整列することになる。この際に、同一
極番同士が整列する。又、第１コネクタ１０及び第２コ
ネクタ２０を親基板４０上において第１ハウジング１１
及び第２ハウジング２１の背面１８、２８同士が向き合
うように実装すると、第１キー凸部１６と第２キー凸部
２６とが一直線上に整列する。 【００１９】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の背面１
８、２８同士が向き合うように実装するために、親基板
４０の導体パターンは図５に示すように配置される。即
ち、上から１列目の導体パターン４１は第１コネクタ１
０の下列のコンタクト１４（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の
偶数極番のコンタクト）に、２列目の導体パターン４２
は第１コネクタ１０の上列のコンタクト１３（Ｎｏ．１
〜Ｎｏ．１４３の奇数極番のコンタクト）に、３列目の
導体パターン４３は第２コネクタ２０の上列のコンタク
ト２３（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番のコンタク
ト）に、４列目の導体パターン４４は第２コネクタ２０
の下列のコンタクト２４（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇
数極番のコンタクト）に対応するように配置される。こ
こで、奇数の同一極番のコンタクト１３、２４同士を連
通させる親基板４０の導体パターン４５の回路長及び偶
数の同一極番のコンタクト１４、２３同士を連通させる
導体パターン４６の回路長は、図７（Ａ）及び（Ｂ）に
示す従来の導体パターン１５１の回路長よりも短くなっ
ている。何故なら、第１ハウジング１１及び第２ハウジ
ング２１の長さ及び腕１５、２５の長さに左右されるこ
となく、親基板４０に同一極番のコンタクト同士を導通
させる最短の導体パターン４５、４６を設けることがで
きるからである。従って、親基板４０に形成された導体
パターン４５、４６の伝送特性が良く、子基板３０に実
装されたメモリの動作周波数の向上に十分に追従するこ
とができる。 【００２０】 【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るカ
ードエッジコネクタによれば、カードエッジコネクタ
に、第１カードエッジコネクタに挿入される子基板に対
して表裏を反転した状態で子基板を挿入することによ
り、容易に子基板の導体パターンの極番とコンタクトの
極番とを一致させて接続でき、両コネクタの同一極番の
コンタクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回
路長を短くするコネクタ配列を可能にする。
ジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ
組立体に使用されるカードエッジコネクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来より主にコンピュータ分野でメモリ
拡張等のために、子基板にメモリを含む半導体デバイス
を実装し、この子基板を親基板に接続させる技術が知ら
れている。両者の接続には多くの場合カードエッジコネ
クタが使用される。そして、メモリを更に拡張するため
に２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装するこ
とが一般的となっている。 【０００３】親基板に実装されるカードエッジコネクタ
として、例えば、図６に示すものが知られている（特開
平９−８２４２９号公報参照）。このカードエッジコネ
クタ１００は、端縁の表裏面に複数の導体パターン（図
示せず）を形成した子基板１４０を受入れる絶縁性のハ
ウジング１１０と、ハウジング１１０に上下２列に所定
ピッチで取り付けられ、子基板１４０の導体パターンに
接触する複数のコンタクト１２０と、カードエッジコネ
クタ１００を親基板（図示せず）上に固定すると共に受
入れた子基板１４０をラッチする１対の腕１３０とを具
備している。コンタクト１２０は上下２列が千鳥配置さ
れ、上列のコンタクト１２０は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４
３の奇数極番を構成し、下列のコンタクト１２０は、Ｎ
ｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成する。 【０００４】ここで、ハウジング１１０は、長手方向
（図６（Ａ）における左右方向）に延びる略直方体であ
り、中心線ＣＬに対して左側に距離Ｄだけ隔てて配置さ
れたキー凸部１１２を形成している。キー凸部１１２
は、子基板１４０を受入れる子基板受容面１１１から前
方（図６（Ａ）における上方）に突出するように形成さ
れ、子基板１４０の端縁に形成されたキー用切欠（図示
せず）に入り込むようになっている。キー凸部１１２及
び子基板１４０に形成された切欠により、子基板１４０
の誤挿入、即ち子基板１４０の表裏を逆さまにした挿入
が防止されるようになっている。 【０００５】子基板１４０は、図６（Ｂ）に示すよう
に、ハウジング１１０にＡ方向から挿入されると共にＢ
方向に回転され、これにより１対の腕１３０にラッチさ
れ、親基板と接続される。挿入の際に、子基板１４０の
誤挿入が防止されるので、子基板１４０の導体パターン
は、それぞれ対応する極番のコンタクト１２０に接触す
る。 【０００６】ところで、メモリの更なる拡張のため、子
基板１４０を受入れる２個のカードエッジコネクタ１０
０を親基板上に実装することが行われている。この実装
に際しては、図７（Ａ）に示すように、２個のカードエ
ッジコネクタ１００を親基板１５０上において左右方向
に並列に配置するか、又は、図７（Ｂ）に示すように、
２個のカードエッジコネクタ１００を前後方向に並べて
配置することが一般的となっている。この際に、２個の
カードエッジコネクタ１００において同一極番のコンタ
クト１２０同士を親基板１５０の導体パターンを介して
導通させる必要がある。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）にお
いては、極番Ｎｏ．１のコンタクト１２０同士を導通さ
せる導体パターン１５１のみが一点鎖線で示されてい
る。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかし、図７（Ａ）及
び図７（Ｂ）のいずれの場合であっても、同一極番のコ
ンタクト１２０同士を導通させる親基板１５０の導体パ
ターンの回路長は長いものとなっている。この理由は、
図７（Ａ）においては、カードエッジコネクタ１００の
ハウジング１１０が長手方向に延びているからであり、
図７（Ｂ）においては、カードエッジコネクタ１００の
腕１３０が前後方向に延びているからである。このた
め、親基板１５０の導体パターンの伝送特性が悪く、子
基板１４０に実装されたメモリの動作周波数の向上に追
従しきれないという問題があった。 【０００８】従って、本発明の目的は、同一極番のコン
タクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長
を短くするコネクタ配列を可能にする、２個のカードエ
ッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネク
タ組立体に使用されるカードエッジコネクタを提供する
ことにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明に係るカードエッ
ジコネクタは、子基板を受容する第１子基板受容凹部を
有する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１
子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複
数のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前
記第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方
側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第
１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる
１対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタに
対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタであ
って、第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、
該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上
下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第
２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長
手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に
前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部
と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方
向に延びる１対の第２腕とを具備し、前記第２子基板受
容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特
徴としている。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明のカードエッジコネクタを構
成する第２コネクタを第１コネクタと共に親基板上に実
装した状態の平面図、図２は第１コネクタの正面図、図
３は第２コネクタの正面図、図４は子基板を示し、
（Ａ）は子基板の表面を示す平面図、（Ｂ）は子基板の
裏面を示す底面図、図５は親基板の部分平面図である。
但し、図１においては、親基板の導体パターンは省略し
てある。 【００１１】図１乃至図４において、カードエッジコネ
クタ組立体１は、親基板４０上に実装される第１コネク
タ（第１カードエッジコネクタ）１０とこの第１コネク
タ１０に対して略対称的に形成された第２コネクタ（カ
ードエッジコネクタ）２０とからなっている。このう
ち、第１コネクタ１０は、子基板３０を受容する第１子
基板受容凹部１２を有する絶縁性の第１ハウジング１１
と、第１ハウジング１１の第１子基板受容凹部１２に対
して上下２列状に所定ピッチで取り付けられる複数のコ
ンタクト１３、１４と、第１コネクタ１０を親基板４０
上に固定すると共に受け入れられた子基板３０をラッチ
する１対の第１腕１５とを具備している。１対の第１腕
１５は、第１ハウジング１１の長手方向両端から共に同
じ前方向（図１における上方向）に延びている。 【００１２】ここで、子基板３０は、図４に示すよう
に、前端縁（図４（Ａ）における下端縁）の表裏面に複
数の導体パターン３１、３２を形成した略矩形平板で構
成され、表面又は裏面にメモリ等の半導体デバイス（図
示せず）が実装される。子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極
番を構成し、子基板３０の裏面に形成された導体パター
ン３２は、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成す
る。子基板３０の前端縁には、長手方向の中心線ＣＬに
対し一方側（図４（Ａ）における左方側）に距離Ｌ２だ
け隔てて、配置されたキー用切欠３３が形成され、子基
板３０の左右両端縁には、第１コネクタ１０の第１腕１
５に係合することにより子基板３０が第１コネクタ１０
から不意に引き抜けるのを防止するための切欠３４が形
成されている。 【００１３】第１コネクタ１０の第１ハウジング１１に
は、第１子基板受容凹部１２の長手方向の中心線ＣＬに
対して一方側（図２における右方側）に所定距離Ｌ１だ
け隔てて配置された第１キー凸部１６が形成されてい
る。この距離Ｌ１は、子基板３０に形成されたキー用切
欠３３が中心線ＣＬに対して離れている距離Ｌ２と同一
である。第１キー凸部１６は、子基板３０を受容する子
基板受容面１７から前方（図１における上方）に突出す
るように形成され、子基板３０の受入の際にキー用切欠
３３に入り込む。子基板３０は、図６（Ｂ）と同様に、
第１ハウジング１１に斜め方向から挿入されると共に下
方向に回転され、これにより１対の第１腕１５にラッチ
され、親基板４０と接続される。挿入の際に、第１キー
凸部１６とキー用切欠３３とにより子基板３０の誤挿入
が防止される。 【００１４】又、上下２列状に取り付けられた第１コネ
クタ１０のコンタクト１３、１４は、第１ハウジング１
１の長手方向に沿って千鳥配列され、上列のコンタクト
１３はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると
共に子基板３０の受容の際に子基板３０の表面に形成さ
れた導体パターン３１に接触し、下列のコンタクト１４
はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に
子基板３０の受容の際に子基板３０の裏面に形成された
導体パターン３２に接触する。子基板３０の挿入の際に
誤挿入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３
１、３２の極番とコンタクト１３、１４の極番とが間違
いなく一致して接続される。 【００１５】一方、第２コネクタ２０は、第１コネクタ
１０と同様に、子基板３０を受容する第２子基板受容凹
部２２を有する絶縁性の第２ハウジング２１と、第２ハ
ウジング２１の第２子基板受容凹部２２に対して上下２
列状に所定ピッチで取り付けられる複数のコンタクト２
３、２４と、第２コネクタ２０を親基板４０上に固定す
ると共に受け入れられた子基板３０をラッチする１対の
第２腕２５とを具備している。１対の第２腕２５は、第
２ハウジング２１の長手方向両端から共に同じ前方向
（図１における下方向）に延びている。また、子基板３
０は、第１コネクタ１０に受け入れられる子基板３０と
同一のものであるが、第１コネクタ１０に受け入れられ
る子基板３０に対して表裏反転して第２子基板受容凹部
２２に挿入するようにしている。 【００１６】第２コネクタ２０の第２ハウジング２１に
は、第２子基板受容凹部２２の長手方向の中心線ＣＬに
対して第１キー凸部１６とは反対側（図３における左方
側）に同一距離Ｌ１だけ隔てて配置された第２キー凸部
２６が形成されている。この距離Ｌ１は、子基板３０に
形成されたキー用切欠３３が中心線ＣＬに対して離れて
いる距離Ｌ２と同一である。第２キー凸部２６は、子基
板３０を受容する子基板受容面２７から前方（図１にお
ける下方）に突出するように形成され、子基板３０の受
入の際にキー用切欠３３に入り込む。第２キー凸部２６
とキー用切欠３３とにより子基板３０の誤挿入が防止さ
れる。 【００１７】又、上下２列状に取り付けられた第２コネ
クタ２０のコンタクト２３、２４は、第１コネクタ１０
のコンタクト１３、１４と同様に第２ハウジング２１の
長手方向に沿って千鳥配列されている。しかし、子基板
３０は表裏反転して挿入されるので、上列のコンタクト
２３はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると
共に子基板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成さ
れた導体パターン３２に接触し、下列のコンタクト２４
はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に
子基板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１に接触する。子基板３０の挿入の際に
誤挿入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３
２、３１の極番とコンタクト２３、２４の極番とが間違
いなく一致して接続される。 【００１８】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、第
１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の子基板受容
面１７、２７とは反対側の背面１８、２８同士が向き合
うように実装する。これによって、第１コネクタ１０の
上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコン
タクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上列
のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタク
ト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と第
２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二点
鎖線で示すように整列することになる。この際に、同一
極番同士が整列する。又、第１コネクタ１０及び第２コ
ネクタ２０を親基板４０上において第１ハウジング１１
及び第２ハウジング２１の背面１８、２８同士が向き合
うように実装すると、第１キー凸部１６と第２キー凸部
２６とが一直線上に整列する。 【００１９】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の背面１
８、２８同士が向き合うように実装するために、親基板
４０の導体パターンは図５に示すように配置される。即
ち、上から１列目の導体パターン４１は第１コネクタ１
０の下列のコンタクト１４（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の
偶数極番のコンタクト）に、２列目の導体パターン４２
は第１コネクタ１０の上列のコンタクト１３（Ｎｏ．１
〜Ｎｏ．１４３の奇数極番のコンタクト）に、３列目の
導体パターン４３は第２コネクタ２０の上列のコンタク
ト２３（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番のコンタク
ト）に、４列目の導体パターン４４は第２コネクタ２０
の下列のコンタクト２４（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇
数極番のコンタクト）に対応するように配置される。こ
こで、奇数の同一極番のコンタクト１３、２４同士を連
通させる親基板４０の導体パターン４５の回路長及び偶
数の同一極番のコンタクト１４、２３同士を連通させる
導体パターン４６の回路長は、図７（Ａ）及び（Ｂ）に
示す従来の導体パターン１５１の回路長よりも短くなっ
ている。何故なら、第１ハウジング１１及び第２ハウジ
ング２１の長さ及び腕１５、２５の長さに左右されるこ
となく、親基板４０に同一極番のコンタクト同士を導通
させる最短の導体パターン４５、４６を設けることがで
きるからである。従って、親基板４０に形成された導体
パターン４５、４６の伝送特性が良く、子基板３０に実
装されたメモリの動作周波数の向上に十分に追従するこ
とができる。 【００２０】 【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係るカ
ードエッジコネクタによれば、カードエッジコネクタ
に、第１カードエッジコネクタに挿入される子基板に対
して表裏を反転した状態で子基板を挿入することによ
り、容易に子基板の導体パターンの極番とコンタクトの
極番とを一致させて接続でき、両コネクタの同一極番の
コンタクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回
路長を短くするコネクタ配列を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカードエッジコネクタを構成する第２
コネクタを第１コネクタと共に親基板上に実装した状態
の平面図である。但し、親基板の導体パターンは省略し
てある。 【図２】第１コネクタの正面図である。 【図３】第２コネクタの正面図である。 【図４】子基板を示し、（Ａ）は子基板の表面を示す平
面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底面図である。 【図５】親基板の部分平面図である。 【図６】従来例のカードエッジコネクタを示し、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は子基板をカードエッジコネクタに挿
入する状態の側面図である。 【図７】図６に示す２個のカードエッジコネクタを親基
板に実装するに際しての配置説明図であり、（Ａ）は２
個のカードエッジコネクタを左右方向に並列に配置する
場合の平面図、（Ｂ）は２個のカードエッジコネクタを
左右方向に並べて配置する場合の平面図である。 【符号の説明】 １ カードエッジコネクタ組立体 １０ 第１コネクタ（第１カードエッジコネクタ） １１ 第１ハウジング １２ 第１子基板受容凹部 １３、１４、２３、２４ コンタクト １５ 第１腕 １６ 第１キー凸部 ２０ 第２コネクタ（カードエッジコネクタ） ２１ 第２ハウジング ２２ 第２子基板受容凹部 ２５ 第２腕 ２６ 第２キー凸部 ３０ 子基板 ４０ 親基板
コネクタを第１コネクタと共に親基板上に実装した状態
の平面図である。但し、親基板の導体パターンは省略し
てある。 【図２】第１コネクタの正面図である。 【図３】第２コネクタの正面図である。 【図４】子基板を示し、（Ａ）は子基板の表面を示す平
面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底面図である。 【図５】親基板の部分平面図である。 【図６】従来例のカードエッジコネクタを示し、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は子基板をカードエッジコネクタに挿
入する状態の側面図である。 【図７】図６に示す２個のカードエッジコネクタを親基
板に実装するに際しての配置説明図であり、（Ａ）は２
個のカードエッジコネクタを左右方向に並列に配置する
場合の平面図、（Ｂ）は２個のカードエッジコネクタを
左右方向に並べて配置する場合の平面図である。 【符号の説明】 １ カードエッジコネクタ組立体 １０ 第１コネクタ（第１カードエッジコネクタ） １１ 第１ハウジング １２ 第１子基板受容凹部 １３、１４、２３、２４ コンタクト １５ 第１腕 １６ 第１キー凸部 ２０ 第２コネクタ（カードエッジコネクタ） ２１ 第２ハウジング ２２ 第２子基板受容凹部 ２５ 第２腕 ２６ 第２キー凸部 ３０ 子基板 ４０ 親基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−298074（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−232192（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−195258（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−125304（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−135092（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−62472（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 23/68 301
H01R 23/68 303
H01R 13/639
H05K 1/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】子基板を受容する第１子基板受容凹部を有
する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１子
基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数
のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前記
第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方側
に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第１
ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１
対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタに対
して略対称的に形成されたカードエッジコネクタであっ
て、 第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２
ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列
状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウ
ジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向
の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所
定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と、前
記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延
びる１対の第２腕とを具備し、 前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して
受容することを特徴とするカードエッジコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167386A JP3375948B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | カードエッジコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001167386A JP3375948B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | カードエッジコネクタ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10032157A Division JPH11214093A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | カードエッジコネクタ組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002033143A JP2002033143A (ja) | 2002-01-31 |
| JP3375948B2 true JP3375948B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=19009776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001167386A Ceased JP3375948B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | カードエッジコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3375948B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103427250A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器组合的定位方法 |
-
2001
- 2001-06-01 JP JP2001167386A patent/JP3375948B2/ja not_active Ceased
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103427250A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器组合的定位方法 |
| CN103427250B (zh) * | 2012-05-15 | 2015-09-09 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 卡缘连接器组合的定位方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002033143A (ja) | 2002-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |