JPH11214093A - カードエッジコネクタ組立体 - Google Patents
カードエッジコネクタ組立体Info
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- JPH11214093A JPH11214093A JP10032157A JP3215798A JPH11214093A JP H11214093 A JPH11214093 A JP H11214093A JP 10032157 A JP10032157 A JP 10032157A JP 3215798 A JP3215798 A JP 3215798A JP H11214093 A JPH11214093 A JP H11214093A
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- board
- housing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一極番のコンタクトを導通させる親基板の
導体パターンの回路長を短くすることにより伝送特性を
改良した、２個のカードエッジコネクタを親基板上に実
装したカードエッジコネクタ組立体を提供する。 【解決手段】 カードエッジコネクタ組立体１は、表裏
面に複数の導体パターンで形成した子基板を受入れる絶
縁性のハウジング１１、２１をそれぞれ具備した第１コ
ネクタ１０及び第２コネクタ２０からなる。第１コネク
タ１０及び第２コネクタ２０は、親基板４０上におい
て、ハウジング１１、２１の子基板受入面１７、１８と
は反対側のハウジング１１、２１の背面１８、２８同士
が向き合うように実装されている。第１コネクタ１０の
コンタクト１３、１４及び第２コネクタ２０のコンタク
ト２３、２４は、同一極番同士が整列するように配置さ
れている。
導体パターンの回路長を短くすることにより伝送特性を
改良した、２個のカードエッジコネクタを親基板上に実
装したカードエッジコネクタ組立体を提供する。 【解決手段】 カードエッジコネクタ組立体１は、表裏
面に複数の導体パターンで形成した子基板を受入れる絶
縁性のハウジング１１、２１をそれぞれ具備した第１コ
ネクタ１０及び第２コネクタ２０からなる。第１コネク
タ１０及び第２コネクタ２０は、親基板４０上におい
て、ハウジング１１、２１の子基板受入面１７、１８と
は反対側のハウジング１１、２１の背面１８、２８同士
が向き合うように実装されている。第１コネクタ１０の
コンタクト１３、１４及び第２コネクタ２０のコンタク
ト２３、２４は、同一極番同士が整列するように配置さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２個のカードエッ
ジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ
組立体に関する。
ジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ
組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より主にコンピュータ分野でメモリ
の拡張等のために、子基板にメモリを含む半導体デバイ
スを実装し、この子基板を親基板に接続させる技術が知
られている。両者の接続には多くの場合カードエッジコ
ネクタが使用される。そして、メモリを更に拡張するた
めに２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装する
ことが一般的となっている。
の拡張等のために、子基板にメモリを含む半導体デバイ
スを実装し、この子基板を親基板に接続させる技術が知
られている。両者の接続には多くの場合カードエッジコ
ネクタが使用される。そして、メモリを更に拡張するた
めに２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装する
ことが一般的となっている。
【０００３】親基板に実装されるカードエッジコネクタ
として、例えば、図６に示すものが知られている（特開
平９−８２４２９号公報参照）。
として、例えば、図６に示すものが知られている（特開
平９−８２４２９号公報参照）。
【０００４】このカードエッジコネクタ１００は、端縁
の表裏面に複数の導体パターン（図示せず）を形成した
子基板１４０を受入れる絶縁性のハウジング１１０と、
ハウジング１１０に上下２列に所定ピッチで取り付けら
れ、子基板１４０の導体パターンに接触する複数のコン
タクト１２０と、カードエッジコネクタ１００を親基板
（図示せず）上に固定すると共に受入れた子基板１４０
をラッチする１対の腕１３０とを具備している。コンタ
クト１２０は上下２列が千鳥配置され、上列のコンタク
ト１２０は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成
し、下列のコンタクト１２０は、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４
４の偶数極番を構成する。
の表裏面に複数の導体パターン（図示せず）を形成した
子基板１４０を受入れる絶縁性のハウジング１１０と、
ハウジング１１０に上下２列に所定ピッチで取り付けら
れ、子基板１４０の導体パターンに接触する複数のコン
タクト１２０と、カードエッジコネクタ１００を親基板
（図示せず）上に固定すると共に受入れた子基板１４０
をラッチする１対の腕１３０とを具備している。コンタ
クト１２０は上下２列が千鳥配置され、上列のコンタク
ト１２０は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成
し、下列のコンタクト１２０は、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４
４の偶数極番を構成する。
【０００５】ここで、ハウジング１１０は、長手方向
（図６（Ａ）における左右方向）に延びる略直方体であ
り、中心線ＣＬに対して左側に距離Ｄだけ隔てて配置さ
れたキー凸部１１２を形成している。キー凸部１１２
は、子基板１４０を受入れる子基板受入面１１１から前
方（図６（Ａ）における上方）に突出するように形成さ
れ、子基板１４０の端縁に形成されたキー用切欠（図示
せず）に入り込むようになっている。キー凸部１１２及
び子基板１４０に形成された切欠により、子基板１４０
の誤挿入、即ち子基板１４０の表裏を逆さまにした挿入
が防止されるようになっている。
（図６（Ａ）における左右方向）に延びる略直方体であ
り、中心線ＣＬに対して左側に距離Ｄだけ隔てて配置さ
れたキー凸部１１２を形成している。キー凸部１１２
は、子基板１４０を受入れる子基板受入面１１１から前
方（図６（Ａ）における上方）に突出するように形成さ
れ、子基板１４０の端縁に形成されたキー用切欠（図示
せず）に入り込むようになっている。キー凸部１１２及
び子基板１４０に形成された切欠により、子基板１４０
の誤挿入、即ち子基板１４０の表裏を逆さまにした挿入
が防止されるようになっている。
【０００６】子基板１４０は、図６（Ｂ）に示すよう
に、ハウジング１１０にＡ方向から挿入されると共にＢ
方向に回転され、これにより１対の腕１３０にラッチさ
れ、親基板と接続される。挿入の際に、子基板１４０の
誤挿入が防止されるので、子基板１４０の複数の導体パ
ターンは、それぞれ対応する極番のコンタクト１２０に
接触する。
に、ハウジング１１０にＡ方向から挿入されると共にＢ
方向に回転され、これにより１対の腕１３０にラッチさ
れ、親基板と接続される。挿入の際に、子基板１４０の
誤挿入が防止されるので、子基板１４０の複数の導体パ
ターンは、それぞれ対応する極番のコンタクト１２０に
接触する。
【０００７】ところで、メモリの更なる拡張のため、子
基板１４０を受入れる２個のカードエッジコネクタ１０
０を親基板上に実装することが行われている。この実装
に際しては、図７（Ａ）に示すように、２個のカードエ
ッジコネクタ１００を親基板１５０上において左右方向
に並列に配置するか、又は、図７（Ｂ）に示すように、
２個のカードエッジコネクタ１００を前後方向に並べて
配置することが一般的となっている。この際に、２個の
カードエッジコネクタ１００において同一極番のコンタ
クト１２０同士を親基板１５０の導体パターンを介して
導通させる必要がある。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）にお
いては、極番Ｎｏ．１のコンタクト１２０同士を導通さ
せる導体パターン１５１のみが一点鎖線で示されてい
る。
基板１４０を受入れる２個のカードエッジコネクタ１０
０を親基板上に実装することが行われている。この実装
に際しては、図７（Ａ）に示すように、２個のカードエ
ッジコネクタ１００を親基板１５０上において左右方向
に並列に配置するか、又は、図７（Ｂ）に示すように、
２個のカードエッジコネクタ１００を前後方向に並べて
配置することが一般的となっている。この際に、２個の
カードエッジコネクタ１００において同一極番のコンタ
クト１２０同士を親基板１５０の導体パターンを介して
導通させる必要がある。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）にお
いては、極番Ｎｏ．１のコンタクト１２０同士を導通さ
せる導体パターン１５１のみが一点鎖線で示されてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図７（Ａ）及
び図７（Ｂ）のいずれの場合であっても、同一極番のコ
ンタクト１２０同士を導通させる親基板１５０の導体パ
ターンの回路長は長いものとなっている。この理由は、
図７（Ａ）においては、カードエッジコネクタ１００の
ハウジング１１０が長手方向に延びているからであり、
図７（Ｂ）においては、カードエッジコネクタ１００の
腕１３０が前後方向に延びているからである。このた
め、親基板１５０の導体パターンの伝送特性が悪く、子
基板１４０に実装されたメモリの動作周波数の向上に追
従しきれないという問題があった。
び図７（Ｂ）のいずれの場合であっても、同一極番のコ
ンタクト１２０同士を導通させる親基板１５０の導体パ
ターンの回路長は長いものとなっている。この理由は、
図７（Ａ）においては、カードエッジコネクタ１００の
ハウジング１１０が長手方向に延びているからであり、
図７（Ｂ）においては、カードエッジコネクタ１００の
腕１３０が前後方向に延びているからである。このた
め、親基板１５０の導体パターンの伝送特性が悪く、子
基板１４０に実装されたメモリの動作周波数の向上に追
従しきれないという問題があった。
【０００９】従って、本発明の目的は、同一極番のコン
タクトを導通させる親基板の導体パターンの回路長を短
くすることにより伝送特性を改良した、２個のカードエ
ッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネク
タ組立体を提供することにある。
タクトを導通させる親基板の導体パターンの回路長を短
くすることにより伝送特性を改良した、２個のカードエ
ッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネク
タ組立体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るカードエッ
ジコネクタ組立体は、表裏面に複数の導体パターンを形
成した子基板を受入れる絶縁性のハウジグと、該ハウジ
ングに上下２列状に取り付けられ、前記子基板の前記導
体パターンに接触する複数のコンタクトとをそれぞれ具
備した第１及び第２コネクタからなり、前記第１コネク
タ及び前記第２コネクを親基板上において、前記ハウジ
ングの子基板受入面とは半体側の前記ハウジングの背面
同士が向き合うように実装すると共に、前記第１コネク
タ及び前記第２コネクタの前記コンタクトを同一極番同
士が整列するように配置したことを特徴としている。
ジコネクタ組立体は、表裏面に複数の導体パターンを形
成した子基板を受入れる絶縁性のハウジグと、該ハウジ
ングに上下２列状に取り付けられ、前記子基板の前記導
体パターンに接触する複数のコンタクトとをそれぞれ具
備した第１及び第２コネクタからなり、前記第１コネク
タ及び前記第２コネクを親基板上において、前記ハウジ
ングの子基板受入面とは半体側の前記ハウジングの背面
同士が向き合うように実装すると共に、前記第１コネク
タ及び前記第２コネクタの前記コンタクトを同一極番同
士が整列するように配置したことを特徴としている。
【００１１】又、前記第１コネクタの前記ハウジングに
は、前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の
中心線に対し一方側に所定距離隔てて配置された第１キ
ー凸部を形成し、前記第２コネクタの前記ハウジングに
は、前記子基板を受入れる子基板部受容凹部の長手方向
の中心線に対し前記第１キー凸部とは反対側に同一距離
隔てて配置された第２キー凸部を形成したことを特徴と
している。
は、前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の
中心線に対し一方側に所定距離隔てて配置された第１キ
ー凸部を形成し、前記第２コネクタの前記ハウジングに
は、前記子基板を受入れる子基板部受容凹部の長手方向
の中心線に対し前記第１キー凸部とは反対側に同一距離
隔てて配置された第２キー凸部を形成したことを特徴と
している。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は本発明のカードエッジコネクタを
構成する第１及び第２コネクタを親基板上に実装した状
態の平面図、図２は第１コネクタの正面図、図３は第２
コネクタの正面図、図４は子基板を示し、（Ａ）は子基
板の表面を示す平面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底
面図、図５は親基板の部分平面図である。但し、図１に
おいては、親基板の導体パターンは省略してある。
して説明する。図１は本発明のカードエッジコネクタを
構成する第１及び第２コネクタを親基板上に実装した状
態の平面図、図２は第１コネクタの正面図、図３は第２
コネクタの正面図、図４は子基板を示し、（Ａ）は子基
板の表面を示す平面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底
面図、図５は親基板の部分平面図である。但し、図１に
おいては、親基板の導体パターンは省略してある。
【００１３】図１乃至図４において、カードエッジコネ
クタ組立体１は、親基板４０上に実装される第１コネク
タ１０と第２コネクタ２０とからなっている。このう
ち、第１コネクタ１０は、子基板３０を受入れる子基板
受容凹部１２を有する絶縁性のハウジング１１と、ハウ
ジング１１の子基板受容凹部１２に対して上下２列状に
所定ピッチで取り付けられる複数のコンタクト１３、１
４と、第１コネクタ１０を親基板４０上に固定すると共
に受入れられた子基板３０をラッチする１対の腕１５と
を具備している。
クタ組立体１は、親基板４０上に実装される第１コネク
タ１０と第２コネクタ２０とからなっている。このう
ち、第１コネクタ１０は、子基板３０を受入れる子基板
受容凹部１２を有する絶縁性のハウジング１１と、ハウ
ジング１１の子基板受容凹部１２に対して上下２列状に
所定ピッチで取り付けられる複数のコンタクト１３、１
４と、第１コネクタ１０を親基板４０上に固定すると共
に受入れられた子基板３０をラッチする１対の腕１５と
を具備している。
【００１４】ここで、子基板３０は、図４に示すよう
に、前端縁（図４（Ａ）における下端縁）の表裏面に複
数の導体パターン３１、３２を形成した略矩形平板で構
成され、表面又は裏面にメモリ等の半導体デバイス（図
示せず）が実装される。子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極
番を構成し、子基板３０の裏面に形成された導体パター
ン３２はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成す
る。子基板３０の前端縁には、長手方向の中心線ＣＬに
対し一方側（図４（Ａ）における左方側）に距離Ｌ２だ
け隔てて、配置されたキー用切欠３３が形成され、子基
板３０の左右両端縁には、第１コネクタ１０の腕１５に
係合することにより子基板３０が第１コネクタ１０から
不意に引き抜けるのを防止するための切欠３４が形成さ
れている。
に、前端縁（図４（Ａ）における下端縁）の表裏面に複
数の導体パターン３１、３２を形成した略矩形平板で構
成され、表面又は裏面にメモリ等の半導体デバイス（図
示せず）が実装される。子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極
番を構成し、子基板３０の裏面に形成された導体パター
ン３２はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成す
る。子基板３０の前端縁には、長手方向の中心線ＣＬに
対し一方側（図４（Ａ）における左方側）に距離Ｌ２だ
け隔てて、配置されたキー用切欠３３が形成され、子基
板３０の左右両端縁には、第１コネクタ１０の腕１５に
係合することにより子基板３０が第１コネクタ１０から
不意に引き抜けるのを防止するための切欠３４が形成さ
れている。
【００１５】第１コネクタ１０のハウジング１１には、
子基板受容凹部１２の長手方向の中心線ＣＬに対し一方
側（図２における右方側）に所定距離Ｌ１だけ隔てて配
置された第１キー凸部１６が形成されている。この距離
Ｌ１は、子基板３０に形成されたキー用切欠３３が中心
線ＣＬに対して離れている距離Ｌ２と同一である。第１
キー凸部１６は、子基板３０を受入れる子基板受入面１
７から前方（図１における上方）に突出するように形成
され、子基板３０の受入の際にキー用切欠３３に入り込
む。子基板３０は、図６（Ｂ）と同様に、ハウジング１
１に斜め方向から挿入されると共に下方向に回転され、
これにより１対の腕１５にラッチされ、親基板４０と接
続される。挿入の際に、第１キー凸部１６とキー用切欠
３３とにより子基板３０の誤挿入が防止される。
子基板受容凹部１２の長手方向の中心線ＣＬに対し一方
側（図２における右方側）に所定距離Ｌ１だけ隔てて配
置された第１キー凸部１６が形成されている。この距離
Ｌ１は、子基板３０に形成されたキー用切欠３３が中心
線ＣＬに対して離れている距離Ｌ２と同一である。第１
キー凸部１６は、子基板３０を受入れる子基板受入面１
７から前方（図１における上方）に突出するように形成
され、子基板３０の受入の際にキー用切欠３３に入り込
む。子基板３０は、図６（Ｂ）と同様に、ハウジング１
１に斜め方向から挿入されると共に下方向に回転され、
これにより１対の腕１５にラッチされ、親基板４０と接
続される。挿入の際に、第１キー凸部１６とキー用切欠
３３とにより子基板３０の誤挿入が防止される。
【００１６】又、上下２列状に取り付けられた第１コネ
クタ１０のコンタクト１３、１４は、ハウジング１１の
長手方向に沿って千鳥配列され、上列のコンタクト１３
はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に
子基板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１に接触し、下列のコンタクト１４はＮ
ｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に子基
板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成された導体
パターン３２に接触する。子基板３０の挿入の際に誤挿
入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３１、
３２の極番とコンタクト１３、１４の極番とが間違いな
く一致して接続される。
クタ１０のコンタクト１３、１４は、ハウジング１１の
長手方向に沿って千鳥配列され、上列のコンタクト１３
はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に
子基板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された
導体パターン３１に接触し、下列のコンタクト１４はＮ
ｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に子基
板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成された導体
パターン３２に接触する。子基板３０の挿入の際に誤挿
入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３１、
３２の極番とコンタクト１３、１４の極番とが間違いな
く一致して接続される。
【００１７】一方、第２コネクタ２０は、第１コネクタ
１０と同様に、子基板３０を受入れる子基板受容凹部２
２を有する絶縁性のハウジング２１と、ハウジング２１
の子基板受容凹部２２に対して上下２列状に所定ピッチ
で取り付けられる複数のコンタクト２３、２４と、第２
コネクタ２０を親基板４０上に固定すると共に受入られ
た子基板３０をラッチする１対の腕２５を具備してい
る。子基板３０は、第１コネクタ１０に受入れられる子
基板３０と同一ものであるが、第１コネクタ１０に受入
られる子基板３０に対して表裏引っ繰り返して子基板受
容凹部２２に挿入するようにしている。
１０と同様に、子基板３０を受入れる子基板受容凹部２
２を有する絶縁性のハウジング２１と、ハウジング２１
の子基板受容凹部２２に対して上下２列状に所定ピッチ
で取り付けられる複数のコンタクト２３、２４と、第２
コネクタ２０を親基板４０上に固定すると共に受入られ
た子基板３０をラッチする１対の腕２５を具備してい
る。子基板３０は、第１コネクタ１０に受入れられる子
基板３０と同一ものであるが、第１コネクタ１０に受入
られる子基板３０に対して表裏引っ繰り返して子基板受
容凹部２２に挿入するようにしている。
【００１８】第２コネクタ２０のハウジング２１には、
子基板受容凹部２２の長手方向の中心線ＣＬに対し第１
キー凸部１６とは反対側（図３における左方側）に同一
距離Ｌ１だけ隔てて配置された第２キー凸部２６が形成
されている。この距離Ｌ１は、子基板３０に形成された
キー用切欠３３が中心線ＣＬに対して離れている距離Ｌ
２と同一である。第２キー凸部２６は、子基板３０を受
入れる子基板受入面２７から前方（図１における下方）
に突出するように形成され、子基板３０の受入の際にキ
ー用切欠３３に入り込む。第２キー凸部２６とキー用切
欠３３とにより子基板３０の誤挿入が防止される。
子基板受容凹部２２の長手方向の中心線ＣＬに対し第１
キー凸部１６とは反対側（図３における左方側）に同一
距離Ｌ１だけ隔てて配置された第２キー凸部２６が形成
されている。この距離Ｌ１は、子基板３０に形成された
キー用切欠３３が中心線ＣＬに対して離れている距離Ｌ
２と同一である。第２キー凸部２６は、子基板３０を受
入れる子基板受入面２７から前方（図１における下方）
に突出するように形成され、子基板３０の受入の際にキ
ー用切欠３３に入り込む。第２キー凸部２６とキー用切
欠３３とにより子基板３０の誤挿入が防止される。
【００１９】又、上下２列状に取り付けられた第２コネ
クタ２０のコンタクト２３、２４は、第１コネクタ１０
のコンタクト１３と同様にハウジング２１の長手方向に
沿って千鳥配列されている。しかし、子基板３０は表裏
引っくり返して挿入されるので、上列のコンタクト２３
はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に
子基板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成された
導体パターン３２に接触し、下列のコンタクト２４はＮ
ｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に子基
板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された導体
パターン３１に接触する。子基板３０の挿入の際に誤挿
入が防止されるので、子基板の導体パターン３２、３１
の極番とコンタクト２３、２４の極番とが間違いなく一
致して接続される。
クタ２０のコンタクト２３、２４は、第１コネクタ１０
のコンタクト１３と同様にハウジング２１の長手方向に
沿って千鳥配列されている。しかし、子基板３０は表裏
引っくり返して挿入されるので、上列のコンタクト２３
はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に
子基板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成された
導体パターン３２に接触し、下列のコンタクト２４はＮ
ｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に子基
板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された導体
パターン３１に接触する。子基板３０の挿入の際に誤挿
入が防止されるので、子基板の導体パターン３２、３１
の極番とコンタクト２３、２４の極番とが間違いなく一
致して接続される。
【００２０】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、ハ
ウジング１１、２１の子基板受入面１７、２７とは反対
側のハウジング１１、２１の背面１８、２８同士が向き
合うように実装する。これによって、第１コネクタ１０
の上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコ
ンタクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上
列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタ
クト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と
第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二
点鎖線で示すように整列することになる。この際に、同
一極番同士が整列する。
親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、ハ
ウジング１１、２１の子基板受入面１７、２７とは反対
側のハウジング１１、２１の背面１８、２８同士が向き
合うように実装する。これによって、第１コネクタ１０
の上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコ
ンタクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上
列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタ
クト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と
第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二
点鎖線で示すように整列することになる。この際に、同
一極番同士が整列する。
【００２１】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
ハウジング１１、２１の背面１８、２８同士が向き合う
ように実装するために、親基板４０の導体パターンは図
５に示すように配置される。即ち、上から１列目の導体
パターン４１は第１コネクタ１０の下列のコンタクト１
４（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番のコンタクト）
に、２列目の導体パターン４２は第１コネクタ１０の上
列のコンタクト１３（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極
番のコンタクト）に、３列目の導体パターン４３は第２
コネクタ２０の上列のコンタクト２３（Ｎｏ．２〜Ｎ
ｏ．１４４の偶数極番のコンタクト）に、４列目の導体
パターン４４は第２コネクタ２の下列のコンタクト２４
（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番のコンタクト）に
対応するように配置される。ここで、奇数の同一極番の
コンタクト１３、２４同士を導通させる親基板４０の導
体パターン４５の回路長及び偶数の同一極番のコンタク
ト１４、２３同士を導通させる導体パターン４６の回路
長は、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す従来の導体パターン
１５１の回路長よりも短くなっている。何故なら、ハウ
ジング１１、２１の長さ及び腕１５、２５の長さに左右
されることなく、親基板４０に同一極番のコンタクト同
士を導通させる最短の導体パターン４５、４６を設ける
ことができるからである。従って、親基板４０に形成さ
れた導体パターン４５、４６の伝送特性が良く、子基板
３０に実装されたメモリの動作周波数の向上に十分に追
従することができる。
ハウジング１１、２１の背面１８、２８同士が向き合う
ように実装するために、親基板４０の導体パターンは図
５に示すように配置される。即ち、上から１列目の導体
パターン４１は第１コネクタ１０の下列のコンタクト１
４（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番のコンタクト）
に、２列目の導体パターン４２は第１コネクタ１０の上
列のコンタクト１３（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極
番のコンタクト）に、３列目の導体パターン４３は第２
コネクタ２０の上列のコンタクト２３（Ｎｏ．２〜Ｎ
ｏ．１４４の偶数極番のコンタクト）に、４列目の導体
パターン４４は第２コネクタ２の下列のコンタクト２４
（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番のコンタクト）に
対応するように配置される。ここで、奇数の同一極番の
コンタクト１３、２４同士を導通させる親基板４０の導
体パターン４５の回路長及び偶数の同一極番のコンタク
ト１４、２３同士を導通させる導体パターン４６の回路
長は、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す従来の導体パターン
１５１の回路長よりも短くなっている。何故なら、ハウ
ジング１１、２１の長さ及び腕１５、２５の長さに左右
されることなく、親基板４０に同一極番のコンタクト同
士を導通させる最短の導体パターン４５、４６を設ける
ことができるからである。従って、親基板４０に形成さ
れた導体パターン４５、４６の伝送特性が良く、子基板
３０に実装されたメモリの動作周波数の向上に十分に追
従することができる。
【００２２】
【発明の効果】請求項１に係るるカードエッジコネクタ
組立体によれば、第１コネクタ及び第２コネクタを親基
板上において、ハウジングの子基板受入面とは反対側の
ハウジングの背面同士が向き合うように実装すると共
に、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのコンタク
トを同一極番同士が整列するように配置したので、第１
コネクタ及び第２コネクタにおける同一極番のコンタク
ト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長を短
くすることができる。このため、親基板の導体パターン
の伝送特性が良く、子基板に実装されたメモリの動作周
波数の向上に十分に追従することができる。
組立体によれば、第１コネクタ及び第２コネクタを親基
板上において、ハウジングの子基板受入面とは反対側の
ハウジングの背面同士が向き合うように実装すると共
に、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのコンタク
トを同一極番同士が整列するように配置したので、第１
コネクタ及び第２コネクタにおける同一極番のコンタク
ト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長を短
くすることができる。このため、親基板の導体パターン
の伝送特性が良く、子基板に実装されたメモリの動作周
波数の向上に十分に追従することができる。
【００２３】又、請求項２に係るカードエッジコネクタ
組立体によれば、第１コネクタのハウジングには、子基
板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し
一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部を形成
し、第２コネクタのハウジングには、子基板を受け入れ
る子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し第１キー凸
部とは反対側に同一距離隔てて配置された第２キー凸部
を形成したので、請求項１の効果に加えて、子基板を第
１コネクタに挿入する際に表裏逆さまの誤挿入を防止す
ることができ、容易に子基板の導体パターンの極番とコ
ンタクトの極番とを一致させて接続することができる。
又、第２コネクタに、第１コネクタに挿入される子基板
に対して表裏を逆さまにして子基板を挿入することによ
り、容易に子基板の導体パターンの極番とコンタクトの
極番とを一致させて接続することができる。
組立体によれば、第１コネクタのハウジングには、子基
板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し
一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部を形成
し、第２コネクタのハウジングには、子基板を受け入れ
る子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し第１キー凸
部とは反対側に同一距離隔てて配置された第２キー凸部
を形成したので、請求項１の効果に加えて、子基板を第
１コネクタに挿入する際に表裏逆さまの誤挿入を防止す
ることができ、容易に子基板の導体パターンの極番とコ
ンタクトの極番とを一致させて接続することができる。
又、第２コネクタに、第１コネクタに挿入される子基板
に対して表裏を逆さまにして子基板を挿入することによ
り、容易に子基板の導体パターンの極番とコンタクトの
極番とを一致させて接続することができる。
【図１】本発明のカードエッジコネクタを構成する第１
及び第２コネクタを親基板上に実装した状態の平面図で
ある。但し、親基板の導体パターンは省略してある。
及び第２コネクタを親基板上に実装した状態の平面図で
ある。但し、親基板の導体パターンは省略してある。
【図２】第１コネクタの正面図である。
【図３】第２コネクタの正面図である。
【図４】子基板を示し、（Ａ）は子基板の表面を示す平
面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底面図である。
面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底面図である。
【図５】親基板の部分平面図である。
【図６】従来例のカードエッジコネクタを示し、（Ａ）
は平面図、（Ｂ）は子基板をカードエッジコネクタに挿
入する状態の側面図である。
は平面図、（Ｂ）は子基板をカードエッジコネクタに挿
入する状態の側面図である。
【図７】図６に示す２個のカードエッジコネクタを親基
板上に実装するに際しての配置説明図であり、（Ａ）は
２個のカードエッジコネクタを左右方向に並列に配置す
る場合の平面図、（Ｂ）は２個のカードエッジコネクタ
を前後方向に並べて配置する場合の平面図である。
板上に実装するに際しての配置説明図であり、（Ａ）は
２個のカードエッジコネクタを左右方向に並列に配置す
る場合の平面図、（Ｂ）は２個のカードエッジコネクタ
を前後方向に並べて配置する場合の平面図である。
１ カードエッジコネクタ組立体 １０ 第１コネクタ １１、２１ ハウジング １３、１４、２３、２４ コンタクト １６ 第１キー凸部 １７、２７ 子基板受入面 １８、２８ 背面 ２０ 第２コネクタ ２６ 第２キー凸部 ３０ 子基板 ４０ 親基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】又、前記第１コネクタの前記ハウジングに
は、前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の
中心線に対し一方側に所定距離隔てて配置された第１キ
ー凸部を形成し、前記第２コネクタの前記ハウジングに
は、前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の
中心線に対し前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距
離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部を形成し、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを前記親基板上
において前記ハウジングの背面同士が向き合うように実
装すると、前記第１キー凸部と前記第２キー凸部とが一
直線上に整列するようにすると一層効果的である。
は、前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の
中心線に対し一方側に所定距離隔てて配置された第１キ
ー凸部を形成し、前記第２コネクタの前記ハウジングに
は、前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の
中心線に対し前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距
離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部を形成し、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを前記親基板上
において前記ハウジングの背面同士が向き合うように実
装すると、前記第１キー凸部と前記第２キー凸部とが一
直線上に整列するようにすると一層効果的である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を
親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、ハ
ウジング１１、２１の子基板受入面１７，２７とは反対
側のハウジング１１，２１の背面１８，２８同士が向き
合うように実装する。これによって、第１コネクタ１０
の上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコ
ンタクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上
列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタ
クト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と
第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二
点鎖線で示すように整列することになる。この際に、同
一極番同士が整列する。又、第１コネクタ１０及び第２
コネクタ２０を親基板４０上においてハウジング１１，
２１の背面１８，２８同士が向き合うように実装する
と、第１キー凸部１６と第２キー凸部２６とが一直線上
に整列する。
親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、ハ
ウジング１１、２１の子基板受入面１７，２７とは反対
側のハウジング１１，２１の背面１８，２８同士が向き
合うように実装する。これによって、第１コネクタ１０
の上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコ
ンタクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上
列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタ
クト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と
第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二
点鎖線で示すように整列することになる。この際に、同
一極番同士が整列する。又、第１コネクタ１０及び第２
コネクタ２０を親基板４０上においてハウジング１１，
２１の背面１８，２８同士が向き合うように実装する
と、第１キー凸部１６と第２キー凸部２６とが一直線上
に整列する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】又、請求項２に係るカードエッジコネクタ
組立体によれば、第１コネクタのハウジングには、子基
板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し
一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部を形成
し、第２コネクタのハウジングには、子基板を受入れる
子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し第１キー凸部
とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された
第２キー凸部を形成し、前記第１コネクタ及び前記第２
コネクタを親基板上において前記ハウジングの背面同士
が向き合うように実装すると、前記第１キー凸部と前記
第２キー凸部とが一直線上に整列するので、請求項１の
効果に加えて、子基板を第１コネクタに挿入する際に表
裏逆さまの誤挿入を防止することができ、容易に子基板
の導体パターンの極番とコンタクトの極番とを一致させ
て接続することができる。又、第２コネクタに、第１コ
ネクタに挿入される子基板に対して表裏を逆さまにして
子基板を挿入することにより、容易に子基板の導体パタ
ーンの極番とコンタクトの極番とを一致させて接続する
ことができる。
組立体によれば、第１コネクタのハウジングには、子基
板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し
一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部を形成
し、第２コネクタのハウジングには、子基板を受入れる
子基板受容凹部の長手方向の中心線に対し第１キー凸部
とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された
第２キー凸部を形成し、前記第１コネクタ及び前記第２
コネクタを親基板上において前記ハウジングの背面同士
が向き合うように実装すると、前記第１キー凸部と前記
第２キー凸部とが一直線上に整列するので、請求項１の
効果に加えて、子基板を第１コネクタに挿入する際に表
裏逆さまの誤挿入を防止することができ、容易に子基板
の導体パターンの極番とコンタクトの極番とを一致させ
て接続することができる。又、第２コネクタに、第１コ
ネクタに挿入される子基板に対して表裏を逆さまにして
子基板を挿入することにより、容易に子基板の導体パタ
ーンの極番とコンタクトの極番とを一致させて接続する
ことができる。
Claims (2)
- 【請求項１】表裏面に複数の導体パターンを形成した子
基板を受入れる絶縁性のハウジグと、該ハウジングに上
下２列状に取り付けられ、前記子基板の前記導体パター
ンに接触する複数のコンタクトとをそれぞれ具備した第
１及び第２コネクタからなり、 前記第１コネクタ及び前記第２コネクを親基板上におい
て、前記ハウジングの子基板受入面とは半体側の前記ハ
ウジングの背面同士が向き合うように実装すると共に、
前記第１コネクタ及び前記第２コネクタの前記コンタク
トを同一極番同士が整列するように配置したことを特徴
とするカードエッジコネクタ組立体。 - 【請求項２】前記第１コネクタの前記ハウジングには、
前記子基板を受入れる子基板受容凹部の長手方向の中心
線に対し一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸
部を形成し、前記第２コネクタの前記ハウジングには、
前記子基板を受入れる子基板部受容凹部の長手方向の中
心線に対し前記第１キー凸部とは反対側に同一距離隔て
て配置された第２キー凸部を形成したことを特徴とする
請求項１記載のカードエッジコネクタ組立体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10032157A JPH11214093A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | カードエッジコネクタ組立体 |
| TW088200102U TW422446U (en) | 1998-01-29 | 1999-01-05 | Card edge connector assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10032157A JPH11214093A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | カードエッジコネクタ組立体 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001167386A Division JP3375948B2 (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | カードエッジコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214093A true JPH11214093A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=12351104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10032157A Pending JPH11214093A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | カードエッジコネクタ組立体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214093A (ja) |
| TW (1) | TW422446U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010039125A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual card connector |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP10032157A patent/JPH11214093A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-05 TW TW088200102U patent/TW422446U/zh unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010039125A1 (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dual card connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW422446U (en) | 2001-02-11 |
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