KR100548038B1 - 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터 - Google Patents

Abstract

삽입성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는 메모리 모듈과 메모리 모듈을 결합하기 위한 메모리 모듈 커넥터. 커넥터 하우징은 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB)의 일부를 수용하기 위한 수용공간을 포함한다. 첫 번째 키는 상기 하우징의 수용공간 내에 있고, 하우징의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 두 번째 키도 상기 하우징의 수용공간 내에 있고, 상기 하우징의 두 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 하우징 길이의 40%보다 크다. 첫 번째 키나 두 번째 키 또는 둘 다 상기 수용공간으로부터 하우징의 수용공간의 윗면에 의해 정의된 위쪽 평면을 넘어서 연장될 수 있다. 메모리 모듈은 PCB의 첫 번째 단과 PCB의 중심 사이에 위치되는 첫 번째 노치를 가지는 PCB를 포함한다. 두 번째 노치는 PCB의 두 번째 단과 PCB의 중심 사이에 위치된다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 PCB 길이의 40% 보다 크다. 첫 번째 노치는 중심에서보다 PCB의 첫 번째 단에 더 멀고, 두 번째 노치는 PCB의 중심보다 PCB의 두 번째 단에 더 가깝다.

Description

삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는 메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터{Memory module with offset notches for improved insertion and stability and memory module connector}

본 발명은 컴퓨터 시스템의 메모리 용량을 확장하기 위한 메모리 모듈과 메모리 모듈 커넥터에 관한 것이다.

컴퓨터 시스템의 메모리를 확장하기 위한 싱글 인라인 메모리 모듈(single in-line memory module, SIMMs)과 듀얼 인라인 메모리 모듈(dual in-line memory module, DIMMs), 그리고 그에 맞는 메모리 모듈 커넥터 소켓은 잘 알려져 있다. 일반적으로, 인라인 메모리 모듈은 디램(DRAM)과 같은 복수의 메모리 칩이 표면실장된(surface mounted) 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 인쇄회로기판의 하나의 에지(edge)를 따라 위치하는 접속부가 커넥터의 결합(즉, 수용(accommodating))공간으로 삽입되기 위해 채택된다. 상기 접속부에 위치하는 복수의 (핀이라고도 불리는)접속패드는 상기 커넥터의 수용공간 내부에 있는 복수의 해당 접점(contact)들과 결합하여, 메모리 모듈과 컴퓨터 시스템의 다른 부분들 사이에 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 한다.

심(SIMM)에서, 상기 접속부는 일반적으로 인쇄회로기판의 에지부의 앞쪽 또 는 앞뒤 양쪽에 위치하는 복수의 접속패드를 포함한다. 심의 앞뒤 양면에 접속패드를 포함하는 구성에서, 양쪽에 위치하는 대향하는 접속패드는 일반적으로 단락되어 있고, 따라서 동일한 전기적 신호를 전달한다. 딤(DIMM)에서, 상기 접점들은 인쇄회로기판의 앞뒤 양쪽에 위치하는 접속부에 위치한다. 딤의 인쇄회로기판 앞뒤 양쪽에 위치하는 대향하는 접속패드 중 적어도 일부는 다른 전기적 신호를 전달하도록 구성되어 있고, 따라서 더 작은 접속패드나 더 큰 인쇄회로기판을 필요로 하지 않고서도 신호밀도를 증가시킨다.

도1a 및 도1b는 각각 종래의 딤 메모리 모듈(100, 150)의 두 가지 실시예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 메모리 모듈(100, 150)은 앞면에 접속패드 115A 및 165A와 같은 84개의 접속패드를 가지고 있어, 전체적으로 168개의 접속패드를 포함한다. 시장에서 200개까지의 접속패드를 갖는 메모리 모듈이 판매되고 있으므로, 상기 접속패드의 개수는 변할 수 있다.

메모리 모듈(100, 150)은 적절한 메모리 모듈 커넥터와 결합하도록 구성되어 있고, 상기 커넥터는 메모리 모듈을 결합하고 고정하기 위해 특별하게 설계된다. 일반적으로, 커넥터는 메모리 모듈의 인쇄회로기판 일부를 수용하기 위한 수용공간을 포함하는 하우징을 포함한다.

자세하게는 도1a를 참조하면, 메모리 모듈(100)은 인쇄회로기판(110)을 포함한다. 디램(DRAM) 메모리 칩 또는 다른 적절한 메모리 등과 같은 반도체 집적회로를 위치시키기 위한 것으로서, 점선으로 표시된 영역(103)은 상기 인쇄회로기판(110)의 표면 중 대부분의 공간을 차지한다. 상기 접속패드(115)는 왼쪽 단으로부터 약간 떨어진 지점에서 시작하여 오른쪽 끝에서 동일한 거리를 둔 지점까지 인쇄회로기판(110)의 하나의 에지(즉, 접속부)를 따라서 배치된다. 인쇄회로기판(110)의 길이 중심은 중심선(101)으로 표시된다. 단일 노치(120)는 상기 하나의 에지를 따라 상기 인쇄회로기판(110)의 그 에지의 거의 중심에 위치한다. 공지된 다른 실시예에서는, 점선으로 표시된 바와 같이, 노치(120)는 중심위치의 어느 한쪽으로 노치 폭의 거의 절반만큼 떨어져서 위치할 수도 있다. 도1c를 참조하면, 상기 노치(120)에 대해 더욱 상세하게 나타나 있다. 상기 인쇄회로기판(110)은 좌우 양단부에 각각 위치하는 만입부(indention, 105A, 105B)를 갖는다. 상기 만입부(105A, 105B)는 모듈 제거기(module extractor)를 수용하기 위해 형성되는데, 모듈 제거기는 커넥터의 일부로 포함되며, 모듈 제거기가 닫힌 위치에 있는 경우 메모리 모듈(100)을 제위치에 고정한다.

도1b로 돌아와서, 메모리 모듈(150)은 인쇄회로기판(160)을 포함한다. 상기 접속패드(115)는 인쇄회로기판(160)의 한쪽 에지를 따라서 배치된다. 인쇄회로기판(160)의 길이 중심은 중심선(151)으로 표시된다. 중앙노치(120A)는 인쇄회로기판(160)의 한쪽 에지를 따라서 거의 중심에 위치한다. 메모리 모듈(150)은 또한 중심의 왼쪽에 위치하는 왼쪽 노치(120B)를 갖는다. 중앙노치(120A)와 유사하게, 왼쪽 노치(120B)의 위치는 다른 실시예에 나타나 있듯이 도시된 위치의 어느 한 쪽에 노치(120B) 폭의 거의 절반만큼 위치를 이동시킬 수 있다. 상기 인쇄회로기판(160)은 또한 좌우 양단부에 각각 위치하는 만입부(105C, 105D)를 갖는다.

도1c는 노치(120)를 확대한 도면이다. 도시된 바와 같이, 노치(120)는 접속 패드(115)의 열(列)을 따라서 간격을 두고 인쇄회로기판(110, 160)의 한쪽 에지에 위치한다. 노치(120)의 높이는 접속패드(115)의 높이보다 약간 높다.

상기 노치(120)는 커넥터의 하우징에 위치하는 수용공간에서 키(key)와 결합하도록 구성되어 있는 점이 중요하다. 중앙노치(120, 120A)와 결합하도록 구성된, 커넥터의 중앙키는 ‘전압 키(voltage key)'로 불리고, 왼쪽 노치(120B)와 결합하도록 구성된 왼쪽 키는 ‘기능 키(functionality key)'로 불릴 수 있다. 이러한 이름은 제조자나 규격에 따라, 각 키(즉, 노치)의 세 위치에서의 전압 및/또는 기능의 차이를 가리키는 것이다.

상기 메모리 모듈(100, 150)에 관한 한가지 문제점은 상기 메모리 모듈(100, 150)을 그에 맞는 커넥터에 올바르게 설치하는 것이 어렵다는 것이다. 커넥터의 일부로서 제공되는 설치 가이드가 제공된다 해도, 상기 메모리 모듈(100, 150)은 뒤집히거나 불균일하게 설치될 수 있다. 메모리 모듈(150)과 같이 편향된 두개의 노치를 갖는 메모리 모듈을 사용하면 메모리 모듈을 뒤집어서 설치할 가능성이 줄기는 하지만, 상기 노치(120A, 120B)에 의해 메모리 모듈이 균일하게 설치될 수 있는 것은 아니다. 상기 메모리 모듈은 약간 기울여진 상태로 설치될 수 있고, 이로 인해 하나 이상이 잘못 접속되거나 심지어 접속되지 않을 수도 있다. 관련된 다른 문제는 일단 메모리 모듈(100, 150)이 커넥터에 삽입된 후의 안정성이다. 안정성을 위한 부가적인 특징들로 인해 간단하고 정확한 삽입을 방해할 수 있으며, 이로 인해 불균일한 삽입과 부적절한 접속이 야기될 수 있다. 따라서, 향상된 삽입 용이성과 안정성을 갖는 개선된 메모리 모듈, 커넥터 및 시스템이 필요하다는 것을 알 수 있다.

상기에서 개략적으로 언급된 문제들은 삽입성과 안정성을 향상시키기 위한 오프셋 노치를 갖는 개선된 메모리 모듈과 상기 메모리 모듈을 수용하기 위한 개선된 메모리 모듈 커넥터에 의해 대부분 해결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 커넥터는 첫 번째 단과, 두 번째 단 및 상기 첫 번째와 두 번째 단사이의 중앙통로(center midway)를 포함한다. 또한, 커넥터 하우징은 메모리 모듈의 인쇄회로기판의 접속부를 수용하기 위한 수용공간을 포함한다. 첫 번째 키와 두 번째 키는 상기 하우징의 수용공간 내에 배치된다. 상기 첫 번째 키는 상기 하우징의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 상기 두 번째 키는 하우징의 두 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 커넥터 하우징 길이의 40% 보다 크다. 일 실시예에서, 하나 이상의 상기 첫 번째 키와 두 번째 키는 상기 하우징의 수용공간의 위쪽이 형성하는 상부 평면을 벗어나도록 수용공간으로부터 연장된다. 키 사이의 거리로 인해 삽입 용이성을 손상시키지 않으면서 커넥터에 결합된 메모리 모듈의 안정성이 높아질 수 있다.

다른 실시예에서, 메모리 모듈은 메모리 모듈 커넥터에 삽입되도록 구성된 접속부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하도록 의도되었다. 상기 인쇄회로기판의 접속부는 첫 번째 단, 두 번째 단 및 첫 번째 단과 두 번째 단 사이에 위치하는 중앙통로를 포함한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치는 인쇄회로기판의 접속부에 위치한다. 상기 첫 번째 노치는 인쇄회로기판의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 두 번째 노치는 인쇄회로기판의 두 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치간의 거리는 인쇄회로기판 길이의 40% 보다 크다. 일 실시예에서, 첫 번째 노치는 인쇄회로기판의 중심에서보다 첫 번째 단에서 더 멀고, 두 번째 노치는 중심에서보다는 인쇄회로기판의 두 번째 단에 더 가깝다. 노치간의 거리로 인해, 삽입 용이성을 손상시키지 않고 커넥터 소켓에 결합시키는 한편, 메모리 모듈이 더 큰 안정성을 갖도록 할 수 있다.

본 발명의 다른 목적과 장점들은 첨부된 상세한 설명과 다음과 같은 도면을 참조하면 명백해질 것이다.

도1a 및 도1b는 종래의 메모리 모듈의 실시예에 대한 측면도이다.

도1c는 종래의 노치에 대한 확대도이다.

도2a는 오프셋 키를 갖는 커넥터로의 삽입성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 포함하는 메모리 모듈의 실시예를 도시한 도이다.

도2b는 도2a에 도시된 메모리 모듈과 커넥터의 실시예에 대한 측면도이다.

도2c는 도2b에 도시된 노치에 대한 확대도이다.

도2d 및 2e는 도2b에 도시된 커넥터의 평면도와 저면도이다.

도3은 도2a에 도시된 커넥터에 장착된 도2a에 도시된 메모리 모듈을 포함하는 컴퓨터 시스템의 3차원 단면도이다.

본 발명에 대해서는 다양한 수정예나 변형예가 있을 수 있지만, 본 발명에 관한 특정한 실시예가 도면에 예시되고, 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 상기 실 시예에 대한 도면과 상세한 설명은 본 발명을 본 명세서에서 개시된 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니라, 오히려 그 의도는 첨부된 청구항에 의해 정해지는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에 속하는 모든 수정안, 동등물 및 대체안을 포함하기 위한 것이다.

도2a를 참조하면, 오프셋 키(270)를 포함하는 커넥터(202)로의 삽입을 개선하기 위한 오프셋 노치(220)를 포함하는 메모리 모듈(201)의 일예에 대한 3차원 도면이 도시되어 있다. 상기 메모리 모듈(201)은 인쇄회로기판(210)을 포함한다. 상기 인쇄회로기판(210)은 하나 이상의 디램과 같은 반도체 메모리 칩을 장착하기 위한 영역(도2b에서 202로 지칭되는)을 포함하는 다층구조의 복합 인쇄회로기판으로 도시된다. 인쇄회로기판(210)의 길이 중심은 중심선(201)으로 표시된다. 상기 메모리 모듈(201)은 인쇄회로기판(210)의 첫 번째 단(도면에서 왼쪽)과 인쇄회로기판(210)의 중심 사이에서 인쇄회로기판(210)의 한쪽 에지를 따라서 위치하는 첫 번째 노치(220A)를 포함한다. 두 번째 노치(220B)는 인쇄회로기판(210)의 두 번째 단(도면에서 오른쪽)과 인쇄회로기판(210)의 중심 사이에서 인쇄회로기판(210)의 한쪽 에지를 따라서 위치한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 인쇄회로기판(210) 길이의 40% 보다 크다.

또한, 복수의 접속패드(215)가 상기 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)의 에지를 따라서 포함된다. 도시된 바와 같이, 첫 번째와 두 번째 노치(220A, 220B)는 상기 접속패드(215)를 세 개의 그룹으로 분할한다. 첫 번째 그룹은 인쇄회로기판(210)의 첫 번째 단과 첫 번째 노치(220A) 사이에 위치한다. 두 번째 그룹은 첫 번째 노치(220A)와 두 번째 노치(220B) 사이에 위치한다. 세 번째 그룹은 두 번째 노치(220B)와 인쇄회로기판(210)의 두 번째 에지 사이에 위치한다. 이와 유사하게 커넥터(202)의 접점을 그룹으로 분할하는 것은 도2d를 참조하면서 자세하게 논의될 것이다.

상기 메모리 모듈(201)은 또한 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)의 양단에 위치하는 만입부(205A, 205B)를 포함할 수 있다. 상기 만입부(205A, 205B)는 각각 커넥터(202)의 모듈 제거기(255)와 같은 커넥터의 모듈 제거기의 해당하는 부분을 수용하도록 구성된다.

일 실시예에서, 상기 첫 번째 노치(220A)는 인쇄회로기판(210)의 첫 번째 단에서 더 먼 반면, 두 번째 노치(220B)는 중심보다 상기 인쇄회로기판(210)의 두 번째 단에 더 가깝다. 다른 실시예에서는, 인쇄회로기판(210)이 수용공간(260)에 수용된 경우, 상기 복수의 접속패드(215)는 커넥터(202)와 같은 커넥터의 수용공간(260)에서 대응하는 복수의 접점(265)과 접하도록 구성된다.

또한 도 2a에 도시된 바와 같이, 커넥터(202)는 메모리 모듈(201)과 같은 메모리 모듈을 수용하도록 구성된다. 상기 커넥터(202)는 일정한 길이를 갖는 하우징(250)을 포함한다. 길이 중심은 중심선(201)으로 나타내어진다. 상기 하우징(250)은 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)과 평행한 형태인 첫 번째 단과 두 번째 단을 포함한다. 상기 하우징(250)은 또한 수용공간(260)을 포함하며, 수용공간은 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판 210과 같은 인쇄회로기판의 일부분을 수용하기 위한 것이다. 첫 번째 키(270A)는 상기 하우징(250)의 수용공간 내에 배치되고, 하우징(250)의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치된다. 두 번째 키(270B) 또한 하우징(250)의 두 번째 단과 중심 사이에서 상기 하우징(250)의 수용공간 내에 배치된다. 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 하우징(250) 길이의 40% 보다 크다.

바람직하게는, 커넥터(202)의 하우징(250)은 또한 상기 수용공간(260) 내에 배치된 복수의 접점(265)을 포함하는 것이 좋다. 인쇄회로기판(210)이 상기 수용공간(260)내에 부분적으로 수용된 경우, 상기 접점(265)은 인쇄회로기판(210) 상의 대응하는 복수의 접속패드(215)와 접촉하도록 구성된다. 상기 커넥터(202)는 또한 각각이 상기 하우징(250)의 단부에 결합된 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)를 포함하는 것이 좋다. 각 모듈 제거기(255)는 닫힌 위치(도 3에 도시된)와 개방위치(도2a 및 2b) 사이를 회전하면서 이동하도록 동작할 수 있다. 닫힌 위치에서, 각 모듈 제거기(255)는 메모리 모듈(201)의 만입부(205)와 같은 적절한 만입부에서 적절하게 고정되도록 동작가능하다. 도시된 바와 같이, 복수의 납땜 커넥터(solder connector, 280)가 커넥터(202)의 바닥으로부터 연장될 수 있다. 상기 납땜 커넥터(280)는 장착 표면을 통하여 상기 커넥터(202)를 전기적으로 결합하도록 작용할 수 있다.

노치(220)와 키(270) 사이에 화살표로 도시한 바와 같이, 커넥터(202)와 결합되기 직전의 메모리 모듈(201)이 도2a에 나타나있다. 결합이 완료되면, 모듈 제거기(255)는 메모리 모듈(201)과 커넥터(202)를 기계적으로 그리고 전기적으로 제 위치에 단단히 고정하면서 상기 만입부(205)와 결합한다.

일 실시예에서는, 상기 커넥터(202)의 하우징(250)은 윗면을 포함하며, 상기 윗면은 수용공간(260)의 위쪽 평면을 정의한다. 상기 실시예에서, 하나 이상의 키(270A, 270B)가 수용공간(260)으로부터 위쪽 평면을 넘어 연장되어도 된다. 하나 이상의 키(270)는 양을 달리하여 상기 수용공간(260)의 위쪽 평면을 넘어 연장된다. 바람직한 실시예에서는, 두개의 키(270A, 270B) 모두가 상기 수용공간(260)으로부터 상기 위쪽 평면을 넘어 적어도 0.050인치의 거리로 연장된다. 또 다른 실시예에서, 상기 첫 번째 키는 하우징(250)의 첫 번째 단으로부터의 거리가 중심으로부터의 거리보다 멀다. 상기 실시예에서, 두 번째 키는 중심보다 하우징(250)의 두 번째 단에 가깝다.

여러 가지 실시예에서, 상기 수용공간(260) 내의 접점의 개수는 적어도 200개 이상의 범위에서 변할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 복수의 접점(265)은 232개의 접점을 포함한다. 일 실시예에서는, 상기 복수의 접점(265)은 서로에 대해서 수직으로 대향하도록 상기 수용공간(260) 내에 배치되어 있다. 인쇄회로기판(210)의 일부가 수용공간(260)에 삽입되면, 인쇄회로기판(210)은 약하게 상기 접점들 사이에 고정된다. 인쇄회로기판(210)이 수행위치까지 눌려짐에 따라서, 인쇄회로기판(210)의 끝부분이 탄성적으로 접점(265)을 변형시켜, 인쇄회로기판(210)의 접속패드(215)와 접점(265)이 탄성력에 의해 눌려지면서 서로 접촉하게 된다.

상기 메모리 모듈(201)과 커넥터(202)의 측면도가 도2b에 도시되어 있다. 반도체 칩을 수용할 수 있는 메모리 모듈(201)의 일부(203)는 음영처리되어 있다. 세그룹으로 분할된 접속패드(215) 뿐만 아니라 노치(220A, 220B)도 나타나 있다. 만입부(205A, 205B) 또한 도시되어 있다. 상기 메모리 모듈(201)의 중심은 다시 중심선(201)으로 표시되어 있다. 상기 커넥터(202)는 단부에 위치하는 모듈 제거기(255A, 255B)와 커넥터(202)의 (도시하지 않은)수용공간의 위쪽면(즉, 측면도에서 상부 에지)으로부터 연장되는 윗면에 위치하는 키(270A, 270B)와 함께 도시되어 있다. 상기 키(270A, 270B) 주변의 영역은 키(270)를 나타내기 위해 절개하였다. 커넥터(202)의 바닥면은 측면도(200B)에서 더욱 상세하게 나타내어진다. 복수의 땜납 커넥터(280)외에, 복수의 배치 포스트(placement post, 285)가 수용공간의 반대로(즉, 바닥면에) 하우징(250)에 배치된다. 각 배치 포스트(285)는 회로기판과 같은 장착 표면에 있는 홀과 결합하도록 구성된다.

여러 가지 실시예에 있어서, 첫 번째와 두 번째 노치(220A, 220B) 및 첫 번째와 두 번째 키(270A, 270B)의 위치는 변경될 수 있다. 상기 첫 번째 키(270A)는 첫 번째 단으로부터 커넥터(202)의 길이를 따라서 그 길이의 15% 내지 35% 사이에 위치할 수 있는 한편, 두 번째 키(270B)는 첫 번째 단으로부터 커넥터(202) 길이를 따라서 그 길이의 65% 내지 85% 사이에 위치할 수 있다. 유사하게, 상기 첫 번째 노치(220A)는 메모리 모듈의 첫 번째 단으로부터 메모리 모듈(201)의 길이를 따라서 15% 내지 35% 사이에 위치할 수 있는 한편, 두 번째 노치(220B)는 첫 번째 단으로부터 메모리 모듈(201) 길이를 따라서 65% 내지 85% 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에서는, 첫 번째와 두 번째 노치간의 거리는 메모리 모듈 길이의 50% 보다 크다. 또 다른 실시예에 있어서는, 첫 번째와 두 번째 키 사이의 거리는 커넥터 길이의 50% 보다 크다.

일 실시예에서는, 상기 첫 번째 키는 첫 번째 단으로부터 적어도 1.525인치에 있고, 두 번째 키는 두 번째 단으로부터 적어도 0.825인치에 위치한다. 바람직한 실시예에서는, 상기 첫 번째 키는 0.061인치의 폭을 갖고 첫 번째 단으로부터 1.900인치 떨어진 곳에 위치한다. 상기 실시예에서, 두 번째 키 또한 0.061인치의 폭을 갖고 첫 번째 단으로부터 5.50인치 떨어진 곳에 위치한다.

여러 가지 실시예에 있어서, 배치 포스트의 개수 및 위치는 변경될 수 있다. 도시된 실시예는 네 개의 배치 포스트를 포함한다. 두개의 외부 배치 포스트(285A, 285D)는 각각 왼쪽과 오른쪽 단으로부터 0.075인치 떨어진 곳에 위치한다. 두개의 내부 배치 포스트(285B, 285C)는 서로 3.600인치 떨어져서 위치하며, 상기 첫 번째와 두 번째 키(270A, 270B)의 위치와 중복된다. 복수의 납땜 커넥터(280)는 배치 포스트(285)가 커넥터(202)의 바닥면을 따라서 원하는 곳에 위치하도록 재배치될 수 있다. 바람직한 실시예에서는, 두개의 배치 포스트(285)는 적어도 3.600인치 떨어져서 위치한다.

여러 가지 실시예에 있어서, 메모리 모듈(201)의 치수는 바뀔 수 있다는 것을 주목해야 한다. 메모리 모듈의 전체 길이는 바람직하게는 6.400±0.005인치이다. 복수의 접속패드(215)의 전체 길이는 바람직하게는 5.950인치이고, 각각의 노치(220) 위치에 대해서는 0.150인치의 공간이 허용된다. 바람직하게는, 각 접속패드는 전형적으로 0.050인치의 간격을 유지하게 한다. 메모리 모듈(201)의 높이는 바람직하게는 2.000인치이고, 각 만입부(205)는 접속패드(215)를 포함하는 에지로부터 0.700인치에 위치한다. 메모리 모듈(201)의 깊이는 최대 0.290인치인 것이 바람직하다. 메모리 모듈의 인쇄회로기판(210) 중 커넥터(202)와 결합하게 되는 부분은 바람직하게는 0.050±0.004인치의 폭을 갖고 최소 0.175인치이다.

유사하게, 커넥터(202)의 치수도 실시예에 따라 변경될 수 있다. 바람직한 실시예에서는, 커넥터(202) 하우징(250)의 전체 길이는 6.914인치이고, 두개의 외부 배치 포스트(285)의 중심간 거리는 6.550인치이다. 상기 납땜 커넥터(280)가 차지하는 전체 거리는 5.95인치이고, 왼쪽 단으로부터 첫 번째 키(270A)의 중심까지가 1.525인치, 두 번째 키(270B)의 중심에서 납땜 커넥터(280)의 오른쪽 단까지가 0.825인치이다.

도2c는 노치(220)에 대한 확대도이다. 노치(220)는 복수의 접속패드(215) 내의 공간에 위치한다. 노치(220)는 인접한 접속패드(215) 보다 높고, 각 접속패드(215)에 대해서 최소한 0.100인치의 높이, 바람직하게는 0.175인치의 높이를 갖는다. 각 접속패드의 바람직한 폭은 일반적으로 0.036±0.002인치이다. 노치(220)의 폭은 바람직하게는 0.071±0.004인치이고, 종래의 일반적인 더 넓은 노치와 대비된다.

도2d 및 2e는 커넥터(202)의 평면 및 저면도이다. 도2d에서, 커넥터(202)의 윗면이 도시된다. 커넥터(202)의 중심은 중심선(201)으로 표시된다. 수용공간(260)은 커넥터(202)의 길이 중심을 향해 연장되어 있는 것을 볼 수 있다. 첫 번째 키(270A)와 두 번째 키(270B)는 복수의 접점(215)에 존재하는 각각의 공간에 있는 것이 도시되어 있다. 커넥터(202)의 양단에 윗면이 도시된 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)가 있다. 도시된 바와 같이, 키(270A, 270B)는 커넥터(202)의 하우징(250)과 일체로 형성되는 부품이지만, 키(270A, 270B)가 일체가 아닌 실시예도 고려할 수 있다. 상기 하우징(250)은 잘 알려져 있듯이 부도체인 수지 또는 플라스틱으로 이루어 질 수 있다.

도시된 실시예에서, 복수의 접점(215)은 키(270A, 270B)에 의해서 세그룹으로 분할된다. 접점(215)의 첫 번째 그룹(291)은 커넥터(202)의 왼쪽 단과 첫 번째 키(270A) 사이에 위치한다. 접점(215)의 두 번째 그룹(292)은 첫 번째 키(270A)와 두 번째 키(270B) 사이에 위치한다. 세 번째 그룹(293)은 두 번째 키(270B)와 커넥터(202)의 오른쪽 단 사이에 위치한다. 도시된 바와 같이, 상기 첫 번째 키는 중심선(201)에서 보다 커넥터(202) 하우징(250)의 왼쪽 단에 더 멀다. 두 번째 키는 중심선(201)보다 커넥터(202) 하우징(250)의 오른쪽 단에 가깝다.

여러 가지 실시예에서, 접점(215)의 개수는 다를 수 있고, 각각의 그룹(291, 292, 293)에 포함되는 접점(215)의 개수가 다른 그룹들로 키(270A, 270B)에 의해 분할될 수 있다. 일 실시예에서는, 복수의 접점(215)은 적어도 200개의 접점을 갖는다. 바람직한 실시예에서는, 복수의 접점(215)은 232개의 접점을 포함한다. 여러 가지 실시예에 있어서, 첫 번째 키는 커넥터(202) 하우징(250)의 길이를 따라서 왼쪽 단으로부터 측정된 커넥터 길이의 15% 내지 35% 사이에 위치되고, 두 번째 키는 커넥터 하우징(250) 길이를 따라서 첫 번째 단으로부터 측정된 커넥터 길이의 65% 내지 85% 사이에 위치된다.

일 실시예에 있어서, 두 번째 그룹에 속하는 접점의 개수는 첫 번째 또는 두 번째 그룹 중 어느 하나에 포함된 접점의 개수보다 크다. 다른 실시예에서는, 두 번째 그룹에 속하는 접점의 개수는 첫 번째 또는 두 번째 그룹에 포함된 접점을 합한 개수보다 크다. 바람직한 실시예에서는, 첫 번째 그룹은 적어도 60개의 접점을 포함하고, 두 번째 그룹은 적어도 140개의 접점을 포함하며, 세 번째 그룹은 적어도 32개의 접점을 포함한다.

도시된 바와 같이, 복수의 접점(215)은 서로 수직으로 대향하도록 상기 수용공간(260) 내에 배치된다. 메모리 모듈(201)에 포함된 것과 같은 인쇄회로기판(210)의 일부는 상기 인쇄회로기판(210)의 일부가 상기 수용공간(260)사이로 삽입되는 상태로 수직으로 대향된 접점 사이에서 약하게 고정되며, 인쇄회로기판(210)이 수행위치로 눌려짐에 따라서, 인쇄회로기판(210)의 끝부분이 탄성적으로 접점(265)을 변형시켜, 인쇄회로기판의 접속패드(215)와 접점(265)이 서로 접속하게 된다. 상기 인쇄회로기판(210)은 변형된 점점(215)에 의해 작용되는 탄성력에 의해 상기 수용공간(260)에서 제위치에 고정된다.

도 2e에는, 커넥터(202)의 저면도가 도시된다. 중심선(201)은 도 2e에서도 역시 커넥터(202)의 중심을 표시한다. 배치 포스트(285)와 복수의 납땜 커넥터(280)의 상대적인 위치가 도시되어 있다. 상기 외부 배치 포스트(285A, 285D)는 커넥터(202)의 단부쪽에 위치한다. 도시된 실시예에서, 두개의 내부 배치 포스트(285B, 285C)는 접점(215) 내의 키(270)를 위한 윗면 공간에 대응하도록 위치한다. 배치 포스트(285)의 직경은 바람직하게는 0.080±0.002인치이고, 단, 가장 오른쪽에 위치하는 배치 포스트(285D)는 0.093±0.002인치의 직경을 갖는다.

납땜 커넥터(280)는 지그재그 형태로 배치된 구성이 도시되어 있고, 네 개의 납땜 커넥터(280) 열을 이룬다. 납땜 커넥터(280)의 이웃하는 열들은 바람직하게는 0.075인치의 간격을 두고 떨어져 있으며, 커넥터(202)의 길이를 따라서 측정된 납땜 커넥터(280)간의 분리 간격은 일반적으로 0.050인치이다. 각 납땜 커넥터(280)는 바람직하게는 0.031±0.002인치의 직경을 갖는다. 도시된 바와 같이, “핀1”과 “핀117”은 가장 왼쪽의 납땜 커넥터(280)와 일치하며, 핀1 위에 핀117이 위치한다. “핀116”과 “핀232”는 가장 오른쪽의 납땜 커넥터(280)와 일치하며, 핀116 위에 핀232가 위치한다.

도 3에는, 회로기판(310), 회로기판(310)에 결합된 커넥터(202) 및 커넥터(202)에 결합된 메모리 모듈(201)을 포함하는 컴퓨터 시스템(300)의 일부가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)가 커넥터(202) 하우징(250)의 양단에 각각 결합되어 있다. 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)는 모두 고정 위치에 있으며, 메모리 모듈의 대응되는 만입부에 위치된다. 메모리 모듈(201)의 에지 부는 커넥터(202)의 수용공간 내에 수용된다. 커넥터(202)의 (앞에서 도시된 바 있는)첫 번째 키는 메모리 모듈(201)의 (앞에서 도시된 바 있는)첫 번째 노치 내에 위치한다. 커넥터(202)의 두 번째 키는 메모리 모듈(201)의 두 번째 노치 내에 위치한다. 첫 번째 키와 두 번째 키간의 거리는 커넥터 길이의 40% 보다 크고, 첫 번째 노치와 두 번째 노치간의 거리는 메모리 모듈 길이의 40% 보다 크다.

컴퓨터 시스템(300)의 여러 가지 실시예에서, 호환 가능한 상술한 커넥터(202) 및/또는 메모리 모듈의 실시예는 컴퓨터 시스템(250)에 통합될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 상기 컴퓨터 시스템은 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)에 결합된 하나 이상의 반도체 집적 회로를 추가적으로 포함할 수 있다. 하나 이상의 반도체 집적 회로는 복수의 메모리 셀을 포함하며, 상기 메모리 셀은 복수의 접속패드의 임의의 것과 전기적으로 연결된다.

여러 가지 실시예에서, 상기 커넥터(202)의 하우징(250)은 전기적으로 부도체인 재질로 이루어질 수 있다. 전기적으로 부도체인 재질은 수지 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있고, 필요하면 다른 재질로 이루어 질 수도 있다. 또 다른 실시예에서는, 상기 메모리 모듈은 복수의 층을 갖는 혼합물(composite)로 이루어 질 수 있다. 상기 복수의 층은 부도체인 복수의 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 메모리 모듈 및/또는 커넥터에 존재하는 특성의 개수 및 배치는 커넥터 또는 메모리 모듈의 대응되는 특성의 대응되는 개수 및/또는 배치를 의미할 수도 있다는 것을 주목해야 한다. 또한, 불확실성(uncertainty)이 명백히 되지 않는 규정된 측정에서는 마지막 소수점 위치에서 5자리는 불확실하다는 것을 의미한다. 일단 상술한 내용을 충분히 이해한다면, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 수많은 다른 변형예와 수정을 용이하게 고안할 수 있을 것이다. 첨부된 청구항은 그러한 많은 변형예와 수정을 모두 포함하는 것으로 해석되도록 한 것이다.

Claims (33)

1. 첫 번째 단, 두 번째 단, 상기 첫 번째 단과 두 번째 단 사이의 중앙통로 및 상기 첫 번째 단으로부터 두 번째 단으로 연장되는 에지를 포함하는 인쇄회로기판(210);

   상기 에지를 따라서 배치되며, 상기 인쇄회로기판(210)이 수용공간에 수용되는 경우, 커넥터의 상기 수용공간에 있는 대응하는 복수의 접점들과 접촉하도록 구성되는 상기 복수의 접속패드(215);

   상기 인쇄회로기판(210)의 상기 첫 번째 단과 상기 중심사이에서 상기 에지에 위치되는 첫 번째 노치(220A); 및

   상기 인쇄회로기판(210)의 상기 두 번째 단과 상기 중심사이에서 상기 에지에 위치되는 두 번째 노치(220B)를 포함하며,

   상기 첫 번째 노치(220A)와 상기 두 번째 노치(220B) 사이의 길이는 상기 에지 길이의 40% 보다 크고, 상기 첫 번째 노치(220A)와 상기 두 번째 노치(220B)는 상기 복수의 접속패드(215)를 세 개의 그룹으로 분할하며,

   상기 접속패드(215)의 세 개의 그룹은 상기 첫 번째 단과 상기 첫 번째 노치(220A) 사이에 위치되는 첫 번째 그룹, 상기 첫 번째 노치(220A)와 상기 두 번째 노치(220B) 사이에 위치되는 두 번째 그룹 및 상기 두 번째 노치(220B)와 상기 두 번째 단 사이에 위치되는 세 번째 그룹을 포함하고,

   상기 두 번째 그룹은 상기 에지 길이의 40% 내지 70%에 걸쳐서 동일한 간격을 두고 연속된 일련의 접속패드(215)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 첫 번째 노치(220A)는 상기 중심에서보다 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 첫 번째 단보다 더 멀고, 상기 두 번째 노치(220B)는 상기 중심보다 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 두 번째 단에 더 가까운 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 첫 번째 노치(220A)는 상기 첫 번째 단으로부터 적어도 1.450인치 떨어져 있고, 상기 두 번째 노치(220B)는 상기 두 번째 단으로부터 적어도 0.750인치 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 첫 번째 노치(220A) 및 상기 두 번째 노치(220B)는 각각 적어도 1.140인치의 깊이인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 복수의 접속패드(215)는 232개의 접속패드(215)를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 복수의 접속패드(215)들은 서로 수직으로 대향하도록 앞면 및 뒷면 상에 상기 엣지를 따라 배치되며, 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 에지가 상기 수용공간으로 삽입된 상태에서 상기 수용공간에 있는 상기 접점들 사이에 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 에지가 약하게 고정되고, 상기 인쇄회로기판(210)이 수행위치로 눌려짐에 따라서, 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 에지가 상기 접점들을 탄성적으로 변형시켜, 상기 인쇄회로기판(210)의 접속패드(215)들과 상기 접점들이 그로 인해 발생된 탄성력에 의해 눌려서 서로 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 두 번째 그룹에 있는 접속패드(215)의 개수는 상기 첫 번째 그룹 또는 상기 세 번째 그룹 중 어느 하나에 있는 접속패드(215)의 개수보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 첫 번째 그룹은 적어도 60개의 접속패드(215)들을 포함하고, 상기 두 번째 그룹은 적어도 140개의 접속패드(215)들을 포함하며, 상기 세 번째 그룹은 32개의 접속패드(215)들을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
9. 제 7 항에 있어서,

   상기 두 번째 그룹에 있는 상기 접속패드(215)의 개수는 상기 첫 번째 그룹과 상기 세 번째 그룹에 있는 상기 접속패드(215) 개수의 합보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
10. 제 1 항에 있어서,

    상기 첫 번째 노치(220A)는 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 첫 번째 단으로부터 측정된, 상기 에지의 상기 길이의 15% 내지 35% 사이에 위치되고, 상기 두 번째 노치(220B)는 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 첫 번째 단으로부터 측정된, 상기 에지의 상기 길이의 65% 내지 85% 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
11. 제 1 항에 있어서,

    상기 첫 번째 단 또는 상기 두 번째 단에 위치되며, 폐쇄위치에서 모듈 제거기를 수용하도록 구성된 하나 이상의 만입부(indentation)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈(201).
12. 제 1 항에 있어서,

    상기 첫 번째 노치(220A)와 상기 두 번째 노치(220B) 사이의 거리는 상기 인쇄회로기판(210)의 상기 길이의 50% 보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
13. 제 12 항에 있어서,

    상기 길이는 적어도 5.950인치이고, 상기 첫 번째 노치(220A)와 상기 두 번째 노치(220B) 사이의 상기 거리는 3.000인치 보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈(201).
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