JP2002542594A - 挿入性および安定性改善のためのオフセット・ノッチ付きメモリ・モジュールおよびメモリ・モジュール・コネクタ - Google Patents

挿入性および安定性改善のためのオフセット・ノッチ付きメモリ・モジュールおよびメモリ・モジュール・コネクタ

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Abstract

(57)【要約】 挿入性を改善するためのオフセット・ノッチ付きメモリ・モジュールおよび該メモリ・モジュールに適合するメモリ・モジュール・コネクタである。コネクタ・ハウジングは、メモリ・モジュールプリント回路基板（ＰＣＢ）の一部を受け入れるための収容空間を備えている。ハウジングの第１の端部とハウジングの中心の間の、ハウジングの収容空間内に第１のキーが配置されている。さらに、ハウジングの第２の端部と中心の間の収容空間内に第２のキーが配置されている。第１のキーと第２のキーの間の間隔は、ハウジングの長さの４０％より広くなっている。第１のキーまたは第２のキーのいずれか、あるいはその両方が、収容空間から、ハウジングの収容空間の頂部面によって画定される頂部平面を超えて延びる。メモリ・モジュールはＰＣＢを包含しており、該ＰＣＢは、ＰＣＢの第１の端部とＰＣＢの中心の間に配置された第１のノッチを備えている。第２のノッチは、ＰＣＢの第２の端部とＰＣＢの中心の間に配置されている。第１のノッチと第２のノッチの間の間隔は、ＰＣＢの長さの４０％より広くなっている。第１のノッチの、ＰＣＢの第１の端部からの間隔は、第１のノッチのＰＣＢの中心からの間隔より広くなっており、また、第２のノッチの、ＰＣＢの第２の端部からの間隔は、第２のノッチのＰＣＢの中心からの間隔より狭くなっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （発明の背景） （１．発明の分野） 本発明は、コンピュータ・システムにおける記憶容量を拡張するためのメモリ
・モジュールおよびメモリ・モジュール・コネクタに関する。
【０００２】 （２．関連技術の説明） コンピュータ・システムを有する記憶装置を拡張するためのシングル・インラ
インメモリ・モジュール（ＳＩＭＭ）およびデュアル・インラインメモリ・モジ
ュール（ＤＩＭＭ）、ならびに対応するメモリ・モジュール・コネクタ・ソケッ
トはいずれも良く知られている。一般的に、インラインメモリ・モジュールは、
ＤＲＡＭなどの複数のメモリ・チップが表面実装されたプリント回路基板を含ん
でいる。プリント回路基板の縁の１つに沿った接続部分が、コネクタのかみ合う
（すなわち収容）空間に挿入されるようになっている。接続部分の複数の接点パ
ッド（ピンとも呼ばれる）が、コネクタの収容空間内部の対応する複数の接点と
接触し、メモリ・モジュールとコンピュータ・システムの他の部分との間の電気
信号の伝達を可能にしている。
【０００３】 ＳＩＭＭの場合、接続部分は一般的に、プリント回路基板の縁の正面、または
正面と背面の両面のいずれかに複数の接点パッドを備えている。正面と背面両面
に接点パッドを備えるＳＩＭＭ構成の場合、通常、正面と背面の両面の対向する
接点パッドは短絡されており、したがって同一の電気信号が伝達される。ＤＩＭ
Ｍの場合は、プリント回路基板の前後両サイドの接触部分に接点が配置されてい
る。ＤＩＭＭのプリント回路基板の正面と背面両面の対向する接点パッドの少な
くともいくつかは、異なる電気信号を伝達するように構成されており、それによ
り、接点パッドを小さくすることなく、あるいはプリント回路基板を大きくする
ことなく、信号密度が高くなっている。
【０００４】 図１Ａおよび１Ｂは、それぞれ従来技術によるＤＩＭＭメモリ・モジュールの
２つの実施形態１００および１５０を示したものである。図に示すように、メモ
リ・モジュール１００および１５０は、正面に、接点パッド１１５Ａおよび１６
５Ａなど、８４個の接点パッドを有し、合計１６８個の接点パッドを含んでいる
。最大２００個までの接点パッドを有するメモリ・モジュールを市場で入手でき
るように、接点パッドの数は変わることがあることに留意されたい。
【０００５】 メモリ・モジュール１００および１５０は、メモリ・モジュールに確実に適合
するように特別に設計される該当するメモリ・モジュール・コネクタに結合され
るように構成されている。コネクタは一般的に、収容空間を備えたハウジングを
包含し、メモリ・モジュールのプリント回路基板の一部を受け入れるようになさ
れている。
【０００６】 図１Ａを詳細に見てみると、メモリ・モジュール１００はプリント回路基板１
１０を備えている。ダッシュ線で示す領域１０３は、ＤＲＡＭメモリ・チップま
たはその他の該当するメモリなどの半導体集積回路を配置するための領域であり
、プリント回路基板１１０の表面スペースの大部分を占有している。接点パッド
１１５は、プリント回路基板１１０の縁の１つ（すなわち接続部分）に沿って、
左端から右端まで、ほぼ等しい僅かな間隔を両端に残して配列されている。プリ
ント回路基板１１０の長さ方向の中心に、中心線１０１が引かれている。単一ノ
ッチ１２０が、プリント回路基板１１０の縁の１つに沿って、実質的に縁の中心
に配置されている。他の知られている実施形態においては、別法として、ノッチ
１２０は、ダッシュ線で示すように、ノッチの幅の約半分だけ中心位置の両側の
いずれか一方にずれて配置されている。ノッチ１２０に関するその他の詳細につ
いては、後で参照する図１Ｃに関連して記述する。プリント回路基板１１０はさ
らに、左端および右端にそれぞれ位置決めされた凹み１０５Ａおよび１０５Ｂを
含んでいる。凹み１０５Ａおよび１０５Ｂは、モジュール・エクストラクタを受
け入れることができる形状になっている。モジュール・エクストラクタは、モジ
ュール・エクストラクタが閉位置にあるときに、メモリ・モジュール１００を所
定の位置に保持するためのもので、コネクタの一部として含むことができる。
【０００７】 図１Ｂを詳細に見てみると、メモリ・モジュール１５０はプリント回路基板１
６０を備えており、該プリント回路基板１６０の縁の１つに沿って接点パッド１
１５が配列されている。プリント回路基板１６０の長さ方向の中心に、中心線１
５１が引かれている。中心ノッチ１２０Ａが、プリント回路基板１６０の縁の１
つに沿って、実質的に縁の中心に配置されている。メモリ・モジュール１５０は
さらに、中心の左側に配置された左ノッチ１２０Ｂを含んでいる。他の実施形態
においては、中心ノッチ１２０Ａと同様に、左ノッチ１２０Ｂの位置が、ノッチ
１２０Ｂの幅の約半分だけ、図に示されている位置のいずれかの側に再配置され
ることも知られている。プリント回路基板１６０も同様に、左端および右端にそ
れぞれ位置決めされた凹み１０５Ｃおよび１０５Ｄを含んでいる。
【０００８】 図１Ｃは、ノッチ１２０の拡大図を示したものである。図に示すように、ノッ
チ１２０は、プリント回路基板１１０または１６０の縁上の、一列の接点パッド
１１５に沿った間隙中に配置されている。ノッチ１２０の高さは、対応する接点
パッド１１５のサイズより僅かに高くなっている。
【０００９】 ノッチ１２０が、対応するコネクタのハウジングの収容空間内でキーとかみ合
うように構成されていることに留意されたい。中心ノッチ１２０またはノッチ１
２０Ａに適合するように構成されているコネクタの中心キーは「電圧キー」と呼
ばれ、左ノッチ１２０Ｂに適合するように構成される左キーは「機能キー」と呼
ばれる。各キー（したがって、ノッチ）に対して３つの位置が対応する様々な電
圧および／または機能を表す名称はメーカまたは規格によって様々である。
【００１０】 メモリ・モジュール１００および１５０に関連する問題の１つは、対応するコ
ネクタにメモリ・モジュール１００または１５０を正しく取り付けることが困難
なことである。コネクタの一部として取付けガイドが備えられている場合であっ
ても、メモリ・モジュール１００または１５０が、逆向きにまたは不均一に取り
付けられてしまうことがある。メモリ・モジュール１５０のように、偏向化され
た２ノッチメモリ・モジュールを使用することにより、メモリ・モジュールを逆
向きに取り付ける可能性は減少するが、ノッチ１２０Ａおよび１２０Ｂは、メモ
リ・モジュールを均一に取り付けるための役には立っていない。僅かに傾いた状
態でメモリ・モジュール１５０が取り付けられ、１つまたは複数の接触不良また
は短絡の原因になる可能性がある。それに関連する問題が、対応するコネクタに
挿入された後のメモリ・モジュール１００または１５０の安定性の問題である。
安定性を向上させるための余計な機構は、モジュール挿入の簡便性および正確性
を損ね、逆に、モジュール挿入の不均一性および不適切な接続を増すことになる
。したがって、挿入性および安定性が改善された改良型メモリ・モジュール、コ
ネクタおよびシステムが必要であることが分かる。
【００１１】 （発明の概要） 上で概説した問題は、挿入性および安定性改善のためのオフセット・ノッチ付
き改良型メモリ・モジュール、および、メモリ・モジュールを受け入れるように
構成された改良型メモリ・モジュール・コネクタによって殆ど解決される。一実
施態様においては、コネクタは、第１の端部、第２の端部、および第１の端部と
第２の端部の間の中間に中心を含んでいる。さらに、コネクタ・ハウジングは、
メモリ・モジュールのプリント回路基板の接続部分を受け入れるための収容空間
を備えている。ハウジングの収容空間内に、第１のキーと第２のキーが配置され
ている。第１のキーは、ハウジングの第１の端部と中心の間に配置されており、
第２のキーは、ハウジングの第２の端部と中心の間に配置されている。第１のキ
ーと第２のキーの間の間隔は、コネクタ・ハウジングの長さの４０％より広くな
っている。一実施態様においては、１つまたは複数の第１のキーと第２のキーが
、収容空間から、ハウジングの収容空間の頂部面によって形成されている頂部平
面を超えて延びる。キーとキーの間の間隔が、挿入の簡便性を損なうことなく、
コネクタに結合されるメモリ・モジュールの安定性を有利に向上させている。
【００１２】 他の実施態様においては、メモリ・モジュールは、メモリ・モジュール・コネ
クタに挿入されるように構成された接続部分を備えたプリント回路基板を包含す
るようになっている。プリント回路基板の接続部分は、第１の端部と第２の端部
を有し、かつ第１の端部と第２の端部の間の中間に中心を含んでいる。プリント
回路基板の接続部分に、第１のノッチと第２のノッチが配置されている。第１の
ノッチはプリント回路基板の第１の端部と中心の間に配置されており、第２のノ
ッチはプリント回路基板の第２の端部と中心の間に配置されている。第１のノッ
チと第２のノッチの間の間隔はプリント回路基板の長さの４０％より広くなって
いる。一実施態様においては、第１のノッチのプリント回路基板の第１の端部か
らの間隔は、第１のノッチの中心からの間隔より広くなっており、第２のノッチ
のプリント回路基板の第２の端部からの間隔は、第２のノッチの中心からの間隔
より狭くなっている。ノッチとノッチの間の間隔が、挿入の簡便性を損なうこと
なく、コネクタ・ソケットに結合されている間におけるメモリ・モジュールの安
定性を有利に向上させている。
【００１３】 本発明のその他の目的および利点については、以下の詳細説明を読むことによ
って、また、添付の図面を参照することによって明らかになるであろう。
【００１４】 本発明には様々な改変および代替形態が可能であるため、一例として特定の実
施形態について図面に示し、本明細書においてその詳細を説明するが、それらの
図面および詳細説明によって開示される特定の形態が本発明を制限するものでは
なく、特許請求の範囲の各クレームで定義されている本発明の精神および範囲の
範疇である、あらゆる改変、等価物および代替形態をカバーするものであること
を理解されたい。
【００１５】 （発明の詳細な説明） 図２Ａを参照すると、オフセット・キー２７０を備えたコネクタ２０２への挿
入性を改善するためのオフセット・ノッチ２２０を備えたメモリ・モジュール２
０１の実施形態が、三次元図２００Ａで示されている。メモリ・モジュール２０
１はプリント回路基板２１０を備えている。プリント回路基板２１０は、ＤＲＡ
Ｍなど、１つまたは複数の半導体メモリ・チップ用の領域（図２Ｂの２０２参照
）を含む多層複合プリント回路基板として示されている。プリント回路基板２１
０の長さ方向の中心に中心線２０１が引かれている。メモリ・モジュール２０１
は、プリント回路基板２１０の縁の１に沿って、プリント回路基板２１０の第１
の端部（図の左側）とプリント回路基板２１０の中心との間に配置された第１の
ノッチ２２０Ａを備えている。第２のノッチ２２０Ｂは、プリント回路基板２１
０の同じ縁に沿って、プリント回路基板２１０の第２の端部（図の右側）とプリ
ント回路基板２１０の中心との間に配置されている。第１のノッチと第２のノッ
チの間の間隔は、プリント回路基板２１０の長さの４０％より広くなっている。
【００１６】 複数の接点パッド２１５が、同様に、メモリ・モジュール２０１のプリント回
路基板２１０の同じ縁に沿って含まれている。図に示すように、第１および第２
のノッチ２２０Ａおよび２２０Ｂは接点パッド２１５を３つのグループに分割し
ている。プリント回路基板２１０の第１の縁と第１のノッチ２２０Ａの間が第１
のグループであり、第１のノッチ２２０Ａと第２のノッチ２２０Ｂの間が第２の
グループである。また、第２のノッチ２２０Ｂとプリント回路基板２１０の第２
の縁の間が第３のグループである。コネクタ２０２の接点の同様のグループ化に
ついては、図２Ｄに関連して詳細に考察する。
【００１７】 メモリ・モジュール２０１はさらに、メモリ・モジュール２０１のプリント回
路基板２１０の両端部に配置された凹み２０５Ａおよび２０５Ｂを備えている。
凹み２０５Ａおよび２０５Ｂは、コネクタ２０２のモジュール・エクストラクタ
２５５など、コネクタのモジュール・エクストラクタに対応する部分を受け入れ
るようにそれぞれ構成されている。
【００１８】 一実施形態においては、第１のノッチ２２０Ａのプリント回路基板２１０の第
１の端部からの間隔は、第１のノッチ２２０Ａの中心からの間隔より広くなって
おり、第２のノッチ２２０Ｂの上記プリント回路基板２１０の第２の端部からの
間隔は、第２のノッチ２２０Ｂの中心からの間隔より狭くなっている。他の実施
形態においては、複数の接点パッド２１５は、プリント回路基板２１０が収容空
間２６０内に受け入れられると、コネクタ２０２などのコネクタの収容空間２６
０中の、対応する複数の接点２６５に接するように構成されている。
【００１９】 また、図２Ａには、メモリ・モジュール２０１などのメモリ・モジュールを受
け取るように構成されたコネクタ２０２が示されている。コネクタ２０２は、一
定の長さのハウジング２５０を備えている。長さ方向の中心は中心線２０１で示
されている。ハウジング２５０は、メモリ・モジュール２０１のプリント回路基
板２１０と平行になるように、第１の端部および第２の端部を備えている。さら
に、ハウジング２５０は、メモリ・モジュール２０１のプリント回路基板２１０
など、プリント回路基板の一部を収容するように適合された収容空間２６０を備
えている。第１のキー２７０Ａは、ハウジング２５０の収容空間内の、ハウジン
グ２５０の第１の端部と中心の間に配置されている。また、第２のキー２７０Ｂ
は、ハウジング２５０の収容空間内の、ハウジング２５０の第２の端部と中心の
間に配置されている。第１のキーと第２のキーの間の間隔は、ハウジング２５０
の長さの４０％より広くなっている。
【００２０】 また、コネクタ２０２のハウジング２５０は、収容空間２６０内に配列された
複数の接点２６５を備えることが好ましい。接点２６５は、プリント回路基板２
１０が収容空間２６０内に部分的に受け入れられると、プリント回路基板２１０
上の対応する複数の接点パッド２１５に接するように構成されている。さらに、
コネクタ２０２は、ハウジング２５０の一端にそれぞれ結合された２個のモジュ
ール・エクストラクタ２５５Ａおよび２５５Ｂを備えていることが好ましい。各
モジュール・エクストラクタ２５５は、閉位置（図３参照）と開位置（図２Ａお
よび２Ｂ参照）の間を回転可能に動作する。閉位置では、各モジュール・エクス
トラクタ２５５は、メモリ・モジュール２０１の凹み２０５など、対応する凹み
の所定の位置で「ロック」されるように動作することができる。図に示すように
、複数のはんだコネクタ２８０が、コネクタ２０２の底部面から延びる。はんだ
コネクタ２８０は、コネクタ２０２を実装面を通して電気結合するように動作す
ることができる。
【００２１】 図２Ａは、ノッチ２２０とキー２７０の間の矢印で示されるように、コネクタ
２０２に結合される直前のメモリ・モジュール２０１を示している。結合が完了
すると、モジュール・エクストラクタ２５５が凹み２０５と嵌合し、メモリ・モ
ジュール２０１およびコネクタ２０２が、機械的および電気的に確実に所定の位
置に「ロック」される。
【００２２】 一実施形態においては、コネクタ２０２のハウジング２５０は、収容空間２６
０の頂部平面を形成する頂部面を含んでいる。この実施形態においては、１つま
たは複数のキー２７０Ａおよび２７０Ｂが、収容空間２６０から頂部平面を超え
て延びる。１つまたは複数のキー２７０は、収容空間２６０の頂部平面を超えて
、長さを変えて延ばすことができる。好ましい実施形態においては、キー２７０
Ａおよび２７０Ｂはいずれも、少なくとも０．０５０インチの長さだけ頂部平面
を超えて収容空間２６０から延びる。他の実施形態においては、第１のキーの、
ハウジング２５０の第１の端部からの間隔は、第１のキーの中心からの間隔より
広くなっている。この実施形態においては、第２のキーの、ハウジング２５０の
第２の端部からの間隔は、第２のキーの中心からの間隔より狭くなっている。
【００２３】 様々な実施形態において、収容空間２６０内の接点２６５の数は可変であり、
少なくとも２００接点を越えている。好ましい実施形態においては、複数の接点
２６５は、２３２個の接点を備えている。一実施形態においては、複数の接点２
６５は、互いに垂直に対向するように収容空間２６０内に配列されている。プリ
ント回路基板２１０の一部が収容空間２６０内に挿入されると、プリント回路基
板２１０は、接点２６５と接点２６５の間に軽く保持され、プリント回路基板２
１０が実装位置に押し込まれると、プリント回路基板２１０の先端が接点２６５
を弾性変形させ、プリント回路基板２１０の接点パッド２１５および接点２６５
が、弾性変形によってもたらされる圧力によって互いに接触状態になる。
【００２４】 メモリ・モジュール２０１およびコネクタ２０２の側面図２００Ｂを図２Ｂに
示す。斜線が施されているメモリ・モジュール２０１の部分２０３は、半導体チ
ップを受け入れるように動作することができる部分を示している。ノッチ２２０
Ａ、２２０Ｂおよび３つのグループに分割された接点パッド２１５が示されてい
る。また、図２Ｂには、凹み２０５Ａおよび２０５Ｂも示されている。メモリ・
モジュール２０１の中心は、ここでも中心線２０１で表されている。図２Ｂに示
されているコネクタ２０２は、その両端部にモジュール・エクストラクタ２５５
Ａおよび２５５Ｂを有し、かつ、頂部面上のキー２７０Ａおよび２７０Ｂが、コ
ネクタ２０２の収容空間（図示せず）の頂部平面（すなわち、側面図の上縁）か
ら延びる。キー２７０Ａおよび２７０Ｂの周辺部分は、キー２７０を示すために
切り欠かれている。コネクタ２０２の底部面は、この側面図２００Ｂをさらに詳
細に示したものである。複数のはんだコネクタ２８０の他に、複数のプレースメ
ント・ポスト２８５が、収容空間（すなわち、底部面）に対向して、ハウジング
２５０上に設けられている。各プレースメント・ポスト２８５は、回路基板など
の装着面中の対応する孔に嵌合するように構成されている。
【００２５】 様々な実施形態においては、第１および第２のノッチ２２０Ａおよび２２０Ｂ
、ならびに第１および第２のキー２７０Ａおよび２７０Ｂの位置は変わることが
ある。第１のキー２７０Ａは、コネクタ２０２の長さに沿って、第１の端部から
測って、コネクタ２０２の長さの１５％ないし３５％の間に配置することができ
、第２のキー２７０Ｂは、コネクタ２０２の長さに沿って、同じく第１の端部か
ら測って、コネクタ２０２の長さの６５％ないし８５％の間に配置することがで
きることが企図されている。同様に、第１のノッチ２２０Ａは、メモリ・モジュ
ールの第１の端部から測って、メモリ・モジュール２０１の長さの１５％ないし
３５％の間に配置することができ、第２のノッチ２２０Ｂは、同じく第１の端部
から測って、メモリ・モジュール２０１の長さの６５％ないし８５％の間に配置
することができることが企図されている。一実施形態においては、第１のノッチ
と第２のノッチの間の間隔は、メモリ・モジュールの長さの５０％より広くなっ
ている。他の実施形態においては、第１のキーと第２のキーの間の間隔は、コネ
クタの長さの５０％より広くなっている。
【００２６】 意図された一実施形態においては、第１のキーは、第１の端部から少なくとも
１．５２５インチ離れており、第２のキーは、第２の端部から少なくとも０．８
２５インチ離れている。好ましい実施形態においては、第１のキーは、キーの幅
が０．０６１インチであり、第１の端部から１．９００インチの位置に配置され
ている。この実施形態においては、第２のキーは、キーの幅が０．０６１インチ
であり、第１の端部から５．５０インチの位置に配置されている。
【００２７】 様々な実施形態においては、プレースメント・ポストの数および位置が変わる
ことがある。図に示されている実施形態は、４個のプレースメント・ポストを備
えている。外側の２個のプレースメント・ポスト２８５Ａおよび２８５Ｄは、そ
れぞれ左端および右端から０．０７５インチの位置に配置されている。図に示さ
れている内側の２個のプレースメント・ポスト２８５Ｂおよび２８５Ｃの間隔は
、３．６００インチであり、第１および第２のキー２７０Ａおよび２７０Ｂの位
置に対応している。複数のはんだコネクタ２８０は、プレースメント・ポスト２
８５を、コネクタ２０２の底部面に沿って任意の位置決めができるように再配列
できることが企図されている。好ましい実施形態においては、２個のプレースメ
ント・ポスト２８５は、少なくとも３．６００インチ離れて配置されている。
【００２８】 様々な実施形態において、メモリ・モジュール２０１の寸法は変わることがあ
ることに留意されたい。メモリ・モジュール２０１の全長は、６．４００±０．
００５インチであることが好ましい。複数の接点パッド２１５の全体スパンは、
５．９５０インチであることが好ましく、各ノッチ２２０位置に対する間隙は、
０．１５０インチである。各接点パッド２１５の間隔は、典型的には０．０５０
インチであることが好ましい。メモリ・モジュール２０１の高さは、２．０００
インチであることが好ましく、各凹み２０５は、接点パッド２１５を含む縁から
０．７００インチの位置に配置されていることが好ましい。メモリ・モジュール
２０１の深さは、最大０．２９０インチであることが好ましい。メモリ・モジュ
ール２０１のプリント回路基板２１０の、コネクタ２０２と適合することが意図
されている部分は、最小０．１７５インチであり、幅０．０５０±０．００４イ
ンチであることが好ましい。
【００２９】 同様に、コネクタ２０２の寸法も、各実施形態で異なっている。好ましい実施
形態においては、コネクタ２０２のハウジング２５０の全長は６．９１４インチ
であり、外側の２個のプレースメント・ポスト２８５の中心と中心の間の間隔は
６．５５０インチである。はんだコネクタ２８０で覆われる部分の全長は５．９
５インチであり、左端から第１のキー２７０Ａの中心まで１．５２５インチ、第
２のキー２７０Ｂの中心からはんだコネクタ２８０の右端まで０．８２５インチ
である。
【００３０】 図２Ｃは、ノッチ２２０の拡大図を示したものである。ノッチ２２０は、複数
の接点パッド２１５内の間隙中に配置されている。ノッチ２２０は、隣接する接
点パッド２１５より「高く」なっており、各接点パッド２１５の高さ０．１００
インチに対して、最小０．１７５インチの高さを有していることが好ましい。各
接点パッドの好ましい幅は、典型的には０．０３６±０．００２インチである。
ノッチ２２０の幅は、従来技術による幅の広い典型的なノッチとは異なり、０．
０７１±０．００４インチであることが好ましい。
【００３１】 図２Ｄおよび２Ｅは、コネクタ２０２の上面図および底面図である。コネクタ
２０２の上面図が図２Ｄに示されている。コネクタ２０２の中心には、中心線２
０１が引かれている。収容空間２６０が、コネクタ２０２の長さ方向の中心を通
り抜けていることが見て取れる。第１のキー２７０Ａおよび第２のキー２７０Ｂ
が、複数の接点２１５内のそれぞれの間隙中に配置されている。図２Ｄには、２
つのモジュール・エクストラクタ２５５Ａおよび２５５Ｂが、コネクタ２０２の
両端の頂部に示されている。キー２７０Ａおよび２７０Ｂが必須構成要素ではな
い実施形態も意図されているが、図に示すように、キー２７０Ａおよび２７０Ｂ
は、コネクタ２０２のハウジング２５０を成形するために欠くことのできない構
成要素である。ハウジング２５０は、当分野において良く知られている非導電性
樹脂すなわちプラスチックからなっている。
【００３２】 図に示す実施形態においては、複数の接点２１５は、キー２７０Ａおよび２７
０Ｂによって３つのグループに分割されている。接点２１５の第１のグループ２
９１は、コネクタ２０２の左端と第１のキー２７０Ａの間に配置されている。接
点２１５の第２のグループ２９２は、第１のキー２７０Ａと第２のキー２７０Ｂ
の間に配置されている。接点２１５の第３のグループ２９３は、第２のキー２７
０Ｂとコネクタ２０２の右端の間に配置されている。図に示すように、第１のキ
ーの、コネクタ２０２のハウジング２５０の左端からの間隔は、第１のキーの中
心線２０１からの間隔より広くなっている。第２のキーの、コネクタ２０２のハ
ウジング２５０の右端からの間隔は、第２のキーの中心線２０１からの間隔より
狭くなっている。
【００３３】 様々な実施形態においては、接点２１５の数は様々であり、また、接点２１５
は、キー２７０Ａおよび２７０Ｂによって、様々な接点数を有する接点２１５グ
ループ２９１、２９２および２９３に分割されている。一実施形態においては、
複数の接点は、少なくとも２００個の接点を含んでいる。好ましい実施形態にお
いては、複数の接点は２３２個の接点を含んでいる。様々な実施形態においては
、第１のキーは、コネクタ２０２のハウジング２５０の長さに沿って、左端から
コネクタの長さの１５％ないし３５％の間に配置されており、第２のキーは、コ
ネクタのハウジング２５０の長さに沿って、同じく第１の端部からコネクタの長
さの６５％ないし８５％の間に配置されている。
【００３４】 一実施形態においては、第２のグループの接点数が、第１のグループまたは第
２のグループのいずれかのグループの接点数より多くなっている。意図された実
施形態においては、第２のグループの接点数は、第１のグループと第２のグルー
プを合わせた接点数よりも多くなっている。好ましい実施形態においては、第１
のグループが少なくとも６０個の接点を含み、第２のグループが少なくとも１４
０個の接点を含み、第３のグループが少なくとも３２個の接点を含んでいる。
【００３５】 図に示すように、複数の接点２１５は、互いに垂直に対向するように収容空間
２６０内に配列されていることに留意されたい。メモリ・モジュール２０１に包
含されているプリント回路基板２１０の一部は、プリント回路基板２１０の一部
が収容空間２６０内に挿入されると、垂直に対向する接点と接点の間に軽く保持
され、プリント回路基板２１０が実装位置に押し込まれると、プリント回路基板
２１０の先端が接点２６５を弾性変形させ、それにより、プリント回路基板の接
点パッド２１５および接点２６５が互いに接触状態になる。プリント回路基板２
１０は、変形された接点２１５がもたらす弾性力によって、収容空間２６０内の
所定の位置に保持される。
【００３６】 図２Ｅは、コネクタ２０２の底面図を示したものである。図２Ｄと同様、中心
線２０１は、コネクタ２０２の中心を表している。プレースメント・ポスト２８
５および複数のはんだコネクタ２８０の相対位置が示されている。外側プレース
メント・ポスト２８５Ａおよび２８５Ｄは、コネクタ２０２の端部に向って配置
されている。図に示す実施形態においては、２個の内部プレースメント・ポスト
２８５Ｂおよび２８５Ｃは、接点２１５中のキー２７０のための頂部面間隙に対
応する位置に配置されている。プレースメント・ポスト２８５の直径は、一番右
側のプレースメント・ポスト２８５Ｄを除き、０．０８０±０．００２インチで
あることが好ましい。プレースメント・ポスト２８５Ｄの直径は、０．０９３±
０．００２インチである。
【００３７】 図２Ｅのはんだコネクタ２８０は、４列のはんだコネクタ２８０を包含する、
互い違いにされた好ましい構成が示されている。はんだコネクタ２８０の隣り合
う列は０．０７５インチだけ分離され、はんだコネクタ２８０とはんだコネクタ
２８０の間の分離は、典型的には、コネクタ２０２の長さに沿って０．０５０イ
ンチであることが好ましい。各はんだコネクタ２８０の直径は、０．０３１±０
．００２インチであることが好ましい。図に示すように、「ピン１」および「ピ
ン１１７」が、一番左側のはんだコネクタ２８０に対応しており、ピン１の上が
ピン１１７である。「ピン１１６」および「ピン２３２」は、一番右側のはんだ
コネクタ２８０に対応しており、ピン１１６の上がピン２３２である。
【００３８】 図３は、回路基板３１０、回路基板３１０に結合されたコネクタ２０２、およ
びコネクタ２０２に適合したメモリ・モジュール２０１を備えたコンピュータ・
システム３００の一部を示したものである。図に示すように、２つのモジュール
・エクストラクタ２５５Ａおよび２５５Ｂは、コネクタ２０２のハウジング２５
０のそれぞれの端部に結合されている。モジュール・エクストラクタ２５５Ａお
よび２５５Ｂはいずれもロック位置にあり、メモリ・モジュールの対応する凹み
内に置かれている。メモリ・モジュール２０１の縁の部分は、コネクタ２０２の
収容空間内に受け入れられている。コネクタ２０２の第１のキー（図示済み）は
、メモリ・モジュール２０１の第１のノッチ（図示済み）内に置かれている。コ
ネクタ２０２の第２のキーは、メモリ・モジュール２０１の第２のノッチ内に置
かれている。第１のキーと第２のキーの間の間隔は、コネクタの長さの４０％よ
り広く、また、第１のノッチと第２のノッチの間の間隔は、メモリ・モジュール
の長さの４０％より広くなっている。
【００３９】 コンピュータ・システム３００の様々な実施形態においては、上で説明したコ
ネクタ２０２および／またはメモリ・モジュール２０１と互換性のある実施形態
が、コンピュータ・システム２５０に組み込まれている。好ましい一実施形態に
おいては、コンピュータ・システムはさらに、メモリ・モジュール２０１のプリ
ント回路基板２１０に結合された１つまたは複数の半導体集積回路を包含してい
る。半導体集積回路の１つまたは複数は、複数の記憶セルを含んでおり、それら
の記憶セルは、複数の接点パッドの様々なパッドに電気結合されている。
【００４０】 様々な実施形態において、コネクタ２０２のハウジング２５０は電気的に非導
電性の材料からなっている。電気的に非導電性の材料は、樹脂すなわちプラスチ
ックで構成することができるが、必要に応じて他の材料で構成することもできる
。他の実施形態においては、メモリ・モジュールは、複数の層を含む複合物から
なっている。この複数の層は、複数の非導電層を含むことができる。いくつかの
実施形態において、メモリ・モジュールおよび／またはコネクタに関する機構の
番号および配置は、コネクタまたはメモリ・モジュールに関する対応する機構の
対応する番号および／または配置を暗に示していることに留意されたい。また、
表示されている測定値に関して、不確実性が言明されていない部分については、
最後の１０進数の不確実性が５であることを暗に示していることに留意されたい
。前述の開示内容を完全に理解すれば、当分野の技術者には多数の他の変形形態
および改変が明らかになるであろう。特許請求の範囲における各クレームは、こ
のような変形形態および改変の全てを包含するものとして解釈されることを意図
している。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 従来技術によるメモリ・モジュールの実施形態の側面図である。
【図１Ｂ】 従来技術によるメモリ・モジュールの他の実施形態の側面図である。
【図１Ｃ】 従来技術によるノッチの拡大図である。
【図２Ａ】 オフセット・キーを備えたコネクタへの挿入性を改善するためのオフセット・
ノッチを備えたメモリ・モジュールの実施形態を示す図である。
【図２Ｂ】 図２Ａのメモリ・モジュールおよびコネクタの実施形態の側面図である。
【図２Ｃ】 図２Ｂに示すノッチの拡大図である。
【図２Ｄ】 図２Ｂのコネクタの上面図である。
【図２Ｅ】 図２Ｂのコネクタの底面図である。
【図３】 図２Ａのコネクタに結合された図２Ａのメモリ・モジュールを備えたコンピュ
ータ・システムの三次元切断図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年４月２７日（２００１．４．２７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ )，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ， ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ， ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，Ｋ Ｐ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ， ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，Ｓ Ｇ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 オディショ，ビクター アメリカ合衆国・95120・カリフォルニア 州・サン ホゼ・グレンビュー ドライ ブ・6834 Ｆターム(参考） 5E023 AA21 BB25 CC12 CC16 CC22 CC24 HH08 HH30 5E317 AA05 GG20 5E338 BB02 BB12 CC01 CD13 5E344 AA08 BB02 BB06 BB13 CC05 CC23 CD18 DD08 EE06 EE24 【要約の続き】 ＰＣＢの第１の端部からの間隔は、第１のノッチのＰＣ Ｂの中心からの間隔より広くなっており、また、第２の ノッチの、ＰＣＢの第２の端部からの間隔は、第２のノ ッチのＰＣＢの中心からの間隔より狭くなっている。

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の端部、第２の端部、および前記第１の端部と前記第２
    の端部の間の中間に位置決めされた中心を含み、プリント回路基板の一部を接続
    するように適合された収容空間をさらに含むハウジングと、 前記ハウジングの前記収容空間内に配置され、前記ハウジングの前記第１の端
    部と前記中心の間に位置決めされた第１のキーと、 前記ハウジングの前記収容空間内に配置され、前記ハウジングの前記第２の端
    部と前記中心の間に位置決めされた第２のキーと を備え、前記第１のキーと前記第２のキーの間の間隔が、前記ハウジングの長
    さの４０％より広くなっているコネクタ。
  2. 【請求項２】 前記ハウジングがさらに、前記収容空間の頂部平面を形成す
    る頂部面を備え、前記第１のキーおよび前記第２のキーの１つまたは複数が、前
    記収容空間から前記頂部平面を超えて延びる請求項１に記載のコネクタ。
  3. 【請求項３】 前記第１のキーおよび前記第２のキーの前記１つまたは複数
    が、少なくとも０．０５０インチの長さで、前記収容空間から前記頂部平面を超
    えて延びる請求項２に記載のコネクタ。
  4. 【請求項４】 前記第１のキーが、前記中心からよりも前記ハウジングの前
    記第１の端部から遠くにあり、かつ、前記第２のキーが、前記中心からよりも前
    記ハウジングの前記第２の端部から近くにある請求項２に記載のコネクタ。
  5. 【請求項５】 前記第１のキーが、前記第１の端部から少なくとも１．５２
    ５インチ離れた位置にあり、かつ、前記第２のキーが、前記第２の端部から少な
    くとも０．８２５インチ離れた位置にある請求項４に記載のコネクタ。
  6. 【請求項６】 さらに、 前記収容空間内に配列され、前記プリント回路基板の前記一部が前記収容空間
    内に受け入れられると、前記プリント回路基板の前記一部上の対応する複数の接
    点パッドと接触するように構成された複数の接点 を備える請求項２に記載のコネクタ。
  7. 【請求項７】 前記複数の接点が、少なくとも２３２個の接点を含む請求項
    ６に記載のコネクタ。
  8. 【請求項８】 前記複数の接点が、互いに垂直に対向するように前記収容空
    間内に配列され、前記プリント回路基板の前記一部が前記収容空間中に挿入され
    た状態で、前記プリント回路基板の前記一部が、前記接点と前記接点の間にそこ
    からとその下で軽く保持され、前記プリント回路基板が実装位置に押し込まれる
    と、前記プリント回路基板の先端が前記接点を弾性変形させ、このようにして生
    じた弾性力によって押しつけられて、前記プリント回路基板の前記接点パッドお
    よび前記接点が互いに接触状態になる請求項６に記載のコネクタ。
  9. 【請求項９】 前記第１のキーおよび前記第２のキーが、前記複数の接点を
    ３つの接点グループに分割し、前記３つのグループが、前記第１の端部と前記第
    １のキーの間に位置決めされた第１のグループと、前記第１のキーと前記第２の
    キーの間に位置決めされた第２のグループと、前記第２のキーと前記第２の端部
    の間に位置決めされた第３のグループとを含み、前記第２のグループ中の前記接
    点数が、前記第１のグループまたは前記第２のグループのいずれかのグループ中
    の接点数より多い請求項６に記載のコネクタ。
  10. 【請求項１０】 前記第１のグループが少なくとも６０個の接点を含み、前
    記第２のグループが少なくとも１４０個の接点を含み、前記第３のグループが少
    なくとも３２個の接点を含む請求項９に記載のコネクタ。
  11. 【請求項１１】 前記第２のグループ中の前記接点数が、前記第１のグルー
    プおよび前記第２のグループを合わせた前記接点数より多い請求項９に記載のコ
    ネクタ。
  12. 【請求項１２】 前記第１のキーおよび前記第２のキーが、前記ハウジング
    を型成形するための一体部分である請求項２に記載のコネクタ。
  13. 【請求項１３】 前記第１のキーが、前記長さに沿って、前記第１の端部か
    ら前記長さの１５％ないし３５％の間に配置され、かつ、前記第２のキーが、前
    記長さに沿って、前記第１の端部から前記長さの６５％ないし８５％の間に配置
    される請求項２に記載のコネクタ。
  14. 【請求項１４】 それぞれ前記ハウジングの一端に結合され、 各々が閉位置と開位置の間を回転可能に移動する１つまたは複数のモジュール
    ・エクストラクタをさらに備える請求項２に記載のコネクタ。
  15. 【請求項１５】 前記ハウジング上に、前記収容空間に対向して配置され、 各々が装着面中の対応する孔にかみ合うように構成される１つまたは複数のプ
    レースメント・ポストをさらに備える請求項２に記載のコネクタ。
  16. 【請求項１６】 前記１つまたは複数のプレースメント・ポストが、少なく
    とも３．６００インチの間隔を隔てた２個のプレースメント・ポストを含む請求
    項１５に記載のコネクタ。
  17. 【請求項１７】 前記第１のキーと前記第２のキーの間の間隔が、前記長さ
    の５０％より広い請求項２に記載のコネクタ。
  18. 【請求項１８】 前記長さが少なくとも５．９５０インチであり、前記第１
    のキーと前記第２のキーの間の前記間隔が３．０００インチより広い請求項１７
    に記載のコネクタ。
  19. 【請求項１９】 第１の端部、第２の端部、および前記第１の端部と前記第
    ２の端部の間の中間に中心を有するプリント回路基板と、 前記プリント回路基板上の、前記プリント回路基板の前記第１の端部と前記中
    心の間に位置決めされた第１のノッチと、 前記プリント回路基板上の、前記プリント回路基板の前記第２の端部と前記中
    心の間に位置決めされた第２のノッチと を備え、前記第１のノッチと前記第２のノッチの間の間隔が、前記プリント回
    路基板の長さの４０％より広くなっているメモリ・モジュール。
  20. 【請求項２０】 前記第１のノッチが、前記中心からよりも前記プリント回
    路基板の前記第１の端部から遠くにあり、かつ、前記第２のノッチが、前記中心
    からよりも前記プリント回路基板の前記第２の端部から近くにある請求項１９に
    記載のメモリ・モジュール。
  21. 【請求項２１】 前記第１のノッチが、前記第１の端部から少なくとも１．
    ４５０インチ離れた位置にあり、かつ、前記第２のノッチが、前記第２の端部か
    ら少なくとも０．７５０インチ離れた位置にある請求項２０に記載のメモリ・モ
    ジュール。
  22. 【請求項２２】 前記第１のノッチおよび前記第２のノッチの深さが、それ
    ぞれ少なくとも０．１４０インチである請求項２０に記載のメモリ・モジュール
    。
  23. 【請求項２３】 前記プリント回路基板の縁に沿って配列され、前記プリン
    ト回路基板がコネクタの収容空間に受け入れられると、前記収容空間内の対応す
    る複数の接点と接触するように構成された複数の接点パッド をさらに備える請求項２０に記載のメモリ・モジュール。
  24. 【請求項２４】 前記複数の接点パッドが２３２個の接点パッドを含む請求
    項２３に記載のメモリ・モジュール。
  25. 【請求項２５】 前記複数の接点パッドが、前記縁に沿って正面上および背
    面上に、互いに垂直に対向するように配列され、前記プリント回路基板の前記縁
    が前記収容空間内に挿入された状態で、前記プリント回路基板の前記縁が前記収
    容空間中の前記接点と前記接点の間に軽く保持され、前記プリント回路基板が実
    装位置に押し込まれると、前記プリント回路基板の前記縁が前記接点を弾性変形
    させ、このようにして生じた弾性力による圧力によって押しつけられて、前記プ
    リント回路基板の前記接点パッドおよび前記接点が互いに接触状態になる請求項
    ２３に記載のメモリ・モジュール。
  26. 【請求項２６】 前記第１のノッチおよび前記第２のノッチが、前記長さを
    ３つのグループに分割し、前記３つのグループが、前記第１の端部と前記第１の
    ノッチの間に位置決めされた第１のグループと、前記第１のノッチと前記第２の
    ノッチの間に位置決めされた第２のグループと、前記第２のノッチと前記第２の
    端部の間に位置決めされた第３のグループとを含み、前記第２のグループ中の接
    点数が、前記第１のグループまたは前記第２のグループのいずれかのグループ中
    の接点数より多い請求項２３に記載のメモリ・モジュール。
  27. 【請求項２７】 前記第１のグループが少なくとも６０個の接点パッドを含
    み、前記第２のグループが少なくとも１４０個の接点パッドを含み、前記第３の
    グループが少なくとも３２個の接点パッドを含む請求項２６に記載のメモリ・モ
    ジュール。
  28. 【請求項２８】 前記第２のグループ中の前記接点パッド数が、前記第１の
    グループおよび前記第２のグループを合わせた前記接点パッド数より多い請求項
    ２６に記載のメモリ・モジュール。
  29. 【請求項２９】 前記第１のノッチが、前記プリント回路基板の前記第１の
    端部から、前記プリント回路基板の前記長さの１５％ないし３５％の間に配置さ
    れ、 前記第２のキーが、前記プリント回路基板の前記長さに沿って、前記プリント
    回路基板の前記第１の端部から前記長さの６５％ないし８５％の間に配置される
    請求項１９に記載のメモリ・モジュール。
  30. 【請求項３０】 前記第１の端部上または前記第２の端部上に位置決めされ
    、閉位置でモジュール・エクストラクタを受け入れるように構成された１つまた
    は複数の凹み をさらに備える請求項１９に記載のメモリ・モジュール。
  31. 【請求項３１】 前記第１のノッチと前記第２のノッチの間の間隔が、前記
    プリント回路基板の前記長さの５０％より広い請求項１９に記載のメモリ・モジ
    ュール。
  32. 【請求項３２】 前記長さが少なくとも５．９５０インチであり、前記第１
    のノッチと前記第２のノッチの間の前記間隔が３．０００インチより広い請求項
    ３１に記載のメモリ・モジュール。
  33. 【請求項３３】 コンピュータ・システムであって、 装着面と、 前記装着面に結合されたコネクタであって、 第１のハウジング端部、第２のハウジング端部、および前記第１のハウジング
    端部と前記第２のハウジング端部の間の中間に第１の中心を含み、さらに、収容
    空間を含むハウジングと、 前記ハウジングの前記収容空間内に配置され、前記第１のハウジング端部と前
    記第１の中心の間に位置決めされる第１のキーと、 前記ハウジングの前記収容空間内に配置され、前記第２のハウジング端部と前
    記第１の中心の間に位置決めされる第２のキーと を含み、前記第１のキーと前記第２のキーの間の間隔が、前記ハウジングの長
    さの４０％より広いコネクタと、 前記コネクタに結合された記憶モジュールであって、 第１の基板端部、第２の基板端部、および前記第１の基板端部と前記第２の基
    板端部の間の中間に第２の中心を含み、一部が前記コネクタの前記収容空間内に
    受け入れられるプリント回路基板と、 前記第１の基板端部と前記第２の中心の間に位置決めされ、その中に前記第１
    のキーが配置される第１のノッチと、 前記第２の基板端部と前記第２の中心の間に位置決めされ、その中に前記第２
    のキーが配置される第２のノッチと を含み、前記第１のノッチと前記第２のノッチの間の間隔が、前記プリント回
    路基板の長さの４０％より広い記憶モジュールを備えるコンピュータ・システム
    。
JP2000613040A 1999-04-16 2000-04-06 挿入性および安定性改善のためのオフセット・ノッチ付きメモリ・モジュールおよびメモリ・モジュール・コネクタ Pending JP2002542594A (ja)

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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7656678B2 (en) 2001-10-26 2010-02-02 Entorian Technologies, Lp Stacked module systems
WO2004034308A1 (en) * 2002-10-11 2004-04-22 Axalto Sa Portable reader
US7234099B2 (en) * 2003-04-14 2007-06-19 International Business Machines Corporation High reliability memory module with a fault tolerant address and command bus
US7133287B2 (en) * 2004-03-31 2006-11-07 Intel Corporation ATCA integrated heatsink and core power distribution mechanism
US7192312B2 (en) 2004-04-30 2007-03-20 Bruce Michaud Design and method for plating PCI express (PCIE) edge connector
US7423885B2 (en) 2004-09-03 2008-09-09 Entorian Technologies, Lp Die module system
US7760513B2 (en) 2004-09-03 2010-07-20 Entorian Technologies Lp Modified core for circuit module system and method
US7443023B2 (en) 2004-09-03 2008-10-28 Entorian Technologies, Lp High capacity thin module system
US7912543B2 (en) 2005-03-21 2011-03-22 Defibtech, Llc PCB blade connector system and method
US7433193B2 (en) * 2005-05-11 2008-10-07 Cisco Technology, Inc. Techniques for controlling a position of a transceiver module relative to a connector
US7442088B2 (en) * 2005-06-04 2008-10-28 Tellabs San Jôse, Inc. Methods and apparatus for the prevention of incorrect card insertion
US7207815B1 (en) * 2006-04-12 2007-04-24 Lotes Co., Ltd. Card connector
US7717752B2 (en) * 2008-07-01 2010-05-18 International Business Machines Corporation 276-pin buffered memory module with enhanced memory system interconnect and features
US7883344B1 (en) * 2008-09-26 2011-02-08 Emc Corporation Electrical connector
US8052448B2 (en) * 2009-12-25 2011-11-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Card edge connector
US8083526B2 (en) * 2010-02-12 2011-12-27 Tyco Electronics Corporation Socket connector with ground shields between adjacent signal contacts
CN202363681U (zh) * 2011-11-02 2012-08-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
US9357649B2 (en) 2012-05-08 2016-05-31 Inernational Business Machines Corporation 276-pin buffered memory card with enhanced memory system interconnect
KR20150045406A (ko) * 2012-08-17 2015-04-28 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 착탈식 인쇄 회로 조립체와 맞물림 및 맞물림 해제되도록 탄성 부재와 협동하는 플랜지를 포함하는 연결부
US9519315B2 (en) 2013-03-12 2016-12-13 International Business Machines Corporation 276-pin buffered memory card with enhanced memory system interconnect
USD733145S1 (en) * 2014-03-14 2015-06-30 Kingston Digital, Inc. Memory module
USD735201S1 (en) * 2014-07-30 2015-07-28 Kingston Digital, Inc. Memory module
US10727618B2 (en) 2016-08-09 2020-07-28 Intel Corporation Connector with anchoring power pin
KR101903253B1 (ko) * 2016-12-23 2018-10-01 엘지전자 주식회사 청소기
EP3488748B1 (en) * 2016-08-25 2022-08-17 LG Electronics Inc. Vacuum cleaner
WO2018038474A1 (ko) * 2016-08-25 2018-03-01 엘지전자 주식회사 청소기
USD868069S1 (en) * 2017-06-29 2019-11-26 V-Color Technology Inc. Memory device
US11158969B2 (en) * 2018-03-09 2021-10-26 Intel Corporation Connectors for integrated circuit packages
US20200119476A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 HKC Corporation Limited Display assembly and display device
US11264748B2 (en) * 2018-10-25 2022-03-01 TE Connectivity Services Gmbh Low profile electrical connector
USD954061S1 (en) * 2018-12-07 2022-06-07 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
USD897345S1 (en) * 2018-12-07 2020-09-29 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
JP7203653B2 (ja) * 2019-03-20 2023-01-13 キオクシア株式会社 ストレージデバイスおよび情報処理装置
TW202339356A (zh) * 2022-01-18 2023-10-01 美商Ｆｃｉ美國有限責任公司 具有吸收材料的卡緣連接器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364458A (en) * 1966-06-01 1968-01-16 Kernforschungsanlage Juelich Unviersal extension connector for use with indexed printed circuit boards and connector plugs
US4307927A (en) 1980-03-24 1981-12-29 Rockwell International Corporation Polarization key for electrical connector
US5041023A (en) 1988-01-22 1991-08-20 Burndy Corporation Card edge connector
EP0379176B1 (en) 1989-01-19 1995-03-15 Burndy Corporation Card edge connector
US5162979A (en) * 1989-10-23 1992-11-10 International Business Machines Corp. Personal computer processor card interconnect system
US5163847A (en) * 1991-08-05 1992-11-17 Molex Incorporated Card edge connector assembly
US5270964A (en) 1992-05-19 1993-12-14 Sun Microsystems, Inc. Single in-line memory module
JPH0686278U (ja) 1993-05-27 1994-12-13 日本航空電子工業株式会社 カードエッジコネクタ
US5364282A (en) 1993-08-16 1994-11-15 Robinson Nugent, Inc. Electrical connector socket with daughtercard ejector
US5401023A (en) * 1993-09-17 1995-03-28 United Games, Inc. Variable awards wagering system
US5421734A (en) * 1993-11-03 1995-06-06 Intel Corporation Method and apparatus for evolving bus from five volt to three point three volt operation
US5387132A (en) * 1993-11-09 1995-02-07 The Whitaker Corporation Keyed card edge connector
JP2896845B2 (ja) * 1994-04-18 1999-05-31 日本航空電子工業株式会社 ソケットコネクタ
SG35042A1 (en) * 1995-01-12 1997-02-01 Ibm Interchangeable key card edge connecting
JP3328764B2 (ja) 1996-04-30 2002-09-30 ケル株式会社 エッジコネクタ
US6017248A (en) * 1997-08-28 2000-01-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Card edge connector
JP3050192B2 (ja) * 1997-11-12 2000-06-12 日本電気株式会社 カードエッジコネクタ、電子機器装置
US6152777A (en) * 1999-04-15 2000-11-28 The Whitaker Corporation Card edge connector with movable key

Also Published As

Publication number Publication date
AU765640B2 (en) 2003-09-25
DE60005939D1 (de) 2003-11-20
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HK1043255A1 (en) 2002-09-06
EP1171932B1 (en) 2003-10-15
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CA2370518C (en) 2006-11-14
DE60005939T2 (de) 2004-07-22
US20010001085A1 (en) 2001-05-10

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