KR20020002421A - 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터 - Google Patents

삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터 Download PDF

Info

Publication number
KR20020002421A
KR20020002421A KR1020017012759A KR20017012759A KR20020002421A KR 20020002421 A KR20020002421 A KR 20020002421A KR 1020017012759 A KR1020017012759 A KR 1020017012759A KR 20017012759 A KR20017012759 A KR 20017012759A KR 20020002421 A KR20020002421 A KR 20020002421A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
notch
key
housing
Prior art date
Application number
KR1020017012759A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100548038B1 (ko
Inventor
알리 하산자데
빅터 오디소
Original Assignee
케네쓰 올센
선 마이크로시스템즈, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 케네쓰 올센, 선 마이크로시스템즈, 인코포레이티드 filed Critical 케네쓰 올센
Publication of KR20020002421A publication Critical patent/KR20020002421A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100548038B1 publication Critical patent/KR100548038B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules

Abstract

삽입성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는 메모리 모듈과 메모리 모듈을 결합하기 위한 메모리 모듈 커넥터. 커넥터 하우징은 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB)의 일부를 수용하기 위한 수용공간을 갖는다. 첫 번째 키는 상기 하우징의 수용공간 내에 있고, 첫 번째 단과 하우징의 중심 사이에 위치한다. 두 번째 키도 상기 하우징의 수용공간 내에 있고, 상기 하우징의 두 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 하우징 길이의 40%보다 크다. 첫 번째 키나 두 번째 키 또는 둘 다 상기 수용공간으로부터 하우징의 수용공간의 윗면에 의해 정의된 위쪽 평면을 넘어서 연장될 수 있다. 메모리 모듈은 PCB의 첫 번째 단과 PCB의 중심 사이에 위치하는 첫 번째 노치를 갖는 PCB를 포함한다. 두 번째 노치는 PCB의 두 번째 단과 PCB의 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 PCB 길이의 40% 보다 크다. 첫 번째 노치는 PCB의 첫 번째 단 보다 PCB의 중심에 더 가까우며, 두 번째 노치는 PCB의 중심보다 PCB의 두 번째 단에 더 가깝다.

Description

삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는 메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터{Memory module with offset notches for improved insertion and stability and memory module connector}
컴퓨터 시스템의 메모리를 확장하기 위한 싱글 인라인 메모리 모듈(single in-line memory module, SIMMs)과 듀얼 인라인 메모리 모듈(dual in-line memory module, DIMMs), 그리고 그에 맞는 메모리 모듈 커넥터 소켓은 잘 알려져 있다. 일반적으로, 인라인 메모리 모듈은 디램(DRAM)과 같은 복수의 메모리 칩이 표면실장된(surface mounted) 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 인쇄회로기판의 하나의 에지(edge)를 따라 위치하는 접속부가 커넥터의 결합(즉, 수용(accommodating))공간으로 삽입되기 위해 채택된다. 상기 접속부에 위치하는 복수의 (핀이라고도 불리는)접속패드는 상기 커넥터의 수용공간 내부에 있는 복수의 해당 접점(contact)들과 결합하여, 메모리 모듈과 컴퓨터 시스템의 다른 부분들 사이에 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 한다.
심(SIMM)에서, 상기 접속부는 일반적으로 인쇄회로기판의 에지부의 앞쪽 또는 앞뒤 양쪽에 위치하는 복수의 접속패드를 포함한다. 심의 앞뒤 양면에 접속패드를 포함하는 구성에서, 양쪽에 위치하는 대향하는 접속패드는 일반적으로 단락되어 있고, 따라서 동일한 전기적 신호를 전달한다. 딤(DIMM)에서, 상기 접점들은 인쇄회로기판의 앞뒤 양쪽에 위치하는 접속부에 위치한다. 딤의 인쇄회로기판 앞뒤 양쪽에 위치하는 대향하는 접속패드 중 적어도 일부는 다른 전기적 신호를 전달하도록 구성되어 있고, 따라서 더 작은 접속패드나 더 큰 인쇄회로기판을 필요로 하지 않고서도 신호밀도를 증가시킨다.
도1a 및 도1b는 각각 종래의 딤 메모리 모듈의 두 가지 실시예(100, 150)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 메모리 모듈(100, 150)은 앞면에 접속패드 115A 및 165A와 같은 84개의 접속패드를 가지고 있어, 전체적으로 168개의 접속패드를 포함한다. 시장에서 200개까지의 접속패드를 갖는 메모리 모듈이 판매되고 있으므로, 상기 접속패드의 개수는 변할 수 있다.
메모리 모듈(100, 150)은 적절한 메모리 모듈 커넥터와 결합하도록 구성되어 있고, 상기 커넥터는 메모리 모듈을 결합하고 고정하기 위해 특별하게 설계된다. 일반적으로, 커넥터는 메모리 모듈의 인쇄회로기판 일부를 수용하기 위한 수용공간을 포함하는 하우징을 포함한다.
자세하게는 도1a를 다시 참조하면, 메모리 모듈(100)은 인쇄회로기판(110)을 포함한다. 디램(DRAM) 메모리 칩 또는 다른 적절한 메모리 등과 같은 반도체 집적회로를 위치시키기 위한 것으로서, 점선으로 표시된 영역(103)은 상기 인쇄회로기판(110)의 표면 중 대부분의 공간을 차지한다. 상기 접속패드(115)는 왼쪽 단으로부터 약간 떨어진 지점에서 시작하여 오른쪽 끝에서 동일한 거리를 둔 지점까지 인쇄회로기판(110)의 하나의 에지(즉, 접속부)를 따라서 배치된다. 인쇄회로기판(110)의 길이 중심은 중심선(101)으로 표시된다. 단일 노치(120)는 상기 인쇄회로기판(110)의 하나의 에지를 따라 그 에지의 거의 중심에 위치한다. 공지된 다른 실시예에서는, 점선으로 표시된 바와 같이, 노치(120)는 중심위치의 어느 한쪽으로 노치 폭의 거의 절반만큼 떨어져서 위치할 수도 있다. 도1c를 참조하면, 상기 노치(120)에 대해 더욱 상세하게 나타나 있다. 상기 인쇄회로기판(110)은 좌우 양단부에 각각 위치하는 만입부(indention, 105A, 105B)를 갖는다. 상기 만입부(105A, 105B)는 모듈 제거기(module extractor)를 수용하기 위해 형성되는데, 모듈 제거기는 커넥터의 일부로 포함되며, 모듈 제거기가 닫힌 위치에 있는 경우 메모리 모듈(100)을 제위치에 고정한다.
도1b로 돌아와서, 메모리 모듈(150)은 인쇄회로기판(160)을 포함한다. 상기 접속패드(115)는 인쇄회로기판(160)의 한쪽 에지를 따라서 배치된다. 인쇄회로기판(160)의 길이 중심은 중심선(151)으로 표시된다. 중앙노치(120A)는 인쇄회로기판(160)의 한쪽 에지를 따라서 거의 중심에 위치한다. 메모리 모듈(150)은 또한 중심의 왼쪽에 위치하는 왼쪽 노치(120B)를 갖는다. 중앙노치(120A)와 유사하게, 왼쪽 노치(120B)의 위치는 다른 실시예에 나타나 있듯이 도시된 위치의 어느 한 쪽에 노치(120B) 폭의 거의 절반만큼 위치를 이동시킬 수 있다. 상기 인쇄회로기판(160)은 또한 좌우 양단부에 각각 위치하는 만입부(105C, 105D)를 갖는다.
도1c는 노치(120)를 확대한 도면이다. 도시된 바와 같이, 노치(120)는 접속패드(115)의 열(列)을 따라서 간격을 두고 인쇄회로기판(110, 160)의 한쪽 에지에 위치한다. 노치(120)의 높이는 접속패드(115)의 높이보다 약간 높다.
상기 노치(120)는 커넥터의 하우징에 위치하는 수용공간에서 키(key)와 결합하도록 구성되어 있는 점이 중요하다. 중앙노치(120, 120A)와 결합하도록 구성된, 커넥터의 중앙키는 ‘전압 키(voltage key)'로 불리고, 왼쪽 노치(120B)와 결합하도록 구성된 왼쪽 키는 ‘기능 키(functionality key)'로 불릴 수 있다. 이러한 이름은 제조자나 규격에 따라, 각 키(즉, 노치)의 세 위치에서의 전압 및/또는 기능의 차이를 가리키는 것이다.
상기 메모리 모듈(100, 150)에 관한 한가지 문제점은 상기 메모리 모듈(100, 150)을 그에 맞는 커넥터에 올바르게 설치하는 것이 어렵다는 것이다. 커넥터의 일부로서 제공되는 설치 가이드가 제공된다 해도, 상기 메모리 모듈(100, 150)은 뒤집히거나 불균일하게 설치될 수 있다. 메모리 모듈 150과 같이 편향된 두개의 노치를 갖는 메모리 모듈을 사용하면 메모리 모듈을 뒤집어서 설치할 가능성이 줄기는 하지만, 상기 노치(120A, 120B)에 의해 메모리 모듈이 균일하게 설치될 수 있는 것은 아니다. 상기 메모리 모듈은 약간 기울여진 상태로 설치될 수 있고, 이로 인해 하나 이상이 잘못 접속되거나 심지어 접속되지 않을 수도 있다. 관련된 다른 문제는 일단 메모리 모듈(100, 150)이 커넥터에 삽입된 후의 안정성이다. 안정성을 위한 부가적인 특징들로 인해 간단하고 정확한 삽입을 방해할 수 있으며, 이로 인해 불균일한 삽입과 부적절한 접속이 야기될 수 있다. 따라서, 향상된 삽입 용이성과 안정성을 갖는 개선된 메모리 모듈, 커넥터 및 시스템이 필요하다는 것을 알 수 있다.
본 발명은 컴퓨터 시스템의 메모리 용량을 확장하기 위한 메모리 모듈과 메모리 모듈 커넥터에 관한 것이다.
본 발명의 다른 목적과 장점들은 첨부된 상세한 설명과 다음과 같은 도면을 참조하면 명백해질 것이다.
도1a 및 도1b는 종래의 메모리 모듈의 실시예에 대한 측면도이다.
도1c는 종래의 노치에 대한 확대도이다.
도2a는 오프셋 키를 갖는 커넥터로의 삽입성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 포함하는 메모리 모듈의 실시예를 도시한 도이다.
도2b는 도2a에 도시된 메모리 모듈과 커넥터의 실시예에 대한 측면도이다.
도2c는 도2b에 도시된 노치에 대한 확대도이다.
도2d 및 2e는 도2b에 도시된 커넥터의 평면도와 저면도이다.
도3은 도2a에 도시된 커넥터에 장착된 도2a에 도시된 메모리 모듈을 포함하는 컴퓨터 시스템의 일부분을 절개한 사시도이다.
본 발명에 대해서는 다양한 수정예나 변형예가 있을 수 있지만, 본 발명에 관한 특정한 실시예가 도면에 예시되고, 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 상기 실시예에 대한 도면과 상세한 설명은 본 발명을 본 명세서에서 개시된 특정한 형태로 한정하려는 것이 아니라, 오히려 그 의도는 첨부된 청구항에 의해 정해지는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에 속하는 모든 수정안, 동등물 및 대체안을 포함하기 위한 것이다.
상기에서 개략적으로 언급된 문제들은 삽입성과 안정성을 향상시키기 위한 오프셋 노치를 갖는 개선된 메모리 모듈과 상기 메모리 모듈을 수용하기 위한 개선된 메모리 모듈 커넥터에 의해 대부분 해결될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 커넥터는 첫 번째 단과, 두 번째 단 및 상기 첫 번째와 두 번째 단사이의 중앙통로(center midway)를 포함한다. 또한, 커넥터 하우징은 메모리 모듈의 인쇄회로기판의 접속부를 수용하기 위한 수용공간을 포함한다. 첫 번째 키와 두 번째 키는 상기 하우징의 수용공간 내에 배치된다. 상기 첫 번째 키는 상기 하우징의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 상기 두 번째 키는 하우징의 두 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 커넥터 하우징 길이의 40% 보다 크다. 일 실시예에서, 하나 이상의 상기 첫 번째 키와 두 번째 키는 상기 하우징의 수용공간의 위쪽이 형성하는 상부 평면을 벗어나도록 수용공간으로부터 연장된다. 키 사이의 거리로 인해 삽입 용이성을 손상시키지 않으면서 커넥터에 결합된 메모리 모듈의 안정성이 높아질 수 있다.질
다른 실시예에서, 메모리 모듈은 메모리 모듈 커넥터에 삽입되도록 구성된 접속부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하도록 의도되었다. 상기 인쇄회로기판의 접속부는 첫 번째 단, 두 번째 단 및 첫 번째 단과 두 번째 단 사이에 위치하는 중앙통로를 포함한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치는 인쇄회로기판의 접속부에 위치한다. 상기 첫 번째 노치는 인쇄회로기판의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치한다.두 번째 노치는 인쇄회로기판의 두 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치간의 거리는 인쇄회로기판 길이의 40% 보다 크다. 일 실시예에서, 첫 번째 노치는 인쇄회로기판의 첫 번째 단보다는 중심에 더 가깝고, 두 번째 노치는 중심보다는 인쇄회로기판의 두 번째 단에 더 가깝다. 노치간의 거리로 인해, 삽입 용이성을 손상시키지 않고 커넥터 소켓에 결합시키는 한편, 메모리 모듈이 더 큰 안정성을 갖도록 할 수 있다.
도2a를 참조하면, 오프셋 키(270)를 포함하는 커넥터(202)로의 삽입을 개선하기 위한 오프셋 노치(220)를 포함하는 메모리 모듈의 일예에 대한 사시도가 도시되어 있다. 상기 메모리 모듈(201)은 인쇄회로기판(210)을 포함한다. 상기 인쇄회로기판(210)은 하나 이상의 디램과 같은 반도체 메모리 칩을 장착하기 위한 영역(도2b에서 202로 지칭되는)을 포함하는 다층구조의 복합 인쇄회로기판으로 도시된다. 인쇄회로기판(210)의 길이 중심은 중심선(201)으로 표시된다. 상기 메모리 모듈(201)은 인쇄회로기판(210)의 첫 번째 단(도면에서 왼쪽)과 인쇄회로기판(210)의 중심 사이에서 인쇄회로기판(210)의 한쪽 에지를 따라서 위치하는 첫 번째 노치(220A)를 포함한다. 두 번째 노치(220B)는 인쇄회로기판(210)의 두 번째 단(도면에서 오른쪽)과 인쇄회로기판(210)의 중심 사이에서 인쇄회로기판(210)의 한쪽 에지를 따라서 위치한다. 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 인쇄회로기판(210) 길이의 40% 보다 크다.
또한, 복수의 접속패드(215)가 상기 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)의 에지를 따라서 포함된다. 도시된 바와 같이, 첫 번째와 두 번째 노치(220A, 220B)는 상기 접속패드(215)를 세 개의 그룹으로 분할한다. 첫 번째 그룹은 인쇄회로기판(210)의 첫 번째 단과 첫 번째 노치(220A) 사이에 위치한다. 두 번째 그룹은 첫 번째 노치(220A)와 두 번째 노치(220B) 사이에 위치한다. 세 번째 그룹은 두 번째 노치(220B)와 인쇄회로기판(210)의 두 번째 단 사이에 위치한다. 이와 유사하게 커넥터(202)의 접점을 그룹으로 분할하는 것은 도2d를 참조하면서 자세하게 논의될 것이다.
상기 메모리 모듈(201)은 또한 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)의 양단에 위치하는 만입부(205A, 205B)를 포함할 수 있다. 상기 만입부(205A, 205B)는 각각 커넥터(202)의 모듈 제거기(255)와 같은 커넥터의 모듈 제거기의 해당하는 부분을 수용하도록 구성된다.
일 실시예에서, 상기 첫 번째 노치(220A)는 인쇄회로기판(210)의 첫 번째 단보다 중심에 더 가까운 반면, 두 번째 노치(220B)는 중심보다 상기 인쇄회로기판(210)의 두 번째 단에 더 가깝다. 다른 실시예에서는, 인쇄회로기판(210)이 수용공간(260)에 수용된 경우, 상기 복수의 접속패드(215)는 커넥터 202와 같은 커넥터의 수용공간(260)에서 복수의 접점(265)과 접하도록 구성된다.
또한 도2a에 도시된 바와 같이, 커넥터(202)는 메모리 모듈 201과 같은 메모리 모듈을 수용하도록 구성된다. 상기 커넥터(202)는 일정한 길이를 갖는 하우징(250)을 포함한다. 길이 중심은 중심선(201)으로 나타내어진다. 상기 하우징(250)은 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)과 평행한 형태인 첫 번째 단과 두 번째 단을 포함한다. 상기 하우징(250)은 또한 수용공간(260)을 포함하며,수용공간은 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판 210과 같은 인쇄회로기판의 일부분을 수용하기 위한 것이다. 첫 번째 키(270A)는 상기 하우징(250)의 수용공간 내에 배치되고, 하우징(250)의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치한다. 두 번째 키(270B) 또한 하우징(250)의 두 번째 단과 중심 사이에서 상기 하우징(250)의 수용공간 내에 배치된다. 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 하우징(250) 길이의 40% 보다 크다.
바람직하게는, 커넥터(202)의 하우징(250)은 또한 상기 수용공간(260) 내에 배치된 복수의 접점(265)을 포함하는 것이 좋다. 인쇄회로기판(210)이 상기 수용공간(260)내에 부분적으로 수용된 경우, 상기 접점(265)은 인쇄회로기판(210) 상의 복수의 접속패드(215)와 접촉하도록 구성된다. 상기 커넥터(202)는 또한 각각이 상기 하우징(250)의 단부에 결합된 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)를 포함하는 것이 좋다. 각 모듈 제거기(255)는 닫힌위치(도3에 도시된)와 개방위치(도2a 및 2b) 사이를 회전하면서 이동하도록 동작할 수 있다. 닫힌위치에서, 각 모듈 제거기(255)는 메모리 모듈(201)의 만입부 205와 같은 적절한 만입부에서 적절하게 고정되도록 동작가능하다. 도시된 바와 같이, 복수의 납땜 커넥터(solder connector, 280)가 커넥터(202)의 바닥으로부터 연장될 수 있다. 상기 납땜 커넥터(280)는 장착 표면을 통하여 상기 커넥터(202)를 전기적으로 결합하도록 작용할 수 있다.
노치(220)와 키(270) 사이에 화살표로 도시한 바와 같이, 커넥터(202)와 결합되기 직전의 메모리 모듈(201)이 도2a에 나타나있다. 결합이 완료되면, 모듈 제거기(255)는 메모리 모듈(201)과 커넥터(202)를 기계적으로 그리고 전기적으로 제위치에 단단히 고정하면서 상기 만입부(205)와 결합한다.
일 실시예에서는, 상기 커넥터(202)의 하우징(250)은 윗면을 포함하며, 상기 윗면은 수용공간(260)의 위쪽 평면을 정의한다. 상기 실시예에서, 하나 이상의 키(270A, 270B)가 수용공간(260)으로부터 위쪽 평면을 넘어 연장되어도 된다. 하나 이상의 키(270)는 양을 달리하여 상기 수용공간(260)의 위쪽 평면을 넘어 연장된다. 바람직한 실시예에서는, 두개의 키(270A, 270B) 모두가 상기 수용공간(260)으로부터 상기 위쪽 평면을 넘어 적어도 0.050인치의 거리로 연장된다. 또 다른 실시예에서, 상기 첫 번째 키는 하우징(250)의 첫 번째 단으로부터의 거리가 중심으로부터의 거리보다 멀다. 상기 실시예에서, 두 번째 키는 중심보다 하우징(250)의 두 번째 단에 가깝다.
여러 가지 실시예에서, 상기 수용공간(260) 내의 접점의 개수는 적어도 200개 이상의 범위에서 변할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 복수의 접점(265)은 232개의 접점을 포함한다. 일 실시예에서는, 상기 복수의 접점(265)은 서로에 대해서 수직으로 대향하도록 상기 수용공간(260) 내에 배치되어 있다. 인쇄회로기판(210)의 일부가 수용공간(260)에 삽입되면, 인쇄회로기판(210)은 약하게 상기 접점들 사이에 고정된다. 인쇄회로기판(210)이 최종위치까지 눌려짐에 따라서, 인쇄회로기판(210)의 끝부분이 탄성적으로 접점(265)을 변형시켜, 인쇄회로기판(210)의 접속패드(215)와 접점(265)이 탄성력에 의해 눌려지면서 서로 접촉하게 된다.
상기 메모리 모듈(201)과 커넥터(202)의 측면도가 도2b에 도시되어 있다. 반도체 칩을 수용할 수 있는 메모리 모듈(201)의 일부(203)는 음영처리되어 있다. 세그룹으로 분할된 접속패드(215) 뿐만 아니라 노치(220A, 220B)도 나타나 있다. 만입부(205A, 205B) 또한 도시되어 있다. 상기 메모리 모듈(201)의 중심은 다시 중심선(201)으로 표시되어 있다. 상기 커넥터(202)는 단부에 위치하는 모듈 제거기(255A, 255B)와 커넥터(202)의 (도시하지 않은)수용공간의 위쪽 평면(즉, 측면도에서 상부 에지)으로부터 연장되는 윗면에 위치하는 키(270A, 270B)와 함께 도시되어 있다. 상기 키(270A, 270B) 주변의 영역은 키(270)를 나타내기 위해 절개하였다. 커넥터(202)의 바닥면은 측면도(200B)에서 더욱 상세하게 나타내어진다. 복수의 땜납 커넥터(280)외에, 복수의 배치 포스트(placement post, 285)가 수용공간의 반대로(즉, 바닥면에) 하우징(250)에 배치된다. 각 배치 포스트(285)는 회로기판과 같은 장착 표면에 위치하는 홀과 결합하도록 구성된다.
여러 가지 실시예에 있어서, 첫 번째와 두 번째 노치(220A, 220B) 및 첫 번째와 두 번째 키(270A, 270B)의 위치는 변경될 수 있다. 상기 첫 번째 키(270A)는 첫 번째 단으로부터 커넥터(202)의 길이를 따라서 15% 내지 35% 사이에 위치할 수 있는 한편, 두 번째 키(270B)는 첫 번째 단으로부터 커넥터(202) 길이를 따라서 65% 내지 85% 사이에 위치할 수 있다. 유사하게, 상기 첫 번째 노치(220A)는 메모리 모듈의 첫 번째 단으로부터 메모리 모듈(201)의 길이를 따라서 15% 내지 35% 사이에 위치할 수 있는 한편, 두 번째 노치(220B)는 첫 번째 단으로부터 메모리 모듈(201) 길이를 따라서 65% 내지 85% 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에서는, 첫 번째와 두 번째 노치간의 거리는 메모리 모듈 길이의 50% 보다 크다. 또 다른실시예에 있어서는, 첫 번째와 두 번째 키간의 거리는 커넥터 길이의 50% 보다 크다.
일 실시예에서는, 상기 첫 번째 키는 첫 번째 단으로부터 적어도 1.525인치에 있고, 두 번째 키는 두 번째 단으로부터 적어도 0.825인치에 위치한다. 바람직한 실시예에서는, 상기 첫 번째 키는 0.061인치의 폭을 갖고 첫 번째 단으로부터 1.900인치 떨어진 곳에 위치한다. 상기 실시예에서, 두 번째 키 또한 0.061인치의 폭을 갖고 첫 번째 단으로부터 5.50인치 떨어진 곳에 위치한다.
여러 가지 실시예에 있어서, 배치 포스트의 개수 및 위치는 변경될 수 있다. 도시된 실시예는 네 개의 배치 포스트를 포함한다. 두개의 외부 배치 포스트(285A, 285D)는 각각 왼쪽과 오른쪽 단으로부터 0.075인치 떨어진 곳에 위치한다. 두개의 내부 배치 포스트(285B, 285C)는 서로 3.600인치 떨어져서 위치하며, 상기 첫 번째와 두 번째 키(270A, 270B)의 위치와 중복된다. 복수의 납땜 커넥터(280)는 배치 포스트(285)가 커넥터(202)의 바닥면을 따라서 원하는 곳에 위치하도록 재배치될 수 있다. 바람직한 실시예에서는, 두개의 배치 포스트(285)는 적어도 3.600인치 떨어져서 위치한다.
여러 가지 실시예에 있어서, 메모리 모듈(201)의 치수는 바뀔 수 있다는 것을 주목해야 한다. 메모리 모듈의 전체 길이는 바람직하게는 6.400±0.005인치이다. 복수의 접속패드(215)의 전체 길이는 바람직하게는 5.950인치이고, 각각의 노치(220) 위치에 대해서는 0.150인치의 공간이 허용된다. 바람직하게는, 각 접속패드는 전형적으로 0.050인치의 간격을 두고 이격된다. 메모리 모듈(201)의 높이는바람직하게는 2.000인치이고, 각 만입부(205)는 접속패드(215)를 포함하는 에지로부터 0.700인치에 위치한다. 메모리 모듈(201)의 깊이는 최대 0.290인치인 것이 바람직하다. 메모리 모듈의 인쇄회로기판(210) 중 커넥터(202)와 결합하게 되는 부분은 바람직하게는 0.050±0.004인치의 폭을 갖고 최소 0.175인치이다.
유사하게, 커넥터(202)의 치수도 실시예에 따라 변경될 수 있다. 바람직한 실시예에서는, 커넥터(202) 하우징(250)의 전체 길이는 6.914인치이고, 두개의 외부 배치 포스트(285)의 중심간 거리는 6.550인치이다. 상기 납땜 커넥터(280)가 차지하는 전체 거리는 5.95인치이고, 왼쪽 단으로부터 첫 번째 키(270A)의 중심까지가 1.525인치, 두 번째 키(270B)의 중심에서 납땜 커넥터(280)의 오른쪽 단까지가 0.825인치이다.
도2c는 노치(220)에 대한 확대도이다. 노치(220)는 복수의 접속패드(215) 내의 공간에 위치한다. 노치(220)는 인접한 접속패드(215) 보다 높고, 각 접속패드(215)에 대해서 최소한 0.100인치의 높이, 바람직하게는 0.175인치의 높이를 갖는다. 각 접속패드의 바람직한 폭은 일반적으로 0.036±0.002인치이다. 노치(220)의 폭은 바람직하게는 0.071±0.004인치이고, 종래의 일반적인 더 넓은 노치와 대비된다.
도2d 및 2e는 커넥터(202)의 평면 및 저면도이다. 도2d에서, 커넥터(202)의 윗면이 도시된다. 커넥터(202)의 중심은 중심선(201)으로 표시된다. 수용공간(260)은 커넥터(202)의 길이 중심을 향해 연장되어 있는 것을 볼 수 있다. 첫 번째 키(270A)와 두 번째 키(270B)는 복수의 접점(215)에 존재하는 각각의 공간에 있는것이 도시되어 있다. 커넥터(202)의 양단에 윗면이 도시된 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)가 있다. 도시된 바와 같이, 키(270A, 270B)는 커넥터(202)의 하우징(250)과 일체로 형성되는 부품이지만, 키(270A, 270B)가 일체가 아닌 실시예도 고려할 수 있다. 상기 하우징(250)은 잘 알려져 있듯이 부도체인 수지 또는 플라스틱으로 이루어 질 수 있다.
도시된 실시예에서, 복수의 접점(215)은 키(270A, 270B)에 의해서 세그룹으로 분할된다. 접점(215)의 첫 번째 그룹(291)은 커넥터(202)의 왼쪽 단과 첫 번째 키(270A) 사이에 위치한다. 접점(215)의 두 번째 그룹(292)은 첫 번째 키(270A)와 두 번째 키(270B) 사이에 위치한다. 세 번째 그룹(293)은 두 번째 키(270B)와 커넥터(202)의 오른쪽 단 사이에 위치한다. 도시된 바와 같이, 상기 첫 번째 키는 커넥터(202) 하우징(250)의 왼쪽 단보다 중심선(201)에 더 가깝다. 두 번째 키는 중심선(201)보다 커넥터(202) 하우징(250)의 오른쪽 단에 가깝다.
여러 가지 실시예에서, 접점(215)의 개수는 다를 수 있고, 각각의 그룹(291, 292, 293)에 포함되는 접점(215)의 개수가 다른 그룹들로 키(270A, 270B)에 의해 분할될 수 있다. 일 실시예에서는, 복수의 접점(215)은 적어도 200개의 접점을 갖는다. 바람직한 실시예에서는, 복수의 접점(215)은 232개의 접점을 포함한다. 여러 가지 실시예에 있어서, 첫 번째 키는 커넥터(202) 하우징(250)의 길이를 따라서 왼쪽 단으로부터 측정된 커넥터 길이의 15% 내지 35% 사이에 위치하고, 두 번째 키는 커넥터 하우징(250) 길이를 따라서 첫 번째 단으로부터 측정된 커넥터 길이의 65% 내지 85% 사이에 위치한다.
일 실시예에 있어서, 두 번째 그룹에 속하는 접점의 개수는 첫 번째 또는 두 번째 그룹 중 어느 하나에 포함된 접점의 개수보다 크다. 다른 실시예에서는, 두 번째 그룹에 속하는 접점의 개수는 첫 번째 또는 두 번째 그룹에 포함된 접점을 합한 개수보다 크다. 바람직한 실시예에서는, 첫 번째 그룹은 적어도 60개의 접점을 포함하고, 두 번째 그룹은 적어도 140의 접점을 포함하며, 세 번째 그룹은 적어도 32개의 접점을 포함한다.
도시된 바와 같이, 복수의 접점(215)은 서로 수직으로 대향하도록 상기 수용공간(260) 내에 배치된다. 메모리 모듈(201)에 포함된 것과 같은 인쇄회로기판(210)의 일부는 상기 인쇄회로기판(210)의 일부가 상기 수용공간(260)사이로 삽입되는 상태로 수직으로 대향된 접점 사이에서 약하게 고정되며, 인쇄회로기판(210)이 최종위치로 눌려짐에 따라서, 인쇄회로기판(210)의 끝부분이 탄성적으로 접점(265)을 변형시켜, 인쇄회로기판의 접속패드(215)와 접점(265)이 서로 접속하게 된다. 상기 인쇄회로기판(210)은 변형된 점점(215)에 의해 작용되는 탄성력에 의해 상기 수용공간(260)에서 제위치에 고정된다.
도2e에는, 커넥터(202)의 저면도가 도시된다. 중심선(201)은 도2e에서도 역시 커넥터(202)의 중심을 표시한다. 배치 포스트(285)와 복수의 납땜 커넥터(280)의 상대적인 위치가 도시되어 있다. 상기 외부 배치 포스트(285A, 285D)는 커넥터(202)의 단부쪽에 위치한다. 도시된 실시예에서, 두개의 내부 배치 포스트(285B, 285C)는 접점(215) 내의 키(270)를 위한 윗면 공간에 대응하도록 위치한다. 배치 포스트(285)의 직경은 바람직하게는 0.080±0.002인치이고, 단, 가장오른쪽에 위치하는 배치 포스트(285D)는 0.093±0.002인치의 직경을 갖는다.
납땜 커넥터(280)는 지그재그 형태로 배치된 구성이 도시되어 있고, 네 개의 납땜 커넥터(280) 열을 이룬다. 납땜 커넥터(280)의 이웃하는 열들은 바람직하게는 0.075인치의 간격을 두고 떨어져 있으며, 커넥터(202)의 길이를 따라서 측정된 납땜 커넥터(280)간의 분리 간격은 일반적으로 0.050인치이다. 각 납땜 커넥터(280)는 바람직하게는 0.031±0.002인치의 직경을 갖는다. 도시된 바와 같이, “핀1”과 “핀117”은 가장 왼쪽의 납땜 커넥터(280)와 일치하며, 핀1 위에 핀117이 위치한다. “핀116”과 “핀232”는 가장 오른쪽의 납땜 커넥터(280)와 일치하며, 핀116 위에 핀232가 위치한다.
도3에는, 회로기판(310), 회로기판(310)에 결합된 커넥터(202) 및 커넥터(202)에 결합된 메모리 모듈(201)을 포함하는 컴퓨터 시스템(300)의 일부가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)가 커넥터(202) 하우징(250)의 양단에 각각 결합되어 있다. 두개의 모듈 제거기(255A, 255B)는 모두 고정 위치에 있으며, 메모리 모듈의 만입부에 대응되게 위치한다. 메모리 모듈(201)의 에지 부는 커넥터(202)의 수용공간 내에 수용된다. 커넥터(202)의 (앞에서 도시된 바 있는)첫 번째 키는 메모리 모듈(201)의 (앞에서 도시된 바 있는)첫 번째 노치 내에 위치한다. 커넥터(202)의 두 번째 키는 메모리 모듈(201)의 두 번째 노치 내에 위치한다. 첫 번째 키와 두 번째 키간의 거리는 커넥터 길이의 40% 보다 크고, 첫 번째 노치와 두 번째 노치간의 거리는 메모리 모듈 길이의 40% 보다 크다.
컴퓨터 시스템(300)의 여러 가지 실시예에서, 호환 가능한 상술한 커넥터(202) 및/또는 메모리 모듈의 실시예는 컴퓨터 시스템(250)에 통합될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 상기 컴퓨터 시스템은 메모리 모듈(201)의 인쇄회로기판(210)에 결합된 하나 이상의 반도체 집적 회로를 추가적으로 포함할 수 있다. 하나 이상의 반도체 집적 회로는 복수의 메모리 셀을 포함하며, 상기 메모리 셀은 복수의 접속패드의 임의의 것과 전기적으로 연결된다.
여러 가지 실시예에서, 상기 커넥터(202)의 하우징(250)은 전기적으로 부도체인 재질로 이루어질 수 있다. 전기적으로 부도체인 재질은 수지 또는 플라스틱으로 이루어질 수 있고, 필요하면 다른 재질로 이루어 질 수도 있다. 또 다른 실시예에서는, 상기 메모리 모듈은 복수의 층을 갖는 혼합물(composite)로 이루어 질 수 있다. 상기 복수의 층은 부도체인 복수의 층을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 메모리 모듈 및/또는 커넥터에 존재하는 특성의 개수 및 배치는 커넥터 또는 메모리 모듈의 대응되는 특성의 대응되는 개수 및/또는 배치를 의미할 수도 있다는 것을 주목해야 한다. 또한, 불확실성(uncertainty)이 명백히 되지 않는 규정된 측정에서는 마지막 소수점 위치에서 5자리는 불확실하다는 것을 의미한다. 일단 상술한 내용을 충분히 이해한다면, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 수많은 다른 변형예와 수정을 용이하게 고안할 수 있을 것이다. 첨부된 청구항은 그러한 많은 변형예와 수정을 모두 포함하는 것으로 해석되도록 한 것이다.

Claims (33)

  1. 첫 번째 단, 두 번째 단 및 상기 첫 번째 단과 두 번째 단 사이의 중심에 위치하는 통로를 포함하며, 인쇄회로기판의 일부를 수용하기 위한 수용공간을 부가적으로 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 수용공간 내에 배치되며, 상기 하우징의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치하는 첫 번째 키(key); 및
    상기 하우징의 수용공간 내에 배치되며, 상기 하우징의 두 번째 단과 중심 사이에 위치하는 두 번째 키를 포함하며,
    상기 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 상기 하우징 길이의 40% 보다 큰 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 체1항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 수용공간의 위쪽 평면(top plane)을 정의하는 윗면(top side)을 더 포함하며, 상기 첫 번째 키와 두 번째 키 중 하나 이상이 상기 수용공간으로부터 상기 위쪽 평면을 지나서 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 첫 번째 키와 두 번째 키 중 하나 이상이 상기 수용공간으로부터 상기 위쪽 평면을 넘어 0.050인치 이상 연장되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 첫 번째 키는 상기 하우징의 첫 번째 단보다 상기 중심에 더 가깝고, 상기 두 번째 키는 상기 중심보다 상기 하우징의 두 번째 단에 더 가까운 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 첫 번째 키는 상기 첫 번째 단으로부터 1.525인치 이상 떨어져 있고, 상기 두 번째 키는 상기 두 번째 단으로부터 0.825인치 이상 떨어진 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 수용공간 내에 배열되고, 인쇄회로기판의 일부가 상기 수용공간 내에 수용된 경우, 상기 인쇄회로기판의 일부에 있는 복수의 접속패드와 접촉하도록 구성된 복수의 접점(contact)을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 접점은 232개 이상의 접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수의 접점들은 서로 수직으로 대향하도록 상기 수용공간 내에 배치되며, 상기 인쇄회로기판의 일부가 상기 수용공간으로 삽입된 상태에서 상기 접점들 사이에 상기 인쇄회로기판의 일부가 약하게 고정되고, 인쇄회로기판이 최종위치로 눌려짐에 따라서, 상기 인쇄회로기판의 끝부분(tip)이 접점들을 탄성적으로 변형시켜, 인쇄회로기판의 접속패드와 접점들이 그로 인해 발생된 탄성력에 의해 눌려서 서로 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 첫 번째 키와 두 번째 키는 상기 복수의 접점들을 세 개의 그룹으로 분할하고, 상기 세 개의 그룹은 상기 첫 번째 단과 첫 번째 키 사이에 위치하는 첫 번째 그룹, 상기 첫 번째 키와 두 번째 키 사이에 위치하는 두 번째 그룹, 그리고 상기 두 번째 키와 두 번째 단 사이에 위치하는 세 번째 그룹을 포함하며, 상기 두 번째 그룹에 포함된 접점의 개수는 첫 번째 그룹 또는 두 번째 그룹 중 어느 하나에 포함된 접점의 수보다 큰 것을 특징으로 하는 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 첫 번째 그룹은 60개 이상의 접점들을 포함하고, 두 번째 그룹은 140개 이상의 접점들을 포함하며, 세 번째 그룹은 32개 이상의 접점들을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 두 번째 그룹에 포함된 접점의 개수는 상기 첫 번째 그룹과 두 번째 그룹에 포함된 접점 개수의 합 보다 큰 것을 특징으로 하는 커넥터.
  12. 제2항에 있어서,
    상기 첫 번째 키와 두 번째 키는 상기 하우징과 일체로 형성된 부분인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 첫 번째 키는 상기 길이를 따라서 첫 번째 단으로부터 측정된 길이의 15% 내지 35% 사이에 위치하고, 상기 두 번째 키는 상기 길이를 따라서 상기 첫 번째 단으로부터 측정된 길이의 65% 내지 85% 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  14. 제2항에 있어서,
    상기 하우징의 단부에 각각 결합되며, 그 각각은 닫힌위치와 개방위치사이에서 회전하면서 이동하도록 작동할 수 있는 하나 이상의 모듈 제거기(module extractor)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 수용공간과 반대로 상기 하우징에 배치되며, 각각은 장착 표면에 위치하는 대응되는 홀과 결합하도록 구성된 하나 이상의 배치 포스트(placement post)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 하나 이상의 배치 포스트는 3.600인치 이상 떨어져서 위치하는 두개의 배치 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  17. 제2항에 있어서,
    상기 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 상기 길이의 50% 보다 큰 것을 특징으로 하는 커넥터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 길이는 5.950인치 이상이고, 상기 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 3.000인치 보다 큰 것을 특징으로 하는 커넥터.
  19. 첫 번째 단, 두 번째 단 및 상기 첫 번째 단과 두 번째 단 사이에 위치하는 중앙통로를 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 첫 번째 단과 중심 사이에 위치하는 첫 번째 노치; 및
    상기 인쇄회로기판의 두 번째 단과 중심 사이에 위치하는 두 번째 노치를 포함하며,
    상기 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 상기 인쇄회로기판 길이의 40% 보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  20. 제29항에 있어서,
    상기 첫 번째 노치는 상기 인쇄회로기판의 첫 번째 단 보다 상기 중심에 더가깝고, 상기 두 번째 노치는 상기 중심보다 상기 인쇄회로기판의 두 번째 단에 더 가까운 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 첫 번째 노치는 상기 첫 번째 단으로부터 1.450인치 이상 떨어지고, 상기 두 번째 노치는 상기 두 번째 단으로부터 0.750인치 이상 떨어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 첫 번째 노치와 상기 두 번째 노치는 각각 0.140인치 이상의 깊이를 갖는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  23. 제20항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 에지를 따라서 배치되며, 인쇄회로기판이 상기 수용공간 내에 수용된 경우, 상기 커넥터의 수용공간에 위치하는 복수의 접점들과 접촉하도록 구성되는 복수의 접속패드를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 복수의 접속패드는 232개의 접속패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 복수의 접속패드들은 서로 수직으로 대향하도록 상기 에지를 따라 앞뒤면에 배치되며, 상기 인쇄회로기판의 에지가 상기 수용공간으로 삽입된 상태에서 상기 수용공간에 위치하는 접점들 사이에 상기 인쇄회로기판의 에지가 약하게 고정되고, 인쇄회로기판이 최종위치로 눌려짐에 따라서, 상기 인쇄회로기판의 에지가 접점들을 탄성적으로 변형시켜, 인쇄회로기판의 접속패드와 접점들이 그로 인해 발생된 탄성력에 의해 눌려서 서로 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 첫 번째 노치와 두 번째 노치는 상기 길이를 세 개의 그룹으로 분할하고, 상기 세 개의 그룹은 상기 첫 번째 단과 첫 번째 노치 사이에 위치하는 첫 번째 그룹, 상기 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이에 위치하는 두 번째 그룹, 그리고 상기 두 번째 노치와 두 번째 단 사이에 위치하는 세 번째 그룹을 포함하며, 상기 두 번째 그룹에 포함된 접점의 개수는 첫 번째 그룹 또는 두 번째 그룹 중 어느 하나에 포함된 접점의 수보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 첫 번째 그룹은 60개 이상의 접속패드들을 포함하고, 두 번째 그룹은 140개 이상의 접속패드들을 포함하며, 세 번째 그룹은 32개 이상의 접속패드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 두 번째 그룹에 포함된 접속패드의 개수는 상기 첫 번째 그룹과 두 번째 그룹에 포함된 접속패드 개수의 합 보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  29. 제19항에 있어서,
    상기 첫 번째 노치는 상기 인쇄회로기판의 첫 번째 단으로부터 측정된 인쇄회로기판 길이의 15% 내지 35% 사이에 위치하고, 상기 두 번째 노치는 상기 인쇄회로기판의 첫 번째 단으로부터 측정된 인쇄회로기판 길이의 65% 내지 85% 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  30. 제19항에 있어서,
    상기 첫 번째 단 또는 두 번째 단에 위치하며, 닫힌위치에서 상기 모듈 제거기를 수용하도록 구성된 하나 이상의 만입부(indentation)를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  31. 제19항에 있어서,
    상기 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 상기 인쇄회로기판 길이의 50%보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 길이는 5.950인치 이상이고, 상기 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 3.000인치 보다 큰 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
  33. 장착 표면(monting surface);
    상기 장착 표면에 결합되는 커넥터로서,
    첫 번째 단, 두 번째 단 및 상기 첫 번째 하우징 단과 두 번째 하우징 단 사이에 위치하는 첫 번째 중심통로를 포함하며, 수용공간을 부가적으로 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 수용공간 내에 위치하며, 상기 하우징의 첫 번째 단과 첫 번째 중심 사이에 위치하는 첫 번째 키(key); 및
    상기 하우징의 수용공간 내에 위치하며, 상기 하우징의 두 번째 단과 중심 사이에 위치하는 두 번째 키를 포함하며,
    상기 첫 번째 키와 두 번째 키 사이의 거리는 상기 하우징 길이의 40% 보다 큰 커넥터; 및
    상기 커넥터에 결합되는 메모리 모듈로서,
    첫 번째 기판 단, 두 번째 기판 단 및 상기 첫 번째 기판 단과 두 번째 기판 단 사이에 위치하는 두 번째 중앙통로를 포함하며, 상기 커넥터의 수용공간 내에 일부가 수용되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 첫 번째 기판 단과 두 번째 중심 사이에 위치하고, 상기 첫 번째 키가 내부에 배치되는 첫 번째 노치; 및
    상기 인쇄회로기판의 두 번째 기판 단과 두 번째 중심 사이에 위치하고, 상기 두 번째 키가 내부에 배치되는 두 번째 노치를 포함하며,
    상기 첫 번째 노치와 두 번째 노치 사이의 거리는 상기 인쇄회로기판 길이의 40% 보다 큰 메모리 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 시스템.
KR1020017012759A 1999-04-16 2000-04-06 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터 KR100548038B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/293,120 US6315614B1 (en) 1999-04-16 1999-04-16 Memory module with offset notches for improved insertion and stability and memory module connector
US09/293,120 1999-04-16
PCT/US2000/009283 WO2000064010A1 (en) 1999-04-16 2000-04-06 Memory module with offset notches for improved insertion and stability and memory module connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020002421A true KR20020002421A (ko) 2002-01-09
KR100548038B1 KR100548038B1 (ko) 2006-01-31

Family

ID=23127746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020017012759A KR100548038B1 (ko) 1999-04-16 2000-04-06 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터

Country Status (9)

Country Link
US (3) US6315614B1 (ko)
EP (1) EP1171932B1 (ko)
JP (1) JP2002542594A (ko)
KR (1) KR100548038B1 (ko)
AU (1) AU765640B2 (ko)
CA (1) CA2370518C (ko)
DE (1) DE60005939T2 (ko)
HK (1) HK1043255A1 (ko)
WO (1) WO2000064010A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109640770A (zh) * 2016-08-25 2019-04-16 Lg电子株式会社 吸尘器

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7656678B2 (en) 2001-10-26 2010-02-02 Entorian Technologies, Lp Stacked module systems
JP2006517327A (ja) * 2002-10-11 2006-07-20 アクサルト ソシエテ アノニム 携帯型リーダー
US7234099B2 (en) * 2003-04-14 2007-06-19 International Business Machines Corporation High reliability memory module with a fault tolerant address and command bus
US7133287B2 (en) * 2004-03-31 2006-11-07 Intel Corporation ATCA integrated heatsink and core power distribution mechanism
US7192312B2 (en) * 2004-04-30 2007-03-20 Bruce Michaud Design and method for plating PCI express (PCIE) edge connector
US7443023B2 (en) 2004-09-03 2008-10-28 Entorian Technologies, Lp High capacity thin module system
US7423885B2 (en) 2004-09-03 2008-09-09 Entorian Technologies, Lp Die module system
US7760513B2 (en) 2004-09-03 2010-07-20 Entorian Technologies Lp Modified core for circuit module system and method
WO2006102420A2 (en) * 2005-03-21 2006-09-28 Defibtech, Llc Pcb blade connector system and method
US7433193B2 (en) * 2005-05-11 2008-10-07 Cisco Technology, Inc. Techniques for controlling a position of a transceiver module relative to a connector
US7442088B2 (en) * 2005-06-04 2008-10-28 Tellabs San Jôse, Inc. Methods and apparatus for the prevention of incorrect card insertion
US7207815B1 (en) * 2006-04-12 2007-04-24 Lotes Co., Ltd. Card connector
US7717752B2 (en) * 2008-07-01 2010-05-18 International Business Machines Corporation 276-pin buffered memory module with enhanced memory system interconnect and features
US7883344B1 (en) * 2008-09-26 2011-02-08 Emc Corporation Electrical connector
US8052448B2 (en) * 2009-12-25 2011-11-08 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Card edge connector
US8083526B2 (en) * 2010-02-12 2011-12-27 Tyco Electronics Corporation Socket connector with ground shields between adjacent signal contacts
CN202363681U (zh) * 2011-11-02 2012-08-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 卡缘连接器
US9357649B2 (en) 2012-05-08 2016-05-31 Inernational Business Machines Corporation 276-pin buffered memory card with enhanced memory system interconnect
KR20150045406A (ko) * 2012-08-17 2015-04-28 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 착탈식 인쇄 회로 조립체와 맞물림 및 맞물림 해제되도록 탄성 부재와 협동하는 플랜지를 포함하는 연결부
US9519315B2 (en) 2013-03-12 2016-12-13 International Business Machines Corporation 276-pin buffered memory card with enhanced memory system interconnect
USD733145S1 (en) * 2014-03-14 2015-06-30 Kingston Digital, Inc. Memory module
USD735201S1 (en) * 2014-07-30 2015-07-28 Kingston Digital, Inc. Memory module
US10727618B2 (en) 2016-08-09 2020-07-28 Intel Corporation Connector with anchoring power pin
KR101903253B1 (ko) * 2016-12-23 2018-10-01 엘지전자 주식회사 청소기
WO2018038474A1 (ko) * 2016-08-25 2018-03-01 엘지전자 주식회사 청소기
USD868069S1 (en) * 2017-06-29 2019-11-26 V-Color Technology Inc. Memory device
US11158969B2 (en) * 2018-03-09 2021-10-26 Intel Corporation Connectors for integrated circuit packages
US20200119476A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 HKC Corporation Limited Display assembly and display device
US11264748B2 (en) * 2018-10-25 2022-03-01 TE Connectivity Services Gmbh Low profile electrical connector
USD897345S1 (en) * 2018-12-07 2020-09-29 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
USD954061S1 (en) * 2018-12-07 2022-06-07 Sung-Yu Chen Double-data-rate SDRAM card
JP7203653B2 (ja) * 2019-03-20 2023-01-13 キオクシア株式会社 ストレージデバイスおよび情報処理装置
WO2023141136A1 (en) * 2022-01-18 2023-07-27 Fci Usa Llc Card edge connector with absorptive material

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364458A (en) * 1966-06-01 1968-01-16 Kernforschungsanlage Juelich Unviersal extension connector for use with indexed printed circuit boards and connector plugs
US4307927A (en) 1980-03-24 1981-12-29 Rockwell International Corporation Polarization key for electrical connector
US5041023A (en) 1988-01-22 1991-08-20 Burndy Corporation Card edge connector
EP0379176B1 (en) 1989-01-19 1995-03-15 Burndy Corporation Card edge connector
US5162979A (en) * 1989-10-23 1992-11-10 International Business Machines Corp. Personal computer processor card interconnect system
US5163847A (en) * 1991-08-05 1992-11-17 Molex Incorporated Card edge connector assembly
US5270964A (en) 1992-05-19 1993-12-14 Sun Microsystems, Inc. Single in-line memory module
JPH0686278U (ja) 1993-05-27 1994-12-13 日本航空電子工業株式会社 カードエッジコネクタ
US5364282A (en) 1993-08-16 1994-11-15 Robinson Nugent, Inc. Electrical connector socket with daughtercard ejector
US5401023A (en) * 1993-09-17 1995-03-28 United Games, Inc. Variable awards wagering system
US5421734A (en) * 1993-11-03 1995-06-06 Intel Corporation Method and apparatus for evolving bus from five volt to three point three volt operation
US5387132A (en) * 1993-11-09 1995-02-07 The Whitaker Corporation Keyed card edge connector
JP2896845B2 (ja) * 1994-04-18 1999-05-31 日本航空電子工業株式会社 ソケットコネクタ
SG35042A1 (en) * 1995-01-12 1997-02-01 Ibm Interchangeable key card edge connecting
JP3328764B2 (ja) 1996-04-30 2002-09-30 ケル株式会社 エッジコネクタ
US6017248A (en) * 1997-08-28 2000-01-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Card edge connector
JP3050192B2 (ja) * 1997-11-12 2000-06-12 日本電気株式会社 カードエッジコネクタ、電子機器装置
US6152777A (en) * 1999-04-15 2000-11-28 The Whitaker Corporation Card edge connector with movable key

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109640770A (zh) * 2016-08-25 2019-04-16 Lg电子株式会社 吸尘器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1171932A1 (en) 2002-01-16
US20020019170A1 (en) 2002-02-14
WO2000064010A1 (en) 2000-10-26
HK1043255A1 (en) 2002-09-06
AU765640B2 (en) 2003-09-25
US6428360B2 (en) 2002-08-06
EP1171932B1 (en) 2003-10-15
CA2370518C (en) 2006-11-14
DE60005939D1 (de) 2003-11-20
KR100548038B1 (ko) 2006-01-31
AU4211400A (en) 2000-11-02
US6520805B2 (en) 2003-02-18
US20010001085A1 (en) 2001-05-10
WO2000064010A9 (en) 2001-11-29
CA2370518A1 (en) 2000-10-26
US6315614B1 (en) 2001-11-13
DE60005939T2 (de) 2004-07-22
JP2002542594A (ja) 2002-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100548038B1 (ko) 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터
US7371096B2 (en) Hermaphroditic socket/adapter
US5318452A (en) Electrical connector
US6089878A (en) Electrical connector assembly having a standoff
US7517240B2 (en) Fine pitch electrical connector
US5967803A (en) Card connector
EP0468250A1 (en) Tiered socket assembly with integral ground shield
US7419398B2 (en) Hermaphroditic socket/adapter
JPH0231465B2 (ko)
US6328605B1 (en) Electrical connector for receiving module cards and an operating circuit card
US7195493B1 (en) Land grid array socket connector with location members
US5788510A (en) Socket having a staggered conductive path through multiple memory modules
US20020115324A1 (en) Ball attached zero insertion force socket
JPH08213120A (ja) カードエッジコネクタ及びその基板支持装置
US6929513B2 (en) Connector for memory cards
KR100552322B1 (ko) 전기 커넥터
KR100840161B1 (ko) 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈
US5653617A (en) Smart card connector
JP2006528828A5 (ko)
US20030232529A1 (en) Electrical connector with terminal insertion guide mechanisms
US7883344B1 (en) Electrical connector
US6729896B2 (en) Electrical connector with distortion-resistant cover
US6948957B1 (en) Socket for retaining in-line modules
US20040038562A1 (en) Adapter assembly
JPH11185903A (ja) 電気コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130107

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140103

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150106

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160104

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180103

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200103

Year of fee payment: 15