KR100840161B1 - 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈 (1) 에 관한 것이며, 접촉 요소가 배치된 하우징 (2) 을 포함한다. 상기 접촉 요소는 절연 배치 접촉부 (3) 가 형성되어 있는 제 1 접촉 영역과 결합가능한 접촉 핀 (4) 이 형성되어 있는 제 2 접촉 영역을 가진다. 접촉 핀 (4) 은 절연 배치 접촉부 (3) 와 직각으로 배치되어 있어, 탑재된 상태에서 절연 배치 접촉부 (3) 는 인쇄 회로 기판 (6) 과 평행한 평면에 놓여 있다.

Description

인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈{CONDUCTOR CONNECTING MODULE FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS}

본 발명은 청구항 1 항의 공지부에 청구된 바와 같은 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈에 관한 것이다.

이러한 전도체 접속 모듈은 예컨대 EP 0 766 352 B1 에 공지되어 있다. 상기 전도체 접속 모듈은, 접촉 요소가 배치되어 있는 하우징을 가지며, 이 접촉 요소는 절연-변위 단자 접촉부의 형태로 되어 있는 제 1 접촉 영역과 분리가능한 접촉 핀의 형태로 되어 있는 제 2 접촉 영역을 가진다. 하우징은 일체형이며, 접촉 핀을 통하여 인쇄 회로 기판에 납땜된다. 접촉 요소는 상기 하우징의 상면으로부터 삽입되며, 정지부에 의해 고정되며, 삽입된 상태에서 접촉 핀은 하우징의 하면으로부터 돌출된다. 차폐를 목적으로 차폐 플레이트가 제공된다면, 이 차폐 플레이트는 하우징의 하면으로부터 삽입되며, 각 경우에 두 쌍의 접촉 요소 사이에 배치된다. 마찬가지로 차폐 플레이트는 접촉 핀을 가지며, 이들 접촉 핀은 인쇄 회로 기판에 납땜될 수 있으며, 공통 접지선 (common ground line) 에 연결될 수 있다. 이와 같은 전도체 접속 모듈은 또한 독일어로 PCB 인쇄 모듈이라 불린다. 전도체는 접촉 영역을 통하여 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 접촉 영역은 절연-변위 단자 접촉부의 형태로 되어 있다. 인쇄 회로 기판이 하우징 또는 인서트에 사용될 때, 상기 인쇄 회로 기판은 미리 연결되어 있어야 하며, 회로에 대한 복원 변동을 위해서는 상기 하우징 또는 인서트가 제거되어야 한다.

본 발명은 전도체가 쉽게 연결될 수 있는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈을 제공하는 기술적인 과제에 근거한 것이다.

상기 기술적인 과제는 청구항 1 항의 특징부로 해결된다. 본 발명의 다른 이점은 종속항에 나타나 있다.

이러한 목적을 위하여, 전도체 접속 모듈이 설치된 상태에 있을 때, 접촉 요소는 절연-변위 단자 접촉부의 길이방향의 축선이 인쇄 회로 기판의 표면과 평행하게 배치되도록 되어 있다. 이는 인서트의 경우에 절연-변위 단자 접촉부가 전방 패널을 통하여 외부로부터 접근가능하다는 것을 의미한다. 이는 상기 인서트 또는 인접 인서트의 제거 없이 절연-변위 단자 접촉부의 단순 복원 연결이 가능하다는 것을 의미한다. 이는 또한 인쇄 회로 기판이 하우징에 배치되어 있을 때도 마찬가지다. 다른 이점은 인쇄 회로 기판상의 배열이 상대적으로 작은 높이를 가진다는 점이다. 일 실시형태에서 접촉 핀은 절연-변위 단자 접촉부와 직각으로 배치되어 있어, 설치된 상태에서 상기 접촉 핀은 인쇄 회로 기판의 표면과 직각이어서, 단순 삽입과 납땜이 가능하다. 접촉 요소는 바람직하게 일체형이며, 절연-변위 단자 접촉부와 관련되어 있는 하우징의 단면으로부터 상기 접촉 요소가 바람직하게 삽입되고, 이때 접촉 핀은 휘어지게 된다.

하우징은 바람직하게 일체형 플라스틱 하우징이다.

일 바람직한 실시형태에서, 하우징은 고정 핀을 가지며, 이 고정 핀을 통해 전도체 접속 모듈이 인쇄 회로 기판에 정렬 및 고정된다. 상기 고정 핀은 누름 끼워 맞춤식일 수 있거나 또는 적어도 부분적으로 원통형 걸어 맞춤부를 가질 수 있다. 다른안으로서, 상기 고정 핀은 핫 스템핑 핀 (hot stamping pin) 일 수 있다.

다른 바람직한 실시형태에서, 하우징은 인쇄 회로 기판의 단면에 하우징을 지지하는 정지면을 가진다. 그래서 인쇄 회로 기판은 절연-변위 단자 접촉부의 연결 동안 발생하는 연결력을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있다.

본 발명은 바람직한 예시적 실시형태를 참조로 이하의 내용으로 보다 상세히 설명될 것이다.

도 1 은 인쇄 회로 기판용 전도체 커넥터 모듈의 하부를 도시한 사시도.

도 2 는 인쇄 회로 기판에 설치된 상태의 전도체 접속 모듈의 사시 평면도.

도 3 은 도 2 에 도시된 도를 아래에서 바라본 사시도.

도 4 는 절개된 상태의 전도체 접속 모듈의 사시도.

도 5 는 전방 패널의 전면 사시도.

도 6 은 전방 패널의 후면 사시도.

도 1 에는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈 (1) 이 도시되어 있다. 전도체 접속 모듈 (1) 은 접촉 요소를 지닌 하우징 (2) 을 가지며, 이 접촉 요소는 절연-변위 단자 접촉부 (3) 의 형태로 되어 있는 접촉 영역과 접촉 핀 (4) 의 형태로 되어 있는 다른 접촉 영역을 가진다. 이 경우에, 예컨대 도 4 에 도시된 바와 같이 접촉 핀 (4) 은 절연-변위 단자 접촉부 (3) 와 직각으로 배치되어 있다. 예컨대, 접촉 핀 (4) 은, 플러그-삽입 기법을 바탕으로 한 단순 솔더 핀 형상, 푸시인 (push-in) 핀 형상, 또는 SMD 솔더링용 특정 형상이며, 플러그-삽입 기법을 바탕으로 한 솔더 핀 형상의 실시형태가 도 1 ~ 도 4 에 도시되어 있다. 이 경우에, 절연-변위 단자 접촉부 (3) 의 길이 방향 축선 (L) 은 인쇄 회로 기판 (6) 의 표면 및 절연-변위 단자 접촉부 (3) 의 첨단부와 평행하다. 하우징 (2) 은 도 3 에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판 (6) 의 대응 구멍을 통하여 삽입되는 고정 핀 (5) 을 가진다. 또한, 하우징 (2) 은 상면 및 하면에 래칭 탭 (7, 8) 을 가지며, 이 래칭 탭으로 전도체 접속 모듈 (1) 을 전방 패널에 걸 수 있다. 또한, 도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 하우징 (2) 은 인쇄 회로 기판 (6) 의 일 단면 (10) 에 하우징 (2) 을 지지시키는 정지면 (9) 을 가진다. 특히, 도 2 에 나타낸 바와 같이, 하우징 (2) 의 후방부 또한 인쇄 회로 기판 (6) 에 위치되어 있다. 두 형성 영역 (11) 은 접촉 핀 (4) 의 밴드 (bend) 영역에서 하우징 (2) 에 배치되어 있으며, 이 두 형성 영역은 접촉 핀 (4) 을 지지 및 고정시킨다. 인쇄 회로 기판의 단면에 걸리는 케이블 플러그 커넥터와 비교해 볼 때, 본 발명에 따른 전도체 접속 모듈 (1) 은 상대적으로 큰 인쇄 회로 기판 (6) 을 고정시키기 위하여 실질적으로 요구되거나 또는 19 인치 기술에 대한 용도로 규격화되는 다른 인쇄 회로 기판 두께를 사용할 수 있다. 5.08 mm 의 표준 전자 그리드 시스템에 따르는 피치를 가지도록 상기 모듈을 설계할 수 있으며, 이러면 전도체 접속 모듈 (1) 을 상기 그리드 시스템 내에 일 열로 배치하여 상대적으로 많은 수의 구멍을 지니는 접촉부 열을 간단히 제작할 수 있다.

도 5 및 도 6 에는 전방 패널 (12) 내의 3 개의 전도체 접속 모듈 (1) 이 도시되어 있다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 절연-변위 단자 접촉부 (3) 는 전방 패널 (12) 의 단면으로부터 자유롭게 접근가능하여, 상기 전도체는 전방 패널 (12) 을 제거할 필요 없이 일반적인 공구를 사용하여 쉽게 연결될 수 있다. 도시된 바와 같이, 전방 패널 (12) 을 지닌 두 개 이상의 인서트가 상하로 겹쳐 배치될 때, 이 두 개 이상의 인서트는 연결에 있어서 서로 간섭하지 않는다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 전도체 접속 모듈

2: 하우징

3: 절연-변위 단자 접촉부

4: 접촉 핀

5: 고정 핀

6: 인쇄 회로 기판

7: 래칭 탭

8: 래칭 탭

9: 정지면

10: 단부면

11: 형성 영역

12: 전방 패널

Claims (5)

1. 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈로서, 접촉 요소가 배치되어 있는 하우징을 가지며 일체형의 접촉 요소는 절연-변위 단자 접촉부의 형태로 되어 있는 제 1 접촉 영역과, 분리가능한 접촉 핀의 형태로 되어 있는 제 2 접촉 영역을 가지는 상기 전도체 접속 모듈에 있어서,

   전도체 접속 모듈 (1) 이 설치된 상태일 때, 접촉 요소는 절연-변위 단자 접촉부 (3) 의 길이방향 축선 (L) 이 인쇄 회로 기판 (6) 의 표면 및 상기 절연-변위 단자 접촉부의 첨단부와 평행하게 놓이도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈.
2. 제 1 항에 있어서, 접촉 핀 (4) 은 절연-변위 단자 접촉부 (3) 와 직각으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 하우징 (2) 은 일체형 플라스틱 하우징인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈.
4. 제 3 항에 있어서, 하우징 (2) 은 접촉 핀 (4) 과 평행하게 배치되어 있는 고정 핀 (5) 을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 하우징 (2) 은, 인쇄 회로 기판 (6) 의 단부면 (10) 에 하우징 (2) 을 지지하는 정지면 (9) 을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판용 전도체 접속 모듈.

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