KR101997973B1 - 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터 - Google Patents

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract

미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 플러그-인 커넥터, 프레스-핏 커넥터 및 PCB 보드를 포함하는 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리를 포함한다. 상기 PCB 보드의 측면에는 일열의 제1 패드가 제공되고, 제1 패드가 위치한 측면에 인접한 상기 PCB 보드의 측면에는 일열의 제2 패드가 제공된다. 상기 PCB 보드의 배선을 통해 각각의 제1 패드는 하나씩 제2 패드에 대응한다. 각 제1패드의 연장선은 각 제2 패드의 연장선에 수직하다. 상기 플러그-인 커넥터는 상기 제1 패드가 제공되는 상기 PCB 보드의 측면에 장착되어 제1 패드에 연결된다. 상기 프레스-핏 커넥터는 제2 패드가 제공되는 PCB 보드의 측면에 장착되어 제2 패드에 연결된다.

Description

미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터{FINE PITCH HIGH DENSITY HIGH-SPEED ORTHOGONAL CARD EDGE CONNECTOR}
본 발명은, 신호/전력 전송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터에 관한 것이다.
커넥터는 신호 전송의 핵심 구성요소이다. 통신 기술의 급속한 발전에 따라 커넥터는 신호의 고속 전송을 달성하기 위해서 소형화, 다중 핀 및 미세피치의 지속적인 트렌드로 개발되어 왔다. 당해 기술분야의 현재 커넥터의 제한된 공간 내에서 신호 스위칭을 담당하는 현재 커넥터의 구성 요소는 복수개의 기판 및 각 기판상에 배열된 복수개의 불규칙하고 긴 단자를 포함한다. 각각의 기판 및 기판 상에 제공된 단자를 캡슐화하기 위해서 별도의 하우징이 더 필요하다. 또한, 전자파 차폐용 구조는 인접한 캡슐 하우징들 사이에 제공된다. 따라서, 전체 커넥터는 복잡한 구조, 복잡한 디자인 및 어려운 제조 공정을 갖는다. 게다가 전기적 커넥터의 전송 속도는 향상되기 어렵다.
종래 기술의 상기 문제점을 감안하여, 본 발명에 의해 제공되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 기존 커넥터의 신호를 스위칭하는 스위칭 부재의 구조가 복잡하다는 문제점을 해결한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에서 사용되는 기술적 해결책은 하기와 같다.
미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리를 포함한다. 상기 신호 전송 어셈블리는 플러그-인 커넥터, 프레스-인 커넥터 및 PCB 보드를 포함한다. PCB 보드의 측면에는 일열의 제1 패드가 제공되고, 상기 일열의 제1 패드가 위치되는 상기 측면에 인접한 상기 PCB 보드의 측면에는 일열의 제2 패드가 제공된다. 상기 PCB 보드의 배선을 통해서 각각의 제1 패드는 하나씩 하나의 제2 패드에 대응한다. 각 제1 패드의 연장선은 각 제2 패드의 연장선에 수직하다. 상기 플러그-인 커넥터는 상기 제1 패드가 제공된 PCB 보드의 측면에 장착되어 제1 패드에 연결된다. 프레스-핏 커넥터는 제2 패드가 제공되는 PCB 보드의 측면에 장착되어 제2 패드에 연결된다.
또한, 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 베이스를 더 포함한다. 상기 베이스에는 신호 전송 어셈블리를 장착하기 위한 수용홈이 제공된다. 상기 수용홈의 수는 상기 신호 전송 어셈블리의 수와 동일하다. 각각의 신호 전송 어셈블리에는 신호 전송 어셈블리를 캡슐화하기 위한 장착 하우징이 제공된다.
또한, 플러그-인 커넥터 및 프레스-핏 커넥터의 각 단부상에 위치된 바-형상 홈 각각에는 볼록 리브가 제공된다. 상기 볼록 리브는 PCB 보드의 양면에 접촉한다. 상기 볼록 리브의 아래에 스크랩 유지홈이 제공된다.
또한, 상기 플러그-인 커넥터는 플러그-인 하우징 및 단자 어셈블리를 포함한다. 상기 단자 어셈블리는 플러그-인 하우징 내부의 조립 스냅핑-온 홈에 장착되고 상기 PCB 보드의 제1 패드에 접촉하기 위해서 조립 스냅핑-온 홈으로부터 연장된다. 상기 단자 어셈블리는 이열의 단자와 이열의 단자 상에 형성된 연결 플레이트를 포함한다. 상기 연결 플레이트는 사출 성형에 의해 형성된다.
또한, 단자의 각 열은 복수개의 제1 단자 및 핫-스와핑(hot-swapping)을 위해 사용되는 적어도 하나의 제2 단자를 포함한다. 상기 제2 단자의 길이는 상기 제1 단자의 길이보다 길다.
또한, 조립 스냅핑-온 홈의 양 단에는 돌출부가 제공된다. 상기 돌출부는 상방으로 경사지고 조립 스냅핑-온 홈의 중간부를 향해 연장된다. 상기 연결 플레이트의 양단에는 돌출부에 끼워 맞춰지는 스냅핑-온 홈이 제공된다.
또한, 위치결정 키는 상기 연결 플레이트의 폭 방향으로 배치된다. 금속 캡은 위치결정 키의 하단에 결합된다. 상기 제1 패드가 위치되는 상기 PCB 보드의 측면에는 상기 위치결정 키와 끼워 맞춰지는 아치형 홈이 제공된다.
또한, 상기 프레스-핏 커넥터는 단자 하우징을 포함한다. 상기 단자 하우징에는 바-형상의 장착홈이 제공된다. 상기 장착홈의 측벽에는 길이방향을 따라 일열의 단자 삽입슬롯이 제공된다. 복수개의 제3 단자는 일열의 상기 단자 삽입슬롯에 결합되고, 복수개의 제4 단자는 다른 열의 단자 삽입슬롯에 결합된다. 상기 제4 단자는 상기 제3 단자의 구조와 다르다.
또한, 상기 제3 단자 및 상기 제4 단자 각각은 전체적으로 연결되는 만곡부, 평면 연결플레이트 및 압입부를 포함한다. 상기 만곡부에 인접한 상기 제3 단자의 상기 평면 플레이트의 일부분의 폭은 상기 만곡부의 폭과 동일하다. 상기 만곡부로부터 멀어지는 상기 제3 단자의 상기 평면 연결 플레이티의 다른 부분의 폭은 상기 만곡부의 폭보다 크다. 상기 제4 단자의 평면 연결 플레이트의 폭은 그 위의 상기 만곡부의 폭보다 크다. 상기 평면 연결 플레이트에는 적어도 하나의 장착홀이 형성된다.
또한, 상기 단자 하우징의 단부에는 연장부가 제공된다. 상기 연장부에는 상기 PCB 보드에 결합하기 위한 삽입홈이 제공된다.
본 발명의 유리한 효과는 다음과 같다. 본 발명은 제조가 용이한 플럭그-인 커넥터, 프레스-핏 커넥터 및 PCB 보드에 의해 제조하기 어려운 종래의 커넥터를 대체한다. 따라서 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터를 제조하는 것의 어려움이 감소한다.
또한, 기존의 가느다란 단자는 PCB 보드의 도전성 제1 패드와 제2 패드에 의해 대체된다. 따라서 상기 PCB 보드 상에 제1 패드와 제2 패드를 배선으로 연결할 때 상기 제1 패드와 제2 패드 사이의 일대일 대응을 보장하기 위해서만 필요하다. 유사한 단자에 어떤 종류의 특정 구조를 적용해야 하는지 고려할 필요가 없다. 따라서 본 발명은 가요성 다층 배선의 이점을 갖는다. 고속 직교형 전기 커넥터를 쉽게 설계할 수 있다.
도 1은 플러그-인 커넥터, 프레스-핏 커넥터 및 PCB 보드의 조립 과정의 개략도이다.
도 2는 도 1의 A부분의 확대도이다.
도 3은 하나의 신호 전송 어셈블리를 갖는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터의 사시도이다.
도 4는 복수개의 신호 전송 어셈블리를 갖는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터의 사시도이다.
도 5는 복수개의 수용홈을 갖는 베이스의 사시도이다.
도 6은 한 측면에서 플러그-인 커넥터의 사시도이다.
도 7은 도 6의 B 부분의 확대도이다.
도 8은 금속 캡이 플러그-인 커넥터에 끼워진 것을 도시한 개략도이다.
도 9는 단자 어셈블리가 플러그-인 하우징에 끼워진 것을 도시한 개략도이다.
도 10은 한 측면에서 프레스-핏 커넥터의 사시도이다.
도 11은 제3 단자 및 제4 단자가 플러그-인 하우징에 끼워진 것을 도시한 개략도이다.
도 12는 도 11의 D부분의 확대도이다.
도 13은 다른 측면에서 프레스-인 커넥터의 사시도이다.
도 14는 도 12의 C부분의 확대도이다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 당업자가 본 발명을 이해할 수 있도록 상세히 설명할 것이다. 그런 본 발명은 특정 실시예의 범위로 제한되지 않는다는 것을 이해해야 한다. 당업자에게 다양한 변화가 본 발명의 첨부된 청구항에 의해 결정되고 정의된 사상 및 범위 내에 속하는 경우 그 변형예가 분명할 것이다. 본 발명의 발명 개념을 사용하는 모든 발명은 보호범위에 속한다.
도 1을 참조하면, 플러그-인 커넥터, 프레스-핏 커넥터 및 PCB 보드의 조립 공정의 개략도가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리를 포함한다. 사용자는 본 발명이 사용되는 곳에 따라 더 많은 신호를 전송하는 결합된(combined) 커넥터를 형성하기 위해서 본 발명의 복수개의 신호 전송 어셈블리들을 함께 조립할 수 있다. 따라서 본 발명은 다양한 장소에서 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 신호 전송 어셈블리는 플러그-인 커넥터2, 프레스-핏 커넥터3 및 PCB 보드 1를 포함한다. 사용자가 2개의 회로 기판을 서로 연결하는 경우 사용자는 단지 프레스-핏 커넥터 3의 단자를 회로 기판상의 장착홀에 가압하고, 2개의 회로 기판들 사이에 연결이 달성될 수 있도록 다른 회로기판을 플러그-인 커넥터2의 단자에 삽입한다. 이러한 설치는 매우 편리하다.
PCB 보드 1의 측면에는 일열의 제1 패드 11가 제공된다. 상기 일열의 제1 패드11가 위치하는 측에 인접한 상기 PCB 보드1의 측면에는 일열의 제2 패드12가 제공된다. 상기 PCB 보드의 배선을 통해 각각의 제1 패드 11는 하나씩 하나의 제2 패드12에 대응된다. 각 제1 패드11의 연장선은 각 제2 패드12의 연장선에 수직하다. 플러그-인 커넥터2는 상기 일열의 제1 패드11가 제공된 PCB 보드1의 측면상에 장착되어 일열의 제1 패드11에 연결된다. 프레스-핏 커넥터3는 일열의 제2 패드12가 제공된 상기 PCB 보드1의 측면상에 장착되어 일열의 제2 패드12에 연결된다.
플러그-인 커넥터2와 제1 패드11 사이의 효과적인 신호 전송 및 프레스-핏 커넥터3와 제2 패드12 사이의 효과적인 전송을 보장하기 위해 제1 패드11와 제2 패드12는 모두 소정의 길이의 접촉부(contacts)로 구성된다. 또한, 플러그-인 커넥터2 및 프레스-핏 커넥터3는 용접에 의해 PCB 보드1상에 고정적으로 장착될 수 있다. 대안으로, 플러그-인 커넥터2 및 프레스-핏 커넥터3는 단자에 의해 발생된 고정압력(clamping pressure )을 통해 PCB 보드1를 단단히 고정(clamp)할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 베이스 5를 더 포함한다. 베이스 5는 신호 전송 어셈블리를 장착하기 위한 복수개의 수용홈 51이 제공된다. 수용홈 51의 수는 신호 전송 어셈블리의 수와 동일하다. 각각의 신호 전송 어셈블리에는 신호 전송 어셈블리를 캡슐화하기 위한 장착 하우징4이 제공된다. 베이스 5 및 장착 하우징 4이 제공된 커넥터의 구조가 도 3 및 도 5에 도시되어 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 5는 수용홈 51을 구비한 베이스 몸체와 베이스 몸체의 양측에 제공되는 연장암을 포함한다. 각각의 연장암은 직각 사다리꼴 형상을 갖는다. 회로 기판의 스냅식(snapping-on) 연결을 실현하기 위해서 플러그-인 커넥터 2의 단자가 수용홈 51을 통과할 수 있도록 수용홈 51은 전체 베이스를 관통한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 연결부52는 상기 연장암의 자유단(the free end)상에 고정적으로 장착된다(베이스 몸체, 연장암 및 연결부52는 일체로 형성된 구조일 수 있다). 프레스-인 커넥터 3에 인접한 연결부 52의 단부면에는 위치결정 필라 53와 나사홀이 함께 제공된다.
2개의 회로 기판이 서로 통신할(communicate with) 필요가 있을 때 위치결정 필라 53는 프레스-인 커넥터3가 회로기판에 가압되도록 위치 결정 및 가이딩하는데 사용될 수 있다. 상기 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 나사홀 및 나사 사이에 끼워 맞춤(fitting)을 통해 회로 기판에 안정적으로 고정될 수 있다.
복수개의 신호 전송 어셈블리가 본 발명에서 사용될 때 함께 조립된 복수개의 신호 전송 어셈블리의 안정성을 보장하기 위해, 복수개의 신호 전송 어셈블리를 함께 고정하려고 플러그-인 커넥터2로부터 멀어지는 장착 하우징4의 단부면 상에 스냅핑-온 플레이트가 제공될 수 있다.
도 6, 7 및 도 13에 도시된 바와 같이, 플러그-인 커넥터 2 및 프레스-핏 커넥터 3의 양단부에 위치한 각각의 바-형상 홈에는 복수개의 볼록 리브 211가 제공되는 것이 바람직하다. 복수개의 볼록 리브 211는 PCB 보드 1의 양측에 접촉한다. 볼록 리브211의 아래쪽에는 스크랩 유지홈 212이 제공된다(스크랩 유지홈 212은 볼록 리브 211의 바닥에 인접하게 제공되는 것이 바람직함).
볼록 리브 211가 제공되기 때문에 PCB 보드 1, 플러그-인 커넥터2 및 프레스-핏 커넥터 3 사이의 연결의 안정성이 강화될 수 있다. PCB 보드1, 플러그-인 커넥터2 및 프레스-핏 커넥터3는 용접에 의해 함께 고정될 때 볼록 리브 211는 외력이 납땜 이음(the solder joint)에 직접 작용하는 것을 방지할 수 있다.
볼록 리브211 아래에 스크랩 유지홈212이 추가되기 때문에 PCB 보드 1가 플러그-인 커넥터 2 및 프레스-핏 커넥터 3의 볼록 리브 211와 접촉할 때 생성된 스크랩들(scraps)은 스크랩 유지홈212 내로 떨어질 수 있다. 따라서 PCB 보드 1가 플러그-인 커넥터 2 및 프레스-핏 커넥터3에 연결될 때 스크랩에 의해 일어나는 불완전한 조립을 회피할 수 있다. 또한, 이하의 문제점, 즉, 제1 패드 11와 플러그-인 커넥터 2 사이의 신호 전송 및 제2 패드 12와 프레스-핏 커넥터 3 사이의 신호 전송은 불완전한 조립에 의해 영향을 받는 문제점을 회피할 수 있다.
도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 플러그-인 커넥터 2는 플러그-인 하우징 21 및 단자 어셈블리 22를 포함한다. 단자 어셈블리 22는 플러그-인 하우징 21의 조립 스냅핑-온 홈215에 장착되고 PCB 보드 1의 제2 패드 12에 접촉하도록 조립 스냅핑-온 홈215 밖으로 연장된다. 단자 어셈블리 22는 이열의 단자 및 이열의 단자 상에 형성된 연결 플레이트 224를 포함한다. 연결 플레이트 224는 사출 성형에 의해 형성된다.
모든 단자가 함께 조립됨으로써 사출 성형에 의해 이열의 단자 상에 연결 플레이트 224가 형성되기 때문에 플러그-인 하우징 21의 조립 스냅-온 홈 215의 측벽에 가느다란(slender) 슬롯을 제공하지 않아도 되므로 플러그-인 하우징 21의 가공의 어려움이 감소된다. 또한, 단자가 플러그-인 하우징 21에 하나씩 끼워지는 것이 방지되고 이에 의해서 조립 시간을 단축시키고 조립의 어려움을 감소시킨다.
본 발명의 일 실시예에서, 플러그-인 커넥터 2의 각 열의 단자는 복수개의 제1 단자 222 및 핫 스와핑(hot-swapping)을 위한 적어도 하나의 제2 단자 223을 포함한다. 제2 단자 223의 길이는 특히 도 2 및 도 8을 참조하면 제1 단자 222의 길이보다 길다.
실제로는 플러그-인 커넥터 2의 동일한 열에 위치하는 인접한 2 개의 제1 단자 222 사이의 간격은 0.5 mm 내지 0. 65 mm의 범위에 있고, 0.5 mm 및 0. 65 mm의 끝점이 포함되는 것이 바람직하다. 이러한 사이즈의 설계로 플러그-인 커넥터 2의 전체 길이를 크게 줄일 수 있고 이에 의해서 직교형 카드 에지 커넥터의 장착 공간을 줄일 수 있다.
또한, 플러그-인 커넥터 2의 이열의 단자에서 대향 단자(the opposing terminals)는 엇갈린 방식으로 배열된다. 이와 같이 배열됨으로써 인접하는 2개의 제1 단자 222 사이의 간격은 줄어들 때 신호 간섭현상(signal crosstalk)의 문제를 회피하기 위해서 대향 단자 222를 소정의 간격으로 엇갈릴 수 있다.
핫 스와핑(hot-swapping) 구조가 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터 상에 직접 배치되기 때문에 커넥터에 삽입될 회로기판이 핫 스와핑 구조를 제공하는지의 여부와 관계없이 본 해결책에 의해 제공되는 커넥터는 핫 스와핑((hot-swapping)의 기능을 달성할 수 있다. 따라서 본 해결책의 커넥터의 다용도 및 사용범위가 보장될 수 있다.
핫 스와핑(hot-swapping) 구조로서의 제1 단자 222의 길이보다 긴 제2 단자 223를 구비함으로써 핫 스와핑 기능을 달성하기 위한 커넥터의 제조 공정이 간소화되고 커넥터를 통한 핫 스와핑이 가능하게 한다.
본 발명에서 해결책인 핫 스와핑을 구현하기 위한 원리는 다음과 같다. 상기 PCB 보드가 삽입되면 전원 공급 장치가 긴핀을 통해 시스템에 미리 설치된다(preloaded). 공식적인 작동을 준비하기 위해 상기 시스템에 명령이 전송된다. 또한, 짧은 핀이 분리됨으로써 상기 PCB 보드를 빼낼 때(pulled out) 시스템 종료 준비를 위해서 시스템에 명령이 전송된다. 따라서, 시스템을 종료하거나 전원 공급을 차단하지 않고 작동이 달성된다. 상기 삽입된 회로 기판의 손상과 데이터의 손실을 회피할 수 있다.
실제로는 도 7 및 도9에 도시된 바와 같이, 조립 스냅핑-온 홈 215의 양단에는 상향 경사지고 조립 스탭 온 홈 215의 중간부를 향해 연장된 돌출부 213가 제공되는 것이 바람직하다. 연결 플레이트 224의 양단에는 돌출부 213에 끼워 맞춰지는 스냅핑-온 홈 2241이 제공된다.
또한, 바-형상 홈은 조립 스냅핑-온 홈215에 연결된다. 바람직하게는 돌출부 213는 바-형상 홈에 인접한 조립 스냅핑-온 홈 215의 측벽에 제공된다. 스냅핑-온 홈 2241에 끼워 맞춰지는 돌출부 213의 측면은 돌출부 213의 바닥면에 대해 경사진다. 즉, 경사면이 제공되기 때문에 돌출부 213는 바닥면이 넓고 상부면이 좁은 구조로 된다.
스냅핑-온 홈 2241 및 돌출부 213가 제공되기 때문에 단자 어셈블리 22는 스냅핑-온 홈 215에 끼워지고, 작업자가 실수로 단자 어셈블리 22를 반대로 삽입한다면 단자 어셈블리 22는 삽입될 수 없다. 따라서 플러그-인 커넥터 2는 부정확한 방향의 삽입으로 인해서 손상되는 것을 방지한다.
도 2, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 플러그-인 하우징 21의 측벽에는 길이 방향으로 복수개의 윈도우 214가 배치된다. 윈도우 214는 단자 어셈블리 22의 제1 단자 222 및 제2 단자 223가 제자리에 조립되는지 여부를 관찰하는데 사용된다. 바람직하게는 복수개의 윈도우 214는 하나씩 제1 단자 222 및 제2 단자 223의 수에 대응한다. 윈도우의 배치는 제1 단자 222 및 제2 단자 223 각각의 조립 상황을 관찰하는 것을 용이하게 할뿐만 아니라 제1 단자 222 및 제2 단자 223에 의해 발생된 열이 신속하게 확산되어 신호의 전송 속도 및 제1 단자 222와 제2 단자 223의 수명을 보장하도록 방열 통로로서 사용될 수 있다.
도 6, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 위치결정 키 221는 연결 플레이트 224 상에 폭 방향으로 배치된다. 금속캡 23은 위치결정 키 221의 하단에 끼워진다. 제1 패드 11가 위치된 PCB 보드 1의 측면에는 위치결정 키 221에 맞는 아치형 홈(an arcuate groove)이 제공된다. 금속캡23의 도입은 플러그-인 커넥터 2가 반복적인 플러깅(plugging)을 견딜 수 있게 하여 플러그-인 커넥터 2 및 회로 기판의 플러깅 수명(the plugging lifetime)을 향상시킨다.
도 10 내지 14에 도시된 바와 같이, 프레스-핏 커넥터 3는 단자 하우징 31을 포함한다. 단자 하우징 31에는 바-형상의 장착홈이 제공된다. 장착홈의 측벽에는 길이 방향을 따라 일열의 단자 삽입 슬롯이 제공된다. 또한, 제3 단자 32는 일열의 단자 삽입 슬롯에 끼워진다. 제3 단자 33는 다른 열의 단자 삽입 슬롯에 끼워진다. 제4 단자 33는 제3 단자 32와는 다른 구조를 갖는다. 제1 패드 11와 제2 패드 12가 위치하는 PCB 보드 1의 측면의 구조를 단순화하기 위해서 실제로 프레스-핏 커넥터 3의 바-형상 홈은 장착홈에 연결된다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서 제2 단자 32 및 제4 단자 33의 각각은 전체적으로 연결된 만곡부 321, 평면 연결 플레이트 322 및 압입(press-in)부 323를 포함한다. 만곡부321에 인접한 제3 단자32의 평면 연결 플레이트 322의 일부분의 폭은 만곡부 321의 폭과 동일하다. 만곡부 321로부터 멀어지는 제3 단자 32의 평면 연결 플레이트 322의 다른 부분의 폭은 만곡부 321의 폭보다 크다. 제4 단자 33의 평면 연결 플레이트 322의 폭은 만곡부 321의 폭보다 크다. 적어도 하나의 장착홀은 평면 연결 플레이트 322에 형성된다.
제4 단자 33는 고속 신호측 상의 단자들이다. 제4 단자 33는 사출성형에 의해 형성된다. 다른 단자(제3 단자 32)는 조립을 용이하게 하기 위해서 단자 하우징 31의 내부에 샹 향식으로 조립된다. 각각의 제4 단자 33 상에 배치된 장착홀은 인출력을 향상시킬 수 있다.
실제로는 단자 하우징 31의 일단부에 연장부 311가 제공되는 것이 바람직하다. 연장부 311는 PCB 보드 1에 스냅핑(snapping)하기 위한 삽입홈이 제공된다. 연장부 311 및 그 위의 삽입홈의 배열은 PCB 보드1의 측벽을 감쌀 수 있고, 이에 의해 함께 조립된 PCB 보드 1 및 프레스-핏 커넥터 3의 안정성을 향상시킨다. .
실제로는, 제1 패드 11가 PCB 보드의 측면에 폭 방향으로 배치되는 것이 바람직하다. 제2 패드 12는 PCB 보드 1의 길이방향으로 배치된다. 또한 연장부 311는 제공된다. 이와 같이 길이 방향에서 PCB 보드 1의 안정성을 더욱 향상시킬 수 있다.
PCB 보드1는 연장부 311에 의해 부분적으로 감싸지므로, 연장부 311의 측면에는 아치형 돌출부42가 더 제공될 수 있다. 연장부311를 관통하는 홈은 아치형 돌출부 42 바로 아래에 형성된다. 아치형 홈 411은 스냅핑-온 플레이트 41에 제공된다. 아치형 홈 411의 수는 신호 전송 어셈블리의 수에 대응된다. 따라서 스냅핑-온 플레이트 41는 홈, 아치형 돌출부 42 및 아치형 홈 411의 끼워맞춤을 통해 복수개의 신호 전송 어셈블리를 함께 안정적으로 고정할 수 있다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 단자 하우징 31은 폭 방향으로 적어도 하나의 볼록 블록 312을 제공한다. 제2 패드가 위치한 PCB 보드 1의 측면에는 볼록 블록 312에 맞는 홈이 제공된다. 볼록 블록 312 및 상기 홈의 배열은 프레스-인 커넥터 3에 대한 PCB 보드1 의 잘못된 정렬로 인해 제3 단자 32, 제4 단자 33 및 제2 패드 12가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 플러깅(the plugging)의 정확성이 보장된다.
1 : PCB보드 2: 플러그-인 커넥터
3 : 프레스-핏 커넥터 4 : 장착 하우징
5 : 베이스 11 : 제1 패드
12: 제2 패드 21: 플러그-인 하우징
22 : 단자 어셈블리 23 : 금속 캡
31 : 단자 하우징 32 : 제3 단자
33 : 제3 단자 41 : 스냅핑-온 플레이트
42 : 아치형 돌출부 51 : 수용홈
52: 연결부 53 : 위치결정 필라
211 : 볼록 리브 212 : 스크랩 유지홈
213 : 돌출부 214 : 윈도우
215 : 조립 스냅핑-온 홈 221 : 위치결정 키
222 : 제1 단자 223 : 제2 단자
224 : 연결 플레이트 2241 : 스냅핑-온 홈
311 : 연장부 312 : 볼록 블록
321 : 만곡부 322 : 평면 연결 플레이트
323 : 압입부 411 : 아치형 홈

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리를 포함하는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터로서,
    상기 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리는 플러그-인 커넥터, 프레스-핏 커넥터 및 PCB 보드를 포함하고,
    상기 PCB 보드의 측면에 일열의 제1 패드가 제공되고;
    상기 일열의 제1 패드가 위치되는 상기 측면에 인접한 상기 PCB 보드의 다른 측면에 일열의 제2 패드가 제공되고;
    상기 PCB 보드의 배선을 통해서 상기 제1 패드 각각의 접촉부는 상기 제2 패드 각각의 접촉부에 대응되고;
    상기 PCB 보드에 배치된 상기 제1 패드 접촉부 각각의 연장선은 상기 제2 패드 접촉부 각각의 연장선에 수직하고;
    상기 플러그-인 커넥터는 상기 일열의 제1 패드에 제공되는 상기 PCB 보드의 측면상에 장착되어 복수개의 제1 패드에 연결되고; 및
    상기 프레스-핏 커넥터는 상기 일열의 제2 패드에 제공되는 상기 PCB 보드의 다른 측면상에 장착되어 복수개의 제2 패드에 연결되며,
    상기 플러그-인 커넥터 및 상기 프레스-핏 커넥터의 각 단부에 위치되는 바-형상 홈은 적어도 하나의 볼록 리브가 제공되고;
    상기 적어도 하나의 볼록 리브는 상기 PCB 보드의 양면에 접촉되고; 및
    상기 적어도 하나의 볼록 리브의 아래에 스크랩 유지홈이 제공되며,
    상기 플러그-인 커넥터는 플러그-인 하우징 및 단자 어셈블리를 포함하고;
    상기 단자 어셈블리는 상기 플러그-인 하우징 내부의 길이 방향으로 형성된 조립 스냅핑-온 홈에 장착되고;
    상기 단자 어셈블리는 상기 PCB 보드의 상기 일열의 제1 패드와 접촉되도록 상기 조립 스냅핑-온 홈으로부터 연장되고;
    상기 단자 어셈블리는 이열의 단자와 상기 이열의 단자 상에 형성된 연결 플레이트를 포함하고; 및
    상기 연결 플레이트는 사출 성형에 의해 형성되며,
    상기 조립 스냅핑-온 홈의 2개의 단부 각각에는 돌출부가 제공되고;
    상기 돌출부는 상향으로 상기 바-형상 홈에 인접한 상기 조립 스냅핑-온 홈의 측벽에서 상기 조립 스냅핑-온 홈의 중간부를 향해 경사지도록 연장되며;
    상기 연결 플레이트의 2개의 단부 각각에는 스냅핑-온 홈이 제공되고;
    상기 스냅핑-온 홈은 상기 돌출부에 끼워지도록 구성되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터는 베이스를 더 포함하고,
    상기 베이스에는 상기 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리를 장착하기 위한 복수개의 수용홈이 제공되고;
    상기 복수개의 수용홈의 수는 상기 적어도 하나의 신호 전송 어셈블리의 수와 동일하고;
    상기 신호 전송 어셈블리 각각은 상기 신호 전송 어셈블리를 외부와 차폐하기 위한 장착 하우징이 제공되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 이열의 단자 각각은 복수개의 제1 단자 및 적어도 하나의 제2 단자를 포함하고;
    상기 제2 단자의 길이는 상기 제1 단자의 길이보다 길게 형성되어 적어도 하나의 제2 단자는 핫-스와핑(hot-swapping)에 사용되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  6. 삭제
  7. 제1 항에 있어서,
    위치결정 키는 상기 연결 플레이트 상에 폭 방향으로 배치되고;
    금속 캡은 상기 위치결정 키의 하단부에 결합되고(snap on);
    상기 일열의 제1 패드가 제공되는 상기 PCB 보드의 측면에는 아치형 홈이 제공되고; 및
    상기 아치형 홈은 상기 위치결정 키의 상단부에 끼워지도록 구성되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 프레스-핏 커넥터는 단자 하우징을 포함하고;
    상기 단자 하우징에는 바-형상 장착홈이 제공되고;
    상기 장착홈의 길이 방향을 따라 일열의 단자 삽입슬롯과 다른 열의 단자 삽입슬롯이 제공되고;
    복수개의 제3 단자는 상기 일열의 단자 삽입슬롯에 결합되고(snap on);
    복수개의 제4 단자는 상기 다른 열의 단자 삽입슬롯에 결합되고(snap on);
    상기 제4 단자는 상기 제3 단자와 다른 구조를 갖는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  9. 제8 항에 있어서,
    제3 단자 또는 제4 단자 각각은 일체로 연결된 만곡부, 평면 연결 플레이트 및 압입부를 포함하고;
    상기 만곡부에 인접한 상기 제3 단자의 상기 평면 연결 플레이트의 일부분의 폭은 상기 만곡부의 폭과 동일하고;
    상기 만곡부로부터 멀어지는 상기 제3 단자의 상기 평면 연결 플레이트의 다른 부분의 폭은 상기 만곡부의 폭보다 크고;
    상기 제4 단자의 상기 평면 연결 플레이트의 폭은 상기 만곡부의 폭보다 크고;
    적어도 하나의 장착홀은 상기 평면 연결 플레이트에 형성되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 단자 하우징의 단부에는 연장부가 제공되고; 및
    상기 연장부에는 상기 PCB 보드에 결합되기(snap on) 위한 삽입홈이 제공되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  11. 제2 항에 있어서,
    상기 플러그-인 커넥터는 플러그-인 하우징 및 단자 어셈블리를 포함하고;
    상기 단자 어셈블리는 상기 플러그-인 하우징 내부에 길이 방향으로 형성된 조립 스냅핑-온 홈에 장착되고;
    상기 단자 어셈블리는 상기 PCB 보드의 상기 일열의 제1 패드와 접촉되도록 상기 조립 스냅핑-온 홈으로부터 연장되고;
    상기 단자 어셈블리는 이열의 단자와 상기 이열의 단자 상에 형성된 연결 플레이트를 포함하고; 및
    상기 연결 플레이트는 사출 성형에 의해 형성되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 플러그-인 커넥터는 플러그-인 하우징 및 단자 어셈블리를 포함하고;
    상기 단자 어셈블리는 상기 플러그-인 하우징 내부에 길이 방향으로 형성된 조립 스냅핑-온 홈에 장착되고;
    상기 단자 어셈블리는 상기 PCB 보드의 상기 일열의 제1 패드와 접촉되도록 상기 조립 스냅핑-온 홈으로부터 연장되고;
    상기 단자 어셈블리는 이열의 단자와 상기 이열의 단자 상에 형성된 연결 플레이트를 포함하고; 및
    상기 연결 플레이트는 사출 성형에 의해 형성되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  13. 제2 항에 있어서,
    상기 프레스-핏 커넥터는 단자 하우징을 포함하고;
    상기 단자 하우징에는 바-형상 장착홈이 제공되고;
    상기 장착홈의 길이 방향을 따라 일열의 단자 삽입슬롯과 다른 열의 단자 삽입슬롯이 제공되고;
    복수개의 제3 단자는 상기 일열의 단자 삽입슬롯에 결합되고(snap on);
    복수개의 제4 단자는 상기 다른 열의 단자 삽입슬롯에 결합되고(snap on);
    상기 제4 단자는 상기 제3 단자와 다른 구조를 갖는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
  14. 삭제
  15. 제5 항에 있어서,
    상기 플러그-인 하우징의 측벽에는 각각 상기 제1 단자와 제2 단자의 수에 대응되도록 길이 방향으로 윈도우가 형성되는 미세피치 고밀도 고속 직교형 카드 에지 커넥터.
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