KR102036160B1 - 반도체 칩 소켓 - Google Patents

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KR102036160B1
KR102036160B1 KR1020180153030A KR20180153030A KR102036160B1 KR 102036160 B1 KR102036160 B1 KR 102036160B1 KR 1020180153030 A KR1020180153030 A KR 1020180153030A KR 20180153030 A KR20180153030 A KR 20180153030A KR 102036160 B1 KR102036160 B1 KR 102036160B1
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Abstract

본 발명은 반도체 칩 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 탑재되는 베이스 바디; 및 상기 베이스 바디에 결합되며 상기 반도체 칩의 위치를 정렬시키는 노치 핀;을 포함하며, 상기 베이스 바디는, 상방향으로 오픈되며 양 측방향으로 연장되는 탑재구, 및 전후 방향으로 오픈되며 상기 탑재구를 가로질러 관통되는 투입 홀을 갖고, 상기 노치 핀은 상기 투입 홀에 투입되어 상기 탑재구의 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치되게 구성되며, 상기 노치 핀은, 소정의 두께 및 면적을 갖는 금속성 판재가 벤딩되어 역 U 자형 형상을 가져서 소정의 사이 간격을 갖는 일측 패널과 타측 패널을 갖게 구성되어, 하부를 구성하며 상기 일측 패널과 타측 패널이 소정의 사이 간격을 갖는 바디부, 및 상부를 구성하며 상방향으로 갈수록 상기 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격이 좁아지는 헤드부를 갖는 반도체 칩 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 소켓{SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 탑재되는 베이스 바디; 및 상기 베이스 바디에 결합되며 상기 반도체 칩의 위치를 정렬시키는 노치 핀;을 포함하며, 상기 베이스 바디는, 상방향으로 오픈되며 양 측방향으로 연장되는 탑재구, 및 전후 방향으로 오픈되며 상기 탑재구를 가로질러 관통되는 투입 홀을 갖고, 상기 노치 핀은 상기 투입 홀에 투입되어 상기 탑재구의 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치되게 구성되며, 상기 노치 핀은, 소정의 두께 및 면적을 갖는 금속성 판재가 벤딩되어 역 U 자형 형상을 가져서 소정의 사이 간격을 갖는 일측 패널과 타측 패널을 갖게 구성되어, 하부를 구성하며 상기 일측 패널과 타측 패널이 소정의 사이 간격을 갖는 바디부, 및 상부를 구성하며 상방향으로 갈수록 상기 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격이 좁아지는 헤드부를 갖는 반도체 칩 소켓에 관한 것이다.
반도체 칩은 사용 과정, 또는 테스트 과정에서 소정의 소켓 내에 탑재된다.
이때, 반도체 칩에 구비된 컨택트 단자와 소켓에 구비된 컨택트 핀 사이가 서로 적절하게 연결될 필요가 있다. 이를 위해서는, 반도체 칩이 소켓 내에 정 위치에 위치한 상태로 탑재되어야 한다.
도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 및 반도체 칩 소켓의 탑재 형태를 나타낸 것이며, 도 2 는 반도체 칩 소켓의 정렬 핀(30)의 투입 구조를 나타낸 것이고, 도 3 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 및 반도체 칩 소켓의 탑재 형태를 나타낸 것이다. 반도체 칩(10)은 복수 개의 컨택트 단자(12)를 포함하며, 아울러, 정렬을 위해 사용되는 소정의 정렬 홈(14)을 가질 수 있다. 아울러, 반도체 칩 소켓(20)은 반도체 칩(10)이 탑재되는 탑재구(22), 및 탑재구(22)에 배열되는 컨택트 핀(24)을 구비하며, 상기 탑재구(22)를 가로질러 관통되는 소정의 투입 홀(26)을 갖는다. 상기 투입 홀(26) 내에 소정의 정렬 핀(30)이 투입된다. 반도체 칩(10)이 탑재구(22)에 탑재되면, 상기 정렬 핀(30)이 상기 정렬 홈(14) 내에 위치하도록 반도체 칩(10)이 안내되며, 따라서 반도체 칩(10)의 위치가 정위치에 유지될 수 있다.
그러나, 상기 정렬 핀(30)은 통상 와이어 절삭 및 절단에 의해 제조됨으로서, 도 4 와 같이 비교적 큰 표면 거칠기를 갖는다. 이에 의해서, 반도체 칩(10)이 탑재구(22) 내에 탑재될 때, 정렬 핀(30)과 마찰 또는 충돌이 발생하면 반도체 칩(10)에 충격 및 손상이 가해질 수 있다.
공개특허 제10-2007-0045816호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 반도체 칩이 탑재되는 베이스 바디; 및 상기 베이스 바디에 결합되며 상기 반도체 칩의 위치를 정렬시키는 노치 핀;을 포함하며, 상기 베이스 바디는, 상방향으로 오픈되며 양 측방향으로 연장되는 탑재구, 및 전후 방향으로 오픈되며 상기 탑재구를 가로질러 관통되는 투입 홀을 갖고, 상기 노치 핀은 상기 투입 홀에 투입되어 상기 탑재구의 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치되게 구성되며, 상기 노치 핀은, 소정의 두께 및 면적을 갖는 금속성 판재가 벤딩되어 역 U 자형 형상을 가져서 소정의 사이 간격을 갖는 일측 패널과 타측 패널을 갖게 구성되어, 하부를 구성하며 상기 일측 패널과 타측 패널이 소정의 사이 간격을 갖는 바디부, 및 상부를 구성하며 상방향으로 갈수록 상기 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격이 좁아지는 헤드부를 갖는 반도체 칩 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 소켓은, 반도체 칩이 탑재되는 베이스 바디; 및 상기 베이스 바디에 결합되며 상기 반도체 칩의 위치를 정렬시키는 노치 핀;을 포함하며, 상기 베이스 바디는, 상방향으로 오픈되며 양 측방향으로 연장되는 탑재구, 및 전후 방향으로 오픈되며 상기 탑재구를 가로질러 관통되는 투입 홀을 갖고, 상기 노치 핀은 상기 투입 홀에 투입되어 상기 탑재구의 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치되게 구성되며,
상기 노치 핀은, 소정의 두께 및 면적을 갖는 금속성 판재가 벤딩되어 역 U 자형 형상을 가져서 소정의 사이 간격을 갖는 일측 패널과 타측 패널을 갖게 구성되어, 하부를 구성하며 상기 일측 패널과 타측 패널이 소정의 사이 간격을 갖는 바디부, 및 상부를 구성하며 상방향으로 갈수록 상기 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격이 좁아지는 헤드부를 갖는다.
바람직하게는, 상기 바디부를 구성하는 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격은, 상기 헤드부에 인접한 상부 부분의 사이 간격보다 하부 부분의 사이 간격이 더 좁게 구성된다.
바람직하게는, 상기 베이스 바디는, 상기 탑재구 내에 위치하며 상기 투입 홀과 겹쳐지는 위치에 구비되는 핀 지지대를 포함하며, 상기 핀 지지대는 상기 노치 핀의 일측 패널과 타측 패널 사이에 위치한다.
바람직하게는, 상기 핀 지지대는, 전후 방향 모서리에 라운딩이 형성된다.
바람직하게는, 상기 노치 핀은, 상기 탑재구의 전후 방향 폭보다 큰 전후 방향 길이를 갖는다.
본 발명에 따른 반도체 칩 소켓은, 반도체 칩이 반도체 칩 소켓 내의 일정한 위치에 정렬될 수 있도록 하는 노치 핀을 가짐으로서, 반도체 칩이 반도체 칩 소켓 내의 정위치에 위치할 수 있다. 따라서, 반도체 칩에 구비된 컨택트 단자와 반도체 칩 소켓에 위치한 컨택 핀 사이의 전기적 연결의 신뢰성이 향상될 수 있다.
아울러, 노치 핀은 소정의 두께를 갖는 판재가 벤딩되어 제조됨으로써, 노치 핀의 외면의 거칠기가 작아질 수 있다. 이에 따라서, 노치 핀과 반도체 칩 사이에 충돌 또는 마찰이 발생할 때, 반도체 칩의 손상, 파손, 마모가 방지될 수 있다.
또한, 상기 핀 지지대의 측 방향 모서리에는 라운딩이 형성되어, 투입 홀 내에 노치 핀이 투입될 때, 노치 핀이 핀 지지대의 모서리에 걸려지는 것이 방지되고, 노치 핀이 쉽게 투입될 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 및 반도체 칩 소켓의 탑재 형태를 나타낸 것이다.
도 2 는 반도체 칩 소켓의 정렬 핀의 투입 구조를 나타낸 것이다.
도 3 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 및 반도체 칩 소켓의 탑재 시, 충돌 및 마찰 발생을 나타낸 것이다.
도 4 는 종래 기술에 의한 반도체 칩 소켓의 정렬 핀의 표면 거칠기를 나타낸 것이다.
도 5 는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 베이스 바디와 노치 핀의 탑재 형태를 나타낸 것이다.
도 6 은 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 베이스 바디의 형태를 나타낸 것이다.
및 7 및 8 은 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 베이스 바디와 노치 핀의 결합 형태를 나타낸 것이다.
도 9 는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 노치 핀의 제조 방법을 나타낸 것이다.
도 10 은 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 노치 핀의 표면 거칠기를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 5 는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 베이스 바디(100)와 노치 핀(200)의 탑재 형태를 나타낸 것이며, 도 6 은 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 베이스 바디(100)의 형태를 나타낸 것이고, 및 7 및 8 은 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 베이스 바디(100)와 노치 핀(200)의 결합 형태를 나타낸 것이다.
이하의 설명에서, 방향을 가리기는 "전후", "좌우", "상하" 는 도 5 에 도시된 x 축, y 축, z 축을 각각 가리키는 것으로 한다. 즉, "전후 방향" 은 도 5 의 x 축 방향이며, "좌우측 방향" 은 도 5 의 y 축 방향이고, "상하 방향" 은 도 5 의 z 축 방향이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 소켓은, 반도체 칩이 탑재되는 베이스 바디(100); 및 상기 베이스 바디(100)에 결합되며 상기 반도체 칩의 위치를 정렬시키는 노치 핀(200);을 포함한다.
상기 베이스 바디(100)는, 반도체 칩이 탑재되는 탑재구(120), 및 상기 탑재구(120)를 가로질러 관통되는 투입 홀(130)을 갖는다. 아울러, 탑재구(120) 내에는 핀 지지대(140)가 구비될 수 있다.
탑재구(120)는 상방향으로 오픈되며 양 측방향으로 연장되는 구성을 갖는다. 이에 따라서, 탑재구(120)는 소정의 길이 및 깊이를 갖고 함몰된 리세스(recess) 형태로 구성될 수 있다. 따라서, 베이스 바디(100)는 탑재구(120)를 사이에 두고, 전방 바디(110a)와 후방 바디(110b)를 갖는 구성을 갖는다.
탑재구(120) 내에는 양 측방향으로 정렬된 복수 개의 컨택트 핀(미도시)이 구비될 수 있다. 따라서, 탑재구(120) 내에 반도체 칩이 투입되면, 반도체 칩에 구비된 컨택트 단자와 탑재구(120)에 구비된 컨택트 핀이 서로 전기적으로 접촉할 수 있다.
투입 홀(130)은 전후 방향으로 오픈되며, 상기 탑재구(120)의 연장 방향을 가로질러 관통되는 홀의 구성을 갖는다. 즉, 투입 홀(130)은 전후 방향으로 관통된다. 투입 홀(130)의 크기 및 형상에는 제한이 없으나, 바람직하게는 후술하는 노치 핀(200)보다 큰 크기를 가지며, 상부 부분의 폭이 하부 부분의 폭보다 좁은 역 U 자형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 투입 홀(130)은 복수 개 구비될 수도 있다.
핀 지지대(140)는 상기 탑재구(120) 내에 위치한다. 따라서, 핀 지지대(140)는 전방 바디와 후방 바디 사이에 위치하며 탑재구(120) 내에서 소정의 높이 만큼 돌출되는 돌출 구조물로 구성된다. 바람직하게는, 핀 지지대(140)는 전후 방향 폭이 탑재구(120)의 전후 방향 폭 이하일 수 있다.
아울러, 핀 지지대(140)는 상기 투입 홀(130)과 전후 방향으로 나란하게 겹쳐지는 위치에 위치한다. 따라서, 도 6 의 (a) 와 같이, 베이스 바디(100)를 전방, 또는 후방에서 볼 때, 상기 투입 홀(130) 내부에 상기 핀 지지대(140)가 위치하는 것으로 보일 수 있다.
핀 지지대(140)의 형상에는 제한이 없으나, 상기 투입 홀(130)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 이에 따라서, 핀 지지대(140)는 상부 부분의 폭이 하부 부분의 폭보다 좁은 역 U 자형 형상을 가질 수 있다. 따라서, 도 8 과 같이, 핀 지지대(140)의 상부분에는 소정의 첨부(142)가 마련될 수 있다.
아울러, 핀 지지대(140)는 투입 홀(130)보다 작은 크기를 갖는다. 따라서, 도 6 의 (a) 와 같이, 베이스 바디(100)를 전방, 또는 후방에서 볼 때, 상기 핀 지지대(140)와 투입 홀(130) 사이에는 하부분을 제외하고 전체적으로 소정의 크기(T)의 간격이 있는 것으로 보이게 된다.
바람직하게는, 상기 핀 지지대(140)는, 측 방향 모서리에 라운딩(144)이 형성된다. 따라서, 투입 홀(130) 내에 노치 핀(200)이 투입될 때, 노치 핀(200)이 핀 지지대(140)의 모서리에 걸려지는 것이 방지되고, 노치 핀(200)이 쉽게 투입될 수 있다.
상기 핀 지지대(140)는, 상기 투입 홀(130) 내에 노치 핀(200)이 투입되면 상기 노치 핀(200)의 일측 패널(202)과 타측 패널(204) 사이에 위치하게 된다. 이에 대해서는 후술한다.
노치 핀(200)은 상기 베이스 바디(100)의 상기 투입 홀(130) 내에 투입되는 부재이다. 노치 핀(200)은 전후 방향으로 소정의 길이, 및 상하 방향으로 소정의 높이를 갖는 바(bar) 형상을 가질 수 있다. 노치 핀(200)이 베이스 바디(100)의 투입 홀(130) 내에 투입되면 노치 핀(200)의 적어도 일 부분이 상기 탑재구(120) 내에 위치하여 노출되게 된다.
도 9 는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 노치 핀(200)의 제조 방법을 나타낸 것이며, 도 10 은 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 노치 핀(200)의 표면 거칠기를 나타낸 것이다.
바람직하게는, 상기 노치 핀(200)은, 소정의 두께 및 면적을 갖는 금속성 판재가 벤딩되어 구성되는 역 U 자형 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 도 9 에 도시된 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 판재(Q)가 소정의 금형(P) 내에 위치한 상태에서, 소정의 가압 부재(R)가 가압됨으로서, 원하는 형상을 갖는 노치 핀(200)이 제조될 수 있다.
이에 따라서, 노치 핀(200)은, 좌우 측 방향으로 소정의 사이 간격을 갖는 일측 패널(202)과 타측 패널(204)을 갖게 구성될 수 있다. 이때, 노치 핀(200)을 구성하는 판재의 두께는 상기 핀 지지대(140)와 상기 투입 홀(130) 사이의 간격의 크기 이하일 수 있다.
이와 같이 노치 핀(200)은 소정의 두께를 갖는 판재가 벤딩되어 구성됨으로서, 표면의 거칠기가 작을 수 있다. 예컨대, 도 10 에 도시된 바와 같이, 노치 핀(200)은 비교적 고운 거칠기를 갖는 표면을 가질 수 있다.
즉, 일반적인 절단, 절삭 가공으로 노치 핀(200)이 제조될 경우에는 노치 핀(200)의 표면 거칠기가 커지게 되며, 따라서 반도체 칩과 노치 핀(200) 사이에 마찰 또는 충돌이 발생할 때 반도체 칩의 파손, 마모 발생 가능성이 높아지게 된다. 그러나, 판재가 벤딩되는 형태의 제조 방법에 의해서 제조될 때에는, 노치 핀(200)을 구성하는 판재는 롤러 압연 가공에 의해서 제조됨으로써, 절단, 절삭 가공에 의해서 제조되는 경우에 비해서 표면 거칠기가 작게 된다. 따라서, 반도체 칩과 노치 핀(200) 사이에 마찰 또는 충돌이 발생할 경우에도 반도체 칩의 파손, 마모 발생 가능성이 낮아질 수 있다.
아울러, 노치 핀(200)은, 노치 핀(200)의 하부를 구성하며 상기 일측 패널(202)과 타측 패널(204)이 소정의 사이 간격을 갖는 바디부(220), 및 노치 핀(200)의 상부를 구성하며 상방향으로 갈수록 상기 일측 패널(202)과 타측 패널(204) 사이의 사이 간격이 좁아지는 헤드부(210)를 가질 수 있다. 즉, 헤드부(210)에는 소정의 기울임 각을 갖는 경사면이 마련될 수 있다.
이와 같은 구성을 가짐에 따라서, 반도체 칩이 탑재구(120) 내에 탑재될 때, 반도체 칩이 노치 핀(200)의 헤드부(210)에 먼저 접촉하여 헤드부(210)를 따라서 미끄러져 안내될 수 있다.
바람직하게는, 상기 바디부(220)를 구성하는 일측 패널(202)과 타측 패널(204) 사이의 사이 간격은, 상기 헤드부(210)에 인접한 상부 부분의 사이 간격 M2 보다 하부 부분의 사이 간격 M1 이 더 좁게 구성될 수 있다. 아울러, 바람직하게는, 상기 M2 는, 핀 지지대(140)의 측 방향 폭 N 보다 작을 수 있다.
상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 노치 핀(200)은 상기 핀 지지대(140)에 고정될 수 있다. 즉, 상기 노치 핀(200)의 일측 패널(202)과 타측 패널(204) 사이에 핀 지지대(140)가 끼이며, 노치 핀(200)의 하단부분이 핀 지지대(140)을 그립하는 형태로 죄어 고정함으로써, 노치 핀(200)이 베이스 바디(100)의 투입 홀(130) 내에 투입된 상태에서 단단하게 고정될 수 있다.
아울러, 바람직하게는, 노치 핀(200)의 전후 방향 길이는 핀 지지대(140)의 전후 방향 폭, 및 탑재구(120)의 전후 방향 폭보다 클 수 있다. 따라서, 노치 핀(200)은 베이스 바디(100)의 전방 바디(110a)와, 핀 지지대(140), 및 후방 바디(110b)에 걸쳐져 위치할 수 있다. 따라서, 노치 핀(200)은 베이스 바디(100)에 고정되어 위치를 유지할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 칩 소켓의 효과에 대해서 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 칩 소켓은, 반도체 칩이 반도체 칩 소켓 내의 일정한 위치에 정렬될 수 있도록 하는 노치 핀(200)을 가짐으로서, 반도체 칩이 반도체 칩 소켓 내의 정위치에 위치할 수 있다. 따라서, 반도체 칩에 구비된 컨택트 단자와 반도체 칩 소켓에 위치한 컨택 핀 사이의 전기적 연결의 신뢰성이 향상될 수 있다.
아울러, 노치 핀(200)은 소정의 두께를 갖는 판재가 벤딩되어 제조됨으로써, 노치 핀(200)의 외면의 거칠기가 작아질 수 있다. 이에 따라서, 노치 핀(200)과 반도체 칩 사이에 충돌 또는 마찰이 발생할 때, 반도체 칩의 손상, 파손, 마모가 방지될 수 있다.
또한, 상기 핀 지지대(140)의 측 방향 모서리에는 라운딩이 형성되어, 투입 홀(130) 내에 노치 핀(200)이 투입될 때, 노치 핀(200)이 핀 지지대(140)의 모서리에 걸려지는 것이 방지되고, 노치 핀(200)이 쉽게 투입될 수 있다.
또한, 복수 회 사용으로 인해 노치 핀(200)이 마모되었을 때, 베이스 바디(100)는 그대로 사용하면서 노치 핀(200) 만을 빼내어서 교환할 수 있으므로, 사용 단가가 절감될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 베이스 바디
110a: 전방 바디
110b: 후방 바디
120: 탑재구
130: 투입 홀
140: 핀 지지대
142: 첨부
144: 라운딩
200: 노치 핀
202: 일측 패널
204: 타측 패널
210: 헤드부
220: 바디부

Claims (5)

  1. 반도체 칩 소켓에 있어서,
    반도체 칩이 탑재되는 베이스 바디;
    상기 베이스 바디에 결합되며 상기 반도체 칩의 위치를 정렬시키는 노치 핀;을 포함하며
    상기 베이스 바디는,
    상방향으로 오픈되며 양 측방향으로 연장되는 탑재구, 및
    전후방향으로 오픈되며 상기 탑재구를 가로질러 관통되는 투입 홀을 갖고,
    상기 노치 핀은 상기 투입 홀에 투입되어 상기 탑재구의 적어도 일 부분을 가로지르도록 배치되며,
    상기 노치 핀은,
    소정의 두께 및 면적을 갖는 금속성 판재가 벤딩되어 역 U 자형 형상을 가져서 소정의 사이 간격을 갖는 일측 패널과 타측 패널을 갖게 구성되어,
    하부를 구성하며 상기 일측 패널과 타측 패널이 소정의 사이 간격을 갖는 바디부, 및
    상부를 구성하며 상방향으로 갈수록 상기 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격이 좁아지는 헤드부를 갖는 반도체 칩 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노치 핀은,
    상기 바디부를 구성하는 일측 패널과 타측 패널 사이의 사이 간격은,
    상기 헤드부에 인접한 상부 부분의 사이 간격보다 하부 부분의 사이 간격이 더 좁게 구성되는 반도체 칩 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 바디는,
    상기 탑재구 내에 위치하며 상기 투입 홀과 전후 방향으로 나란하게 겹쳐지는 위치에 구비되는 핀 지지대를 포함하며,
    상기 핀 지지대는 상기 노치 핀의 일측 패널과 타측 패널 사이에 위치하는 반도체 칩 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 핀 지지대는,
    전후 방향 모서리에 라운딩이 형성된 반도체 칩 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 노치 핀은,
    상기 탑재구의 전후 방향 폭보다 큰 전후 방향 길이를 갖는 반도체 칩 소켓.
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