KR950007428B1 - 일체형 접지 시일드를 갖는 층형 소켓 어셈블리 - Google Patents

일체형 접지 시일드를 갖는 층형 소켓 어셈블리 Download PDF

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이. 레그니어 켄트
이. 칼드웰 스테시
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몰렉스 인코포레이티드
루이스 에이. 헥트
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Abstract

내용 없음.

Description

일체형 접지 시일드를 갖는 층형 소켓 어셈블리
제1도는 본 발명의 소켓으로 사용하기 위한 종래의 SIMM의 평면도.
제2도는 본 발명의 어셈블리내에 사용하기 위한 SIMM 소켓의 저부 평면도.
제3도는 제2도에 도시한 SIMM 소켓의 정면도.
제4도는 본 발명의 어셈블리내에 사용하기 위한 캐리어 한 부분의 단부 정면도.
제5도는 제4도에 도시한 캐리어의 평면도.
제6도는 제4도 및 제5도에 도시한 캐리어의 정면도.
제7도는 본 발명의 어셈블리내에 사용하기 위한 접지 시일드의 정면도.
제8도는 제2도 내지 제7도내의 부품들로 형성된 어셈블리의 단부 정면도.
제9도는 별도의 캐리어 한 부분의 단부 평면도.
제10도는 제9도에 도시한 캐리어의 평면도.
제11도는 제9도 및 제10도에 도시한 캐리어의 정면도.
제12도는 제2도, 제3도, 제7도 및 제9도 내지 제11도내의 부품들로 형성된 어셈블리의 단부 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 메모리 모듈 24 : 소켓
26 : 하우징 32,68 : 상부면
34,64 : 하부면 42 : 단자
44 : 납땜 테일 46,70 : 장착 구조물
62 : 캐리어 66 : 기판 장착 수단
74,76 : 접지 지지 벽 78,80 : 채널
83 : 하부 지지 수단 84 : 접지 시일드
96 : 회로 기판
싱글 인-라인 메모리 모듈(single in-line memory module ; SIMM)은 일반적으로 회로의 복합 어레이가 배치된 평면 기판을 포함한다. SIMM상의 회로는 컴퓨터들, 사무기기, 통신 장비 또는 다른 이러한 전기적 또는 전기 기기 디바이스들의 동작에 필연적인 집적회로 칩 또는 다른 이러한 일체형 부품들을 포함한다. SIMM의 평면 기판의 한 연부는 SIMM상의 다른 회로에 접속되고 SIMM이 소켓과 전기적으로 계합될 수 있게하는 별도의 도전성 영역의 선형 어레이를 구비한다.
전형적인 종래의 SIMM 소켓은 SIMM의 연부를 수용하기 위한 연장된 슬롯을 갖고 있는 성형된 플라스틱 하우징을 포함한다. 또한, 소켓은 SIMM의 별도의 도전성 영역들을 전기적으로 접촉하기 위해 슬롯의 길이를 따라 떨어져 배치된 전기적으로 도전성인 단자들을 포함한다.
소켓의 단자들과 SIMM의 연부를 따라 별개의 도전성 영역들 사이에 높은 정상 접촉력을 달성하는 것이 바람직하다. 그러나, SIMM의 연부가 소켓의 단자들과의 접촉부내로 조여지는 바와 같은 삽입력을 최소화는 것이 필요하다. 대부부의 종래의 SIMM 소켓들은 자체 평면을 따라 소켓의 슬롯내로 SIMM을 단순히 푸쉬하고 풀하도록 구성된다. 그러나, 푸쉬-풀 SIMM 소켓들은 낮은 삽입력 및 단자들과 완전히 삽입된 SIMM의 연부 사이의 정상 접촉력 모두를 달성하기가 어렵다. 최근의 SIMM 소켓들은 SIMM의 낮은 삽입력을 갖는 제1환형 정렬부내의 소켓의 슬롯내로 삽입되고, 그 다음, 높은 정상 접촉력이 SIMM의 별도의 도전성 영역들과 대향하는 단자들에 의해 영향을 받는 제2환형 정렬부내로 SIMM이 삽입될 수 있도록 설계되었다. 이 종래의 SIMM 소켓들은 또한, 소켓의 단자들과 SIMM의 도전성 영역들 사이의 최적합 접촉력에 대응하는 SIMM의 회전 영역을 정하기 위한 수단을 포함한다. 부수적으로, 이 종래 기술의 SIMM 소켓들은 돌출부를 위치 정합하여 모두 적절하게 정렬하기 위해 래치되고, SIMM을 소켓내에 위치 정합하여 보유하는 편극 수단을 포함한다. 가장 성공적인 것으로 입증된 이러한 종래의 SIMM의 한예들은 웰스(Walse) 등에게 1986년 3월 11일 허여된 미합중국 특허 제4,575,172호 및 레그니어(Regnier)등에게 1987년 12월 15일 허여된 미합중국 특허 제4,713,013호에 기술되어 있다.
컴퓨터, 사무 기기 및 통신 장비와 같은 전자 디바이스들은 보다 복잡하고 소형화된다. 이와 동시에 보다 낮은 단면 및 매우 큰 밀도의 내부 회로를 갖고 있는 전기 부품들을 반드시 필요하게 된다. 보다 밀접하게 배치된 부품들 및 관련된 전기 접속기들은 신호 운반 회로의 인접 어레이들 사이의 간섭 또는 누화에 대한 잠재력을 내포하고 있다. 부수적으로, 이 전기 부품들의 매우 밀접한 부근은 적당히 분산되지 않을 수 있는 바람직하지 못하게 높은 온도의 국부 발생에 대한 잠재력을 내포하고 있다. 접속기들의 밀폐 공간은 SIMM과 SIMM이 삽입되거나 제거될 수 있는 바와 같은 소켓의 파쇄가능한 땜납 테일(solder tail) 사이의 부주의한 접촉의 잠재력을 내포하고 있다.
종래 기술에서는 전기적 애퍼츄어내의 회로의 밀도를 증가시키기 위한 내장된 소켓 수단을 갖는다. 특히, 복잡한 SIMM 소켓 하우징은 다수의 SIMM들을 수용하도록 개발되었다. 예를 들어, 2개의 SIMM을 수용하기 위한 접속기는 빌만(Billman) 등에게 1988년 7월 12일 허여된 미합중국 특허 제4,756,694호에 기술되어 있다. 상기 미합중국 특허에 기술된 접속기는 완전히 배치된 상태에서, SIMM이 다른 것과 병렬이고 소켓이 약 30℃의 각으로 장착된 기판의 평면에 정렬되도록 소켓의 내부 또는 외부로 SIMM을 상술한 푸슁 및 풀링 작용하도록 구성되었다. 상기 공지된 바와 같이, 미합중국 특허 제4,756,694호에 기술된 접속기에 의해 요구된 푸쉬-풀 배열은 대부분의 응용에 바람직하지 못하다. 또한, 미합중국 특허 제4,756,694호에 기술된 이중 소켓 배열들은 한 전기 장치로부터 그 다음 장치에 폭 넓게 응용될 수 없는 상술한 소켓 하우징을 반드시 필요로 한다.
이러한 접속기용 하우징에 관련된 기기의 단가는 매우 높다. 그러므로, 미합중국 특허 제4,756,694호에 기술된 이중 소켓은 제한된 응용성을 갖는 소켓에 상당한 초기 투자를 필요로한다. 또한, 회로 기판에 SIMM을 정렬하는 예각은 컴퓨터에 플러그될 수 있는 주변 기기용 여러 기판들과 같은 대부분의 응용에 사용할 수 있는 것 보다 높은 단면을 필요로한다.
접지 판 또는 시일드들을 갖는 종래의 소켓은 종래 기술에도 사용되었다. 전형적인 종래의 소켓에 있어서, 접지 판은 바람직한 접지 및 차폐 기능을 제공하기 위해 다수의 외부 표면들 주변으로 연장되도록 소켓 어셈블리의 외부 영역에 기계적으로 부착된다. 이러한 접지된 또는 시일드된 접속기의 한 예는 담바치(Dambach) 등에게 1986년 11월 18일 허여되고 본 발명의 양수인에게 양도된 미합중국 특허 제4,623,211호에 기술되어 있다. 다른 이러한 접지되거나 시일드된 접속기들은 마나베(Manabe) 등에게 1989년 2월 21일 허여된 미합중국 특허 제4,806,109호 및 하서코그구(Hasircoglu)에게 1989년 10월 17일 허여된 미합중국 특허 제4,874,319호에 기술되어 있다. 상술한 종래의 접지되거나 시일드된 접속기들은 여러가지 상업적, 공학적 만족도를 달성하였지만, SIMM 소켓과 함게 사용될 수 없다.
따라서, 본 발명의 목적은 다수의 SIMM을 효과적으로 수용하기 위한 SIMM 소켓 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 층형 고밀도 구성으로 어셈블리된 다수의 별개의 SIMM 소켓을 포함하는 SIMM 소켓 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 인접한 회로들 사이의 간섭 및 누화를 방지하기 위한 시일드 수단을 갖고 있는 SIMM 소켓 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 고밀도 접속된 SIMM 소켓 어셈블리를 형성하기 위한 부품들의 모듈 어셈블리를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 싱글 인-라인 메모리 모듈(SIMM)과 같은 메모리 모듈상에 별개의 도전성 영역들을 전기적으로 접촉하기 위한 다수의 소켓들을 포함하는 어셈블리에 관한 것이다. 이 어셈블리의 각각의 소켓은 SIMM의 연부를 수용하기 위한 연장된 슬롯을 갖고 있는 연장 성형된 플라스틱 하우징을 포함한다. 각각의 소켓은 또한 슬롯내로 삽입된 SIMM의 연부상에 도전성 영역들을 계합하기 위한 전기적 도전성 단자들을 포함한다. 하우징 및 이 어셈블리내의 각각의 소켓의 단자들은 무시할 수 있는 정도의 삽입력을 갖는 제1각으로 SIMM을 수용하고, 높은 정상 접초력이 소켓내의 단자들과 SIMM의 연부를 따르는 도전성 영역들 사이에서 달성되는 제2환형 정렬부내로 SIMM의 회전을 허용하도록 구성된다. 각각의 SIMM 소켓은 완전 삽입에 대응하는 환형 정렬부내에 견고하게 유지시키기 위한 수단 뿐만아니라 편극을 보장하고 자체 평면내에서 SIMM의 이동을 방지하기 위한 수단을 포함한다.
본 발명의 SIMM 소켓 어셈블리는 개인용 컴퓨터의 주변기기용 기판과 같은 기판에 어셈블리를 장착하기 위한 수단을 포함한다. 소켓 어셈블리의 기판 장창 수단은 당착 애퍼츄어 부근에 기판 영역들을 계합하기 위한 전향 가능한 부분들을 갖고 있는 단일 성형된 플라스틱 장착 페그(peg)들을 포함한다. 별도로, 기판 장착 수단은 소켓 어셈블리 및 안전한 장착을 달성하기 위해 기판과 계합될 수 있는 별개의 금속간 래치들을 포함한다.
본 어셈블리의 SIMM 소켓들은 다른 소켓들과 관련하여 층형 배열로 배치될 수 있다. 특히, 이 어셈블리의 소켓들은 소켓에 장착된 SIMM들이 일반적으로 서로 평행하도록 배치될 수 있게한다. 부수적으로, 소켓의 층형 배열은 소켓에 장착된 각각의 SIMM들이 일반적으로, 어셈블리가 상이한 거리로 장착되는 기판과 평행하도록 될 수 있다.
본 어셈블리내의 SIMM 소켓들의 층형 배열은 회로 기판에 정착될 수 있고, SIMM 소켓이 계합될 수 있는 최소한 1개의 캐리어를 사용함으로써 달성될 수 있다. 특히, 이 어셈블리는 기판에 직접 장착된 최소한 1개의 연장된 하부층 SIMM 소켓 및 하부층 SIMM 소켓과 떨어져 배치된 병렬 관계내의 기판에 장착된 연장된 캐리어를 포함한다. 캐리어는 최소한 1개의 상부층 SIMM 소켓을 수용하기 위한 장착 수단을 포함할 수 있다. 그 다음, 상부층 SIMM 소켓은 캐리어의 장착 수단에 안정하게 장착될 수 있다. 캐리어의 장착 수단은 상부층 SIMM 소켓의 최소한 1개의 장착 페그를 수용하기 위한 최소한 1개의 애퍼츄어를 정할 수 있다. 상부층 SIMM 소켓은 이들 사이의 특정된 관계를 보장하고 회로 기판에 떨어져 배치된 관계로 상부층 SIMM 소켓을 적절한 지지를 보장하기 위해 하부층 SIMM 소켓에 의해 지지된 부분을 가질 수 있다.
SIMM 소켓 어셈블리는 캐리어 및 SIMM 소켓의 부근에 배치된 접지 시일드를 또한 포함한다. 접지 시일드는 접지 회로의 일부분을 정하는 일반적으로 평면 도전성 판을 포함한다. 이 판은 어셈블리의 캐리어내에 견고하게 배치될 수 있다. 접지 시일드는 어셈블리의 상부층 SIMM 소켓에 장착된 단자들의 기판 계합테일과 평행하게 연장되는 판을 정하도록 배치될 수 있다. 그러므로, 접지 시일드는 누화 또는 상부층 SIMM 소켓으로부터 연장되는 비교적 긴 테일들로부터 다르게 발생될 수 있는 다른 간접 및 국부 환경내의 전기 디바이스들로 부터 발생된 간섭을 방지하도록 동작할 수 있다.
명세서에 설명된 바와 같은 양호한 실시예에 있어서, 어셈블리는 서로 적절하게 떨어져 배치된 병렬 관계로 기판에 장착된 1쌍의 반대로 향하는 하부층 SIMM 소켓들을 포함한다. 최소한 1개의 캐리어는 하부층 SIMM 소켓들 중간의 기판에 장착될 수 있다. 캐리어는 하부층 소켓들과 일반적으로 병렬로 연장되는 1쌍의 반대로 향하는 상부층 SIMM 소켓을 수용하기 위한 장착 수단을 포함한다. 이 배열은 총 4개의 SIMM이 기판상의 매우 작은 공간 내에 매우 낮은 단면으로 장착될 수 있게한다. 이 어셈블리내에 장착된 모든 SIMM들은 일반적으로 서로 평행하다. 하부층 SIMM은 기판으로부터 제1거리에서 일반적으로 공통평면상의 관계로 반대로 향해진다. 상부층 SIMM은 또한 일반적으로 공통평면이지만 기판으로부터 제2거리에서 반대로 향해진다. 본 어셈블리내의 소켓의 층형 배열은 용이한 삽입 및 소켓의 어셈블리에 관련하는 각각의 SIMM의 제거를 가능하게 한다. 이 실시예에 있어서, 접지는 특히 중요하다. 이 실시예내에 사용된 접지 시일드는 누화 또는 단자들의 밀접하게 떨어져 배치된 병렬 어레이에 의해 운반된 전기 신호들 사이의 다른 간섭을 방지하기 위해 각각의 상부층 SIMM 소켓들 사이로 연장되도록 배치된다. 접지 시일드는 캐리어의 위치에 록크될 수 있다.
본 발명의 어셈블리는 실제로 모듈러이고 필요한 특수 회로 및 전기 애퍼츄어의 공간 가용성에 따라 효과적으로 설계될 수 있다. 몇가지 실시예에 있어서, 2개 이상의 층은 보다 큰 회로 밀도에서 조차 달성될 수 있도록 제공될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 층형 배열은 소켓 어셈블리로부터 한 방향으로만 연장되는 SIMM을 갖도록 배치될 수 있다.
본 발명의 소켓 어셈블리는 제1도에 도시되고 참조 번호(10)에 의해 일반적으로 식별되는 종래의 SIMM과 같은 다수의 싱글 인-라인 메모리 모듈(SIMM)들을 전기적으로 계합하도록 특수하게 설계되었다. 제1도에 도시한 SIMM(10)은 칩들 및/또는 칩상에 배치된 다른 회로들(도시안됨)을 갖고 있는 실제로 평면이고 강성인 기판(12)를 포함한다. SIMM(10)의 기판(12)는 설명되었고 도면에 도시된 바와 같이 소켓내의 각 단자들을 계합하기 위해 다수의 별개의 도전성 영역(16)을 갖고 있는 정합 연부(14)를 포함한다. SIMM의 1개의 종단부는 소켓내의 SIMM(10)의 적절한 배향을 보장하기 위해 SIMM 소켓상의 대응하는 구조물을 계합하기 위한 편극 노치(18)을 구비한다. 중앙 노치(21)는 소켓내의 대응 단자를 갖는 연부(14)를 따라 각각의 도전성 영역(14)의 정확한 측방향 정렬을 제공하게 될 SIMM 소켓(24)상의 대응하는 돌출된 중앙 돌출부(41)을 계합한다. SIMM(10)은 또한 SIMM 소켓상의 대응하는 장착 돌출부들을 계합하기 위해 이곳을 통해 연장되는 한쌍의 장착 애퍼츄어(20 및 22)를 포함한다. SIMM 소켓상에 관련된 돌출부를 갖는 장착 애퍼츄어(20 및 22)의 계합은 소켓내의 SIMM(10)의 적절한 배치를 달성하는데 도움을 준다. 부수적으로, SIMM 소켓상에 돌출부들을 갖는 애퍼츄어(20 및 22)의 계합은 SIMM(10)의 부적절 및/또는 부주의한 풀-아웃을 방지한다.
본 발명의 SIMM 소켓 어셈블리는 다수의 실제로 동일한 SIMM 소켓들을 사용한다. 각각의 SIMM 소켓은 종래의 SIMM 소켓들과 거의 동일한데, 양호한 SIMM 소켓은 제2도 및 제3도에서 일반적으로 참조번호(24)에 의해 식별된다.
SIMM 소켓(24)는 일반적으로 연장된 직사각형으로 일정하게 형성된 플라스틱 하우징(26)을 포함한다. 하우징(26)은 종방향으로 연장된 전방 정합면(28), 대향 배면(30), 종방향으로 연장되는 하부 표면(32) 및 대향 하부 면(34)를 포함한다. 일반적으로 직사각형 하우징(26)은 제2도 및 제3도에 도시한 바와 같은 대향하는 종방향 단부(36 및 38)에 의해 정해진다.
SIMM 소켓(24)의 전방 정합 면(28)은 대향 단부들(36 및 38) 사이에 연장되는 슬롯(40)을 수용하고 종래의 SIMM(10)의 연부(14)를 수용하기 위한 크기로된 종방향으로 연장되는 SIMM을 포함한다. 하우징(26)은 슬롯(40)내로 돌출되는 접촉 비임을 계합하는 SIMM을 갖고 다수의 단자들(42)를 정확하게 수용하도록 구성된다. 이 접촉 비임들은 상술한 미합중국 특허 제4,575,172호에 기술되고 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 단자(42)는 하우징(26)의 슬롯(40)내에 계합된 SIMM과 거의 직각으로 연장되도록 정렬되는 땜납 테일(44)를 구비한다. 단자(42)의 땜납 테일(44)는 또한 본 SIMM 소켓 어셈블리가 후술하는 바와 같이 장착되는 회로 기판 내의 홀들을 관통하여 연장되기 위한 크기로 된다.
SIMM 소켓(24)의 하우징(26)은 하부 기판(32)상의 단일 장착 페그(46)을 포함하도록 성형된다. 장착페그(46)은 SIMM 소켓 어셈블리가 장착된 장착 애퍼츄어들내에 안정하게 계합되기 위한 크기로 되어 배치된다. 몇가지 실시예에 있어서, 별개의 금속간 장착 페그들은 명세서내에 설명된 단일 성형된 페그(46)의 위치에 사용될 수 있다.
제2도 및 제3도의 SIMM 소켓(24)는 제1도의 종래의 SIMM(10)이 무시할 수 있는 삽입력을 갖는 제1각으로 삽입되고, 단자(42)의 접촉 비임에 대향하는 높은 정상 접촉력이 달성되는 제2각으로 회전될 수 있도록 구성된다. 특히, 본 발명에 있어서, SIMM(10)은 소켓(26)이 슬롯(40)내로 초기 삽입시 장착되는 회로와 예각으로 정렬되고 회로 기판과의 병렬 정렬부내로 순차적으로 회전될 것이다.
SIMM 소켓(24)내의 종래의 SIMM(10)의 적절한 배치는 각각 대향 단부들(36 및 38)에 인접한 하우징(26)의 부분들에 의해 달성된다. 특히, 하우징(26)의 각각의 단부들(36 및 38)은 종래의 SIMM(10)의 최대 회전 영역을 정하는 벽돌(50 및 52)를 포함한다. 벽(50 및 52)는 적절한 배치와 함께 종래의 SIMM(10)내의 대응하는 장착 애퍼츄어(20 및 22)를 계합하는 돌출부(54 및 56)을 갖는다. 부수적으로, 하우징(26)은 SIMM(10)이 최종 래칭 부분내로 회전될때 초기적으로 편향되고 그 다음, 하우징(26)은 벽(50 및 52)와 반대로 종래의 SIMM(10)을 계합하기 위한 비편향 조건으로 탄력적으로 복귀되도록 구성되는 편향 가능한 래치들(58 및 60)을 구비한다. 래치들(58 및 60)은 하우징(26)으로부터 종래의 SIMM(10)의 제거를 용이하기 위해 서로 선택적으로 편향될 수 있다.
본 발명의 SIMM 소켓 어셈블리는 캐리어를 포함하는데, 한 실시예에서는 제4도 내지 제6도의 참조번호(62)에 의해 일반적으로 식별된다. 캐리어(62)는 플라스틱 물질로 단일 성형되고, SIMM 소켓(24)의 전체 길이와 거의 동일한 길이를 정한다. 캐리어(62)는 회로 기판 내의 적절한 크기로 배치된 애퍼츄어들에 캐리어(62)를 장착하기 위해 연장되는 다수의 장착 페그들(66)을 갖고 있는 하부 기판 장착면(64)를 포함한다. 캐리어(62)의 장착 페그들(66)은 SIMM 소켓(24)상의 장착 페그들(46)과 동일하다. 캐리어(62)는 또한 SIMM 소켓(24)의 장착 페그들(46)을 수용하기 위해 다수의 페그 수용 캐비티(70)을 갖고 있는 대향상부면(68)을 포함한다. 그러므로, 캐리어(62)는 회로 기판에 직접 장착될 수 있고 SIMM 소켓(24)는 후술하는 바와 같이 캐리어(62)에 직접 장착될 수 있다. 애퍼츄어(72)는 캐리어(62)는 장착된 SIMM 소켓(24)내의 단자(42)의 땜납 테일(44)의 통과를 허용하기 위해 중간 상부면(73)으로부터 하부 면(64)로 캐리어(62)를 통해 연장된다.
캐리어(62)는 또한 대향 종방향 단부들에 일반적으로 인접한 상부면(68)로부터 상향으로 연장되는 단부접지 지지 벽들(74 및 76)을 포함한다. 단부 접지 지지 벽(74 및 76)은 대향 인접 채널들(78 및 80)을 포함한다. 캐리어(62)는 또한 단부 접지 지지 벽(74 및 76) 중간의 중앙 접지 지지 벽(82)를 포함한다. 중앙 접지 지지 벽(82)는 채널(78 및 80)을 정하는 단부 접지 지지 벽들(74 및 76)의 부분과의 일반적으로 평면이다. 저부 지지부(83)은 캐리어(62) 하부 면(64)로부터 채널들(78 및 80)의 면내로 연장된다.
캐리어(62)의 단부 접지 지지 벽들(74 및 76)내의 채널들(78 및 80) 및 중앙접지 지지 벽(82)는 제7도에 도시된 바와 같이 접지 시일드(84)를 수용하기 위한 수용부를 정한다. 접지 시일드(84)는 단부 접지 지지 벽들(74 및 76) 내의 채널(78 및 80) 내로 미끄러질 수 있게 장착하기 위해 대향 종방향 단부들(68 및 88)을 포함한다. 접지 시일드(84)는 각각의 채널들(78 및 80)내로 접지 시일드(84)의 삽입을 완료할 때, 각각의 접지 지지 벽들(74,76 및 82)의 상부를 갖는 라인의 크기로 된다. 삽입의 완료시, 접지 시일드(84)의 하부 연부를 캐리어(62)의 저부 지지부(83)을 계합하고, 지지부(83)은 접지 시일드(84)가 관련된 회로 기판(96)과 접촉하는 것을 방지한다. 접지 시일드(84)는 이곳으로부터 연장 또는 땜납 테일(92)에 의해 특징지워진다. 땜납 테일(92)는 기판상의 접지 회로로의 전기 접속을 허용할 수 있도록 홀들을 관통하기 위한 크기로 되어 배치된다.
상술하고 제2도 내지 제7도에 도시한 부품들은 제8도의 참조 번호(94)에 의해 일반적으로 식별되는 SIMM 소켓 어셈블리내에 어셈블리된다. SIMM 소켓 어셈블리(94)는 회로 기판(96)내의 적절한 장착 애퍼츄어를 통해 장착 페그(46a)를 통과함으로써 컴퓨터 주변 기기용 회로 기판(96)에 직접 장착되는 하부층 SIMM 소켓(24a)를 포함한다. 캐리어(62)는 회로 기판(96)에 수직하게 장착되어 하부층 SIMM 소켓(24a)와 거의 병렬로 연장된다. 특히, 캐리어(62)는 회로 기판(96)내에 장착 애퍼츄어 크기로 적절하게 배치된 애퍼츄어를 통해 장착 페그(66)을 통과시킴으로써 회로 기판(96)에 장착된다. 접지 시일드(84)는 회로 기판(96)과 거의 직교로 연장되도록 캐리어(62)의 채널내에서 미끄러질 수 있고, 록크가능하게 보유되며, 땜납 테일(92)는 회로 기판(96)내의 적절한 홀들을 통과한다. 캐리어(62)내에 접지 시일드(84)의 록크된 장착부는 캐리어(62)가 회로 기판(96)에 장착된 후 수행될 수 있다. 그러나, 본 어셈블리(94)의 미리 어셈블리된 부분이 고객에 의해 회로 기판에 용이하게 장착될 수 있도록 납땜되기 위해 사전에 캐리어(62)내에 접지 시일드(84)를 장착하는 것이 양호하다.
어셈블리(94)는 캐리어(62)에 장착된 상부층 SIMM 소켓(24b)를 포함한다. 특히, 상부층 SIMM 소켓(24b)의 장착 페그(46b)는 캐리어(62)의 상부면(68)상의 페그 수용 캐비티(70)내로 강제로 힘을 가해 이곳에 보유된다. 이 접속에 있어서, 캐리어(62)의 상부면(68)은 상부층 SIMM 소켓(24b)의 주요 부분을 지지한다. 부수적으로, 상부층 SIMM 소켓(24b)내의 단자들(42b)의 땜납 테일(44b)는 캐리어(62)내의 애퍼츄어(72)를 통과한다. 제8도에 도시한 바와 같이, 땜납 테일(44b)는 반드시 캐리어(62) 및 회로 기판(96)을 통해 상부층 SIMM 소켓(24b)로부터의 거리를 연장하기 위해 적합한 길이이다. 이 길이로 인해, 땜납 테일들(44b)는 컴퓨터의 적합한 밀도 회로내의 인접한 회로들 또는 어셈블리(94)가 배치된 다른 전기 장치들에 의해 운반되는 신호들에 악영향을 미칠 수 있는 국부 간섭계를 발생시킬 수 있다. 이 길이로 인해, 땜납 테일(44b)은 유사한 국부 간섭을 수신할 수 있다. 그러나, 제8도에 명확하게 도시한 바와 같이, 접지 시일드(84)는 발생되거나 수신된 임의의 누화 신호들을 거의 차폐 및 접지하기 위해 상부층 SIMM 소켓(24b)의 땜납 테일(44b)와 거의 벙렬로 연장된다.
제8도를 참조하면, 1개의 벽은 참조 번호(50b)로 표시되고 다른 벽은 다시안된 상부층 SIMM 소켓(24b)의 2개의 벽들의 하부층 SIMM 소켓(24b)의 상부면(34a)에 의해 부분적으로 지지된다는 것을 알 수 있다. 그러므로, 상부층 SIMM 소켓(24b)는 캐리어(62)에 의해 안정하게 지지되고 정확하게 배치되며 부수적으로 하부층 SIMM 소켓(24a)에 의해 지지된다. 제8도를 참조함으로써, 각각의 소켓들(24a 및 24b)에 장착된 SIMM(10a 및 10b)가 조합된 회로 기판(96) 및 SIMM 소켓 어셈블리(94)용 매우 낮은 단면을 달성하기 위해 회로 기판(96)과 거의 평행하게 정렬된다는 것을 알 수 있다. 이 낮은 단면을 컴퓨터 또는 다른 전기 또는 전기 기기 장치의 성능이 크기에 상관없이 향상되게 하는 고밀도 회로를 달성한다. 또한, 제6도에 도시한 바와같이, 캐리어(62)에 의해 제공된 비교적 개방적인 구성 및 접지 시일드(84)의 존재는 공기의 순환 및 단자(42b)로부터의 열의 분산을 용이하게 한다. SIMM 소켓 어셈블리(94)는 SIMM 소켓(24a 및 24b)에 의해 어셈블리되고, 보다 낮은 밀도 회로를 필요로 하는 다른 응용에 사용될 수 있다. 결과적으로, 복합 도시된 접속기 하우징은 대부분의 종래의 소켓 구조물을 갖는 경우와 같이 다수의 메모리 모듈을 수용하는데 필요하지 않다.
별개의 캐리어(100)은 제9도 내지 제11도에 도시된다. 캐비티(100)은 회로 기판내의 애퍼츄어에 장착을 안전하게 하기 위해 하향으로 연장되는 다수의 장착 페그들(103)을 갖고 있는 하부 기판 장착 면(102)를 포함한다. 캐비티(100)은 하부 면(102) 및 상부면(106)으로부터 하향으로 연장되는 대향하는 제1 및 제2종방향으로 연장되는 측면(104 및 105)를 포함한다. 캐리어(100)의 상부면(106)은 캐리어(100)의 제1종방향 측면(104)에 일반적으로 인접하여 배치된 페그 수용 캐리어(108)의 제1어레이 및 제2측면(105)에 일반적으로 인접하게 배치된 페그 수용 캐리어(110)의 제2어레이에 의해 특징지워진다. 각 어레이 내의 페그 수용 캐리어(108 및 110)은 제2도 및 제3도에 도시한 SIMM 소켓(24)의 장착 페그(46)를 수용하기 위한 크기로 배치된다. 캐리어(100)은 상부 중간면(107)로부터 하부면(102)로 전체적으로 관통하고 제1종방향 측면(104)에 일반적으로 인접한 애퍼츄어(112)의 제1선형 어레이를 포함한다. 유사하게 애퍼츄어(114)의 제2어레이는 각각 상부 중간 및 하부 면들(107 및 102) 사이로 연장되고 일반적으로 캐리어(100)의 제2종방향 측면(105)에 인접하게 선형으로 정렬된다. 각각의 어레이내의 애퍼츄어들(112 및 114)은 SIMM 소켓(24)로부터 연장되는 땜납 시일(44)를 수용하도록 배치된다.
캐리어(100)은 대향 단부 접지 지지 벽들(116 및 118) 및 중앙 접지 지지 벽(120)을 포함한다. 단부 접지 지지 벽들(116 및 118)은 대향하여 접하는 채널(122 및 124)에 의해 특징지워지고, 중앙 접지 지지 벽(120)은 이곳을 완전히 관통하여 연장되는 채널(126)을 구비한다. 채널들(122-126)은 공통면을 정하여 상술하고 제7도에 도시한 접지 시일드(84)를 견고하게 수용하기 위한 크기로 된다. 부수적으로, 중간면 (107)은 채널(122-126)의 평면내의 소켓(128)에 의해 특징지워지고, 접지 시일드(84)의 하부 부분을 수용하기 위한 크기로 된다. 소켓(128)은 캐리어(100)이 장착된 회로 기판과 접지 시일드(84)가 직접 접촉하는 것을 방지하기 위해 캐리어(100)의 하부면(102)에 인접한 횡단 저부 지지부(130)에 의해 특징지워진다.
캐리어(100)은 제12도에 도시한 바와 같이 별개의 SIMM 소켓 어셈블리(132)를 정하기 위해 상술한 SIMM들, SIMM 소켓들 및 접지 시일드를 사용한다. 특히, 캐리어(100)은 SIMM(10c 및 10d)를 수용하기 위해 제1 및 제2하부층 SIMM 소켓들(24c 및 24d) 사이의 회로 기판(134)에 병렬로 장착된다. 하부층 SIMM 소켓(24c 및 24d) 및 캐리어(100)은 각각의 장착 페그(46c,46d 및 103)에 의해 회로 기판(134)에 장착된다. 부수적으로, 제1 및 제2하부층 SIMM 소켓(24c 및 24d)는 전방 정합 면들(28c 및 28d)가 서로 떨어져 반대방향으로 접하도록 각각 배향된다. 그러므로, SIMM(10c 및 10d)는 기판(134)와 병렬인 평면내에서 반대 방향으로 연장된다.
어셈블리(132)는 또한 SIMM(10e 및 10f)을 수용하기 위한 제1 및 제2상부층 SIMM 소켓(24e 및 24f)을 포함한다. 제1상부층 SIMM 소켓(24e)는 제1측면(104)에 인접하여 캐리어(100)의 상부면(106)의 일부분에 장착된다. 이 장착은 SIMM 소켓(24e)의 장착 페그(46e)가 캐리어(100)상의 페그 수용 캐리어(108)의 제1어레이내로 연장되도록 한 것이다. 부수적으로, 장착은 1개의 벽이 참조번호(52e)로 표시되었고, 다른 벽은 도시안된 SIMM 소켓(24e)의 2개의 벽이 제1하부층 SIMM 소켓(24c)의 상부면(34c)상에 지지되도록 한 것이다. 이 장착 상태에 있어서, 제1상부층 SIMM 소켓(24e)의 긴 땜납 테일(44e)는 캐리어(100)의 제1측면과 인접하고 기판(134)상의 적절한 회로와의 전기 접촉부내로 애퍼츄어(112)를 통해 하향으로 연장된다.
유사한 방법에 있어서, 제2상부층 SIMM 소켓(24f)는 캐리어(100)의 상부면(106) 및 제2하부층 SIMM 소켓(24d)의 상부면(34d)에 장착된다. 이 장착은 캐리어(100)의 제2종방향 측면(105)에 인접한 페그 수용 캐비티(110)내의 제2상부층 SIMM 소켓(24f)의 장착 페그(46f)의 계합에 의해 안정하게 된다. 이 장착된 상태에 있어서, 제2상부층 SIMM 소켓(24f)로부터 연장되는 긴 땜납 테일(44f)은 캐리어(100)의 제2측면(105)에 인접한 애퍼츄어(114)를 통과하게 된다. 각각의 상부층 SIMM 소켓(24e 및 24f)의 땜납 테일(44e 및 44f)는 서로 매우 밀접한 관계로 배치되고 이들 사이의 누화 또는 다른 간섭의 위험성이 존재한다. 국부 환경에서 전기 디바이스들로부터 발생된 이러한 누화 또는 다른 간섭을 방지하기 위해, SIMM 소켓 어셈블리(132)는 캐리어(100)내에 견고하게 계합된 접지 시일드(84)를 구비한다. 특히, 접지 시일드(84)는 채널(122-126) 및 제1상부층 SIMM 소켓(24e)의 밀접하게 떨어져 배치된 땜납 테일(44e)와 제2접지층 SIMM 소켓(24f)의 대향하는 긴 땜납 테일(44f) 사이의 거의 중앙에 배치된다. 이 위치에 있어서, 접지 시일드는 상부층 소켓(24e 및 24f)의 긴 땜납 테일들(44e 및 44f)가 접촉되는 것을 방지한다. 상술한 실시예에서와 같이, 접지 시일드(84)의 땜납 테일(92)는 회로 기판(134)상의 접지 회로와 접촉하여 연장된다.
제12도에 도시한 SIMM 소켓 어셈블리(132)는 상술한 실시예보다 큰 회로 밀도에서도 달성된다. 특히, 총 4개의 SIMM(24c-24f)는 낮은 단면을 갖는 매우 적은 영역내의 단일 기판(134)에 장착될 수 있다. 캐리어(100)내에 견고하게 계합된 접지 시일드(84)는 SIMM 소켓 어셈블리(132)에 대한 높은 등가 성능을 보장하기 위해 대향 회로들 사이의 누화를 방지한다. 부수적으로, 접지 시일드는 SIMM(10c-10f) 및 소켓(24c-24f)의 회로로부터의 열 분산에 기여한다. 상술한 실시예에 있어서, 이 어셈블리는 특수한 장치로 된 SIMM 소켓을 필요로 한 것이 아니라 밀집 어레이내의 소켓들을 정상적으로 지지하고 누화 또는 밀접하게 떨어져 배치된 단자들 및 회로에 의한 간섭을 방지하기 위한 단일 캐리어를 갖는 상용중인 SIMM 소켓을 사용한다. 또한, 상부층 소켓(24e 및 24f)의 하우징은 하부층 소켓(24c 및 24d)의 단자들(42c 및 42d) 위에 놓여 이들을 보호한다.
요약하면, SIMM 소켓 어셈블리는 초고밀도의 SIMM 또는 컴퓨터 또는 다른 전기 또는 전기 기기 장치에 사용하기 위한 다른 메모리 모듈을 달성하기 위해 제공된다. 이 어셈블리는 회로 기판에 장착 가능한 최소한 1개의 제1층 SIMM 소켓 및 제1층 SIMM 소켓에 대해 일반적으로 병렬로 회로 기판에 장착된 최소한 1개의 캐리어를 포함한다. 최소한 1개의 제2층 SIMM 소켓은 캐리어에 최소한 부분적으로 장착되고 하부층 SIMM 소켓에 의해 지지될 수 있다. 캐리어는 상부층 SIMM 소켓으로부터 기판으로 단자들의 통과를 허용하기 위한 수단을 포함한다. 캐리어는 또한 SIMM 소켓의 단자들로 또는 단자로부터의 전기적 간섭을 방지하기 위한 접지 시일드를 포함한다.
본 발명이 특정한 양호한 실시예들에 관련하여 설명되었을지라도 다양한 변형이 특허 청구의 범위에 의해 정한 바와 같은 발명의 범위를 벗어나지 않고 제조될 수 있다는 것은 명백하다. 특히 본 발명의 어셈블리에 사용된 SIMM 소켓들은 본 명세서에 기술된 형태와는 상이한 형태로 제조될 수 있다. 모듈러 어셈블리는 본 명세서에 기재된 SIMM 소켓들 보다 많거나 적은 수의 SIMM 소켓들을 포함하는 SIMM 소켓이 다른 배열을 포함한다. 이 변형예 및 다른 변형예들은 상술한 설명을 읽은 본 발명의 분야에 속한 통상의 기술자에게는 명백해질 것이다.

Claims (9)

  1. 다수의 가늘고 긴 소켓(24)가, 메모리 모듈들(10)중 1개의 모듈의 정합 연부(14)를 수용하기 위한 슬롯(40)을 갖는 하우징(26), 및 메모리 모듈(10)의 정합 연부(14)를 전기적으로 접촉하기 위해 슬롯에 근접한 각각의 하우징내에 다수의 단자들(42)를 포함하는데, 각각의 단자(42)가 회로 기판의 선택된 부분을 전기적으로 접촉하기 위해 하우징(26)으로부터의 연장되는 테일(44)를 포함하고, 각각의 하우징(26)이 상부면(34) 및 이 상부면으로부터 연장되는 장착 구조물(46)을 갖는 대향하는 하부면(32)를 갖고 메모리 모듈(10)에 인접한 각각의 하우징내의 다수의 단자들(42)를 포함하는 각각의 다수의 가늘고 긴 소켓(24)를 포함하고, 정합 연부(14)를 갖는 거의 평면인 기판을 각각 갖는 다수의 메모리 모듈(10)을 이 회로 기판(96)에 전기 접속하기 위한 모듈러 소켓 어셈블리(94)에 있어서, 일반적으로 가늘고 긴 캐리어(62)가 회로 기판(96)에 상기 캐리어를 장착하기 위한 기판 장착 수단(66)을 갖는 하부 면(64)를 갖고, 상부면(68)이 1개 이상의 장착 구조물(70)을 갖고 있으며, 1개 이상의 접지 지지 벽(74)가 상기 상부면(68)로부터 상향으로 연장되고, 접지 시일드(84)가 캐리어(62)의 접지 지지 벽(74)에 장착되고, 회로 기판(96)상의 접지 회로와 전기적으로 접속하기 위한 종단 수단(92)를 갖고 있으며, 다수의 소켓(24)가 캐리어(62)와 일반적으로 평행 배열로 회로 기판(96)상에 장착하기 위한 1개 이상의 하부층 소켓(24a) 및 캐리어의 장착 구조물(70)과의 정렬부내의 하부 면상의 단자들로 또는 단자들로부터 운반된 신호들을 차폐하기 위한 접지 시일드(84)에 인접하게 배치된 장착 구조물(46b)와 함께 캐리어의 상부면(68)에 장착된 하부면(32)를 갖고 있는 1개 이상의 상부층 소켓(24b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소켓들(24)의 하우징(26)이 서로 거의 동일한 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 상기 소켓 내의 슬롯(40)은 이곳에 장착된 메모리 모듈(10)이 회로 기판(96)에 거의 평행하게 연장되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 각각의 상기 하우징(26)이 메모리 모듈 중 1개를 수신하기 위한 전방 정합 면(28) 및 대향 배면(30)을 포함하고, 상부층 소켓(24b)가 하부층의 배면에 인접하게 하부층 소켓(24a)의 상부면(34a)의 한 부분상에 지지되는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서, 각 단자들(42)의 테일(44)가 각 하우징(26)의 배면(30)으로부터 연장되고, 상부층 소켓(24b)가 하부층 소켓의 테일을 거의 보호하기 위한 하부층 소켓(24a)의 단자들(42a)의 테일(44a)에 거의 중첩하며, 접지 시일드(84)가 상부층 소켓(24b)가 단자(42b)의 테일(44b)를 거의 보호하기 위해 상부층 소켓(24b)의 단자들(42b)에 평행하게 밀접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 접지 시일드(84)가 캐리어의 접지 지지 벽(74)와 계합을 록크하기 위한 1개 이상의 록킹 탱(90)을 정하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 캐리어(62)가 대향하는 종방향 단부들을 포함하는데, 1개 이상의 접지 지지 벽이 상기 대향하는 종방향 단부들에 일반적으로 인접한 상기 캐리어의 상부면(68)로부터 상향으로 연장되는 한쌍의 접지 지지 벽(74,76)을 정하고, 접지 시일드(84)가 캐리어의 대향 단부들에서 접지 지지 벽들내의 채널들 사이로 연장될 수 있도록 크기가 정해지는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서, 상기 캐리어(62)가 캐리어의 하부 면(64)에 일반적으로 인접하고 채널(78,80)과 일직선인 하부 지지 수단(83)을 포함하는데, 상기 하부 지지 수단(83)이 접지 시일드(84)와 회로 기판(96) 사이의 직접 접촉을 방지하기 위해 채널(78,80)내에 배치된 접지 시일드(84)와 계합할 수 있는 크기로 된 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서, 상기 캐리어(62)가 대향하는 종방향으로 연장되는 제1 및 제2측면들을 포함하고, 상기 접지 지지 벽(74)가 종방향 측면들의 중간의 위치에 캐리어의상부면(68)로부터 상향으로 연장되며, 캐리어(62)의 상부면(68)상의 장착 구조물(70_이 제1종방향 측면과 접지 지지 벽의 중간의 제1장착 구조물 및 제2종방향 측면과 접지 지지 벽의 중간 제2장착 구조물을 포함하고, 다수의 소켓들이, 캐리어(62)가 하부층 소켓들(24a) 중간에 배치되도록 캐리어의 제1 및 제2종방향 측면들과 일반적으로 병렬로 연장되는 제1 및 제2하부층 소켓들(24a)를 포함하며, 다수의 소켓들이 제1 및 제2상부층 소켓들(24b)를 포함하며, 다수의 소켓들이 제1 및 제2상부층 소켓들(24b)를 포함하고, 제1상부층 소켓이 제1종방향 측면과 접지 지지 벽의 중간의 캐리어 부분에 장착되어 제1하부층 소켓에 의해 부분적으로 지지되고, 제2상부층 소켓이 제2종방향 측면과 접지 지지 벽의 중간에 캐리어 부분에 장착되어 제2하부층 소켓에 의해 부분적으로 지지되며, 접지 시일드(84)가 각 상부층 소켓들(24b)의 거의 중간에 놓이도록 캐리어의 접지 지지 벽에 장착되는 것을 특징으로 하는 모듈러 소켓 어셈블리.
KR1019910012563A 1990-07-23 1991-07-22 일체형 접지 시일드를 갖는 층형 소켓 어셈블리 KR950007428B1 (ko)

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