JPH0686278U - カードエッジコネクタ - Google Patents
カードエッジコネクタInfo
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- JPH0686278U JPH0686278U JP028045U JP2804593U JPH0686278U JP H0686278 U JPH0686278 U JP H0686278U JP 028045 U JP028045 U JP 028045U JP 2804593 U JP2804593 U JP 2804593U JP H0686278 U JPH0686278 U JP H0686278U
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/70—Coupling devices
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
- H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
- H05K7/1409—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by lever-type mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の挿入や抜去りの際の操作性を向上する
こと。 【構成】 インシュレータ2の両側には、回動自在に設
けられたレバー3、4が設けられている。インシュレー
タ2に基板1を接続する場合には、該基板1の一方の切
り欠き12に前記一方のレバー4の突起41を係合し、
前記一方のレバー4と前記基板1をI方向に回転させ
る。接続終了時には、前記他方のレバー3の突起31が
前記基板1の切り欠き11に嵌合される。また前記基板
1を離脱する場合には、前記一方のレバー3を前記基板
2と反対側に回転させれば、前記基板1底部がアーム部
34により押圧されて前記基板1が持ち上げられる。
こと。 【構成】 インシュレータ2の両側には、回動自在に設
けられたレバー3、4が設けられている。インシュレー
タ2に基板1を接続する場合には、該基板1の一方の切
り欠き12に前記一方のレバー4の突起41を係合し、
前記一方のレバー4と前記基板1をI方向に回転させ
る。接続終了時には、前記他方のレバー3の突起31が
前記基板1の切り欠き11に嵌合される。また前記基板
1を離脱する場合には、前記一方のレバー3を前記基板
2と反対側に回転させれば、前記基板1底部がアーム部
34により押圧されて前記基板1が持ち上げられる。
Description
【0001】
本考案はカードエッジコネクタに関し、特に、マルチチップ用の小型基板を実 装するためのカードエッジコネクタに関するものである。
【0002】
従来のカードエッジコネクタは、図6に示すように、中央部に多数並設された 導電性のコンタクト500と、これらのコンタクト500を保持したインシュレ ータ200とを有している。インシュレータ200の両側には、マルチチップ用 の小型の基板100を挿・抜する際に、基板100を支持するための一対のガイ ド部201がそれぞれ設けられている。基板100の長手方向の端部(エッジ) には、コンタクト500に接続される導電性のパッド(図示省略)が多数並設さ れている。
【0003】 このカードエッジコネクタでは、一対のガイド部201の間で基板100をガ イドしつつ、基板100をカードエッジコネクタに挿入・抜去する。基板100 を挿入・抜去する時に、基板100はインシュレータ200に対して平行に移動 操作される。その際には、基板100のパッドがコンタクト500の上部の接続 部に挿着乃至離脱される。
【0004】
ところで、この種のカードエッジコネクタにおいては、コンタクト500を、 例えば、百数十芯もの芯数必要とされる場合が多い。このため、多数の芯数のパ ッドを並設した基板100をインシュレータ200に挿入する場合やインシュレ ータ200からこの基板100を抜去る場合において大きな力を必要とする。
【0005】 即ち、基板100の挿入力や抜去力などの操作力が増大するため、基板100 の挿入や抜去りの際の操作性が悪いという問題がある。
【0006】 それ故に本考案の課題は、基板の挿入や抜去りの際の操作性を向上するための 構造を備えたカードエッジコネクタを提供することにある。
【0007】
本考案のカードエッジコネクタによれば、基板の端部に並設された導電性の接 続パッドに接続される導電性のコンタクトと、該コンタクトを保持したインシュ レータを含むカードエッジコネクタにおいて、前記インシュレータの両端には回 動可能なレバーがそれぞれ設けられ、前記レバーは、前記基板と前記インシュレ ータとの接続時において、前記基板に形成された切り欠きに係合する突起と、前 記基板の底部側に位置するアーム部とを有していることを特徴とするカードエッ ジコネクタが得られる。
【0008】 また、本考案のカードエッジコネクタによれば、前記レバーの一方の高さが前 記突起が形成された位置に制限されているカードエッジコネクタが得られる。
【0009】 また、本考案のカードエッジコネクタによれば、前記レバーには、前記切り欠 きと前記突起とを係合位置に付勢するスプリングが設けられているカードエッジ コネクタが得られる。
【0010】
基板をカードエッジコネクタに装着する際には、基板をインシュレータに対し て斜めに傾け、斜め方向から一方のレバー側の突起に基板の切り欠きを係合させ る。この状態で基板を一方のレバーを中心としてインシュレータ側に回転させて 基板の接続パッドをインシュレータのコンタクトに装着させる。この装着操作の 最後に、他方のレバーを基板側に回転させてその突起を対向側に形成された基板 の切り欠きに係合して基板を係止する。このように基板を回転させつつインシュ レータに装着するため、基板とインシュレータのコンタクトとの接続が一度では なくて漸次行われ、このため小さな挿入力で基板とカードエッジコネクタとの装 着を行うことができる。
【0011】 一方、上記のようにして装着された基板をカードエッジコネクタから離脱させ る場合には、上記他方のレバーを基板と反対側に回転させる。すると、この他方 のレバーの突起が上記切り欠きから離脱するとともに、基板の底部端部が他方の レバーのアーム部により押上げられて持ち上げられるため、基板を小さな抜去力 で容易に離脱できるようになる。
【0012】 また、一方のレバーの高さを制限することで、カードエッジコネクタを隣接さ せる場合において、図5(a)に示したように、他方のレバー3の回動のための スペースが少なくてすむため、カードエッジコネクタの実装間隔を小さくできて 基板の実装密度を高めることができる。
【0013】 更に、スプリングを設けることでレバーが自動的に係合位置に復帰するため、 基板とカードエッジコネクタとの挿入・抜去の際の操作性がより高まる。
【0014】
図1(a),図1(b),図1(c)及び図1(d)は、本考案のカードエッ ジコネクタと、マルチチップモジュール用の小型の基板との一実施例を示してい る。
【0015】 カードエッジコネクタは、図1(b)〜図1(d)に示したように、インシュ レータ2と、このインシュレータ2の長手方向の両端部にそれぞれ取付けられて いる一対のレバー3、4とを有している。インシュレータ2は、例えば絶縁性樹 脂の一体成型で作られたものであって、図1(a)に示した基板1の接続パッド 13に一対一に対応するコンタクト5が並設されている。また、インシュレータ 2の上面側には、基板1の長手方向の一縁に形成した極性溝14,15及び16 に対応する形状の凸部24、25及び26がそれぞれ形成されている。
【0016】 一対のレバー3、4は、インシュレータ2の両端部(左部及び右端部)のそれ ぞれに、回動軸32、42を中心としてそれぞれ回動自在に軸支されている。
【0017】 一方のレバー3は、略L字状のもので、その高さ方向に位置する上片部分の略 中央部にはインシュレータ2の中央方向に突出している突起31が形成されてい る。この上片部分の外側において先端部が斜め上方内側に切除されている。さら に、一方のレバー3の底片部分はインシュレータ2の中央方向にのびたアーム部 34となっている。
【0018】 他方のレバー4は、略L字状のもので、その高さ方向に位置する上片部分の先 端部には、インシュレータ2の中央方向に突出している突起41が形成されてい る。突起41の外側において先端部が斜め上方内側に切除されている。他方のレ バー4の底片部分はインシュレータ2の中央方向にのびたアーム部44となって いる。
【0019】 基板1は、略長方形状のもので、その長手方向の一縁面には導電性の接続パッ ド13が所定の間隔で多数並設されている。この一縁面には、上述した極性溝1 4,15及び16が形成されている。基板1の長手方向を直交する両端縁には、 突起31、41が係合される形状(この実施例では半円状)の切り欠き11、1 2がそれぞれ形成されている。
【0020】 次に、カードエッジコネクタに基板1を挿入する場合の挿入過程について、図 2(a),図2(b)及び図2(c)を参照しつつ説明する。尚、図2(a), 図2(b)及び後述する図5(a),図5(b)においては、一つのインシュレ ータ2に隣接するインシュレータ10及びこのインシュレータ10に装着される 基板1を二点鎖線の外輪郭形状で示した。
【0021】 この場合には、まず図2(a)に示すように、基板1の一方の切り欠き12に レバー4の突起41を係合し、このように両者を合致させた状態で、レバー4の 回動軸42を中心としてレバー4と基板1とを一体に図2(a)において矢印I 方向に回転させることで、基板1を斜めにインシュレータ2に挿入していく。こ のとき、アーム部44は、基板1によって下方に押されつつ、基板1を斜めに回 転しながらインシュレータ2に挿入する。基板1とコンタクト5との嵌合は、レ バー4側のコンタクト51から反対側のコンタクト52へと順に漸次進行してい く。よって、全てのコンタクト5に基板1を一度に挿入する場合に比べて、基板 1の挿入力の最大ピーク時がずれることから、基板1のコンタクト5乃至インシ ュレータ2への挿入力の最大値が大幅に低減する。
【0022】 図2(b)は、インシュレータ2に基板1が嵌合されて嵌合終了直前の状態を 示したものである。この場合、基板1の底部側の長手方向の辺端部によってレバ ー3のアーム部34が下方に押し下げられるため、レバー3は図2(b)のよう に矢印II方向に回動する。
【0023】 基板1の挿入が更に進行して最終嵌合状態になった場合には、図2(c)に示 したように、レバー3の突起31が基板1の切り欠き11に合致するようになる 。これにより、基板1がインシュレータ2に対して垂直に立ち上がった状態とな る。そしてこの場合、基板1の長手方向の一縁に設けられた各接続パッド13が 、インシュレータ2に設けられた各コンタクト5と接触する。この際、凸部24 、25及び26は、極性溝14,15及び16に嵌め込まれる。なお、凸部24 、25及び26は、極性溝14,15及び16が正しい姿勢で嵌合されるときの み基板1をインシュレータ2に受け入れる位置関係にあるため、基板1の誤嵌合 を防止する。
【0024】 一方、カードエッジコネクタから基板1を抜去操作する場合には、図3のよう に、レバー3を基板2と反対側に、即ち、矢印IV方向に回転させる。この回転 により、基板1の左端の底部がレバー3のアーム部34により押圧され、基板1 は矢印III方向に持ち上げられる。
【0025】 図4に本考案の他の実施例のカードエッジコネクタを示した。この実施例では レバー3、4にそれぞれ板バネなどのスプリング33、43を設け、これらスプ リング33、43によりレバー3、4を図示した直立位置(基板1の切り欠き1 1、12との係合位置)に付勢する構造とした。この構造とすることで、レバー 3、4はこれらにインシュレータ2の外側方向への回転力が作用しない状態では 、スプリング33、43による付勢により図示した直立位置に復帰するため、基 板1とカードエッジコネクタとの挿入・抜去の際の操作性が高まる。
【0026】 また、上記各カードエッジコネクタでは、これを長手方向に複数並設し、これ らカードエッジコネクタに基板1をそれぞれ実装する場合において、レバー4の 上片部分を突起41の形成部と同じ高さとするとともに、レバー3の上片部分の 先端部外側を切除したことから、実装スペースを実質的に小さくできて高密度実 装が可能となる。
【0027】 つまり、図5(a)に示したように、長手方向に隣り合うカードエッジコネク タにおいて、複数のカードエッジコネクタ10をレバー3とレバー4とが隣接す るように配置することで、これらコネクタ間の間隔が狭い場合でもレバー3の回 動ができる。一方、図5(b)のようにレバー3同士が隣接する場合には、レバ ー3の先端部外側を切除した分だけコネクタ間の間隔をやや狭くできるだけで、 図5(a)の場合に比べて実装スペースが余分に必要となる。
【0028】
以上、実施例により説明したように、本考案のカードエッジコネクタによれば 、インシュレータの両端に、基板に形成された切り欠きに係合する突起と基板の 底部側に位置するアーム部とを有してなるレバーを回動自在に設けた構成とした ので、基板を回転させつつインシュレータに装着・離脱できる。このため小さな 挿入力ないし抜去力で基板とカードエッジコネクタとの装着・離脱が行え、この 結果、基板の挿入ないし抜去の際の操作性が向上する。
【0029】 また、レバーの一方の高さをその突起形成位置に制限することで、カードエッ ジコネクタを隣接させる場合において、他方のレバーの回動のためのスペースが 少なくてすむため、カードエッジコネクタないし基板の実装密度を高めることが できる。
【0030】 更に、レバーをその基板の切り欠きとの係合位置に復帰するスプリングを設け ることでレバーが自動的に係合位置に復帰するため、基板とカードエッジコネク タとの挿入・抜去の際の操作性をより高まることができる。
【図1】本考案のカードエッジコネクタの一実施例の説
明図であり、(a)はマルチチップモジュール用の小型
の基板の正面図、(b)はカードエッジコネクタの正面
図、(c)はカードエッジコネクタの左側面図、(d)
はカードエッジコネクタの右側面図である。
明図であり、(a)はマルチチップモジュール用の小型
の基板の正面図、(b)はカードエッジコネクタの正面
図、(c)はカードエッジコネクタの左側面図、(d)
はカードエッジコネクタの右側面図である。
【図2】(a)〜(c)はそれぞれ、図1(b)のカー
ドエッジコネクタに基板を挿入する過程を示した説明図
である。
ドエッジコネクタに基板を挿入する過程を示した説明図
である。
【図3】図2(c)のカードエッジコネクタから基板を
抜去する状態を示した正面図である。
抜去する状態を示した正面図である。
【図4】カードエッジコネクタの他の実施例を示す要部
断面図である。
断面図である。
【図5】(a)、(b)はそれぞれ、カードエッジコネ
クタを長手方向に並設する場合の要部を示す説明図であ
る。
クタを長手方向に並設する場合の要部を示す説明図であ
る。
【図6】従来のカードエッジコネクタの正面図である。
1、100 基板 2、200 インシュレータ 3、4 レバー 5、500 コンタクト 11、12 切り欠き 31、41 突起 32、42 回動軸 34、44 アーム部
Claims (3)
- 【請求項1】 基板の端部に並設された導電性の接続パ
ッドに接続される導電性のコンタクトと、該コンタクト
を保持したインシュレータを含むカードエッジコネクタ
において、前記インシュレータの両端には回動可能なレ
バーがそれぞれ設けられ、前記レバーは、前記基板と前
記インシュレータとの接続時において、前記基板に形成
された切り欠きに係合する突起と、前記基板の底部側に
位置するアーム部とを有していることを特徴とするカー
ドエッジコネクタ。 - 【請求項2】 前記レバーの一方の高さが前記突起が形
成された位置に制限されている請求項1記載のカードエ
ッジコネクタ。 - 【請求項3】 前記レバーには、前記切り欠きと前記突
起とを係合位置に付勢するスプリングが設けられている
請求項1記載のカードエッジコネクタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP028045U JPH0686278U (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | カードエッジコネクタ |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP028045U JPH0686278U (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | カードエッジコネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0686278U true JPH0686278U (ja) | 1994-12-13 |
Family
ID=12237783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP028045U Pending JPH0686278U (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | カードエッジコネクタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5470240A (ja) |
JP (1) | JPH0686278U (ja) |
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