JPH0567484A - 表面実装式電子部品 - Google Patents
表面実装式電子部品Info
- Publication number
- JPH0567484A JPH0567484A JP3226439A JP22643991A JPH0567484A JP H0567484 A JPH0567484 A JP H0567484A JP 3226439 A JP3226439 A JP 3226439A JP 22643991 A JP22643991 A JP 22643991A JP H0567484 A JPH0567484 A JP H0567484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- circuit board
- printed circuit
- pattern layers
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリードとパターン層との誤接触の
可能性が低くて高密度実装化が容易であるような構成の
表面実装式電子部品を提供する。 【構成】 コネクタが取り付けられるプリント基板１上
には少なくとも２列に並んで千鳥状に複数のパターン層
１１が形成されている。プリント基板１１上の所定位置
に表面実装式コネクタ４が取り付けられると、その本体
４の一側面から突出する複数のリード３の先端部３ｂが
これらパターン層１１にハンダ付け接合されるようにな
っている。このとき、各リード１１においてその先端部
３ｂに繋がる中間部３ａは、プリント基板１１の表面か
ら上方に所定間隔だけ離れて延び、この先端部３ｂは下
方に曲げられて突出部を形成している。そして、この突
出部が対応するパターン層１１にハンダ付け接合される
ようになっている。
可能性が低くて高密度実装化が容易であるような構成の
表面実装式電子部品を提供する。 【構成】 コネクタが取り付けられるプリント基板１上
には少なくとも２列に並んで千鳥状に複数のパターン層
１１が形成されている。プリント基板１１上の所定位置
に表面実装式コネクタ４が取り付けられると、その本体
４の一側面から突出する複数のリード３の先端部３ｂが
これらパターン層１１にハンダ付け接合されるようにな
っている。このとき、各リード１１においてその先端部
３ｂに繋がる中間部３ａは、プリント基板１１の表面か
ら上方に所定間隔だけ離れて延び、この先端部３ｂは下
方に曲げられて突出部を形成している。そして、この突
出部が対応するパターン層１１にハンダ付け接合される
ようになっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードがプリント基板
表面上にハンダ付け接合される（表面実装される）よう
になったコネクタ等のような表面実装式電子部品に関す
る。
表面上にハンダ付け接合される（表面実装される）よう
になったコネクタ等のような表面実装式電子部品に関す
る。
【０００２】
【産業上の利用分野】プリント基板上にコネクタ等の電
子部品を取り付けるときに、この電子部品本体から延び
るリードをプリント基板表面上のパターン層に直接ハン
ダ付け接合、すなわち、表面実装するようにした表面実
装式電子部品は従来から良く知られている。このような
電子部品の一例として、表面実装式コネクタの一例を図
６に示している。このコネクタ５０は、本体５１と、こ
の本体５１の後面から突出する複数のリード５２とから
なり、これらリード５２の先端部がプリント基板５３の
パターン層５４にハンダ付け接合されるようになってい
る。ところで、近年においては、プリント基板上への電
子部品の実装の高密度化が要求されており、このような
コネクタ５０においても、リード５２の配設ピッチを小
さくし、パターン層５４のピッチも小さくすることが要
求されるようになっている。
子部品を取り付けるときに、この電子部品本体から延び
るリードをプリント基板表面上のパターン層に直接ハン
ダ付け接合、すなわち、表面実装するようにした表面実
装式電子部品は従来から良く知られている。このような
電子部品の一例として、表面実装式コネクタの一例を図
６に示している。このコネクタ５０は、本体５１と、こ
の本体５１の後面から突出する複数のリード５２とから
なり、これらリード５２の先端部がプリント基板５３の
パターン層５４にハンダ付け接合されるようになってい
る。ところで、近年においては、プリント基板上への電
子部品の実装の高密度化が要求されており、このような
コネクタ５０においても、リード５２の配設ピッチを小
さくし、パターン層５４のピッチも小さくすることが要
求されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図示のよう
なコネクタ５０において、パターン層５４のピッチを小
さくした場合には、リード５２のピッチにバラツキがあ
ったり、リード５２が曲がったり、コネクタ５２のプリ
ント基板５３への取付位置がずれたりした場合、リード
５２が隣のパターン層５４と誤接触する可能性が高くな
るという問題がある。この問題は、電子部品実装の高密
度化に応じて上記ピッチが小さくなればなるほど生じ易
い。このため、上記ピッチをあまり小さくすることがで
きず、このままでは電子部品の高密度実装化が難しいと
いう問題が生じている。
なコネクタ５０において、パターン層５４のピッチを小
さくした場合には、リード５２のピッチにバラツキがあ
ったり、リード５２が曲がったり、コネクタ５２のプリ
ント基板５３への取付位置がずれたりした場合、リード
５２が隣のパターン層５４と誤接触する可能性が高くな
るという問題がある。この問題は、電子部品実装の高密
度化に応じて上記ピッチが小さくなればなるほど生じ易
い。このため、上記ピッチをあまり小さくすることがで
きず、このままでは電子部品の高密度実装化が難しいと
いう問題が生じている。
【０００４】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
電子部品のリードとパターン層との誤接触の可能性が低
くて高密度実装化が容易であるような構成の表面実装式
電子部品を提供することを目的とする。
電子部品のリードとパターン層との誤接触の可能性が低
くて高密度実装化が容易であるような構成の表面実装式
電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、プリント基板上には少なくとも
２列に並んで千鳥状に複数のパターン層が形成されてお
り、プリント基板上の所定位置に表面実装式電子部品が
取り付けられると、その本体の一側面から突出する複数
のリードの先端部がこれらパターン層にハンダ付け接合
されるようになっている。この場合、複数のリードは、
千鳥状のパターン層に対応して交互に配設された長いリ
ードと短いリードとから構成されており、少なくとも長
いリードにおいて、その先端部に繋がる中間部はプリン
ト基板の表面から上方に所定間隔だけ離れて延び、且つ
この先端部は下方に曲げられて突出部を形成している。
そして、この突出部が対応するパターン層にハンダ付け
接合されるようになっている。
め、本発明においては、プリント基板上には少なくとも
２列に並んで千鳥状に複数のパターン層が形成されてお
り、プリント基板上の所定位置に表面実装式電子部品が
取り付けられると、その本体の一側面から突出する複数
のリードの先端部がこれらパターン層にハンダ付け接合
されるようになっている。この場合、複数のリードは、
千鳥状のパターン層に対応して交互に配設された長いリ
ードと短いリードとから構成されており、少なくとも長
いリードにおいて、その先端部に繋がる中間部はプリン
ト基板の表面から上方に所定間隔だけ離れて延び、且つ
この先端部は下方に曲げられて突出部を形成している。
そして、この突出部が対応するパターン層にハンダ付け
接合されるようになっている。
【０００６】
【作用】上記の構成の表面実装式電子部品の場合には、
長いリードにおいて、パターン層に接合されるのは下方
に曲げられた先端部により形成された突出部のみであ
り、この突出部に繋がるリード中間部分はプリント基板
表面から離れている。このため、このリード中間部分
を、短いリードが接合されるパターン層から上方に離れ
て配設することができ、このリード中間部分と短いリー
ド用のパターン層とが接触するおそれが全くない。よっ
て、千鳥状のパターン層同士の絶縁距離を十分に確保し
つつ、各パターン層同士の間隔を狭くすることができ
る。この結果、各リードのピッチを小さくすることがで
き、この電子部品を小型化して高密度実装化を図ること
ができる。
長いリードにおいて、パターン層に接合されるのは下方
に曲げられた先端部により形成された突出部のみであ
り、この突出部に繋がるリード中間部分はプリント基板
表面から離れている。このため、このリード中間部分
を、短いリードが接合されるパターン層から上方に離れ
て配設することができ、このリード中間部分と短いリー
ド用のパターン層とが接触するおそれが全くない。よっ
て、千鳥状のパターン層同士の絶縁距離を十分に確保し
つつ、各パターン層同士の間隔を狭くすることができ
る。この結果、各リードのピッチを小さくすることがで
き、この電子部品を小型化して高密度実装化を図ること
ができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好ましい実施
例について説明する。図１は、本発明の第１の実施例の
構成を示す分解斜視図である。ここでは、プリント基板
１に表面実装する対象物としてコネクタをあげるが、こ
れに限らず他の電子部品であってもよい。図１および図
４に示すように、コネクタ本体４は、ハウジング２とこ
れに取り付けられた複数のコンタクトとからなり、ハウ
ジング２の一側面（後面）からコンタクトのリード３が
突出する。このリード３は、長短２種のリードが交互に
並んで配設されており、両リードともその中間部３ａ，
３ａ′はコネクタ本体４の下面から上方に所定距離だけ
離れてこの下面とほぼ平行に延び、その先端部３ｂ，３
ｂ′は下方に折り曲げられて突出部を形成している。な
お、この突出部の下面はコネクタ本体４の下面とほぼ同
一レベルに位置する。
例について説明する。図１は、本発明の第１の実施例の
構成を示す分解斜視図である。ここでは、プリント基板
１に表面実装する対象物としてコネクタをあげるが、こ
れに限らず他の電子部品であってもよい。図１および図
４に示すように、コネクタ本体４は、ハウジング２とこ
れに取り付けられた複数のコンタクトとからなり、ハウ
ジング２の一側面（後面）からコンタクトのリード３が
突出する。このリード３は、長短２種のリードが交互に
並んで配設されており、両リードともその中間部３ａ，
３ａ′はコネクタ本体４の下面から上方に所定距離だけ
離れてこの下面とほぼ平行に延び、その先端部３ｂ，３
ｂ′は下方に折り曲げられて突出部を形成している。な
お、この突出部の下面はコネクタ本体４の下面とほぼ同
一レベルに位置する。
【０００８】このコネクタ本体４の後部には、リード３
の中間部３ａ，３ａ′を整列保持する補整機構６が設け
られている。補整機構６は、リード３の先端部３ｂ，３
ｂ′とハウジング２の後面２ａとの間に配設した補整部
材７と、これをプリント基板１に対して固定するために
設けられた補整部材固定用ボス８とからなり、このボス
８と嵌合するボス挿入穴９がプリント基板１に形成され
ている。補整部材７は、図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、絶縁材からなり断面矩形状であって、前後面を貫通
してリード３を挿通させるためのリード挿通穴１０が複
数個等間隔に形成されている。また、底面の両端部およ
び中央部には、先端が先細のテーパ状の固定用ボス８が
形成されている。
の中間部３ａ，３ａ′を整列保持する補整機構６が設け
られている。補整機構６は、リード３の先端部３ｂ，３
ｂ′とハウジング２の後面２ａとの間に配設した補整部
材７と、これをプリント基板１に対して固定するために
設けられた補整部材固定用ボス８とからなり、このボス
８と嵌合するボス挿入穴９がプリント基板１に形成され
ている。補整部材７は、図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、絶縁材からなり断面矩形状であって、前後面を貫通
してリード３を挿通させるためのリード挿通穴１０が複
数個等間隔に形成されている。また、底面の両端部およ
び中央部には、先端が先細のテーパ状の固定用ボス８が
形成されている。
【０００９】プリント基板の上面には、リード３の先端
部（突出部）３ｂ，３ｂ′をハンダ付けするための複数
の導電材製の接合パターン層１１，１１′が２列に並ん
で千鳥状に配列されて形成されている。なお、各接合パ
ターン層１１，１１′に繋がって細い配線パターン層１
２，１２′が形成されている。プリント基板１には、本
体取付穴１３と、本体固定用ボス挿入穴１４が複数個形
成されている。なお、ハウジング２には、基板取付用穴
１５、パネル取付用穴１６、本体固定用ボス１７が形成
され、さらに、図示しないプラグと嵌合されたときに、
これをロックするためのロック部１８が形成されてい
る。
部（突出部）３ｂ，３ｂ′をハンダ付けするための複数
の導電材製の接合パターン層１１，１１′が２列に並ん
で千鳥状に配列されて形成されている。なお、各接合パ
ターン層１１，１１′に繋がって細い配線パターン層１
２，１２′が形成されている。プリント基板１には、本
体取付穴１３と、本体固定用ボス挿入穴１４が複数個形
成されている。なお、ハウジング２には、基板取付用穴
１５、パネル取付用穴１６、本体固定用ボス１７が形成
され、さらに、図示しないプラグと嵌合されたときに、
これをロックするためのロック部１８が形成されてい
る。
【００１０】このような構成のコネクタを図３のように
プリント基板１に表面実装して取り付けるのであるが、
その前に、以下のような準備を行う。まずはじめに、複
数のコンタクトをコネクタ本体４に圧入するとともに、
このコンタクトのリード３を補整部材７のリード挿入穴
１０にそれぞれ挿入固定する。次に、このコネクタ本体
４の本体固定用ボス１７を、プリント基板１に形成され
た本体固定用ボス挿入穴１４に挿入してコネクタ本体４
を固定する。その後、ハウジング２の基板取付用穴１５
とプリント基板１の本体取付用穴１３にボルトを通して
両者を固定する。最後に、補整部材７の補整部材固定用
ボス８をプリント基板１のボス挿入穴９に挿入固定す
る。
プリント基板１に表面実装して取り付けるのであるが、
その前に、以下のような準備を行う。まずはじめに、複
数のコンタクトをコネクタ本体４に圧入するとともに、
このコンタクトのリード３を補整部材７のリード挿入穴
１０にそれぞれ挿入固定する。次に、このコネクタ本体
４の本体固定用ボス１７を、プリント基板１に形成され
た本体固定用ボス挿入穴１４に挿入してコネクタ本体４
を固定する。その後、ハウジング２の基板取付用穴１５
とプリント基板１の本体取付用穴１３にボルトを通して
両者を固定する。最後に、補整部材７の補整部材固定用
ボス８をプリント基板１のボス挿入穴９に挿入固定す
る。
【００１１】このよう補整部材固定用ボス８をボス挿入
穴９に挿入固定することにより、補整部材７にそれぞれ
挿入固定されているリード３の各先端部３ｂ，３ｂ′が
プリント基板１に対してほぼ均等に押圧されるので、各
先端部３ｂ，３ｂ′をプリント基板１の接合パターン層
１１に確実に密着させることができる。また、各リード
３は表面実装する前に、補整部材７のリード挿通穴１０
に挿通固定されているので、各先端部３ｂ，３ｂ′の配
列が乱れることがほとんどない。したがって、各先端部
３ｂ，３ｂ′を対応する接合パターン層１１，１１′に
確実に当接させてこれをハンダ付け接合させる、すなわ
ち、表面実装させることができる。このため表面実装の
作業が簡単で作業性が向上する。なお、先端部３ｂ，３
ｂ′が接合された状態で中間部３ａ，３ａ′はプリント
基板１の表面から離れており、長いリード３の中間部３
ａが、短いリード３の先端部３ｂ′が接合される接合パ
ターン層１１′と接触するおそれが全くない。
穴９に挿入固定することにより、補整部材７にそれぞれ
挿入固定されているリード３の各先端部３ｂ，３ｂ′が
プリント基板１に対してほぼ均等に押圧されるので、各
先端部３ｂ，３ｂ′をプリント基板１の接合パターン層
１１に確実に密着させることができる。また、各リード
３は表面実装する前に、補整部材７のリード挿通穴１０
に挿通固定されているので、各先端部３ｂ，３ｂ′の配
列が乱れることがほとんどない。したがって、各先端部
３ｂ，３ｂ′を対応する接合パターン層１１，１１′に
確実に当接させてこれをハンダ付け接合させる、すなわ
ち、表面実装させることができる。このため表面実装の
作業が簡単で作業性が向上する。なお、先端部３ｂ，３
ｂ′が接合された状態で中間部３ａ，３ａ′はプリント
基板１の表面から離れており、長いリード３の中間部３
ａが、短いリード３の先端部３ｂ′が接合される接合パ
ターン層１１′と接触するおそれが全くない。
【００１２】また、図５にも示すように、複数の接合パ
ターン層１１，１１′を所定間隔Ｂをおいて２列に千鳥
配列し、且つ各パターン層１１，１１′に対応して各リ
ード３も長いものと短いものとを交互に配列し、各先端
部３ｂ，３ｂ′が千鳥配列となって対応する接合パター
ン層１１，１１′の上に位置するようにしている。この
ように接合パターン層１１，１１′を千鳥配列とすれ
ば、隣接するパターン層１１，１１′同士の間隔Ａを狭
くしても、各列において隣接するパターン層１１，１
１′同士の間隔Ｃは確保でき、パターン層１１，１１′
相互間での絶縁距離を確保しつつ、リード３の配列ピッ
チを狭くすることができる。これにより、このコネクタ
を小型化して、プリント基板１への高密度実装を図るこ
とができる。
ターン層１１，１１′を所定間隔Ｂをおいて２列に千鳥
配列し、且つ各パターン層１１，１１′に対応して各リ
ード３も長いものと短いものとを交互に配列し、各先端
部３ｂ，３ｂ′が千鳥配列となって対応する接合パター
ン層１１，１１′の上に位置するようにしている。この
ように接合パターン層１１，１１′を千鳥配列とすれ
ば、隣接するパターン層１１，１１′同士の間隔Ａを狭
くしても、各列において隣接するパターン層１１，１
１′同士の間隔Ｃは確保でき、パターン層１１，１１′
相互間での絶縁距離を確保しつつ、リード３の配列ピッ
チを狭くすることができる。これにより、このコネクタ
を小型化して、プリント基板１への高密度実装を図るこ
とができる。
【００１３】すなわち、従来は図５（ｄ）に示すよう
に、接合パターン層５４は１列に配列されていたので、
パターン層５４相互の間隔Ａによって絶縁距離が決ま
り、リード３の配設ピッチを小さくすることが難しかっ
たのであるが、図５（ａ），（ｃ）のように配列するこ
とにより、パターン層１１，１１′相互の間隔Ａに関係
なく、距離ＢおよびＣで絶縁距離を管理できる。これに
より、パターン層１１，１１′間の絶縁距離を確保しつ
つリード３のピッチを狭くすることが可能となる。
に、接合パターン層５４は１列に配列されていたので、
パターン層５４相互の間隔Ａによって絶縁距離が決ま
り、リード３の配設ピッチを小さくすることが難しかっ
たのであるが、図５（ａ），（ｃ）のように配列するこ
とにより、パターン層１１，１１′相互の間隔Ａに関係
なく、距離ＢおよびＣで絶縁距離を管理できる。これに
より、パターン層１１，１１′間の絶縁距離を確保しつ
つリード３のピッチを狭くすることが可能となる。
【００１４】なお、以上の例では長いリードおよび短い
リードともに、その中間部３ａ，３ａ′がプリント基板
１の表面から離れており、これにより上記のような千鳥
状のパターン層１１，１１′の配列が可能となってい
る。この場合、長いリードの中間部３ａがプリント基板
１の表面から離れていることが重要であり、短いリード
の中間部３ａ′はプリント基板１の表面に接触していて
も良い。すなわち、本発明としては少なくとも長いリー
ドの中間部３ａがプリント基板１の表面から離れてお
り、短いリードの先端部３ｂ′が接合されるパターン層
１１′との接触のおそれがなければ良く、短いリードの
中間部はプリント基板１の表面上に接触するようにして
配設されていても良い。
リードともに、その中間部３ａ，３ａ′がプリント基板
１の表面から離れており、これにより上記のような千鳥
状のパターン層１１，１１′の配列が可能となってい
る。この場合、長いリードの中間部３ａがプリント基板
１の表面から離れていることが重要であり、短いリード
の中間部３ａ′はプリント基板１の表面に接触していて
も良い。すなわち、本発明としては少なくとも長いリー
ドの中間部３ａがプリント基板１の表面から離れてお
り、短いリードの先端部３ｂ′が接合されるパターン層
１１′との接触のおそれがなければ良く、短いリードの
中間部はプリント基板１の表面上に接触するようにして
配設されていても良い。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板上には少なくとも２列に並んで千鳥状に複
数のパターン層が形成されており、プリント基板上の所
定位置に表面実装される電子部品の本体の一側面から突
出する複数のリードの先端部がこれらパターン層にハン
ダ付け接合されるようになっているのであるが、このと
き、この複数のリードは千鳥状のパターン層に対応して
交互に配設された長いリードと短いリード都下ら構成さ
れており、少なくとも長いリードにおいて、その先端部
に繋がる中間部が、プリント基板の表面から上方に所定
間隔だけ離れて延び、且つこの先端部は下方に曲げられ
て突出部を形成しており、この突出部が対応するパター
ン層にハンダ付け接合されるようになっている。このよ
うな表面実装式電子部品の場合には、パターン層に接合
されるのは下方に曲げられた先端部により形成された突
出部のみであり、この突出部に繋がるリード中間部分は
プリント基板表面から離れている。このため、少なくと
も長いリードの中間部分を短いリードの先端が接合され
るパターン層から上方に離れて配設することができ、こ
のリード中間部分と短いリードが接合されるパターン層
とが接触するおそれが全くない。よって、千鳥状のパタ
ーン層同士の絶縁距離を十分に確保しつつ、各パターン
層同士の間隔を狭くすることができる。この結果、各リ
ードのピッチを小さくすることができ、この電子部品を
小型化して高密度実装化を図ることができる。
プリント基板上には少なくとも２列に並んで千鳥状に複
数のパターン層が形成されており、プリント基板上の所
定位置に表面実装される電子部品の本体の一側面から突
出する複数のリードの先端部がこれらパターン層にハン
ダ付け接合されるようになっているのであるが、このと
き、この複数のリードは千鳥状のパターン層に対応して
交互に配設された長いリードと短いリード都下ら構成さ
れており、少なくとも長いリードにおいて、その先端部
に繋がる中間部が、プリント基板の表面から上方に所定
間隔だけ離れて延び、且つこの先端部は下方に曲げられ
て突出部を形成しており、この突出部が対応するパター
ン層にハンダ付け接合されるようになっている。このよ
うな表面実装式電子部品の場合には、パターン層に接合
されるのは下方に曲げられた先端部により形成された突
出部のみであり、この突出部に繋がるリード中間部分は
プリント基板表面から離れている。このため、少なくと
も長いリードの中間部分を短いリードの先端が接合され
るパターン層から上方に離れて配設することができ、こ
のリード中間部分と短いリードが接合されるパターン層
とが接触するおそれが全くない。よって、千鳥状のパタ
ーン層同士の絶縁距離を十分に確保しつつ、各パターン
層同士の間隔を狭くすることができる。この結果、各リ
ードのピッチを小さくすることができ、この電子部品を
小型化して高密度実装化を図ることができる。
【図１】本発明に係る表面実装式電子部品の分解斜視図
である。
である。
【図２】この電子部品を構成する補整部材の正面図およ
び側面図である。
び側面図である。
【図３】この電子部品をプリント基板に表面実装した状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図４】この電子部品の断面図である。
【図５】プリント基板のパターン層配列を説明する概略
図である。
図である。
【図６】従来の表面実装式電子部品を示す斜視図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ ハウジング ３ リード ３ａ 中間部 ３ｂ 先端部 ４ コネクタ本体 ６ 補整機構 １１ 接合パターン層
Claims (1)
- 【請求項１】 本体の一側面から突出する複数のリード
の先端部が、プリント基板表面上のパターン層にハンダ
付け接合されるようになった表面実装式電子部品におい
て、 前記パターン層は前記プリント基板上に少なくとも２列
に並んで千鳥状に形成され、前記複数のリードはこの千
鳥状のパターン層に対応して交互に配設された長いリー
ドと短いリードとからなり、 前記表面実装式電子部品が前記プリント基板上に取り付
けられた状態で、前記リードのうち少なくとも長いリー
ドにおいて、その先端部に繋がる中間部が前記プリント
基板の表面から上方に所定間隔だけ離れて延び、且つこ
の長いリードの先端部は下方に曲げられて突出部を形成
しており、この突出部が前記パターン層にハンダ付け接
合されるになっていることを特徴とする表面実装式電子
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3226439A JPH0567484A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 表面実装式電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3226439A JPH0567484A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 表面実装式電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1268548A Division JPH0665083B2 (ja) | 1989-10-16 | 1989-10-16 | 表面実装用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567484A true JPH0567484A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16845131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3226439A Pending JPH0567484A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | 表面実装式電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567484A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010010629A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板用コネクタの端子構造 |
| JP2011060546A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ |
| US8247107B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-08-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP3226439A patent/JPH0567484A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8247107B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-08-21 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
| WO2010010629A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板用コネクタの端子構造 |
| JP2011060546A (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-24 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ |
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