JPH05343137A - パッケージコネクタ装置 - Google Patents
パッケージコネクタ装置Info
- Publication number
- JPH05343137A JPH05343137A JP5036241A JP3624193A JPH05343137A JP H05343137 A JPH05343137 A JP H05343137A JP 5036241 A JP5036241 A JP 5036241A JP 3624193 A JP3624193 A JP 3624193A JP H05343137 A JPH05343137 A JP H05343137A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のスルホールディップタイプとの互換性
を維持しながらそれの欠点であった特性インピーダンス
の不連続点を無くし、高周波伝送特性を良好にする。 【構成】 コネクタ本体１０をプリント基板１１の一方
の面１２s に支持して該コネクタ本体の中心をプリント
基板の一方側へ偏らせたこと、プリント基板の両面１２
ｓ・１２r のそれぞれに複数の配線パターンを形成した
こと、コンタクト１４・１５・１６・１７をコネクタ本
体の第１と第２の２つの面よりそれぞれ列をなして突出
させたこと、該コネクタ本体の第１の面より突出させた
コンタクト１４・１５の先端部をプリント基板の一方の
面１２s の配線パターンと接続し、第２の面より突出さ
せたコンタクト１６・１７の先端部をプリント基板の他
方の面１２r の配線パターンと接続したことを特徴とす
る。
を維持しながらそれの欠点であった特性インピーダンス
の不連続点を無くし、高周波伝送特性を良好にする。 【構成】 コネクタ本体１０をプリント基板１１の一方
の面１２s に支持して該コネクタ本体の中心をプリント
基板の一方側へ偏らせたこと、プリント基板の両面１２
ｓ・１２r のそれぞれに複数の配線パターンを形成した
こと、コンタクト１４・１５・１６・１７をコネクタ本
体の第１と第２の２つの面よりそれぞれ列をなして突出
させたこと、該コネクタ本体の第１の面より突出させた
コンタクト１４・１５の先端部をプリント基板の一方の
面１２s の配線パターンと接続し、第２の面より突出さ
せたコンタクト１６・１７の先端部をプリント基板の他
方の面１２r の配線パターンと接続したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージコネクタ装
置、詳しくは、プリント基板上に電子回路を実装したパ
ッケージを外部と電気接続するため、そのプリント基板
に設けられるコネクタ装置に関する。
置、詳しくは、プリント基板上に電子回路を実装したパ
ッケージを外部と電気接続するため、そのプリント基板
に設けられるコネクタ装置に関する。
【０００２】従来のパッケージコネクタ装置はスルホー
ルディップタイプのものが一般的であった。図６にその
代表的な構成を示す。コネクタ本体１は、プリント基板
２の端部においてその表面（上面）側に固定されてい
る。このコネクタ本体１の垂直な一側面３から例えば４
列のコンタクト（ピン）４が段をなして突設されてい
る。これらコンタクト４は、下向きにＬ形に曲げられし
かも下段の列よりも上段の列の方がより大きなＬ形をな
して先に延び、それらの先端部は、プリント基板２に設
けられたそれぞれに対応するスルホール５を貫通してプ
リント基板２の裏面（下面）より突出している。そし
て、各コンタクト４は、それぞれのスルホール５におい
てプリント基板２上の配線パターン（図示せず）とハン
ダ付けによって接続される。なお、同図において符号６
はプリント基板２上に実装された回路部品、７は接続し
ようとする相手方のパッケージのプリント基板、８はそ
のコネクタである。
ルディップタイプのものが一般的であった。図６にその
代表的な構成を示す。コネクタ本体１は、プリント基板
２の端部においてその表面（上面）側に固定されてい
る。このコネクタ本体１の垂直な一側面３から例えば４
列のコンタクト（ピン）４が段をなして突設されてい
る。これらコンタクト４は、下向きにＬ形に曲げられし
かも下段の列よりも上段の列の方がより大きなＬ形をな
して先に延び、それらの先端部は、プリント基板２に設
けられたそれぞれに対応するスルホール５を貫通してプ
リント基板２の裏面（下面）より突出している。そし
て、各コンタクト４は、それぞれのスルホール５におい
てプリント基板２上の配線パターン（図示せず）とハン
ダ付けによって接続される。なお、同図において符号６
はプリント基板２上に実装された回路部品、７は接続し
ようとする相手方のパッケージのプリント基板、８はそ
のコネクタである。
【０００３】しかし、このようなスルホールディップタ
イプのパッケージコネクタ装置によると、コンタクト４
がスルホール５を貫通してプリント基板２の裏面より突
出しているため、次のような問題点があった。すなわ
ち、コンタクト４を通過する信号の周波数が高いと各コ
ンタクト４より電磁波が放射されるため、プリント基板
２の裏面より突出した部分で特性インピーダンスが変化
して特性インピーダンスの不連続点を生じることにな
り、信号の伝達特性が悪くなる。
イプのパッケージコネクタ装置によると、コンタクト４
がスルホール５を貫通してプリント基板２の裏面より突
出しているため、次のような問題点があった。すなわ
ち、コンタクト４を通過する信号の周波数が高いと各コ
ンタクト４より電磁波が放射されるため、プリント基板
２の裏面より突出した部分で特性インピーダンスが変化
して特性インピーダンスの不連続点を生じることにな
り、信号の伝達特性が悪くなる。
【０００４】このような問題点はスルホールが不要ない
わゆるＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ）タイプとすれば解決できる。そこで、例
えば図７に示すような構造にすることが考えられる。す
なわち、コネクタ本体１の垂直な一側面の上部と下部と
に、コンタクト４をそれぞれ複数列ずつ突設し、上側の
コンタクト４は、プリント基板２の表側に延ばして先端
部をプリント基板２の表面の配線パターン（図示せず）
と接続し、下側のコンタクト４は、プリント基板２の裏
側に延ばして先端部をプリント基板２の裏面の配線パタ
ーンと接続する。そして、コネクタ本体１を、プリント
基板２に対してその表裏の片方に寄らない幅員方向の中
間部に位置するようにこれに支持する。
わゆるＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ）タイプとすれば解決できる。そこで、例
えば図７に示すような構造にすることが考えられる。す
なわち、コネクタ本体１の垂直な一側面の上部と下部と
に、コンタクト４をそれぞれ複数列ずつ突設し、上側の
コンタクト４は、プリント基板２の表側に延ばして先端
部をプリント基板２の表面の配線パターン（図示せず）
と接続し、下側のコンタクト４は、プリント基板２の裏
側に延ばして先端部をプリント基板２の裏面の配線パタ
ーンと接続する。そして、コネクタ本体１を、プリント
基板２に対してその表裏の片方に寄らない幅員方向の中
間部に位置するようにこれに支持する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＳＭＴタイプ
でもこのようにコネクタ本体１をプリント基板２の幅員
方向の中間部に位置させて支持すると、コネクタ本体１
の中心がプリント基板２の幅員方向の中間に位置し、コ
ネクタ本体１がプリント基板２の表裏両側に突出した状
態となるため、プリント基板２から見て図６に示したよ
うなスルホールディップタイプのものとコネクタ本体１
の中心が異なる。このため、多用されているスルホール
ディップタイプのものとの互換性が無くなり、同一機器
内で共通に使用したくともそれができなく、不便であ
る。また、コネクタ本体１がプリント基板２の表裏両側
にほぼ半分ずつ突出するため、複数のパッケージを平行
に並べて配置する場合、ＳＭＴタイプのみを並べるとき
にもまたスルホールディップタイプと並べるときにも、
隣のパッケージ同士が干渉しないようにするには、スル
ホールディップタイプのみを並べる場合よりもパッケー
ジ間の間隔を大きくとらなければならない。この間隔を
従来と同じ程度にするには、プリント基板２上に実装さ
れる回路部品を小さくしなければならなくなる。
でもこのようにコネクタ本体１をプリント基板２の幅員
方向の中間部に位置させて支持すると、コネクタ本体１
の中心がプリント基板２の幅員方向の中間に位置し、コ
ネクタ本体１がプリント基板２の表裏両側に突出した状
態となるため、プリント基板２から見て図６に示したよ
うなスルホールディップタイプのものとコネクタ本体１
の中心が異なる。このため、多用されているスルホール
ディップタイプのものとの互換性が無くなり、同一機器
内で共通に使用したくともそれができなく、不便であ
る。また、コネクタ本体１がプリント基板２の表裏両側
にほぼ半分ずつ突出するため、複数のパッケージを平行
に並べて配置する場合、ＳＭＴタイプのみを並べるとき
にもまたスルホールディップタイプと並べるときにも、
隣のパッケージ同士が干渉しないようにするには、スル
ホールディップタイプのみを並べる場合よりもパッケー
ジ間の間隔を大きくとらなければならない。この間隔を
従来と同じ程度にするには、プリント基板２上に実装さ
れる回路部品を小さくしなければならなくなる。
【０００６】そこで、本発明の目的は、プリント基板上
においてコンタクトの貫通突出部が無いＳＭＴタイプと
することにより、特性インピーダンスの不連続点を無く
して高周波伝送特性を良好にできるばかりでなく、ＳＭ
Ｔタイプであっても、従来のスルホールディップタイプ
とコネクタ中心の位置関係において互換性があるパッケ
ージコネクタ装置を提供することにある。
においてコンタクトの貫通突出部が無いＳＭＴタイプと
することにより、特性インピーダンスの不連続点を無く
して高周波伝送特性を良好にできるばかりでなく、ＳＭ
Ｔタイプであっても、従来のスルホールディップタイプ
とコネクタ中心の位置関係において互換性があるパッケ
ージコネクタ装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるパッケージ
コネクタ装置においては、コネクタ本体はプリント基板
の一方の面に支持されて該コネクタ本体の中心はプリン
ト基板の一方側に偏っている。そして、ＳＭＴタイプと
するため、プリント基板の両面のそれぞれに複数の配線
パターンが形成され、コンタクトはコネクタ本体の第１
と第２の２つの面よりそれぞれ列をなして突出され、コ
ネクタ本体の第１の面より突出されたコンタクトの先端
部はプリント基板の一方の面の配線パターンと接続さ
れ、第２の面より突出されたコンタクトの先端部はプリ
ント基板の他方の面の配線パターンと接続される。
コネクタ装置においては、コネクタ本体はプリント基板
の一方の面に支持されて該コネクタ本体の中心はプリン
ト基板の一方側に偏っている。そして、ＳＭＴタイプと
するため、プリント基板の両面のそれぞれに複数の配線
パターンが形成され、コンタクトはコネクタ本体の第１
と第２の２つの面よりそれぞれ列をなして突出され、コ
ネクタ本体の第１の面より突出されたコンタクトの先端
部はプリント基板の一方の面の配線パターンと接続さ
れ、第２の面より突出されたコンタクトの先端部はプリ
ント基板の他方の面の配線パターンと接続される。
【０００８】コンタクト数が多い場合でも高周波伝達特
性を良好にするため、コネクタ本体の同じ面より第１列
と第２列のコンタクトを突出させ、これら２列のコンタ
クトの先端部を、プリント基板の一方の面の上で、第１
列と第２列交互にかつ等間隔の配置関係にすると良い。
さらに、この場合、第１列のコンタクトの先端部と第２
列のコンタクトの先端部とを同一線上に配置すると一層
良い。
性を良好にするため、コネクタ本体の同じ面より第１列
と第２列のコンタクトを突出させ、これら２列のコンタ
クトの先端部を、プリント基板の一方の面の上で、第１
列と第２列交互にかつ等間隔の配置関係にすると良い。
さらに、この場合、第１列のコンタクトの先端部と第２
列のコンタクトの先端部とを同一線上に配置すると一層
良い。
【０００９】コネクタ部分の小型化のため、コネクタ本
体に、第１と第２の２つの面を段をなして形成してそれ
らの間に長い凹部を設け、第１の面からのコンタクトは
プリント基板の一方の面へそのまま延ばし、第２の面か
らのコンタクトは長い凹部を通じてプリント基板の他方
の面へ延ばすと良い。
体に、第１と第２の２つの面を段をなして形成してそれ
らの間に長い凹部を設け、第１の面からのコンタクトは
プリント基板の一方の面へそのまま延ばし、第２の面か
らのコンタクトは長い凹部を通じてプリント基板の他方
の面へ延ばすと良い。
【００１０】
【作用】本発明によるパッケージコネクタ装置は、プリ
ント基板の両面のいずれにおいても、コンタクトが反対
側の面に貫通して突出しないＳＭＴタイプとなる。コネ
クタ本体は、従来のスルホールディップタイプと同様に
プリント基板の片側に偏った支持形態となるので、機器
内への設置に当たりスルホールディップタイプと互換性
があり、それと同様に使用できる。
ント基板の両面のいずれにおいても、コンタクトが反対
側の面に貫通して突出しないＳＭＴタイプとなる。コネ
クタ本体は、従来のスルホールディップタイプと同様に
プリント基板の片側に偏った支持形態となるので、機器
内への設置に当たりスルホールディップタイプと互換性
があり、それと同様に使用できる。
【００１１】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。図１
から図３に本発明の好適な実施例のパッケージコネクタ
装置を示す。このコネクタ装置では、コンタクト本体１
０は、プリント基板１１の表面（上面）１２s の一側縁
部上に一部分（後端部）のみ載せて複数のねじ又はリベ
ット等の固定部材１３によって固定され、従来のスルホ
ールディップタイプと同様にプリント基板１１の片側
（表側）に偏った支持形態となっている。
から図３に本発明の好適な実施例のパッケージコネクタ
装置を示す。このコネクタ装置では、コンタクト本体１
０は、プリント基板１１の表面（上面）１２s の一側縁
部上に一部分（後端部）のみ載せて複数のねじ又はリベ
ット等の固定部材１３によって固定され、従来のスルホ
ールディップタイプと同様にプリント基板１１の片側
（表側）に偏った支持形態となっている。
【００１２】コンタクト本体１０内は図３に示すような
断面形状となっており、その内部には、４列のコンタク
ト１４・１５・１６・１７が上半部と下半部それぞれに
２列ずつ分けてしかも段をなして配置されている。コン
タクト１４・１５・１６・１７は銅合金等の導電金属で
作られている。図４に最上列の一つのコンタクト１４の
み詳細に示す。コンタクト１４は、相手方のコネクタに
突設されたコンタクト（図示せず）を受け入れるための
ケーシング部１４a の後端から舌部１４b を一体に延設
している。他の列のコンタクト１５・１６・１７もこれ
と同様にケーシング部１５a ・１６a ・１７a の後端か
ら舌部１５b ・１６b ・１７b を一体に延設している。
断面形状となっており、その内部には、４列のコンタク
ト１４・１５・１６・１７が上半部と下半部それぞれに
２列ずつ分けてしかも段をなして配置されている。コン
タクト１４・１５・１６・１７は銅合金等の導電金属で
作られている。図４に最上列の一つのコンタクト１４の
み詳細に示す。コンタクト１４は、相手方のコネクタに
突設されたコンタクト（図示せず）を受け入れるための
ケーシング部１４a の後端から舌部１４b を一体に延設
している。他の列のコンタクト１５・１６・１７もこれ
と同様にケーシング部１５a ・１６a ・１７a の後端か
ら舌部１５b ・１６b ・１７b を一体に延設している。
【００１３】コンタクト本体１０の後面には、その下半
部に長い凹部１８を設けることにより、該凹部１８の上
側に残った後面上半部１９と、凹部１８の内側面となっ
た後面下半部２０とが段をなして形成されている。そし
て、上側２列のコンタクト１４・１５の舌部１４b ・１
５b は後面上半部１９から突出して下向きにプリント基
板１１の表面１２s まで延びており、これら舌部１４b
・１５b の先端部分１４c ・１５c はプリント基板１１
の表面１２s の配線パターン２１・２２とそれぞれ接続
されている。一方、下側２列のコンタクト１６・１７の
舌部１６b ・１７b は後面下半部２０から突出して凹部
１８内を下向きに延び、更に凹部１８外でＵ字状に曲げ
られてプリント基板１１の裏面１２r まで延びており、
これら舌部１６b ・１７b の先端部分１６c ・１７c は
プリント基板１１の裏面１２r の配線パターン２３・２
４とそれぞれ接続されている。この場合、上側の２列の
舌部１４b ・１５b の先端部分１４c ・１５c は、図２
に示すように互いに接触することなく交差し、プリント
基板１１の表面１２s の一直線上を交互にかつ等間隔に
整然と配置され、また下側の２列の舌部１６b ・１７b
の先端部分１６c ・１７c はプリント基板１１の裏面１
２r 上に同様に配置されている。
部に長い凹部１８を設けることにより、該凹部１８の上
側に残った後面上半部１９と、凹部１８の内側面となっ
た後面下半部２０とが段をなして形成されている。そし
て、上側２列のコンタクト１４・１５の舌部１４b ・１
５b は後面上半部１９から突出して下向きにプリント基
板１１の表面１２s まで延びており、これら舌部１４b
・１５b の先端部分１４c ・１５c はプリント基板１１
の表面１２s の配線パターン２１・２２とそれぞれ接続
されている。一方、下側２列のコンタクト１６・１７の
舌部１６b ・１７b は後面下半部２０から突出して凹部
１８内を下向きに延び、更に凹部１８外でＵ字状に曲げ
られてプリント基板１１の裏面１２r まで延びており、
これら舌部１６b ・１７b の先端部分１６c ・１７c は
プリント基板１１の裏面１２r の配線パターン２３・２
４とそれぞれ接続されている。この場合、上側の２列の
舌部１４b ・１５b の先端部分１４c ・１５c は、図２
に示すように互いに接触することなく交差し、プリント
基板１１の表面１２s の一直線上を交互にかつ等間隔に
整然と配置され、また下側の２列の舌部１６b ・１７b
の先端部分１６c ・１７c はプリント基板１１の裏面１
２r 上に同様に配置されている。
【００１４】このように、本実施例においては、コンタ
クト１４・１５・１６・１７の延長した舌部１４b ・１
５b ・１６b ・１７b の先端部分１４c ・１５c ・１６
c ・１７c を、上側２列はプリント基板１１の表面１２
s の配線パターン２１・２２と、また下側２列はプリン
ト基板１１の裏面１２r の配線パターン２３・２４とそ
れぞれスルホールを介することなく直接接続したＳＭＴ
タイプとなっているのに加え、上側と下側のそれぞれに
おいて上記のように一直線上を交互にかつ等間隔に整然
と配置した構造であるため、高周波信号が通過する場合
にも伝送特性は劣化しない。また、ＳＭＴタイプとする
と概して難しくなる接続部分の信頼性確認も容易に行
え、画像処理技術による自動検査も可能である。しか
も、コンタクト本体１０は、プリント基板１１の片側
（表側）に偏った支持形態となるので、従来のスルホー
ルディップタイプのパッケージコネクタと使用上の互換
性があるばかりでなく、プリント基板１１上に実装され
る回路部品についても同じものを使用できる。
クト１４・１５・１６・１７の延長した舌部１４b ・１
５b ・１６b ・１７b の先端部分１４c ・１５c ・１６
c ・１７c を、上側２列はプリント基板１１の表面１２
s の配線パターン２１・２２と、また下側２列はプリン
ト基板１１の裏面１２r の配線パターン２３・２４とそ
れぞれスルホールを介することなく直接接続したＳＭＴ
タイプとなっているのに加え、上側と下側のそれぞれに
おいて上記のように一直線上を交互にかつ等間隔に整然
と配置した構造であるため、高周波信号が通過する場合
にも伝送特性は劣化しない。また、ＳＭＴタイプとする
と概して難しくなる接続部分の信頼性確認も容易に行
え、画像処理技術による自動検査も可能である。しか
も、コンタクト本体１０は、プリント基板１１の片側
（表側）に偏った支持形態となるので、従来のスルホー
ルディップタイプのパッケージコネクタと使用上の互換
性があるばかりでなく、プリント基板１１上に実装され
る回路部品についても同じものを使用できる。
【００１５】図５は本発明の変形例を示す。この例で
は、上側２列の舌部１４b ・１５b の先端部分１４c ・
１５c をプリント基板１１の表面上において前後に食い
違わせ、また下側２列の舌部は図示していないが同様に
その先端部分をプリント基板１１の裏面上において前後
に食い違わせてある。
は、上側２列の舌部１４b ・１５b の先端部分１４c ・
１５c をプリント基板１１の表面上において前後に食い
違わせ、また下側２列の舌部は図示していないが同様に
その先端部分をプリント基板１１の裏面上において前後
に食い違わせてある。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたとおり本発明のパッケージコ
ネクタ装置によれば、従来のスルホールディップタイプ
と同様にコネクタ本体がプリント基板の片側に偏った支
持形態となるので、機器内への設置に当たりスルホール
ディップタイプと互換性がある。また、プリント基板の
両面のいずれにおいても、コンタクトが反対側の面に貫
通して突出しないＳＭＴタイプとなるため、従来のスル
ホールディップタイプの欠点であった高周波信号が通過
する場合の特性インピーダンスの不連続点を無くすこと
ができる。従って、スルホールディップタイプとの互換
性を維持しつつ高周波伝送特性を良好にできる。
ネクタ装置によれば、従来のスルホールディップタイプ
と同様にコネクタ本体がプリント基板の片側に偏った支
持形態となるので、機器内への設置に当たりスルホール
ディップタイプと互換性がある。また、プリント基板の
両面のいずれにおいても、コンタクトが反対側の面に貫
通して突出しないＳＭＴタイプとなるため、従来のスル
ホールディップタイプの欠点であった高周波信号が通過
する場合の特性インピーダンスの不連続点を無くすこと
ができる。従って、スルホールディップタイプとの互換
性を維持しつつ高周波伝送特性を良好にできる。
【図１】本発明の一実施例のパッケージコネクタ装置を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図２】同上の平面図である。
【図３】同上の拡大断面図である。
【図４】同パッケージコネクタ装置に使用される一つの
コンタクトの斜視図である。
コンタクトの斜視図である。
【図５】本発明の変形例を示す斜視図である。
【図６】従来のスルホールディップタイプのパッケージ
コネクタ装置を示す断面図である。
コネクタ装置を示す断面図である。
【図７】ＳＭＴタイプとする参考例のパッケージコネク
タ装置の概要図である。
タ装置の概要図である。
１０ コネクタ本体 １１ プリント基板 １２s プリント基板の表面 １２r プリント基板の裏面 １４・１５・１６・１７ コンタクト １４b ・１５b ・１６b ・１７b コンタクトの舌部 １４c ・１５c ・１６c ・１７c 舌部の先端部分 １８ 凹部 １９ 後面上半部 ２０ 後面下半部 ２１・２２・２３・２４ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板にコネクタ本体を支持し、該
コネクタ本体より列をなして突出したコンタクトをプリ
ント基板上の配線パターンと接続するパッケージコネク
タ装置において、前記コネクタ本体を前記プリント基板
の一方の面に支持して該コネクタ本体の中心をプリント
基板の一方側へ偏らせたこと、前記プリント基板の両面
のそれぞれに複数の配線パターンを形成したこと、前記
コンタクトを前記コネクタ本体の第１と第２の２つの面
よりそれぞれ列をなして突出させたこと、該コネクタ本
体の第１の面より突出させたコンタクトの先端部を前記
プリント基板の一方の面の配線パターンと接続し、第２
の面より突出させたコンタクトの先端部をプリント基板
の他方の面の配線パターンと接続したことを特徴とする
パッケージコネクタ装置。 - 【請求項２】前記コネクタ本体の同じ面より第１列と第
２列のコンタクトを突出させ、これら２列のコンタクト
の先端部を、前記プリント基板の一方の面の上で、第１
列と第２列交互にかつ等間隔の配置関係にしたことを特
徴とする請求項１に記載のパッケージコネクタ装置。 - 【請求項３】前記第１列のコンタクトの先端部と第２列
のコンタクトの先端部とを同一線上に配置したことを特
徴とする請求項２に記載のパッケージコネクタ装置。 - 【請求項４】前記コネクタ本体に、第１と第２の２つの
面を段をなして形成してそれらの間に長い凹部を設け、
第１の面からのコンタクトはプリント基板の一方の面へ
そのまま延ばし、第２の面からのコンタクトは長い凹部
を通じてプリント基板の他方の面へ延ばしたことを特徴
とする請求項１に記載のパッケージコネクタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036241A JP2601124B2 (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-02 | パッケージコネクタ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-69684 | 1992-02-19 | ||
| JP6968492 | 1992-02-19 | ||
| JP5036241A JP2601124B2 (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-02 | パッケージコネクタ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343137A true JPH05343137A (ja) | 1993-12-24 |
| JP2601124B2 JP2601124B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=26375282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036241A Expired - Lifetime JP2601124B2 (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-02 | パッケージコネクタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601124B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0741918A1 (en) * | 1994-01-25 | 1996-11-13 | North American Specialties Corp. | Smart card connector |
| AU703398B2 (en) * | 1994-02-08 | 1999-03-25 | Eastbank Holdings Pty Ltd | Pulverising disc |
| JP2011129350A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6182693A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-26 | ジーメンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 差込み可能な、電気的な構成ユニツト |
| JPS61133764A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド駆動用集積回路 |
| JPS61150630A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Ebara Corp | 水中電動機 |
| JPS6434782U (ja) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | ||
| JPH01135668U (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5036241A patent/JP2601124B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6182693A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-26 | ジーメンス・アクチエンゲゼルシヤフト | 差込み可能な、電気的な構成ユニツト |
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| JPH01135668U (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-18 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0741918A1 (en) * | 1994-01-25 | 1996-11-13 | North American Specialties Corp. | Smart card connector |
| EP0741918A4 (en) * | 1994-01-25 | 1999-02-03 | North American Specialities | CHIP CARD CONNECTOR |
| AU703398B2 (en) * | 1994-02-08 | 1999-03-25 | Eastbank Holdings Pty Ltd | Pulverising disc |
| JP2011129350A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2601124B2 (ja) | 1997-04-16 |
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