JP2004335547A - 多層プリント配線板の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。
【選択図】 図１
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの露出導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有しており、当該露出導体部における複数の導体表面の外側に向かって突出する突起を形成しており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材と補強板との間には弾性部材が介装されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致しており前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、挿入治具は、前記多層プリント配線板への導入部と前記ＦＰＣとの係止部とで構成されており、当該導入部は当該ＦＰＣの露出導体部と同じ幅を有しており、かつ、前記ＦＰＣの露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致して前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性部材であり、当該係止部はＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の溝に入るための突出片を備えており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣは前記挿入治具に案内されて前記多層プリント配線板の前記挿入口に挿入され、前記ＦＰＣの前記突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に貫通する複数のスルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （１）から（５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記突起は球状に隆起していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （１）から（５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記突起は角錐状に隆起していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （６）又は（７）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記突起は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （５）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （９）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （９）又は（１０）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記切り欠き溝に表出する複数のスルーホール端子は前記ＦＰＣの挿入方向と平行する複数の線パターンが当該スルーホール端子から当該多層プリント配線板の縁端部に延出しており、当該複数の線パターンに硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有しており、当該露出導体部における複数の導体表面の外側に向かって突出する突起を形成しており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００２３】
（２）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材と補強板との間には弾性部材が介装されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００２４】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００２５】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００２６】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００２７】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。「突起」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「露出導体」と一対一に形成されてよい。この「突起」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００２８】
なお、「露出導体部」とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示しているが、この発明では、「露出導体」と「導体」は電気信号線として同義で扱うこともある。
【００２９】
「突起」は「球状」に又は「角錐状」に隆起してよく、球状以外の曲面をもって隆起してもよい。これら形状は箔状の導体板をプレス成形（深絞り加工）することによって得られるとしてよい。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体が形成された後に露出面における複数の導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３０】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、この「基材」と「補強板」の間に「弾性部材」が介装される積層構造であってよい。「弾性部材」は、弾性のある接着剤がＦＰＣの露出導体部に所要の厚みをもって塗布されてよい。「弾性部材」は、エラストマがＦＰＣの露出導体部に所要の厚みをもって接着されてもよい。
【００３１】
多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されるときに、ＦＰＣの挿入が可能となるように、「突起」が沈下する程度の弾性と所要の厚みを「弾性部材」は有してよい。そして、ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有してよい。
【００３２】
そして、この好適な実施様態によるＦＰＣは、「導体」、「基材」、「弾性部材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降は「導体」、「基材」、「補強板」が積層されてよい。また、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３３】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「突起」を介して多層プリント配線板のスルーホール端子に相互接続されてよい。
【００３４】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝はＦＰＣが挿入される挿入口を形成しているとしてよい。
【００３５】
そして、「切り欠き溝の幅」はＦＰＣの露出導体部の幅より僅かに大きく、切り欠き溝がＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、ＦＰＣを規制することにより、ＦＰＣに形成されている「突起」と多層プリント配線板に形成されている「スルーホール端子」の位置合わせが容易となる。
【００３６】
「切り欠き溝の奥行き」は「突起」と「スルーホール端子」のかん合を妨げない程度に形成されてよい。ＦＰＣの露出導体部先端が切り欠き溝の奥行き壁に当接したときに、「突起」と「スルーホール端子」が位置合わせされるようにしてもよい。また、「突起」と「スルーホール端子」がかん合したときに、ＦＰＣの露出導体部先端と切り欠き溝の奥行き壁に間隙があるようにしてもよい。
【００３７】
切り欠き溝に貫通する複数の「スルーホール端子」は、ＦＰＣに形成されている突起の配列に対応してパターン配置されてよい。「スルーホール端子」はＦＰＣが挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されなくてもよい。「スルーホール端子」の穴径や、「スルーホール端子」に接続するパターン幅の制約により、適宜配置されてよい。
【００３８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの突起は挿入口内から「スルーホール端子」にかん合して圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「スルーホール端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００３９】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４０】
（３）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致しており前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００４１】
「突起」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「導体」と一対一に形成されてよい。この「突起」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、一列に配置されてよい。そして、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００４２】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起が形成されている複数の導体が積層された基材に、一列に配置されている複数の突起と折れ目が一致するように、又、複数の突起が盛り上がるようにして、予め屈曲している弾性補強板を積層（接着）する積層構造であってよい。
【００４３】
「弾性補強板」は露出導体部が屈曲した硬質合成樹脂板であってよく、「弾性補強板」は露出導体部が屈曲しており外面が非導電材で被覆された金属薄板であってもよい。
【００４４】
そして、この好適な実施様態によるＦＰＣは、「導体」、「基材」、「弾性補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。「導体」と「基材」と「弾性補強板」は、露出導体部において一体に屈曲してよく、この屈曲した露出導体部を圧したときは平らになるように弾性変形可能としてよい。
【００４５】
このＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に挿入すると、突起が挿入口の前面縁に当接する。さらにＦＰＣを挿入すると、突起が相対的に沈下する。つまり、屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起がスルーホール端子にかん合すると突起は僅かに突出し、「弾性補強板」の復帰力で突起がスルーホール端子を圧接される。
【００４６】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの突起は挿入口内からスルーホール端子にかん合して圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。
【００４７】
（４）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、挿入治具は、前記多層プリント配線板への導入部と前記ＦＰＣとの係止部とで構成されており、当該導入部は当該ＦＰＣの露出導体部と同じ幅を有しており、かつ、前記ＦＰＣの露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致して前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性部材であり、当該係止部はＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の溝に入るための突出片を備えており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣは前記挿入治具に案内されて前記多層プリント配線板の前記挿入口に挿入され、前記ＦＰＣの前記突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００４８】
「突起」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「露出導体」と一対一に形成されてよい。この「突起」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、一列に配置されてよい。そして、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００４９】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起が形成されている複数の導体が積層された基材に補強板を積層（接着）する積層構造であってよい。「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されるこのＦＰＣは、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００５０】
挿入治具の導入部は、「く」の字状に屈曲した弾性板であってよく、大きな曲率をもつ円弧状に湾曲していてもよい。挿入治具は弾性を有する金属板または合成樹脂板で成形されてよい。
【００５１】
「挿入治具の係止部」は、幅方向に一対の「突出片」を形成しており、この「突出片」が、ＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の矩形の溝に挿入されるとしてよい。また、ＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の穴を形成し、「挿入治具の係止部」に一対のピンを立設し、当該穴に当該ピンが挿入されるようにしてもよい。
【００５２】
この「挿入治具」は、前記ＦＰＣと組み合わされて当該ＦＰＣを多層プリント配線板に挿入容易とするためのものである。この「挿入治具」は、例えば、スライダーと呼称されてもよい。
【００５３】
この「挿入治具」と組み合わされたＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に挿入すると、突起が挿入口の前面縁に当接する。さらにＦＰＣを挿入すると、突起が相対的に沈下する。つまり、「挿入治具」の屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起がスルーホール端子にかん合すると突起は僅かに突出し、「挿入治具」の復帰力で突起がスルーホール端子を圧接する。
【００５４】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの突起は挿入口内からスルーホール端子にかん合して圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。
【００５５】
（９）記載の発明によれば、「（５）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００５６】
（１０）記載の発明によれば、「（９）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００５７】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００５８】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００５９】
第１外層板と第２外層板となる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００６０】
（１１）記載の発明によれば、「（９）又は（１０）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記切り欠き溝に表出する複数のスルーホール端子は前記ＦＰＣの挿入方向と平行する複数の線パターンが当該スルーホール端子から当該多層プリント配線板の縁端部に延出しており、当該複数の線パターンに硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００６１】
スルーホール端子から延出している線パターンは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、突起の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するものである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、突起の磨耗を低減するものである。
【００６２】
また、挿入口内に表出する複数のスルーホール端子にニッケルめっきの後に金のフラッシュめっきを施せば、このスルーホール端子は導電性がより良好な接点となる。
【００６３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００６４】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００６５】
図１において、ＦＰＣ２は露出導体部２Ａに複数の導体２１が形成されており、露出面における導体２１に球状の突起２０が隆起している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には弾性部材２３が接着されている。弾性部材２３の下面には補強板２４が接着されている。
【００６６】
突起２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて一本の導体２１と一対一に形成されている。この突起２０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材２２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の突起２０付き導体２１を形成する。
【００６７】
突起２０は、図１に示されるように外形が球状に隆起してよく、又は角錐状に隆起してもよい。突起２０は球状以外の曲面（例えば、楕円面）をもって隆起してもよい。突起２０は、導体板を例えば、プレス成形（深絞り加工）することによって得られる。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体２１が形成された後に露出面における複数の導体２１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００６８】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板で製作される。この基材２２と補強板２４の間に弾性部材２３が介装されて積層される。弾性部材２３は、弾性のある接着剤がＦＰＣ２の露出導体部２Ａに所要の厚みをもって塗布される。弾性部材２３は、エラストマがＦＰＣ２の露出導体部２Ａに所要の厚みをもって接着されてもよい。
【００６９】
そして、第１実施形態によるＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、弾性部材２３、補強板２４の順番に積層されている。露出導体部２Ａ以降は、導体２１、基材２２、補強板２４が積層されてよく、露出導体部２Ａに積層されている弾性部材２３は漸次、低減するようにしてもよい。また、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２５で被膜されている。
【００７０】
図１において、多層板１は内層コアとなる絶縁板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【００７１】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている。第２外層板は第１外層板に対向するように配置されている。
【００７２】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０ＡはＦＰＣ２が挿入される挿入口１０Ｂを形成する。
【００７３】
切り欠き溝１０Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている突起２０と多層板１に形成されているスルーホール端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【００７４】
図１において、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａは、ＦＰＣ２に形成されている突起２０の配列に対応してパターン配置されている。図１の第１実施形態においては、スルーホール端子１１ＡはＦＰＣ２が挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されなくてもよい。スルーホール端子１１Ａの穴径や、スルーホール端子１１Ａに接続するパターン幅の制約により、適宜配置されてよい。
【００７５】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図２の斜視図により説明する。図２における第２実施形態において、符号３はＦＰＣであり、多層板１は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００７６】
図２において、ＦＰＣ３は露出導体部３Ａに複数の導体３１が形成されており、露出面における導体３１に球状の突起３０が隆起している。この導体３１は絶縁性の基材３２上に接着されている。基材３２の下面には弾性補強板３３が接着されている。
【００７７】
突起３０は、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａにおいて一本の導体３１と一対一に形成されている。この突起３０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材３２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の突起３０付き導体３１を形成する。
【００７８】
突起３０は、図２に示されるように外形が球状に隆起してよく、又は角錐状に隆起してもよい。突起３０は球状以外の曲面（例えば、楕円面）をもって隆起してもよい。
【００７９】
突起３０は、導体板を例えば、プレス成形（深絞り加工）することによって得られる。導体板は複数の突起３０を成形後に弾性補強板３３の屈曲形状に対応して折り曲げ加工されてもよく、突起３０の成形と折り曲げ加工を複合金型により同時成形してもよい。そして、加工済の導体板を基材３２に積層（接着）された後にエッチング加工してよい。
【００８０】
そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体３１が形成された後に露出面における複数の導体３１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００８１】
絶縁性の基材３２は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起３０が形成されている複数の導体３１が積層された基材３２に、一列に配置されて複数の突起３０と折れ目が一致するように、又、複数の突起３０が盛り上がるようにして、予め屈曲している弾性補強板３３を積層（接着）する。
【００８２】
弾性補強板３３は、露出導体部３Ａが屈曲した硬質合成樹脂板であってよく、弾性補強板３３は、露出導体部３Ａが屈曲しており外面が非導電材で被覆された金属薄板であってもよい。
【００８３】
そして、第２実施形態によるＦＰＣ３は、導体３１、基材３２、弾性補強板３３の順番に積層されてよく、露出導体部３Ａ以降はポリイミドフィルム３４で被膜されている。導体３１と基材３２と弾性補強板３３は、露出導体部３Ａにおいて一体に屈曲してよく、この屈曲した露出導体部３Ａを圧したときは平らになるように弾性変形可能である。
【００８４】
このＦＰＣ３を多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起３０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ３を挿入すると、突起３０が相対的に沈下する。つまり、屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起３０がスルーホール端子１１Ａにかん合すると突起３０は僅かに突出し、弾性補強板３３の復帰力で突起３０がスルーホール端子１１Ａを圧接する。
【００８５】
次に、本発明による第３実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図３の斜視図により説明する。図３における第３実施形態において、符号４はＦＰＣ、符号５はＦＰＣ４の挿入治具であり、多層板１は図１と同じものである。なお、第３実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００８６】
図３において、ＦＰＣ４は露出導体部４Ａに複数の導体４１が形成されており、導体４１に球状の突起４０が隆起している。導体４１は絶縁性の基材４２上に接着されている。基材４２の下面には補強板４３が接着されている。
【００８７】
突起４０は、ＦＰＣ４の露出導体部４Ａにおいて一本の導体４１と一対一に形成されている。この突起４０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材４２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の突起４０付き導体４１を形成する。
【００８８】
突起４０は、図３に示されるように外形が球状に隆起してよく、又は角錐状に隆起してもよい。突起４０は球状以外の曲面（例えば、楕円面）をもって隆起してもよい。突起４０は、導体板を例えば、プレス成形（深絞り加工）することによって得られる。
【００８９】
そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体４１が形成された後に露出面における複数の導体４１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００９０】
絶縁性の基材４２は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起４０が形成されている複数の導体４１が積層された基材４２に補強板４３を積層（接着）している。導体４１、基材４２、補強板４３の順番に積層されるこのＦＰＣ４は、露出導体部４Ａ以降はポリイミドフィルム４４で被膜されている。
【００９１】
挿入治具５は、多層板１への導入部５１とＦＰＣ４との係止部５２とで構成されている。挿入治具５は弾性板であって、挿入治具５の導入部５１は、図３に示されるように「く」の字状に屈曲している。挿入治具５の導入部５１は、大きな曲率をもつ円弧状に湾曲していてもよい。挿入治具５は弾性を有する金属板または合成樹脂板で成形されてよい。
【００９２】
挿入治具５の係止部５２は、幅方向に一対の突出片５２Ａ及び５２Ｂを形成しており、この突出片５２Ａ及び５２Ｂが、ＦＰＣ４の露出導体部４Ａにおいて幅方向に対向する一対の矩形の溝４５Ａ及び４５Ｂに挿入される。
【００９３】
この挿入治具５は、ＦＰＣ４と組み合わされてＦＰＣ４を多層板１に挿入容易とするスライダーである。この挿入治具５と組み合わされたＦＰＣ４を多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起４０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ４を挿入すると、突起４０が相対的に沈下する。つまり、挿入治具５の屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起４０がスルーホール端子１１Ａにかん合すると突起４０は僅かに突出し、挿入治具５の復帰力で突起４０がスルーホール端子１１Ａを圧接する。
【００９４】
次に、本発明の作用を説明する。図４は図１における第１外層板１１を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図である。図４に示されるように、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のスルーホール端子１１Ａに形成されているスルーホールランド１１Ｂは、複数の線パターン１１Ｃが第１外層板１１の縁端部に延出している。
【００９５】
この複数の線パターン１１Ｃは、この発明によるＦＰＣの挿入方向と平行にパターン配置されている。そして、複数の線パターン１１Ｃはニッケルめっきなどが施されている。なお、複数の線パターン１１Ｃはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。また、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のスルーホールランド１１Ｂにニッケルめっきの後に金のフラッシュめっきを施せば、このスルーホールランド１１Ｂは導電性がより良好な接点となる。
【００９６】
このように、切り欠き溝１０Ａの内壁に硬質めっきが施された線パターン１１Ｃを配置したのは、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、突起２０（図１参照）の摺動による多層板１（図１参照）の内壁の磨耗を低減するものである。
【００９７】
例えば、多層板１がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、突起２０（図１参照）の磨耗を低減するものである。
【００９８】
次に、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣ２と多層板１との接続状態を図５の部分断面図により説明する。
【００９９】
図５の実施形態において、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起２０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ２を挿入すると、突起２０は相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１００】
そして、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａは弾性部材２３が積層されているので、弾性部材２３が圧縮されて、露出導体部２Ａはさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。
【０１０１】
突起２０の中心とスルーホール端子１１Ａの中心が一致する位置まで、露出導体部２Ａが進行すると、弾性部材２３の復帰力で突起２０は上昇し、突起２０はスルーホール端子１１Ａにかん合する。なお、図５において、突起２０をスルーホール端子１１Ａに圧接する弾性力を弾性部材２３は保持している。
【０１０２】
また、図５において、露出導体部２Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接する前に、突起２０とスルーホール端子１１Ａがかん合するようにしているが、露出導体部２Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接したときに、突起２０とスルーホール端子１１Ａが位置合わせされるように奥行きＤを設計してもよい。
【０１０３】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣ３と多層板１との接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１０４】
図６の実施形態において、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起３０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ３を挿入すると、突起３０は相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１０５】
そして、導体３１と基材３２と弾性補強板３３は、露出導体部３Ａにおいて一体に屈曲しているので、この屈曲した露出導体部３Ａは突起３０で押圧されて初期状態より平らになり、露出導体部３Ａはさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。
【０１０６】
突起３０の中心とスルーホール端子１１Ａの中心が一致する位置まで、露出導体部３Ａが進行すると、弾性補強板３３の復帰力で突起３０は上昇し、突起３０はスルーホール端子１１Ａにかん合する。なお、図６において、突起３０をスルーホール端子１１Ａに圧接する弾性力を弾性補強板３３は保持している。
【０１０７】
また、図６において、露出導体部３Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接する前に、突起３０とスルーホール端子１１Ａがかん合するようにしているが、露出導体部３Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接したときに、突起３０とスルーホール端子１１Ａが位置合わせされるように奥行きＤを設計してもよい。
【０１０８】
次に、本発明による第３実施形態におけるＦＰＣ４と多層板１との接続状態を図７の部分断面図により説明する。
【０１０９】
図７の実施形態において、挿入治具５と組み合わされたＦＰＣ４の露出導体部４Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起４０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ４を挿入すると、突起４０は相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１１０】
そして、挿入治具５の導入部５１は、露出導体部４Ａにおいて屈曲しているので、この屈曲した導入部５１は露出導体部４Ａの突起４０で押圧されて初期状態より平らになり、露出導体部４Ａは挿入治具５と共に、さらに挿入口１０Ｂ内を進行する。
【０１１１】
突起４０の中心とスルーホール端子１１Ａの中心が一致する位置まで、露出導体部４Ａが進行すると、導入部５１の復帰力で突起４０は上昇し、突起４０はスルーホール端子１１Ａにかん合する。なお、図７において、突起４０をスルーホール端子１１Ａに圧接する弾性力を挿入治具５は保持している。
【０１１２】
また、図７において、露出導体部４Ａ及び導入部５１の先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接する前に、突起４０とスルーホール端子１１Ａがかん合するようにしているが、露出導体部４Ａ及び導入部５１の先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接したときに、突起４０とスルーホール端子１１Ａが位置合わせされるように奥行きＤを設計してもよい。
【０１１３】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図８の斜視分解組立図により説明する。
【０１１４】
図８において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図８を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１１５】
第１外層板１１はスルーホール端子１１Ａとなる個所に穴あけされており、スルーホール端子１１Ａを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール端子１１Ａが形成される。
【０１１６】
同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。図８において、線パターン１２Ａが形成されている。この線パターン１２は、例えば、図１に示されたＦＰＣ２が多層板１に挿入されたときに、ＦＰＣ２との接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。
【０１１７】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１１８】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【０１１９】
第１外層板１１と第２外層板１２とからなる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１２０】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣの露出導体部において複数の導体に突起を形成し、当該突起を付勢する弾性体をＦＰＣの露出導体部に付加している。多層プリント配線板はＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。ＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されている接続端子となるスルーホール端子に突起はかん合する。突起は弾性体の付勢力でスルーホール端子に圧接される。
【０１２１】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図３】本発明における第３実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図４】本発明における第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図５】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図６】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における第３実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２・３・４ ＦＰＣ
２Ａ・３Ａ・４Ａ 露出導体部
５ 挿入治具
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ スルーホール端子
１１Ｂ スルーホールランド
１１Ｃ 線パターン
１２ 第２外層板
１２Ａ 線パターン
２０・３０・４０ 突起
２１・３１・４１ 導体
２２・３２・４２ 基材
２３ 弾性部材
２４・４３ 補強板
２５・３４・４４ ポリイミドフィルム
３３ 弾性補強板
４５Ａ 溝
４５Ｂ 溝
５１ 導入部
５２ 係止部
５２Ａ・５２Ｂ 突出片
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの露出導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有しており、当該露出導体部における複数の導体表面の外側に向かって突出する突起を形成しており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材と補強板との間には弾性部材が介装されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致しており前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、挿入治具は、前記多層プリント配線板への導入部と前記ＦＰＣとの係止部とで構成されており、当該導入部は当該ＦＰＣの露出導体部と同じ幅を有しており、かつ、前記ＦＰＣの露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致して前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性部材であり、当該係止部はＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の溝に入るための突出片を備えており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣは前記挿入治具に案内されて前記多層プリント配線板の前記挿入口に挿入され、前記ＦＰＣの前記突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）から（４）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に貫通する複数のスルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （１）から（５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記突起は球状に隆起していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （１）から（５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記突起は角錐状に隆起していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （６）又は（７）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記突起は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （５）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （９）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （９）又は（１０）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記切り欠き溝に表出する複数のスルーホール端子は前記ＦＰＣの挿入方向と平行する複数の線パターンが当該スルーホール端子から当該多層プリント配線板の縁端部に延出しており、当該複数の線パターンに硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有しており、当該露出導体部における複数の導体表面の外側に向かって突出する突起を形成しており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００２３】
（２）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材と補強板との間には弾性部材が介装されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００２４】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００２５】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００２６】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００２７】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。「突起」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「露出導体」と一対一に形成されてよい。この「突起」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００２８】
なお、「露出導体部」とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示しているが、この発明では、「露出導体」と「導体」は電気信号線として同義で扱うこともある。
【００２９】
「突起」は「球状」に又は「角錐状」に隆起してよく、球状以外の曲面をもって隆起してもよい。これら形状は箔状の導体板をプレス成形（深絞り加工）することによって得られるとしてよい。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体が形成された後に露出面における複数の導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３０】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、この「基材」と「補強板」の間に「弾性部材」が介装される積層構造であってよい。「弾性部材」は、弾性のある接着剤がＦＰＣの露出導体部に所要の厚みをもって塗布されてよい。「弾性部材」は、エラストマがＦＰＣの露出導体部に所要の厚みをもって接着されてもよい。
【００３１】
多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されるときに、ＦＰＣの挿入が可能となるように、「突起」が沈下する程度の弾性と所要の厚みを「弾性部材」は有してよい。そして、ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有してよい。
【００３２】
そして、この好適な実施様態によるＦＰＣは、「導体」、「基材」、「弾性部材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降は「導体」、「基材」、「補強板」が積層されてよい。また、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３３】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「突起」を介して多層プリント配線板のスルーホール端子に相互接続されてよい。
【００３４】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝はＦＰＣが挿入される挿入口を形成しているとしてよい。
【００３５】
そして、「切り欠き溝の幅」はＦＰＣの露出導体部の幅より僅かに大きく、切り欠き溝がＦＰＣを幅方向に案内すると共に規制すると考えてよい。このように、ＦＰＣを規制することにより、ＦＰＣに形成されている「突起」と多層プリント配線板に形成されている「スルーホール端子」の位置合わせが容易となる。
【００３６】
「切り欠き溝の奥行き」は「突起」と「スルーホール端子」のかん合を妨げない程度に形成されてよい。ＦＰＣの露出導体部先端が切り欠き溝の奥行き壁に当接したときに、「突起」と「スルーホール端子」が位置合わせされるようにしてもよい。また、「突起」と「スルーホール端子」がかん合したときに、ＦＰＣの露出導体部先端と切り欠き溝の奥行き壁に間隙があるようにしてもよい。
【００３７】
切り欠き溝に貫通する複数の「スルーホール端子」は、ＦＰＣに形成されている突起の配列に対応してパターン配置されてよい。「スルーホール端子」はＦＰＣが挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されなくてもよい。「スルーホール端子」の穴径や、「スルーホール端子」に接続するパターン幅の制約により、適宜配置されてよい。
【００３８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの突起は挿入口内から「スルーホール端子」にかん合して圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「スルーホール端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００３９】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４０】
（３）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致しており前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００４１】
「突起」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「導体」と一対一に形成されてよい。この「突起」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、一列に配置されてよい。そして、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００４２】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起が形成されている複数の導体が積層された基材に、一列に配置されている複数の突起と折れ目が一致するように、又、複数の突起が盛り上がるようにして、予め屈曲している弾性補強板を積層（接着）する積層構造であってよい。
【００４３】
「弾性補強板」は露出導体部が屈曲した硬質合成樹脂板であってよく、「弾性補強板」は露出導体部が屈曲しており外面が非導電材で被覆された金属薄板であってもよい。
【００４４】
そして、この好適な実施様態によるＦＰＣは、「導体」、「基材」、「弾性補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。「導体」と「基材」と「弾性補強板」は、露出導体部において一体に屈曲してよく、この屈曲した露出導体部を圧したときは平らになるように弾性変形可能としてよい。
【００４５】
このＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に挿入すると、突起が挿入口の前面縁に当接する。さらにＦＰＣを挿入すると、突起が相対的に沈下する。つまり、屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起がスルーホール端子にかん合すると突起は僅かに突出し、「弾性補強板」の復帰力で突起がスルーホール端子を圧接される。
【００４６】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの突起は挿入口内からスルーホール端子にかん合して圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。
【００４７】
（４）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、挿入治具は、前記多層プリント配線板への導入部と前記ＦＰＣとの係止部とで構成されており、当該導入部は当該ＦＰＣの露出導体部と同じ幅を有しており、かつ、前記ＦＰＣの露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致して前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性部材であり、当該係止部はＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の溝に入るための突出片を備えており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、前記ＦＰＣは前記挿入治具に案内されて前記多層プリント配線板の前記挿入口に挿入され、前記ＦＰＣの前記突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接される」ことを特徴としてよい。
【００４８】
「突起」は、ＦＰＣの露出導体部において一本の「露出導体」と一対一に形成されてよい。この「突起」は一枚の帯板状の導体板に予め形成されてよく、一列に配置されてよい。そして、帯板状の導体板が「絶縁性の基材」に積層（接着）された後に、エッチングされて複数の導体を形成するようにしてよい。
【００４９】
「絶縁性の基材」は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起が形成されている複数の導体が積層された基材に補強板を積層（接着）する積層構造であってよい。「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されるこのＦＰＣは、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００５０】
挿入治具の導入部は、「く」の字状に屈曲した弾性板であってよく、大きな曲率をもつ円弧状に湾曲していてもよい。挿入治具は弾性を有する金属板または合成樹脂板で成形されてよい。
【００５１】
「挿入治具の係止部」は、幅方向に一対の「突出片」を形成しており、この「突出片」が、ＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の矩形の溝に挿入されるとしてよい。また、ＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の穴を形成し、「挿入治具の係止部」に一対のピンを立設し、当該穴に当該ピンが挿入されるようにしてもよい。
【００５２】
この「挿入治具」は、前記ＦＰＣと組み合わされて当該ＦＰＣを多層プリント配線板に挿入容易とするためのものである。この「挿入治具」は、例えば、スライダーと呼称されてもよい。
【００５３】
この「挿入治具」と組み合わされたＦＰＣを多層プリント配線板の挿入口に挿入すると、突起が挿入口の前面縁に当接する。さらにＦＰＣを挿入すると、突起が相対的に沈下する。つまり、「挿入治具」の屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起がスルーホール端子にかん合すると突起は僅かに突出し、「挿入治具」の復帰力で突起がスルーホール端子を圧接する。
【００５４】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、ＦＰＣの突起は挿入口内からスルーホール端子にかん合して圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。
【００５５】
（９）記載の発明によれば、「（５）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記内層板は絶縁板で形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００５６】
（１０）記載の発明によれば、「（９）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００５７】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００５８】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００５９】
第１外層板と第２外層板となる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００６０】
（１１）記載の発明によれば、「（９）又は（１０）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板に形成されている前記切り欠き溝に表出する複数のスルーホール端子は前記ＦＰＣの挿入方向と平行する複数の線パターンが当該スルーホール端子から当該多層プリント配線板の縁端部に延出しており、当該複数の線パターンに硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００６１】
スルーホール端子から延出している線パターンは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、突起の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するものである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、突起の磨耗を低減するものである。
【００６２】
また、挿入口内に表出する複数のスルーホール端子にニッケルめっきの後に金のフラッシュめっきを施せば、このスルーホール端子は導電性がより良好な接点となる。
【００６３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００６４】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００６５】
図１において、ＦＰＣ２は露出導体部２Ａに複数の導体２１が形成されており、露出面における導体２１に球状の突起２０が隆起している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には弾性部材２３が接着されている。弾性部材２３の下面には補強板２４が接着されている。
【００６６】
突起２０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて一本の導体２１と一対一に形成されている。この突起２０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材２２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の突起２０付き導体２１を形成する。
【００６７】
突起２０は、図１に示されるように外形が球状に隆起してよく、又は角錐状に隆起してもよい。突起２０は球状以外の曲面（例えば、楕円面）をもって隆起してもよい。突起２０は、導体板を例えば、プレス成形（深絞り加工）することによって得られる。そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体２１が形成された後に露出面における複数の導体２１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００６８】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板で製作される。この基材２２と補強板２４の間に弾性部材２３が介装されて積層される。弾性部材２３は、弾性のある接着剤がＦＰＣ２の露出導体部２Ａに所要の厚みをもって塗布される。弾性部材２３は、エラストマがＦＰＣ２の露出導体部２Ａに所要の厚みをもって接着されてもよい。
【００６９】
そして、第１実施形態によるＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、弾性部材２３、補強板２４の順番に積層されている。露出導体部２Ａ以降は、導体２１、基材２２、補強板２４が積層されてよく、露出導体部２Ａに積層されている弾性部材２３は漸次、低減するようにしてもよい。また、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２５で被膜されている。
【００７０】
図１において、多層板１は内層コアとなる絶縁板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【００７１】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている。第２外層板は第１外層板に対向するように配置されている。
【００７２】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０ＡはＦＰＣ２が挿入される挿入口１０Ｂを形成する。
【００７３】
切り欠き溝１０Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている突起２０と多層板１に形成されているスルーホール端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【００７４】
図１において、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａは、ＦＰＣ２に形成されている突起２０の配列に対応してパターン配置されている。図１の第１実施形態においては、スルーホール端子１１ＡはＦＰＣ２が挿入される方向と直交する方向に一列に必ずしも配置されなくてもよい。スルーホール端子１１Ａの穴径や、スルーホール端子１１Ａに接続するパターン幅の制約により、適宜配置されてよい。
【００７５】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図２の斜視図により説明する。図２における第２実施形態において、符号３はＦＰＣであり、多層板１は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００７６】
図２において、ＦＰＣ３は露出導体部３Ａに複数の導体３１が形成されており、露出面における導体３１に球状の突起３０が隆起している。この導体３１は絶縁性の基材３２上に接着されている。基材３２の下面には弾性補強板３３が接着されている。
【００７７】
突起３０は、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａにおいて一本の導体３１と一対一に形成されている。この突起３０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材３２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の突起３０付き導体３１を形成する。
【００７８】
突起３０は、図２に示されるように外形が球状に隆起してよく、又は角錐状に隆起してもよい。突起３０は球状以外の曲面（例えば、楕円面）をもって隆起してもよい。
【００７９】
突起３０は、導体板を例えば、プレス成形（深絞り加工）することによって得られる。導体板は複数の突起３０を成形後に弾性補強板３３の屈曲形状に対応して折り曲げ加工されてもよく、突起３０の成形と折り曲げ加工を複合金型により同時成形してもよい。そして、加工済の導体板を基材３２に積層（接着）された後にエッチング加工してよい。
【００８０】
そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体３１が形成された後に露出面における複数の導体３１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００８１】
絶縁性の基材３２は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起３０が形成されている複数の導体３１が積層された基材３２に、一列に配置されて複数の突起３０と折れ目が一致するように、又、複数の突起３０が盛り上がるようにして、予め屈曲している弾性補強板３３を積層（接着）する。
【００８２】
弾性補強板３３は、露出導体部３Ａが屈曲した硬質合成樹脂板であってよく、弾性補強板３３は、露出導体部３Ａが屈曲しており外面が非導電材で被覆された金属薄板であってもよい。
【００８３】
そして、第２実施形態によるＦＰＣ３は、導体３１、基材３２、弾性補強板３３の順番に積層されてよく、露出導体部３Ａ以降はポリイミドフィルム３４で被膜されている。導体３１と基材３２と弾性補強板３３は、露出導体部３Ａにおいて一体に屈曲してよく、この屈曲した露出導体部３Ａを圧したときは平らになるように弾性変形可能である。
【００８４】
このＦＰＣ３を多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起３０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ３を挿入すると、突起３０が相対的に沈下する。つまり、屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起３０がスルーホール端子１１Ａにかん合すると突起３０は僅かに突出し、弾性補強板３３の復帰力で突起３０がスルーホール端子１１Ａを圧接する。
【００８５】
次に、本発明による第３実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図３の斜視図により説明する。図３における第３実施形態において、符号４はＦＰＣ、符号５はＦＰＣ４の挿入治具であり、多層板１は図１と同じものである。なお、第３実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【００８６】
図３において、ＦＰＣ４は露出導体部４Ａに複数の導体４１が形成されており、導体４１に球状の突起４０が隆起している。導体４１は絶縁性の基材４２上に接着されている。基材４２の下面には補強板４３が接着されている。
【００８７】
突起４０は、ＦＰＣ４の露出導体部４Ａにおいて一本の導体４１と一対一に形成されている。この突起４０は一枚の帯板状の導体板に予め形成されおり、一列に配置されている。そして、帯板状の導体板が絶縁性の基材４２に積層（接着）された後に、帯板状の導体板がエッチングされて複数の突起４０付き導体４１を形成する。
【００８８】
突起４０は、図３に示されるように外形が球状に隆起してよく、又は角錐状に隆起してもよい。突起４０は球状以外の曲面（例えば、楕円面）をもって隆起してもよい。突起４０は、導体板を例えば、プレス成形（深絞り加工）することによって得られる。
【００８９】
そして、導体板は導通性と成形性に良好な材料（例えば、銅合金板）であってよく、複数の導体４１が形成された後に露出面における複数の導体４１にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００９０】
絶縁性の基材４２は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、突起４０が形成されている複数の導体４１が積層された基材４２に補強板４３を積層（接着）している。導体４１、基材４２、補強板４３の順番に積層されるこのＦＰＣ４は、露出導体部４Ａ以降はポリイミドフィルム４４で被膜されている。
【００９１】
挿入治具５は、多層板１への導入部５１とＦＰＣ４との係止部５２とで構成されている。挿入治具５は弾性板であって、挿入治具５の導入部５１は、図３に示されるように「く」の字状に屈曲している。挿入治具５の導入部５１は、大きな曲率をもつ円弧状に湾曲していてもよい。挿入治具５は弾性を有する金属板または合成樹脂板で成形されてよい。
【００９２】
挿入治具５の係止部５２は、幅方向に一対の突出片５２Ａ及び５２Ｂを形成しており、この突出片５２Ａ及び５２Ｂが、ＦＰＣ４の露出導体部４Ａにおいて幅方向に対向する一対の矩形の溝４５Ａ及び４５Ｂに挿入される。
【００９３】
この挿入治具５は、ＦＰＣ４と組み合わされてＦＰＣ４を多層板１に挿入容易とするスライダーである。この挿入治具５と組み合わされたＦＰＣ４を多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起４０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ４を挿入すると、突起４０が相対的に沈下する。つまり、挿入治具５の屈曲角度がより１８０度に近くなる。そして、突起４０がスルーホール端子１１Ａにかん合すると突起４０は僅かに突出し、挿入治具５の復帰力で突起４０がスルーホール端子１１Ａを圧接する。
【００９４】
次に、本発明の作用を説明する。図４は図１における第１外層板１１を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図である。図４に示されるように、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のスルーホール端子１１Ａに形成されているスルーホールランド１１Ｂは、複数の線パターン１１Ｃが第１外層板１１の縁端部に延出している。
【００９５】
この複数の線パターン１１Ｃは、この発明によるＦＰＣの挿入方向と平行にパターン配置されている。そして、複数の線パターン１１Ｃはニッケルめっきなどが施されている。なお、複数の線パターン１１Ｃはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。また、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のスルーホールランド１１Ｂにニッケルめっきの後に金のフラッシュめっきを施せば、このスルーホールランド１１Ｂは導電性がより良好な接点となる。
【００９６】
このように、切り欠き溝１０Ａの内壁に硬質めっきが施された線パターン１１Ｃを配置したのは、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、突起２０（図１参照）の摺動による多層板１（図１参照）の内壁の磨耗を低減するものである。
【００９７】
例えば、多層板１がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、この発明によるＦＰＣが多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、突起２０（図１参照）の磨耗を低減するものである。
【００９８】
次に、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣ２と多層板１との接続状態を図５の部分断面図により説明する。
【００９９】
図５の実施形態において、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起２０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ２を挿入すると、突起２０は相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１００】
そして、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａは弾性部材２３が積層されているので、弾性部材２３が圧縮されて、露出導体部２Ａはさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。
【０１０１】
突起２０の中心とスルーホール端子１１Ａの中心が一致する位置まで、露出導体部２Ａが進行すると、弾性部材２３の復帰力で突起２０は上昇し、突起２０はスルーホール端子１１Ａにかん合する。なお、図５において、突起２０をスルーホール端子１１Ａに圧接する弾性力を弾性部材２３は保持している。
【０１０２】
また、図５において、露出導体部２Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接する前に、突起２０とスルーホール端子１１Ａがかん合するようにしているが、露出導体部２Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接したときに、突起２０とスルーホール端子１１Ａが位置合わせされるように奥行きＤを設計してもよい。
【０１０３】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣ３と多層板１との接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１０４】
図６の実施形態において、ＦＰＣ３の露出導体部３Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起３０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ３を挿入すると、突起３０は相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１０５】
そして、導体３１と基材３２と弾性補強板３３は、露出導体部３Ａにおいて一体に屈曲しているので、この屈曲した露出導体部３Ａは突起３０で押圧されて初期状態より平らになり、露出導体部３Ａはさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。
【０１０６】
突起３０の中心とスルーホール端子１１Ａの中心が一致する位置まで、露出導体部３Ａが進行すると、弾性補強板３３の復帰力で突起３０は上昇し、突起３０はスルーホール端子１１Ａにかん合する。なお、図６において、突起３０をスルーホール端子１１Ａに圧接する弾性力を弾性補強板３３は保持している。
【０１０７】
また、図６において、露出導体部３Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接する前に、突起３０とスルーホール端子１１Ａがかん合するようにしているが、露出導体部３Ａの先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接したときに、突起３０とスルーホール端子１１Ａが位置合わせされるように奥行きＤを設計してもよい。
【０１０８】
次に、本発明による第３実施形態におけるＦＰＣ４と多層板１との接続状態を図７の部分断面図により説明する。
【０１０９】
図７の実施形態において、挿入治具５と組み合わされたＦＰＣ４の露出導体部４Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、突起４０が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ４を挿入すると、突起４０は相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１１０】
そして、挿入治具５の導入部５１は、露出導体部４Ａにおいて屈曲しているので、この屈曲した導入部５１は露出導体部４Ａの突起４０で押圧されて初期状態より平らになり、露出導体部４Ａは挿入治具５と共に、さらに挿入口１０Ｂ内を進行する。
【０１１１】
突起４０の中心とスルーホール端子１１Ａの中心が一致する位置まで、露出導体部４Ａが進行すると、導入部５１の復帰力で突起４０は上昇し、突起４０はスルーホール端子１１Ａにかん合する。なお、図７において、突起４０をスルーホール端子１１Ａに圧接する弾性力を挿入治具５は保持している。
【０１１２】
また、図７において、露出導体部４Ａ及び導入部５１の先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接する前に、突起４０とスルーホール端子１１Ａがかん合するようにしているが、露出導体部４Ａ及び導入部５１の先端が切り欠き溝１０Ａの奥行き壁に当接したときに、突起４０とスルーホール端子１１Ａが位置合わせされるように奥行きＤを設計してもよい。
【０１１３】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図８の斜視分解組立図により説明する。
【０１１４】
図８において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図８を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１１５】
第１外層板１１はスルーホール端子１１Ａとなる個所に穴あけされており、スルーホール端子１１Ａを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール端子１１Ａが形成される。
【０１１６】
同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。図８において、線パターン１２Ａが形成されている。この線パターン１２は、例えば、図１に示されたＦＰＣ２が多層板１に挿入されたときに、ＦＰＣ２との接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。
【０１１７】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１１８】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【０１１９】
第１外層板１１と第２外層板１２とからなる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１２０】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣの露出導体部において複数の導体に突起を形成し、当該突起を付勢する弾性体をＦＰＣの露出導体部に付加している。多層プリント配線板はＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。ＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されている接続端子となるスルーホール端子に突起はかん合する。突起は弾性体の付勢力でスルーホール端子に圧接される。
【０１２１】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図３】本発明における第３実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図４】本発明における第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図５】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図６】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における第３実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２・３・４ ＦＰＣ
２Ａ・３Ａ・４Ａ 露出導体部
５ 挿入治具
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ スルーホール端子
１１Ｂ スルーホールランド
１１Ｃ 線パターン
１２ 第２外層板
１２Ａ 線パターン
２０・３０・４０ 突起
２１・３１・４１ 導体
２２・３２・４２ 基材
２３ 弾性部材
２４・４３ 補強板
２５・３４・４４ ポリイミドフィルム
３３ 弾性補強板
４５Ａ 溝
４５Ｂ 溝
５１ 導入部
５２ 係止部
５２Ａ・５２Ｂ 突出片
Claims (11)
- 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
前記ＦＰＣは、厚み方向に弾性変形する露出導体部を有しており、当該露出導体部における複数の導体表面の外側に向かって突出する突起を形成しており、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、
前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部における前記基材と補強板との間には弾性部材が介装されている積層構造からなり、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、
前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、この露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致しており前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、
前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
前記ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の突起が形成されている箔状の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造からなり、
挿入治具は、前記多層プリント配線板への導入部と前記ＦＰＣとの係止部とで構成されており、当該導入部は当該ＦＰＣの露出導体部と同じ幅を有しており、かつ、前記ＦＰＣの露出導体部において前記複数の突起と折れ目が一致して前記複数の突起が盛り上がるように屈曲している弾性部材であり、当該係止部はＦＰＣの露出導体部において幅方向に対向する一対の溝に入るための突出片を備えており、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該ＦＰＣの突起がかん合する位置に複数のスルーホール端子を備えており、
前記ＦＰＣは前記挿入治具に案内されて前記多層プリント配線板の前記挿入口に挿入され、前記ＦＰＣの前記突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１から４のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に貫通する複数のスルーホール端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記ＦＰＣの突起は前記挿入口内から前記スルーホール端子にかん合して圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１から５のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記突起は球状に隆起していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１から５のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記突起は角錐状に隆起していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項６又は７のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記突起は一列に配列されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項５記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記内層板は絶縁板で形成されており、
前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、
当該内層板と当該第１外層板と当該第２外層板が積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項９記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、
前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項９又は１０のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板に形成されている前記切り欠き溝に表出する複数のスルーホール端子は前記ＦＰＣの挿入方向と平行する複数の線パターンが当該スルーホール端子から当該多層プリント配線板の縁端部に延出しており、
当該複数の線パターンに硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003125676A JP4276881B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 多層プリント配線板の接続構造 |
| TW093110401A TWI257748B (en) | 2003-04-30 | 2004-04-14 | Connecting structure of printed wiring board |
| PCT/JP2004/005942 WO2004098251A1 (ja) | 2003-04-30 | 2004-04-23 | プリント配線板の接続構造 |
| US10/554,744 US7232315B2 (en) | 2003-04-30 | 2004-04-23 | Connection structure for printed wiring board |
| CNB2004800116623A CN100499961C (zh) | 2003-04-30 | 2004-04-23 | 印刷线路板的连接结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003125676A JP4276881B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 多層プリント配線板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004335547A true JP2004335547A (ja) | 2004-11-25 |
| JP4276881B2 JP4276881B2 (ja) | 2009-06-10 |
Family
ID=33410233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003125676A Expired - Fee Related JP4276881B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 多層プリント配線板の接続構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7232315B2 (ja) |
| JP (1) | JP4276881B2 (ja) |
| CN (1) | CN100499961C (ja) |
| TW (1) | TWI257748B (ja) |
| WO (1) | WO2004098251A1 (ja) |
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- 2004-04-23 US US10/554,744 patent/US7232315B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060286858A1 (en) | 2006-12-21 |
| TWI257748B (en) | 2006-07-01 |
| JP4276881B2 (ja) | 2009-06-10 |
| CN100499961C (zh) | 2009-06-10 |
| US7232315B2 (en) | 2007-06-19 |
| WO2004098251A1 (ja) | 2004-11-11 |
| TW200428722A (en) | 2004-12-16 |
| CN1781347A (zh) | 2006-05-31 |
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Legal Events
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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