JP7121914B2 - 端子、および端子付き可撓性基板 - Google Patents

Description

本開示は、端子、および端子付き可撓性基板に関する。

従来、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に例示される可撓性基板に接続される端子として特開２００４－４０９０９号公報に記載のものが知られている。ＦＰＣはベースフィルムの上に回路部が形成されている。回路部には接続端子が接合されている。接続端子は、ＦＰＣの回路部に抵抗溶接、超音波溶接、レーザ溶接または半田付けにより直接接続されている。

特開２００４－４０９０９号公報

抵抗溶接、超音波溶接、またはレーザ溶接によって接続端子とＦＰＣの回路部とを接続するためには、それぞれの溶接機が必要となるので、製造コストが上昇する。また、半田付けにより接続する場合でも、リフロー炉等の半田付け設備が必要となるので、製造コストが上昇する。

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストが低減された、端子と可撓性基板との接続に関する技術を提供することを目的とする。

本開示は、可撓性基板の前方端部に接続される端子であって、前記可撓性基板は、絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面および裏面の少なくとも一方に形成された導電路と、を有し、前記端子は、前記可撓性基板を挟む挟持部を有する端子本体と、前記挟持部の外側に配される筒状のシェルと、を有し、前記挟持部は、前記可撓性基板の前記導電路と接触する導電接触部を有し、前記シェルは、前記挟持部を前記可撓性基板に向けて押圧する加圧部を有し、前記加圧部は前記シェルの内方に突出しており、前記シェルは、前記加圧部が形成されていない幅広部と、前記加圧部が形成されることにより幅広部よりも内側が狭い幅狭部と、を有し、前記幅狭部が前記挟持部の外側に位置することにより前記挟持部の前記導電接触部が前記導電路と接触する。

本開示によれば、端子と可撓性基板とを接続する際の製造コストを低減できる。

図１は、実施形態１にかかる端子付き可撓性基板を示す断面図である。 図２は、スライド部が端子本体に対して仮係止されている状態で、可撓性基板が、スライド部および端子本体に挿入された状態を示す断面図である。 図３は、端子本体を示す斜視図である。 図４は、スライド部を示す斜視図である。 図５は、スライド部が端子本体に対して本係止されている状態を示す斜視図である。 図６は、実施形態２にかかる端子付き可撓性基板を示す断面図である。 図７は、実施形態３にかかる端子本体に、スライド部が仮係止されている状態で、可撓性基板が、スライド部および端子本体に挿入された状態を示す断面図である。 図８は、実施形態３にかかる端子付き可撓性基板を示す断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。

（１）本開示は、可撓性基板の前方端部に接続される端子であって、前記可撓性基板は、絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面および裏面の少なくとも一方に形成された導電路と、を有し、前記端子は、前記可撓性基板を挟む挟持部を有する端子本体と、前記挟持部の外側に配される筒状のシェルと、を有し、前記挟持部は、前記可撓性基板の前記導電路と接触する導電接触部を有し、前記シェルは、前記挟持部を前記可撓性基板に向けて押圧する加圧部を有し、前記加圧部は前記シェルの内方に突出しており、前記シェルは、前記加圧部が形成されていない幅広部と、前記加圧部が形成されることにより幅広部よりも内側が狭い幅狭部と、を有し、前記幅狭部が前記挟持部の外側に位置することにより前記挟持部の前記導電接触部が前記導電路と接触する。

幅狭部に形成された加圧部が挟持部を可撓性基板に向けて押圧することにより、挟持部の導電接触部が可撓性基板の導電路に接触する。これにより端子と可撓性基板とが電気的に接続される。

シェルの幅狭部を挟持部に配置することにより端子と可撓性基板とを電気的に接続できるので、溶接機やリフロー炉等の大規模な設備が不要となるので、製造コストを低減できる。

（２）前記端子本体は前記可撓性基板の表面および裏面に位置する２つの前記挟持部を有し、前記シェルは２つの前記挟持部をそれぞれ加圧する２つの前記加圧部を有することが好ましい。

可撓性基板が表裏両面から２つの挟持部に挟まれるので、可撓性基板の導電路が挟持部によって挟持される力が大きくなる。これにより可撓性基板の導電路と挟持部の導電接触部とがより強固に接触するので、可撓性基板と端子との電気的な接続信頼性が向上する。

可撓性基板は、２つの挟持部と摺接することにより、２つの挟持部の間へとガイドされる。これにより可撓性基板と端子との接続作業の効率を向上させることができる。

（３）２つの前記挟持部の一方には前記導電接触部が設けられており、２つの前記挟持部の他方には前記可撓性基板の前記ベースフィルムに接触する絶縁接触部が設けられていることが好ましい。

挟持部の一方に設けられた導電接触部と、可撓性基板の導電路と、が接触することにより、可撓性基板と端子とが電気的に接続される。このとき、挟持部の他方に設けられた絶縁接触部が可撓性基板のベースフィルムと接触して押圧することにより、可撓性基板を強固に保持することができる。これにより、導電接触部と導電路とが位置ずれすることが抑制されるので、可撓性基板と端子との電気的な接続信頼性をより向上させることができる。

（４）前記加圧部には、前記導電路の延びる延び方向について後側に、前記延び方向の前方に向かうにしたがって前記シェルの内方に傾斜するガイド斜面が形成されていることが好ましい。

可撓性基板がシェルの内部に挿入される際に、可撓性基板の前端部がガイド斜面に後方から摺接することにより、可撓性基板はシェルの内方に案内される。これにより、可撓性基板と端子との接続作業の効率を向上させることができる。

（５）前記幅広部は、前記シェルのうち、前記導電路の延びる延び方向の前側に設けられ、前記幅狭部は前記シェルのうち前記延び方向の後側に設けられ、前記シェルは、前記幅広部が前記挟持部の外側に位置して前記加圧部が前記挟持部と接触しない第１状態と、前記幅狭部が前記挟持部の外側に位置して前記加圧部が前記挟持部を前記可撓性基板に向かって押圧する第２状態との間をスライドするようになっていることが好ましい。

シェルを第１状態から第２状態に移動させるという簡易な手法により、可撓性基板と端子とを電気的に接続することができる。

（６）前記端子本体および前記シェルの双方または一方には、前記端子本体および前記シェルを前記第１状態に保持する仮係止部と、前記端子本体および前記シェルを前記第２状態に保持する本係止部と、を有することが好ましい。

端子本体およびシェルは、仮係止部によって第１状態に保持される。これにより、可撓性基板と接続される前の状態において、端子本体とシェルとを仮組みすることができるので、端子の製造作業の効率を向上させることができる。

端子本体およびシェルは、本係止部によって第２状態に保持される。これにより、端子と可撓性基板とが接続された状態を保持できるので、端子と可撓性基板との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

（７）前記挟持部には弾性変形可能なばね部が形成されており、前記ばね部の弾発力によって前記可撓性基板が押圧されることが好ましい。

挟持部によってベースフィルムが押圧されて状態で、温度が上昇する場合がある。すると、挟持部に押圧されてベースフィルムが圧縮変形する。その後、温度が低下すると、挟持部の形状は復帰するが、ベースフィルムの形状が完全に復元しないことが懸念される。すると、挟持部と導電路との間に隙間が形成されることが懸念される。そこで本開示においては挟持部にばね部を設けた。これによりベースフィルムの形状が完全に復元されない場合でも、ばね部の弾発力によって可撓性基板をさらに押圧することにより、挟持部と導電路との電気的な接続を維持することができる。

（８）前記ばね部は、前記挟持部のうち、前記導電路の延びる延び方向の後側から前方に向かって板ばね状に延びていることが好ましい。

可撓性基板をシェルの内部に挿入する際にばね部に摺接することによりシェルの内部に容易に挿入される。これにより可撓性基板と端子との接続作業の効率を向上させることができる。

（９）本開示は上記（１）から（８）のいずれか１つに記載の端子と、前記端子に接続される可撓性基板と、を備える端子付き可撓性基板である

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
本開示の実施形態１が図１から図５を参照しつつ説明される。本実施形態にかかる端子付き可撓性基板１０は、可撓性基板１１と、可撓性基板１１に接続された端子１２とを備える。端子１２は、図示しない相手方端子と接続される。端子１２は、図１に示されるように、可撓性基板１１の延び方向（矢線Ｙで示される向き）の前方端部に接続される。以下の説明では、矢線Ｚの示す向きを上とし、矢線Ｙの示す向きを前とし、矢線Ｘの示す向きを左として説明する。なお、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

［可撓性基板１１］
本実施形態にかかる可撓性基板１１は、いわゆるフレキシブルプリント基板である。図２に示されるように、可撓性基板１１は、前後方向に延びて配されている。可撓性基板１１は、ベースフィルム１４Ａと、ベースフィルム１４Ａの下面に形成された導電路１３と、導電路１３のうちランド１３Ａを除く領域に重ねられたカバーレイ１４Ｂと、を備える。なお、図１および図２においては、可撓性基板１１、ベースフィルム１４Ａ、導電路１３、およびカバーレイ１４Ｂの厚みが強調して模式的に示されている。

ベースフィルム１４Ａは、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）等の絶縁性の合成樹脂からなる。

導電路１３は、ベースフィルム１４Ａの表面または裏面に、例えばエッチング等の公知の手法により、銅箔等の導電材所定の形状に形成されてなる。導電路１３は可撓性基板１１に沿って前後方向（延び方向の一例）に延びて形成されている。

カバーレイ１４Ｂは特に限定されず、例えば、ポリイミド等からなる合成樹脂製のフィルムや、インク状の保護材料を回路の上にスクリーン印刷することにより形成されるものであってもよい。

可撓性基板１１の下面の前端部寄りの部分はカバーレイ１４Ｂが形成されておらず、導電路１３が露出している。導電路１３のうちカバーレイ１４Ｂから露出した部分はランド１３Ａとされる。

［端子１２］
図１および図２に示されるように、端子１２は、金属製の端子本体１５と、端子本体１５に対して相対的にスライド移動可能なスライド部１６（シェルの一例）と、を備える。

［端子本体１５］
図３に示されるように、端子本体１５はプレス加工、切削加工、鋳造等、公知の手法により所定の形状に形成される。端子本体１５を構成する金属は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。本実施形態にかかる端子本体１５は、銅、又は銅合金からなる。端子本体１５の表面にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層を構成する金属は、スズ、ニッケル、銀等必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。本実施形態にかかる端子本体１５にはスズめっきが施されている。

図３に示されるように、端子本体１５は、板状をなす相手方端子が挿入可能な筒部１７と、筒部１７の後方に位置して可撓性基板１１と接続される可撓性基板接続部２０を有する。可撓性基板接続部２０は後方に延出された上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂと、を備える。本実施形態にかかる端子１２は、いわゆる雌端子と呼ばれるものであり、相手方端子は、いわゆる雄端子と呼ばれるものである。

図３に示されるように、筒部１７は前後方向に延びる角筒状をなしている。筒部１７の前端は、相手方端子が挿入可能に開口されている。筒部１７の内部には、弾性変形可能な弾性接触片１９が配されている（図１参照）。弾性接触片１９は、筒部１７の内壁から内方に延びている。筒部１７内に挿入された相手方端子は、弾性接触片１９を押圧して弾性変形させる。弾性変形した弾性接触片１９の弾発力によって、相手方端子は、筒部１７の内壁と弾性接触片１９との間に挟まれる。これにより相手方端子と端子１２とが電気的に接続される。

図２に示されるように、筒部１７の後方には角筒状をなす可撓性基板接続部２０が設けられている。可撓性基板接続部２０の上壁の後端部には上側挟持部１８Ａ（挟持部の一例）が後方に延びて設けられており、可撓性基板接続部２０の下壁の後端部には下側挟持部１８Ｂ（挟持部の一例）が後方に延びて設けられている。上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂは前後に延びた細長い形状をなしている。下側挟持部１８Ｂの後端部は、上側挟持部１８Ａの後端部よりもやや後方に延びている。

図２に示されるように、上側挟持部１８Ａの下面には、後端部寄りの位置に、複数（本実施形態では２つ）の上側セレーション３０が前後方向に間隔を空けて並んで形成されている。上側セレーション３０は左右方向に延びる溝状に形成されている。上側挟持部１８Ａのうち上側セレーション３０が形成された領域はベースフィルム１４Ａと接触する絶縁接触部３１とされる。

図２および図３に示されるように、上側挟持部１８Ａには、上側セレーション３０よりも前方に、上側ばね部３２が形成されている。上側ばね部３２は、後端部を基端部として、前方に細長く延びる板ばね状に形成されている。上側ばね部３２の前端部は自由端となっている。上側挟持部１８Ａには、上側ばね部３２の左右両側方と、前方とに、上側スリット３６が形成されている。上側ばね部３２は側方からみて下方に谷形状に屈曲している。上側ばね部３２は上下方向に弾性変形可能になっており、谷形状に形成された最下部が可撓性基板１１を上方から押圧するようになっている。

図２に示されるように、下側挟持部１８Ｂの上面には、下端部寄りの位置に、複数（本実施形態では３つ）の下側セレーション３３が前後方向に間隔を空けて並んで形成されている。下側セレーション３３と、上側セレーション３０とは、前後方向についてずれて配置されている。下側挟持部１８Ｂのうち下側セレーション３３が形成された領域は、可撓性基板１１のランド１３Ａと電気的に接続される導電接触部３４とされる。

図３に示すように、端子本体１５の側壁には、外方に突出する係止突起２８（仮係止部の一例、本係止部の一例）が形成されている。この係止突起２８は、後述する仮係止受け部２６（仮係止部の一例）および本係止受け部２７（本係止部の一例）と係止することにより、スライド部１６を、仮係止位置および本係止位置に保持するようになっている。

［スライド部１６]
図４に示されるように、スライド部１６は、前後方向に延びる角筒状をなしている。スライド部１６は、切削加工、鋳造、プレス加工等、必要に応じて公知の手法により形成される。スライド部１６を構成する金属は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。本実施形態にかかるスライド部１６は、特に限定されないが、ステンレス鋼からなる。スライド部１６の表面にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層を構成する金属は、スズ、ニッケル、銀等必要に応じて任意の金属を適宜に選択できる。

スライド部１６の内面形状の断面は、端子本体１５のうち、上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂが設けられた領域の外形状の断面と同じか、やや大きく形成されている。これにより、スライド部１６は、端子本体１５のうち、上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとが設けられた領域の外方に配されるようになっている。

図２に示されるように、スライド部１６の上壁の下面には、下方に突出する上側加圧部２５Ａ（加圧部の一例）が設けられている。スライド部１６の下壁の上面には、上方に突出する下側加圧部２５Ｂ（加圧部の一例）が設けられている。

スライド部１６のうち、上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが形成された部分よりも前方の領域は、幅広部１６Ａとされる。スライド部１６のうち上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが形成された部分は、幅広部１６Ａの内形状よりも上下方向について幅狭な幅狭部１６Ｂとされる。

下側加圧部２５Ｂの後側には、前方に向かうにしたがって上方に傾斜するガイド斜面３５が形成されている。このガイド斜面３５に可撓性基板１１の前端部が摺接することにより、可撓性基板１１が上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとの間にガイドされるようになっている。

図４に示されるように、スライド部１６の側壁には、前後方向の前端部寄りの位置に、仮係止受け部２６が開口されている。また、スライド部１６の側壁には、仮係止受け部２６よりも後方の位置に、本係止受け部２７が開口されている。仮係止受け部２６と、本係止受け部２７は、端子本体１５の側壁に設けられた係止突起２８と弾性的に係止可能になっている。

端子本体１５の係止突起２８とスライド部１６の仮係止受け部２６とが係止した状態は、端子本体１５に対してスライド部１６が仮係止位置に保持された状態（第１状態の一例）となっている（図２参照）。この状態においては、幅広部１６Ａが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に位置している。これによりスライド部１６の上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂは、端子本体１５の上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの後端縁から後方に離間している。また、この状態においては、上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとの間の間隔は、可撓性基板１１の厚さよりも大きく設定されている（図２参照）。

図５に示されるように、端子本体１５の係止突起２８とスライド部１６の本係止受け部２７とが係止した状態は、端子本体１５に対してスライド部１６が本係止位置に係止された状態（第２状態の一例）となっている。この状態においては、幅狭部１６Ｂが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に位置している。これによりスライド部１６の上側加圧部２５Ａは、上側挟持部１８Ａの上方から上側挟持部１８Ａに接触している。また、スライド部１６の下側加圧部２５Ｂは、下側挟持部１８Ｂの下方から下側挟持部１８Ｂに接触している（図１参照）。

上記のように、スライド部１６は、端子本体１５のうち上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとが設けられた領域に外嵌された状態で、上記した仮係止位置と、本係止位置との間をスライド移動可能になっている。

図１に示されるように、スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持された状態では、上側加圧部２５Ａが上方から上側挟持部１８Ａを押圧することによって上側挟持部１８Ａが下方に変形するようになっている。また、下側加圧部２５Ｂが下方から下側挟持部１８Ｂを押圧することによって下側挟持部１８Ｂが上方に変形するようになっている。

上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとの間の空間に、可撓性基板１１を前後方向（延び方向）に延びた状態で配し、且つ、スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持した状態では、可撓性基板１１の前端部は、弾性変形した上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂによって上下方向から挟持されるようになっている。すなわち、上側挟持部１８Ａは上側加圧部２５Ａに下方に押圧されることにより可撓性基板１１に上方から接触し、下側挟持部１８Ｂは下側加圧部２５Ｂに上方に押圧されることにより可撓性基板１１に下方から接触するようになっている。

図１に示されるように、スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持された状態では、上側挟持部１８Ａが可撓性基板１１の上面（可撓性基板１１の表面の一例）を上方から押圧している。これにより、上側挟持部１８Ａに形成された上側セレーション３０は可撓性基板１１のベースフィルム１４Ａに上方から食い込む。この結果、可撓性基板１１は上側挟持部１８Ａによって強固に保持されるようになっている。

スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持された状態では、下側挟持部１８Ｂが可撓性基板１１の下面（可撓性基板１１の裏面の一例）に形成されたランド１３Ａを下方から押圧する。これにより、下側挟持部１８Ｂに設けられた下側セレーション３３がランド１３Ａの表面に形成された酸化被膜を破ってランド１３Ａの内部に食い込む。これにより、下側挟持部１８Ｂの接触部と、ランド１３Ａとが電気的に接続される。

図１に示されるように、スライド部１６の前端部には、上壁から上方に突出する治具接触部４６が設けられている。治具接触部４６に後方から治具４５が接触して、この治具４５によってスライド部１６が前方に押されることにより、スライド部１６が前方に移動可能になっている。

図１に示されるように、スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持された状態では、上側挟持部１８Ａに形成された上側ばね部３２は、上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂよりも前方に位置している。これにより、上側ばね部３２には、上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂによる押圧力が加わらないようになっている。

上側ばね部３２は、可撓性基板１１に上方から接触している。これにより、可撓性基板１１は、上側ばね部３２の弾発力によって下方へ付勢されている。この結果、可撓性基板１１の下面に形成されたランド１３Ａが下側挟持部１８Ｂの接触部に付勢された状態になっている。

［可撓性基板１１と端子１２の接続工程]
続いて、可撓性基板１１と端子１２との接続工程の一例について説明する。可撓性基板１１と端子１２との接続工程は以下の記述に限定されない。

公知の手法により、端子本体１５と、スライド部１６とが形成される。端子本体１５に対して、後方からスライド部１６が組み付けられる。端子本体１５の係止突起２８に後方からスライド部１６の前端縁が当接し、スライド部１６の側壁が拡開変形する。更にスライド部１６が前方に押し込まれると、スライド部１６の側壁が復帰変形し、端子本体１５の係止突起２８に、スライド部１６の仮係止受け部２６が係止する。これにより、端子本体１５に対してスライド部１６が仮係止位置に保持される。これにより端子１２が得られる。

公知の手法により、ベースフィルム１４Ａの下面に導電路１３が形成され、カバーレイ１４Ｂがさらに積層される。カバーレイ１４Ｂの前端部からは導電路１３のうちランド１３Ａが露出している。

可撓性基板１１がスライド部１６の後端部から前方に押し込まれると、可撓性基板１１の前端部は、スライド部１６の後端部からスライド部１６の内部へと導入される。更に可撓性基板１１が前方に押し込まれると、可撓性基板１１の前端部は端子本体１５の内部へと進入して上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとの間の空間内に至る（図２参照）。

図２に示されるように、端子本体１５に対してスライド部１６が仮係止位置に保持された状態では、上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂとの間隔は、可撓性基板１１の厚さよりも大きく設定されている。可撓性基板１１がスライド部１６内に挿通された状態では、可撓性基板１１は前後方向に延びており、この可撓性基板１１に形成された導電路１３も前後方向に延びている。

次に、治具４５を後方から治具接触部４６に当接させて、スライド部１６を前方にスライド移動させる。スライド部１６は端子本体１５に対して相対的に前方に移動させられる。このとき、端子本体１５の係止突起２８と、スライド部１６の仮係止受け部２６との係止が外れ、スライド部１６の側壁が係止突起２８に乗り上げて拡開変形する。

スライド部１６が前方に移動させられると、スライド部１６の側壁が復帰変形して端子本体１５の係止突起２８と、スライド部１６の本係止受け部２７とが弾性的に係止する。これによりスライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置に保持される。

スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置に保持された状態で、スライド部１６の上側加圧部２５Ａが、端子本体１５の上側挟持部１８Ａに上方から当接して下方へと押圧する。また、スライド部１６の下側加圧部２５Ｂが、端子本体１５の下側挟持部１８Ｂに下方から当接して上方へと押圧する。これにより、可撓性基板１１が、上側挟持部１８Ａと下側挟持部１８Ｂに上下から、すなわち表裏両面から挟持される。

図１に示されるように、スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持された状態では、上側挟持部１８Ａが可撓性基板１１を上方から押圧している。これにより、上側挟持部１８Ａに形成された上側セレーション３０は可撓性基板１１のベースフィルム１４Ａに上方から食い込む。この結果、可撓性基板１１は上側挟持部１８Ａによって強固に保持されるようになっているので、可撓性基板１１に引っ張り力が作用した場合に、可撓性基板１１と端子１２との保持力を高めることができる。

スライド部１６が端子本体１５に対して本係止位置で保持された状態では、下側挟持部１８Ｂが可撓性基板１１のランド１３Ａを下方から押圧する。これにより、下側挟持部１８Ｂに設けられた下側セレーション３３がランド１３Ａの表面に形成された酸化被膜を破ってランド１３Ａの内部に食い込む。これにより、下側挟持部１８Ｂの接触部と、ランド１３Ａとが電気的に接続される。以上のようにして端子付き可撓性基板１０が完成する。

［本実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態は、可撓性基板１１の前方端部に接続される端子１２であって、可撓性基板１１は、絶縁性のベースフィルム１４Ａと、ベースフィルム１４Ａの下面に形成された導電路１３と、を有し、端子１２は、可撓性基板１１を挟む上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂを有する端子本体１５と、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に配される筒状のスライド部１６と、を有し、下側挟持部１８Ｂは、可撓性基板１１に形成された導電路１３のランド１３Ａと接触する導電接触部３４を有し、スライド部１６は、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂを可撓性基板１１に向けてそれぞれ押圧する上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂを有し、上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂはスライド部１６の内方に突出しており、スライド部１６は、上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが形成されていない幅広部１６Ａと、上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが形成されることにより幅広部１６Ａよりも内側が狭い幅狭部１６Ｂと、を有し、幅狭部１６Ｂが挟持部の外側に位置することにより下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４が導電路１３と接触する。

また、本実施形態にかかる端子付き可撓性基板１０は、上記の端子１２と、端子１２に接続される可撓性基板１１と、を備える。

幅狭部１６Ｂに形成された上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂを可撓性基板１１に向けて押圧することにより、下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４が可撓性基板１１の導電路１３に接触する。これにより端子１２と可撓性基板１１とが電気的に接続される。

スライド部１６の幅狭部１６Ｂを上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に配置することにより端子１２と可撓性基板１１とを電気的に接続できるので、溶接機やリフロー炉等の大規模な設備が不要となるので、製造コストを低減できる。

端子１２と可撓性基板１１とがはんだ付けされていないので、はんだクラック等、はんだ付けに起因する不具合の発生を抑制できる。これにより、端子１２と可撓性基板１１との電気的な接続信頼性を向上できる。

端子１２と可撓性基板１１とがはんだ付けされていないので、リフロー炉による加熱工程が不要となる。これにより、弾性接触片１９のばね性能が低下することを抑制できる。

本実施形態によれば、端子本体１５は、可撓性基板１１の表面および裏面にそれぞれ位置する、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂを有し、スライド部１６は上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂをそれぞれ加圧する上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂを有する。

可撓性基板１１が表裏両面から上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂに挟まれるので、挟持部が１つの場合に比べて、可撓性基板１１の導電路１３が上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂによって挟持される力が大きくなる。これにより可撓性基板１１の導電路１３と下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４とがより強固に接触するので、可撓性基板１１と端子１２との電気的な接続信頼性が向上する。

可撓性基板１１は、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂと摺接することにより、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの間へとガイドされる。これにより可撓性基板１１と端子１２との接続作業の効率を向上させることができる。

本実施形態によれば、下側挟持部１８Ｂには導電接触部３４が設けられており、上側挟持部１８Ａには可撓性基板１１のベースフィルム１４Ａに接触する絶縁接触部３１が設けられている。

下側挟持部１８Ｂに設けられた導電接触部３４と、可撓性基板１１の導電路１３と、が接触することにより、可撓性基板１１と端子１２とが電気的に接続される。このとき、上側挟持部１８Ａに設けられた絶縁接触部３１が可撓性基板１１のベースフィルム１４Ａと接触して押圧することにより、可撓性基板１１を強固に保持することができる。これにより、導電接触部３４と導電路１３とが位置ずれすることが抑制されるので、可撓性基板１１と端子１２との電気的な接続信頼性をより向上させることができる。

本実施形態によれば、下側加圧部２５Ｂには、導電路１３の延びる延び方向について後側に、延び方向の前方に向かうにしたがってスライド部１６の内方に傾斜するガイド斜面３５が形成されている。

可撓性基板１１がスライド部１６の内部に挿入される際に、可撓性基板１１の前端部がガイド斜面３５に後方から摺接することにより、可撓性基板１１はスライド部１６の内方に案内される。これにより、可撓性基板１１と端子１２との接続作業の効率を向上させることができる。

本実施形態によれば、幅広部１６Ａは、スライド部１６のうち、導電路１３の延び方向の前側に設けられ、幅狭部１６Ｂはスライド部１６のうち延び方向の後側に設けられ、スライド部１６は、幅広部１６Ａが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に位置して上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂと接触しない第１状態と、幅狭部１６Ｂが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に位置して上側加圧部２５Ａおよび下側加圧部２５Ｂが上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂを可撓性基板１１に向かって押圧する第２状態との間をスライドするようになっている。

スライド部１６を第1状態から第2状態に移動させるという簡易な手法により、可撓性基板１１と端子１２とを電気的に接続することができる。

本実施形態によれば、端子本体１５は係止突起２８を有し、スライド部１６には、端子本体１５およびスライド部１６を第１状態に保持する仮係止受け部２６と、端子本体１５およびスライド部１６を第２状態に保持する本係止受け部２７と、を有する。

端子本体１５およびスライド部１６は、係止突起２８と仮係止受け部２６とが係止することによって第１状態に保持される。これにより、可撓性基板１１と接続される前の状態において、端子本体１５とスライド部１６とを仮組みすることができるので、端子１２の製造作業の効率を向上させることができる。

端子本体１５およびスライド部１６は、係止突起２８と本係止受け部２７とが係止することによって第２状態に保持される。これにより、端子１２と可撓性基板１１とが接続された状態を保持できるので、端子１２と可撓性基板１１との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

本実施形態によれば、上側挟持部１８Ａには弾性変形可能な上側ばね部３２が形成されており、上側ばね部３２の弾発力によって可撓性基板１１が下方に押圧される。

上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂによってベースフィルム１４Ａが押圧された状態で、端子１２および可撓性基板１１の温度が上昇する場合がある。すると、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂに押圧されてベースフィルム１４Ａが圧縮変形する。その後、温度が低下すると、上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの形状は復帰するが、ベースフィルム１４Ａの形状が完全に復元しないことが懸念される。すると、下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４と導電路１３との間に隙間が形成されることが懸念される。そこで本実施形態においては上側挟持部１８Ａに上側ばね部３２が設けられている。これによりベースフィルム１４Ａの形状が完全に復元されない場合でも、上側ばね部３２の弾発力によって可撓性基板１１を下方に押圧することにより、下側挟持部１８Ｂの導電接触部３４と導電路１３との電気的な接続を維持することができる。

本実施形態によれば、上側ばね部３２は、上側挟持部１８Ａのうち、導電路１３の延びる延び方向の後側から前方に向かって板ばね状に延びている。

可撓性基板１１をスライド部１６の内部に挿入する際に上側ばね部３２に摺接することによりスライド部１６の内部に容易に挿入される。これにより可撓性基板１１と端子１２との接続作業の効率を向上させることができる。

＜実施形態２＞
次に、本開示の実施形態２が図６を参照しつつ説明される。本実施形態にかかる端子付き可撓性基板６０においては、端子６１の端子本体６２には、下側挟持部１８Ｂのうち下側セレーション３３よりも前方の位置に、下側ばね部６３が形成されている。下側ばね部６３は後端部が基端部とされるとともに、前端部が自由端とされた板ばね状に形成されている。下側ばね部６３は上側ばね部３２と対応する位置に形成されている。下側挟持部１８Ｂには、下側ばね部６３の左右両側方、および前方に、下側スリット６４が形成されている。

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、可撓性基板１１は表裏両面から上側ばね部３２と下側ばね部６３とに挟持されるので、可撓性基板１１に引張力が加えられた場合でも位置ずれが抑制される。これにより、端子６１と可撓性基板１１との電気的な接続信頼性を向上させることができる。

＜実施形態３＞
次に、本開示の実施形態３が図７および図８を参照しつつ説明される。図７に示されるように、本実施形態にかかる端子付き可撓性基板７０おいては、端子７１の端子本体７２のうち、上側挟持部１８Ａに上側ばね部が設けられておらず、下側挟持部１８Ｂに下側ばね部が設けられていない。

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、端子本体７２に上側ばね部および下側ばね部が設けられていないので、端子７１の製造コストを低減できる。

スライド部１６の幅狭部１６Ｂを上側挟持部１８Ａおよび下側挟持部１８Ｂの外側に配置することにより端子７１と可撓性基板１１とを電気的に接続できるので、溶接機やリフロー炉等の大規模な設備が不要となるので、製造コストを低減できる。

端子７１と可撓性基板１１とがはんだ付けされていないので、はんだクラック等、はんだ付けに起因する不具合の発生を抑制できる。これにより、端子７１と可撓性基板１１との電気的な接続信頼性を向上できる。

端子７１と可撓性基板１１とがはんだ付けされていないので、リフロー炉による加熱工程が不要となる。これにより、弾性接触片１９のばね性能が低下することを抑制できる。

＜他の実施形態＞
（１）可撓性基板はフレキシブルプリント基板に限られず、ベースフィルムに銅箔等の金属箔が貼付されたフレキシブルフラット基板であってもよい。

（２）可撓性基板の上面に導電路が形成されていてもよく、可撓性基板の上面および下面の双方に導電路が形成されていてもよい。

（３）端子本体は、少なくとも１つの挟持部を有していればよく、または３つ以上の挟持部を有してもよい。

（４）ばね部は、延び方向の前方から後方に向かって延びる板ばね状に形成されてもよい。ばね部は両持ちばねであってもよい。

（５）端子は、雄タブを有する雄端子でもよい。

１０、６０、７０： 端子付き可撓性基板
１１： 可撓性基板
１２、６１、７１： 端子
１３： 導電路
１３Ａ： ランド
１４Ａ： ベースフィルム
１４Ｂ： カバーレイ
１５、６２、７２： 端子本体
１６： スライド部
１６Ａ： 幅広部
１６Ｂ： 幅狭部
１７： 筒部
１８Ａ： 上側挟持部
１８Ｂ： 下側挟持部
１９： 弾性接触片
２０： 可撓性基板接続部
２５Ａ： 上側加圧部
２５Ｂ： 下側加圧部
２６： 仮係止受け部
２７： 本係止受け部
２８： 係止突起
３０： 上側セレーション
３１： 絶縁接触部
３２： 上側ばね部
３３： 下側セレーション
３４： 導電接触部
３５： ガイド斜面
３６： 上側スリット
４５： 治具
４６： 治具接触部
６３： 下側ばね部
６４： 下側スリット

Claims (9)

1. 可撓性基板の前方端部に接続される端子であって、
   前記可撓性基板は、絶縁性のベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面および裏面の少なくとも一方に形成された導電路と、を有し、
   前記端子は、前記可撓性基板を挟む挟持部を有する端子本体と、前記挟持部の外側に配される筒状のシェルと、を有し、
   前記挟持部は、前記可撓性基板の前記導電路と接触する導電接触部を有し、
   前記シェルは、前記挟持部を前記可撓性基板に向けて押圧する加圧部を有し、前記加圧部は前記シェルの内方に突出しており、
   前記シェルは、前記加圧部が形成されていない幅広部と、前記加圧部が形成されることにより幅広部よりも内側が狭い幅狭部と、を有し、
   前記幅狭部が前記挟持部の外側に位置することにより前記挟持部の前記導電接触部が前記導電路と接触する端子。
2. 前記端子本体は前記可撓性基板の表面および裏面に位置する２つの前記挟持部を有し、前記シェルは２つの前記挟持部をそれぞれ加圧する２つの前記加圧部を有する、請求項１に記載の端子。
3. ２つの前記挟持部の一方には前記導電接触部が設けられており、２つの前記挟持部の他方には前記可撓性基板の前記ベースフィルムに接触する絶縁接触部が設けられている、請求項２に記載の端子。
4. 前記加圧部には、前記導電路の延びる延び方向について後側に、前記延び方向の前方に向かうにしたがって前記シェルの内方に傾斜するガイド斜面が形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の端子。
5. 前記幅広部は、前記シェルのうち、前記導電路の延びる延び方向の前側に設けられ、前記幅狭部は前記シェルのうち前記延び方向の後側に設けられ、
   前記シェルは、前記幅広部が前記挟持部の外側に位置して前記加圧部が前記挟持部と接触しない第１状態と、前記幅狭部が前記挟持部の外側に位置して前記加圧部が前記挟持部を前記可撓性基板に向かって押圧する第２状態との間をスライドするようになっている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子。
6. 前記端子本体および前記シェルの双方または一方には、前記端子本体および前記シェルを前記第１状態に保持する仮係止部と、前記端子本体および前記シェルを前記第２状態に保持する本係止部と、を有する請求項５に記載の端子。
7. 前記挟持部には弾性変形可能なばね部が形成されており、前記ばね部の弾発力によって前記可撓性基板が押圧される請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の端子。
8. 前記ばね部は、前記挟持部のうち、前記導電路の延びる延び方向の後側から前方に向かって板ばね状に延びている請求項７に記載の端子。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の端子と、
   前記端子に接続される可撓性基板と、を備える端子付き可撓性基板。

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