KR100606482B1 - 단자부재와 그 단자부재를 구비한 커넥터 및 단자부재의제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커넥터의 단자부재가 원래 접촉해야 할 상대측의 FPC의 외부 접속부와 확실하게 접촉할 수 있어, 인접하는 외부 접속부와 오접촉하는 것을 방지할 수 있는 커넥터 및 단자부재를 제공하는 것이다.

평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재(2, 3)에 일체로 설치되어, 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부(2a, 3a, 3b)와, 이 아암부(2a, 3a, 3b)에 돌출하여 형성되고, 피접속부재(5)의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부(2c, 3c, 3d)를 구비하며, 접촉부(2c, 3c, 3d)의 선단은 아암부(2a, 3a, 3b)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성하였다.

Description

단자부재와 그 단자부재를 구비한 커넥터 및 단자부재의 제조방법{TERMINAL MEMBER, CONNECTER HAVING THE TERMINAL MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD FOR TERMINAL MEMBER}

도 1은 본 발명의 일 실시예인 커넥터를 나타내는 평면도,

도 2는 본 발명의 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도,

도 3은 본 발명의 도 1의 3-3선에 있어서의 단면도,

도 4는 본 발명의 커넥터를 나타내는 부분정면도,

도 5는 본 발명의 도 2에 프린트배선기판을 삽입한 상태를 나타내는 단면도,

도 6은 본 발명의 도 3에 프린트배선기판을 삽입한 상태를 나타내는 단면도,

도 7은 본 발명의 제 1 단자부재를 나타내는 사시도,

도 8은 본 발명의 제 2 단자부재를 나타내는 사시도,

도 9는 본 발명의 커넥터를 회로기판 상에 설치한 상태를 나타내는 정면도,

도 10은 본 발명의 도 9의 일부분을 나타내는 부분 상세도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 하우징 1a : 개구부

1b : 가이드 홈부 2 : 제 1 단자부재

2a, 2b : 아암부 2c : 접촉부

2d : 가압부 2e : 리드부

2f : 납땜부 3 : 제 2 단자부재

3a, 3b : 아암부 3c, 3d : 접촉부

3e : 리드부 3f : 납땜부

4 : 레버 4a : 지지축부

4b : 슬릿홈 4c : 끼워 유지부

5 : 프린트배선기판(피접속부재)

6 : 회로기판 6a : 도전패드부

본 발명은 회로기판상에 탑재되어 FPC 등의 프린트배선기판을 전기 접속하기 위한 커넥터 및 단자부재의 구조에 관한 것으로, 특히 다수의 외부 접속부를 좁은 피치로 배열한 프린트배선기판과의 양호한 접촉이 얻어지는 커넥터 및 단자부재의 구조 및 제조방법에 관한 것이다.

전자기기 등에 사용되는 회로기판은 고밀도화가 요구되어 오고 있고, 이들의 전기회로 상호간을 접속하기 위한 FPC 등의 프린트배선기판이나 커넥터도 소형화, 고밀도화가 요구되어 오고 있다. 이 때문에, 예를 들면 FPC 등에 있어서는 그 외부 접속부를 교대로 지그재그로 배치함으로써 극소면적 내에 다수의 외부 접속부를 고밀도로 형성하는 것이 행하여지고 있다. 따라서 이와 같은 FPC가 삽입되는 커넥 터에 있어서도, FPC의 외부 접속부에 대응하여 복수의 단자부재를 교대로 지그재그로 배열하여 고밀도화에 대응하는 것이 행하여져 오고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

종래의 이 종류의 커넥터의 구조로서는, 커넥터의 하우징의 일측에는, 하우징 내에 삽입되는 FPC의 외부 접속부(접촉단자)와 접촉하는 복수의 단자부재(접촉자)가 병설(竝設)되어 있다. 또 커넥터에는, 하우징 내에 삽입된 FPC의 외부 접속부를 하우징 내에 병설된 단자부재에 가압하여 접속하기 위한 슬라이더가 설치되어 있다. 그리고 FPC를 하우징 내에 삽입한 후, 이 슬라이더를 밀어넣음으로써 FPC가 하우징 내에 끼워 유지되고, FPC의 외부 접속부가 하우징 내의 단자부재와 접속되게 되어 있다.

이와 같이 FPC의 외부 접속부 배열이 지그재그형상인 경우에는, 외부 접속부가 1개 간격으로 교대로 길이방향으로 전후에 위치하게 된다. 따라서 이들 FPC의 외부 접속부와 접속하는 커넥터의 하우징 내에 배치된 복수의 단자부재도 FPC의 삽입방향으로 간격을 가지고 설치되게 되어 있다.

또 하우징의 바깥쪽에는 단자부재의 한쪽 끝측이 연장 돌출되어 있고, 이 단자부재의 한쪽 끝측이 전자기기 등의 회로기판의 도전패드부에 납땜되어 고정되도록 되어 있다.

[특허문헌 1]

일본국 실개평03-058883호 공보

그러나 상기한 종래의 FPC용 커넥터의 구조에 있어서는, FPC의 외부 접속부 가 좁은 피치화됨에 따라 FPC의 삽입시에 하우징 내에서 위치 어긋남을 일으킨 경우에는, 커넥터의 하우징 내에 배치되어 있는 단자부재가 인접 단자부재에 대응한 FPC의 외부 접속부와 오접촉해 버린다는 문제가 있었다.

또한 전자기기 등의 회로기판상의 도전패드부 사이가 좁은 피치화됨에 따라 커넥터를 회로기판상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으킨 경우에는, 하우징 밖으로 연장 설치된 단자부재의 납땜부가 인접 납땜부에 대응한 도전패드부와 오땜납되어 버린다는 문제가 있었다

따라서 본 발명에서는 상기한 문제점을 해결하고, 커넥터의 단자부재를 원래 접촉해야 하는 상대측 FPC의 외부 접속부와 확실하게 접촉할 수 있어, 인접하는 외부 접속부와 오접촉하는 것을 방지할 수 있는 커넥터 및 단자부재를 제공하는 것과, 커넥터의 단자부재의 납땜부를 원래 납땜해야 하는 회로기판상의 도전패드부와 확실하게 납땜할 수 있어, 인접하는 도전패드부와 오땜납되는 것을 방지할 수 있는 커넥터 및 단자부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명에서는, 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재에 있어서, 상대측 부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부가 설치되고, 상기 접속부의 선단은 상기 접속부의 선단을 제외하는 부분의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 피접속부재의 외부 접속부이며, 상기 접속부는 상기 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부이며, 상기 접촉부는 상기 아암부에 돌출하여 형성되고, 상기 접촉부의 선단은 상기 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 상기 접촉부는 상기 아암부로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 상기 아암부는 상기 단자부재에 상기 접촉부를 두께가 얇게 형성한 후에 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 한다.

또 커넥터는 제 1의 수단에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 프린트배선기판이 삽입되는 개구부를 가지는 하우징과, 상기 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 상기 단자부재의 접촉부를 각각 접촉시키도록 한 것을 특징으로 한다.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하고, 그런 다음에 상기 두께가 얇은 형상의 접촉부를 포함한 상태에서 상기 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공함으로써 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능한 아암부를 형성하고, 상기 아암부의 펀칭시 상기 아암부와 동시에 상기 접촉부도 펀칭함으 로써, 상기 아암부에 상기 접촉부를 돌출 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부를 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.

또 설치된 하우징의 외부로 연장 돌출되는 리드부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 회로기판의 도전패드부이고, 상기 접속부는 상기 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부이며, 상기 납땜부는 상기 리드부에 형성되고, 상기 납땜부의 선단은 상기 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 상기 도전패드부는 직사각형상으로 형성되어 있고, 상기 납땜부는 상기 도전패드부의 길이방향을 따라 연장 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 상기 납땜부와 상기 리드부 사이에 단부를 형성한 것을 특징으로 한다.

또 상기 리드부는 상기 단자부재에 상기 납땜부를 두께가 얇게 형성한 후에, 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 한다.

또 커넥터는, 제 1 수단에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 회로기판의 도전패드부에 상기 리드부가 탑재되어 설치되는 하우징과, 이 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 상기 단자부재에는 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압 착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 납땜부를 형성하고, 그런 다음에 상기 납땜부 및 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부를 판두께방향으로 펀칭하여, 상기 리드부에 상기 납땜부를 일체 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 납땜부를 형성하도록 한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도 1 내지 도 10에 나타낸다. 도 1은 커넥터의 평면도, 도 2는 도 1의 2-2선에 있어서의 단면도, 도 3은 도 1의 3-3선에 있어서의 단면도, 도 4는 커넥터의 부분정면도, 도 5는 도 2에 프린트배선기판을 삽입한 상태의 단면도, 도 6은 도 3에 프린트배선기판을 삽입한 상태의 단면도, 도 7은 제 1 단자부재의 사시도, 도 8은 제 2 단자부재의 사시도, 도 9는 커넥터를 회로기판상에 설치한 상태의 정면도, 도 10은 도 9의 부분상세도이다.

도면에 있어서, 하우징(1)은 합성수지 등의 절연재로 직사각형 박스형상으로 형성되어 있고, 이 하우징(1)의 전면(前面)에는 개구된 개구부(1a)가 형성되어 있다. 또 상기 개구부(1a)를 사이에 둔 양 측부의 상면에는, 뒤에서 설명하는 레버(4)의 양쪽 끝측에 설치된 지지축부(4a)가 삽입되고, 레버(4)의 회동시에 지지축부(4a)를 가이드하는 가이드 홈부(1b)가 형성되어 있다.

또 상기 하우징(1)의 후면측의 측벽부에는 복수의 제 1 단자부재(2)가 배치되어 있고, 마찬가지로 전면측의 바닥판부에는 복수의 제 2 단자부재(3)가 배치되어 있다. 이 복수의 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에 지그재그형상으로 각각 대향하여 배치되게 되어 있다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 상기 제 1 단자부재(2)는 도전성의 금속판재로 이루어지고, 서로 대향된 아암부(2a, 2b)를 가지는 대략 U자형상으로 금속판을 판두께방향으로 펀칭함으로써 형성되어 있다. 상기 제 1 단자부재(2)를 U 자형상으로 형성함으로써, 상기 아암부(2a, 2b)에 탄성력이 발생하게 되어 있다. 이 경우 탄성력은 금속판의 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 발생하기 때문에 강한 탄성력이 얻어지게 된다. 또 상기 제 1 단자부재(2)는, 상기 아암부(2a, 2b)가 상기 개구부(1a) 내에 연장 설치된 상태에서 상기 하우징(1)의 후면측의 측벽부에 고정되게 되어 있다.

한쪽의 상기 아암부(2a)의 자유단측에는, 커넥터에 삽입되는 뒤에서 설명하는 피접속부재인 프린트배선기판(5)의 도시 생략한 도체패턴에 접촉하는 접촉부(2c)가 형성되어 있다. 이 접촉부(2c)는 상기 아암부(2a)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있고, 이 산형상의 돌출부의 선단은 상기 아암부(2a)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다. 또 다른쪽의 상기 아암부(2b)의 자유단측에는, 대략 L 자형상으로 윗쪽으로 굴곡된 설편으로 이루어지는 가압부(2d)가 형성되어 있고, 이 가압부(2d)가 뒤에서 설명하는 레버(4)의 끼워 유지부(4c)와 걸어맞추어 프린트배선기판(5)을 상기 접촉부(2c)에 가압하게 되어 있다.

또 상기 제 1 단자부재(2)의 후단측에는, 상기 하우징(1)의 외부로 연장 돌 출되는 리드부(2e)가 설치되어 있다. 이 리드부(2e)의 한쪽 끝측에는 커넥터가 설치되는 뒤에서 설명하는 회로기판(6)의 도전패드부(6a)에 납땜되는 납땜부(2f)가 형성되어 있다. 이 납땜부(2f)는 상기 리드부(2e)로부터 돌출하여 형성되어 있고, 이 돌출부의 선단은 상기 접촉부(2c)와 마찬가지로 상기 리드부(2e)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇아지도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다. 또 상기 납땜부(2f)와 상기 리드부(2e)의 연접부에는, 금속판의 판두께방향으로 평행한 면으로 이루어지는 단부(2g)가 형성되어 있다. 이 단부(2g)를 설치함으로써 납땜시에 땜납(7)이 두께가 얇은 부를 따라 상기 단부(2g)까지 도달하도록 되어 있다.

다음에, 상기 제 1 단자부재(2)를 형성하는 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 평판형상의 도전성의 금속판의 일부를 프레스 등의 가공방법에 의하여 판두께의 중심방향으로 압착가공을 함으로써, 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부(2c), 및 상기 납땜부(2f)를 각각 형성한다. 이 경우의 두께가 얇은 부의 치수로서는 금속판의 판두께의 폭치수에 대하여 약 30% 내지 50%의 폭치수가 되도록 설정되어 있다. 다음에, 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부(2c), 및 납땜부(2f)를 포함한 상태에서 상기 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공을 행하여, 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 탄성변형 가능한 상기 아암부(2a, 2b) 및 상기 리드부(2e)를 형성함으로써 상기 제 1 단자부재(2)가 형성되게 된다.

이 때, 상기 아암부(2a, 2b) 및 상기 리드부(2e)의 펀칭가공을 행할 때에, 상기 아암부(2a, 2b) 및 상기 리드부(2e)와 동시에 상기 접촉부(2c), 및 납땜 부(2d)도 펀칭함으로써, 상기 아암부(2a)의 자유단측에 산형상으로 돌출시킨 상기접촉부(2c)를 상기 리드부(2e)의 한쪽 끝측에 상기 납땜부(2f)를 각각 형성하게 되어 있다. 이 때문에, 두께가 얇은 형상의 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)를 형성할 때에, 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도 그 후에 상기 아암부(2a, 2b) 및 리드부(2e)와 동시에 상기 접촉부(2c), 및 납땜부(2f)의 펀칭가공을 행하기 때문에, 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있게 되어 있다.

또한 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 압착가공을 행하여 상기 접촉부(2c) 및 상기 납땜부(2f)를 형성할 때에, 미리 상기 접촉부(2c) 및 상기 납땜부(2f)의 근방에 개구형상의 구멍부(도시 생략)를 펀칭가공함으로써 형성하도록 하여도 좋다. 이 경우에는, 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)를 두께가 얇은 형상으로 압착할 때에, 미리 형성된 구멍부 내로 짓눌러진 두께가 빠져나가기 때문에, 상기 접촉부(2c) 및 납땜부(2f)의 두께가 얇아지는 것이 용이하고 또한 정밀도 좋게 행하여지게 된다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 상기 제 2 단자부재(3)는 마찬가지로 도전성의 금속판재로 이루어지고, 서로 대향된 아암부(3a, 3b)를 가지는 대략 J자형상으로 금속판을 판두께방향으로 펀칭함으로써 형성되어 있다. 상기 제 2 단자부재(3)를 J 자형상으로 형성함으로써, 상기 아암부(3a, 3b)에 탄성력이 발생하게 되어 있다. 이 경우의 탄성력도 금속판의 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 발생하기 때문에 강한 탄성력이 얻어지게 된다. 또 상기 제 2 단자부재(3)는, 상기 아암부(3a, 3b)가 상기 개구부(1a) 내에 연장 설치된 상태에서 상기 하우징(1)의 전면측의 바닥판부에 고정된 것으로 되어 있다.

한쪽의 상기 아암부(3a)의 자유단측에는, 커넥터에 삽입되는 피접속부재인 프린트배선기판(5)의 도체패턴(도시 생략)에 접촉하는 접촉부(3c)가 형성되어 있다. 이 접촉부(3c)는 상기 아암부(3a)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있고, 이 산형상의 돌출부의 선단은 상기 아암부(3a)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇아지도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다.

또 다른쪽의 상기 아암부(3b)의, 상기 아암부(3a)의 접촉부(3c)와 대향하는 위치에는, 마찬가지로 삽입되는 프린트배선기판(5)의 도체패턴(도시 생략)에 접촉하는 접촉부(3d)가 형성되어 있다. 이 접촉부(3d)는, 마찬가지로 상기 아암부(3b)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있고, 이 산형상의 돌출부의 선단은 상기 아암부(3b)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다.

커넥터에 피접속부재인 프린트배선기판(5)이 삽입되었을 때에, 상기 제 2 단자부재(3)의 각각의 상기 아암부(3a, 3b)가 가지는 탄성력에 의하여, 프린트배선기판(5)이 상기 각각의 접촉부(3c, 3d) 사이에 끼워 유지되어 도전패턴과 각각 접속되게 되어 있다.

또한 이 경우에 프린트배선기판(5)의 도전패턴과 접촉하는 것은 접촉부(3d) 만으로 하고, 접촉부(3c)는 단지 프린트배선기판(5)을 가압할 뿐의 구성으로 하여도 좋다.

또 상기 제 2 단자부재(3)의 후단측에는, 상기 하우징(1)의 외부로 연장 돌출하는 리드부(3e)가 설치되어 있다. 이 리드부(3e)의 한쪽 끝측에는, 커넥터가 설치되는 회로기판(6)의 도전패드부(6a)에 납땜되는 납땜부(3f)가 형성되어 있다. 이 납땜부(3f)는 상기 리드부(3e)로부터 돌출하여 형성되어 있고, 이 돌출부의 선단은 상기 접촉부(3c, 3d)와 마찬가지로 상기 리드부(3e)의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇아지도록, 판두께의 중심방향에 프레스 등에 의한 압착가공 등의 방법으로 얇은 두께로 형성된 것으로 되어 있다. 또 상기 납땜부(3f)와 상기 리드부(3e)의 연접부에는, 금속판의 판두께방향으로 평행한 면으로 이루어지는 단부(3g)가 형성되어 있다. 이 단부(3g)를 설치함으로써 납땜시에 땜납(7)이 두께가 얇은 부를 따라 상기 단부(3g)까지 도달하도록 되어 있다.

상기 제 2 단자부재(3)를 형성하는 방법에 대해서는, 상기 제 1 단자부재(2)의 경우와 동일하므로, 여기서는 설명을 생략한다.

상기 제 2 단자부재(3)는 기초부측이 상기 하우징(1)의 후면측의 측벽부와는 대향하는 전면측의 바닥판부에 고정되어 있고, 상기 접촉부(3c, 3d)가 형성된 자유단측이 상기 개구부(1a) 내로 연장 설치되고, 상기 제 1 단자부재(2)의 접촉부(2c)는 지그재그형상으로 대향된 상태로 배치된 것으로 되어 있다.

레버(4)는 합성수지 등의 절연재로 길이가 긴 형상으로 형성되어 있고, 상기 하우징(1)의 상면의 개구부를 덮도록 상기 하우징(1)의 상면에 설치되어 있다. 상 기 레버(4)의 양 측부에는, 상기 하우징(1)의 양 측부의 상면에 형성된 상기 가이드 홈부(1b)에 회동 가능하게 가이드되는 지지축부(4a)가 돌출된 상태로 형성되어 있다. 이 지지축부(4a)가 상기 가이드 홈부(1b)에 축 지지됨으로써, 상기 레버(4)의 선단측이 상기 하우징(1)의 상면에 회동 가능하게 설치되어 있다.

또 상기 레버(4)의 중앙에는 복수의 슬릿홈(4b)이 형성되어 있다. 이 슬릿홈(4b)이 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에 연장 설치된, 상기 제 1 단자부재(2)의 다른쪽의 상기 아암부(2b)에 삽입된 상태에서, 상기 레버(4)가 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 상에 설치되어 있다.

또 상기 레버(4)의 한쪽 끝측에서 상기 슬릿홈(4b)의 기초부에는, 단면이 타원형상으로 이루어지는 끼워 유지부(4c)가 형성되어 있다. 이 끼워 유지부(4c)는, 상기 레버(4)가 회동될 때에 상기 제 1 단자부재(2)의 다른쪽의 상기 아암부(2b)의 자유단측에 혀형상으로 형성된 상기 가압부(2d)에 맞닿게 되어 있다. 이 맞닿음면은 원호형상으로 형성되어 있고, 상기 레버(4)가 회동될 때, 이 원호면이 상기 가압부(2d)와 슬라이딩 접촉함으로써 상기 아암부(2b)에 탄성력이 발생하고, 상기 레버(4)가 록위치에 유지되게 된다. 또 이 때, 상기 끼워 유지부(4c)의 하단이 프린트배선기판(5)을 가압함으로써 프린트배선기판(5)을 상기 단자부재(2)의 한쪽의 상기 아암부(2a)의 접촉부(2c) 사이에 끼워 유지되도록 되어 있다.

피접속부재인 프린트배선기판(5)은 FPC, FFC 등의 플렉시블 케이블로 이루어지고, 절연성의 베이스기판의 끝부에는 다수의 도체패턴(도시 생략)이 좁은 피치로 병렬, 또는 지그재그형상으로 배열되어 형성되어 있다. 이 프린트배선기판(5) 은 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에 삽입되어, 상기 도체패턴과 상기 개구부(1a) 내에 배치된 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)의 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)가 각각 접속되게 되어 있다.

회로기판(6)은 커넥터가 설치되는 전자기기에 설치되는 것으로, 이 회로기판(6)은 절연성의 페놀수지 등의 적층판으로 이루어지고, 표면에는 다수의 도전패드부(6a)가 마찬가지로 좁은 피치로 병렬, 또는 지그재그형상으로 배열되어 형성되어 있다. 이 회로기판(6) 상에 커넥터가 탑재되고, 상기 도전패드부(6a)와 상기 하우징(1)의 바깥쪽으로 연장 돌출된 상기 리드부(2e, 3e)의 한쪽 끝측에 형성된 상기 납땜부(2f, 3f)가 각각 접속되게 되어 있다.

도 9 및 도 10에 회로기판(6) 상에 커넥터가 설치된 상태를 나타낸다.

도면에 있어서, 상기 하우징(1)의 바깥쪽으로 연장 돌출된 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)의 후단측의 상기 리드부(2e, 3e)가 상기 회로기판(6) 상에 형성된 상기 도전패드부(6a) 상에 탑재되어, 상기 납땜부(2f, 3f)와 상기 도전패드부(6a)가 땜납(7)에 의하여 납땜되어 고정되어 있다.

이 경우, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단은 상기 리드부(2e, 3e)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있고, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 상기 회로기판(6) 상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 상기 회로기판(6)의 도전패드부(6a)와 접속 가능한 상기 납땜부(2f, 3f)의 폭치수가 작기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)가 원래 납땜해야 하는 상기 도전패드부(6a)와는 인접하는 도전패드부(6a)에 오땜납되는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.

또 상기 도전패드부(6a)는 직사각형상으로 형성되어 있고, 상기 납땜부(2f, 3f)는 상기 도전패드부(6a)의 길이방향을 따라 연장 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)에 납땜되는 땜납(7)은, 상기 도전패드부(6a)의 형성방향으로 길이가 긴 형상으로 형성된 상기 납땜부(2f, 3f)를 따라 길이방향으로 넓어지므로, 상기 리드부(2e, 3e)의 납땜강도를 늘릴 수 있게 된다. 또 상기 납땜부(2f, 3f)와 상기 리드부(2e, 3e)의 연접부에 금속판의 판두께방향으로 평행한 면으로 이루어지는 상기 단부(2g, 3g)를 형성하도록 하였기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)에 납땜되는 땜납(7)이 두께가 얇은 부를 따라 상면의 상기 단부(2g, 3g)까지 도달하므로, 상기 리드부(2e, 3e)의 땜납면이 증가하여, 납땜강도를 더욱 늘릴 수 있게 되어 있다.

다음에, 상기 구성의 커넥터의 동작에 대하여 설명한다.

먼저, 도 1 내지 도 3에 나타내는 초기의 상태에서는, 상기 레버(4)는 선단측이 상기 하우징(1)의 상면에 기립한 상태로 되어 있고, 상기 하우징(1)의 개구부(1a)가 개구된 상태로 되어 있다. 이 상태에서 상기 하우징(1)의 개구부(1a) 내에의 피접속부재인 프린트배선기판(5)의 끼워 고정이 가능하게 되어 있다.

이 상태에서 피접속부재인 프린트배선기판(5)을 상기 하우징(1)의 개구부(1a)로부터 삽입한다. 그리고 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 도체패턴이 형성된 선단부를 상기 제 1 단자부재(2)의 상기 아암부(2a, 2b) 사이, 및 상 기 제 2 단자부재(3)의 상기 아암부(3a, 3 b) 사이에 끼워 유지시킨다.

이 상태로부터, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 상기 레버(4)의 지지축부(4b)와 반대측의 선단측을 아래쪽으로 가압하면, 도 5에 나타내는 바와 같이 상기 레버(4)는 상기 지지축부(4a)를 중심으로 하여 회동된다. 상기 레버(4)가 회동될 때, 상기 슬릿홈(4b)의 기초부에 설치된 타원형상의 상기 끼워 유지부(4c)도 회동되고, 이 상단이 상기 제 1 단자부재(2)의 아암부(2b)의 자유단측에 형성된 상기가압부(2d)에 맞닿아 슬라이딩 접촉함으로써, 상기 아암부(2b)에 탄성력이 발생하고, 상기 레버(4)가 록 위치에 유지된다.

이 때, 상기 끼워 유지부(4c)의 하단이 피접속부재인 프린트배선기판(5)을 가압함으로써 프린트배선기판(5)을 상기 제 1 단자부재(2)의 한쪽의 상기 아암부(2a)의 접촉부(2c) 사이에 끼워 유지하게 된다. 또 이 때, 상기 프린트배선기판(5)은 상기 제 2 단자부재(3)의 각각의 아암부(3a, 3b) 사이에도 동시에 끼워 유지되게 된다.

이 때, 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 상기 한쌍의 아암부(2a, 2b 및 3a, 3b)를 대략 U자형상 및 대략 J자형상으로 대향시켜 형성함으로써 탄성력이 발생하도록 하고 있으므로, 확실한 협지력이 얻어지게 되어 있다. 또 이 경우 탄성력은 금속판의 판두께방향에 대하여 직교하는 방향으로 발생하기 때문에, 강한 탄성력이 얻어지게 된다.

상기한 실시예에 의하면, 본 발명의 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여, 판두께방향에 대하여 직행하는 방향 으로 탄성변형 가능하게 형성된 상기 아암부(2a, 및 3a, 3b)에, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)를 돌출하여 형성함과 동시에, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)의 선단을 상기 아암부(2a 및 3a, 3b)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성하였기 때문에, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 커넥터에 삽입되는 피접속부재인 프린트배선기판(5)이 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 프린트배선기판(5)의 도시 생략한 외부 접속부와 접촉 가능한 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)의 폭치수가 작으므로, 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)가 원래 접촉해야 하는 외부 접속부와는 인접하는 외부 접속부에 오접촉하는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.

또 상기 접촉부(2c 및 3c, 3d)는, 상기 아암부(2a 및 3a, 3b)로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 프린트배선기판(5)과의 접속시에는 프린트배선기판(5)의 외부 접속부를 원활하게 접촉시킬 수 있게 되어 있다.

또 상기 제 1 및 제 2 단자부재(2, 3)는 상기 하우징(1) 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 상기 리드부(2e, 3e)에, 상기 회로기판(6)의 도전패드부(6a)에 납땜되는 상기 납땜부(2f, 3f)를 형성함과 동시에, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단을 상기 리드부(2e, 3e)의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성하였기 때문에, 상기 납땜부(2f, 3f)의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 상기 회로기판(6) 상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 상기 회로기판(6)의 도전패드부(6a)와 접속 가능한 상기 납땜부(2f, 3f)의 폭치수가 작으므로, 상기 납땜부(2f, 3f)가 원래 납땜해야 하는 도전패드부(6a)와는 인접하는 도전패드부(6a) 에 오땜납되는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 단자부재는, 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재에 있어서, 상대측 접속부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부가 설치되고, 싱기 접속부의 선단은, 상기 접속부의 선단을 제외하는 부분의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있기 때문에, 접속부의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 상대측 부재에 대하여 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 상대측 부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부의 폭치수가 작으므로, 접속부가 원래 접속해야 하는 상대측 접속부와는 인접하는 상대측 접속부에 오접속하는 것을 방지할 수 있다.

또 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 피접속부재의 외부 접속부이고, 상기 접속부는 상기 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부이고, 상기 접촉부는 상기 아암부에 돌출하여 형성되고, 상기 접촉부의 선단은 상기 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있기 때문에, 접촉부의 선단이 두께가 얇게 되어 있음으로써, 피접속부재가 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부의 폭치수가 작으므로, 접촉부가 원래 접촉해야 하는 외부 접속부와는 인접하는 외부 접속부에 오접촉하는 것을 방지할 수 있다.

또 접촉부는 아암부로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있기 때문에, 피접 속부재와의 접속시에 피접속부재의 외부 접속부를 원활하게 접촉시킬 수 있다.

또 아암부는 단자부재에 접촉부를 두께가 얇게 형성한 후에 펀칭함으로써 단자부재에 일체로 형성하였기 때문에, 접촉부를 두께를 얇게 할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도, 그 후에 펀칭가공을 행하기 때문에, 접촉부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.

또 커넥터는 평판형상의 금속판의 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부에 돌출하여 형성되고, 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부의 선단이 아암부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 프린트배선기판이 삽입되는 개구부를 가지는 하우징과, 프린트배선기판을 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판의 외부 접속부와 단자부재의 접촉부를 각각 접촉시키도록 하였기 때문에, 하우징에 프린트배선기판을 삽입할 때, 프린트배선기판이 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 단자부재의 접촉부의 폭치수가 작으므로, 접촉부가 원래 접촉해야 하는 외부 접속부와는 인접하는 외부 접속부에 오접촉하는 것을 방지할 수 있다.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하고, 그런 다음에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 포함한 상태에서 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공함으로써 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능한 아암부를 형성하고, 아암부의 펀칭시 아암부와 동시에 접촉부도 펀칭함으로써, 아암부에 접촉부를 돌출 형성하도록 하였기 때문에, 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도, 그 후에 아암부와 동시에 접촉부의 펀칭가공을 행하기 때문에, 접촉부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 접촉부를 형성하도록 하였기 때문에, 접촉부를 두께가 얇은 형상으로 압착될 때에, 미리 형성된 구멍부 내로 짓눌린 두께가 빠져나가기 때문에, 접촉부의 두께를 얇게 하는 것이 용이하고 또한 정밀도 좋게 행하여진다.

또 배치된 하우징의 외부로 연장 돌출되는 리드부를 구비하고, 상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 회로기판의 도전패드부이고, 상기 접속부는 상기 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부이고, 상기 납땜부는 상기 리드부에 형성되며, 상기 납땜부의 선단은 상기 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇아지도록 형성되어 있기 때문에, 회로기판 상에 설치할 때에 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도, 회로기판의 도전패드부와 접속 가능한 납땜부의 폭치수가 작으므로, 납땜부가 원래 납땜해야 하는 도전패드부와는 인접하는 도전패드부에 오땜납되는 것을 방지할 수 있다.

또 도전패드부는 직사각형상으로 형성되어 있고, 납땜부는 도전패드부의 길이방향을 따라 연장 돌츨되어 형성되어 있기 때문에, 납땜부에 납땜되는 땜납은 도전패드의 형성방향으로 길이가 긴 형상으로 형성된 납땜부를 따라 길이방향으로 넓어지므로, 납땜강도를 증가시킬 수 있다.

또 납땜부와 리드부 사이에 단부를 형성하였기 때문에, 납땜부에 납땜되는 땜납이 두께가 얇은 부를 따라 상면의 단부까지 도달하므로 땜납면이 증가하여, 납땜강도를 더욱 증가시킬 수 있다.

또 리드부는 단자부재에 납땜부를 두께가 얇게 형성한 후에 펀칭함으로써 단자부재에 일체로 형성하였기 때문에, 납땜부를 두께를 얇게 할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도, 그 후에 펀칭가공을 행하므로 납땜부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.

또 커넥터는 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부에 형성되고, 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부의 선단이 리드부의 판두께방향의 두께보다도 두께가 얇게 되도록 형성된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 회로 기판의 도전패드부에 리드부가 탑재되어 설치되는 하우징과, 이 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판을 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고, 단자부재에는 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부가 형성되어 있기 때문에, 프린트배선기판용 커넥터를 회로기판상에 설치할 때, 위치 어긋남을 일으켰다고 하여도 회로기판의 도전패드부와 접속 가능한 납땜부의 폭치수가 작으므로, 납땜부가 원래 납땜해야 하는 도전패드부와는 인접하는 도전패드부에 오땜납되는 것을 방지할 수 있다.

또 단자부재의 제조방법은, 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 납땜부를 형성하고, 그런 다음에 납땜부 및 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부를 판두께방향으로 펀칭하 여, 리드부에 납땜부를 일체로 형성하도록 하였기 때문에, 납땜부를 두께를 얇게 할 때에 돌출방향으로의 팽창 돌출이 있었다고 하여도 그 후에 리드부와 동시에 납땜부의 펀칭가공을 행하므로, 납땜부의 돌출높이의 정밀도를 높일 수 있다.

또 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판에 두께가 얇은 형상의 땜납부를 형성하도록 하였기 때문에, 납땜부를 두께가 얇은 형상으로 압착할 때에 미리 형성된 구멍부 내로 짓눌린 두께가 빠져나가기 때문에, 납땜부의 두께를 얇게 하는 것이 용이하고 또한 정밀도 좋게 행하여진다.

Claims (14)

1. 평판형상의 금속판을 판두께방향으로 펀칭하여 형성된 단자부재에 있어서,

   상기 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능하게 형성된 아암부와, 설치된 하우징의 외부로 연장 돌출되는 리드부가 형성되고, 상기 아암부 또는 상기 리드부의 적어도 한쪽에 상대측 부재의 상대측 접속부와 접속 가능한 접속부가 설치되고, 상기 접속부의 판두께방향의 폭치수는, 상기 평판형상의 금속판의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 피접속부재의 외부 접속부이고, 상기 접속부는 상기 피접속부재의 외부 접속부와 접촉 가능한 접촉부이며, 상기 접촉부는 상기 아암부에 돌출하여 형성되고, 상기 접촉부의 판두께방향의 폭치수는, 상기 아암부의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 접촉부는 상기 아암부로부터 산형상으로 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 아암부는 상기 단자부재에 상기 접촉부를 두께가 얇게 형성한 후에, 펀칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 단자부재.
5. 제 1항에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 프린트배선기판이 삽입되는 개구부를 가지는 하우징과, 상기 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고,

   상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 상기 단자부재의 접속부를 각각 접촉시키도록 한 것을 특징으로 하는 커넥터.
6. 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판의 두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 접촉부를 형성하고, 그런 다음에 상기 접촉부를 포함한 상태에서 상기 금속판을 판두께방향으로 펀칭가공함으로써 판두께방향에 대하여 직행하는 방향으로 탄성변형 가능한 아암부를 형성하고, 상기 아암부의 펀칭시 상기 아암부와 동시에 상기 접촉부도 펀칭함으로써, 상기 아암부에 상기 접촉부를 돌출 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 상기 평판형상의 금속판에 상기 접촉부를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 상대측 부재의 상대측 접속부는 회로기판의 도전패드부이고, 상기 접속부는 상기 회로기판의 도전패드부에 납땜되는 납땜부이고, 상기 납땜부는 상기 리드부에 형성되며, 상기 납땜부의 판두께방향의 폭치수는, 상기 리드부의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 도전패드부는 직사각형상으로 형성되어 있고, 상기 납땜부는 상기 도전패드부의 길이방향을 따라 연장 돌출하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자부재.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 납땜부와 상기 리드부 사이에 단부를 형성한 것을 특징으로 하는 단자부재.
11. 제 8항에 있어서,

    상기 리드부는 상기 단자부재에 상기 납땜부를 두께가 얇게 형성한 후에, 펀 칭함으로써 상기 단자부재에 일체로 형성한 것을 특징으로 하는 단자부재.
12. 제 1항에 기재된 단자부재가 복수 병설됨과 동시에, 회로기판의 도전패드부에 상기 리드부가 탑재되어 설치되는 하우징과, 이 하우징의 개구부에 삽입되는 프린트배선기판을 상기 단자부재에 가압하는 레버를 구비하고,

    상기 단자부재에는 상기 하우징의 개구부에 삽입되는 상기 프린트배선기판의 외부 접속부와 접촉 가능한 접속부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
13. 평판형상의 금속판의 일부를 판두께방향으로 압착가공함으로써 금속판의 판두께방향의 폭치수에 대하여 두께가 얇게 되도록 납땜부를 형성하고, 그런 다음에 상기 납땜부 및 하우징 밖으로 연장 돌출하여 형성되는 리드부를 판두께방향으로 펀칭하여, 상기 리드부에 상기 납땜부를 일체 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.
14. 제 13항에 있어서,

    상기 평판형상의 금속판을 펀칭가공함으로써 구멍부를 형성하고, 그런 다음 상기 구멍부의 근방을 판두께방향으로 압착가공함으로써 상기 평판형상의 금속판에 두께가 얇은 형상의 상기 납땜부를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 단자부재의 제조방법.

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