JP2004311125A - 端子部材及びその端子部材を備えたコネクタ及び端子部材の製造方法 - Google Patents
端子部材及びその端子部材を備えたコネクタ及び端子部材の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】コネクタの端子部材の半田付け部が本来半田付けすべき回路基板上の導電パッド部と確実に半田付けできて、隣り合う導電パッド部と誤半田されるのを防止することができるコネクタ及び端子部材を提供する。
【解決手段】平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材２、３に一体に設けられ、ハウジング１外へ延出形成されるリード部２ｅ、３ｅと、このリード部２ｅ、３ｅに形成され、回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる半田付け部２ｆ、３ｆとを備え、半田付け部２ｆ、３ｆの先端は、リード部２ｅ、３ｅの板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成した。
【選択図】 図１０
【解決手段】平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材２、３に一体に設けられ、ハウジング１外へ延出形成されるリード部２ｅ、３ｅと、このリード部２ｅ、３ｅに形成され、回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる半田付け部２ｆ、３ｆとを備え、半田付け部２ｆ、３ｆの先端は、リード部２ｅ、３ｅの板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成した。
【選択図】 図１０
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上に載置されてＦＰＣなどのプリント配線基板を電気接続するためのコネクタ及び端子部材の構造に係り、特に多数の外部接続部を狭ピッチで配列したプリント配線基板との良好な接触が得られるコネクタ及び端子部材の構造及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに使用される回路基板は、高密度化が要求されてきており、これらの電気回路相互間を接続するためのＦＰＣなどのプリント配線基板やコネクタも小型化、高密度化が要求されてきている。このために、例えばＦＰＣなどにおいてはその外部接続部を交互に千鳥に配列することにより極小面積内に多数の外部接続部を高密度に形成することが行われている。したがって、このようなＦＰＣが挿着されるコネクタにおいても、ＦＰＣの外部接続部に対応して複数の端子部材を交互に千鳥に配設して高密度化に対応することが行われてきている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の、この種のコネクタの構造としては、コネクタのハウジングの１側には、ハウジング内に挿入されるＦＰＣの外部接続部（接触端子）と接触する複数の端子部材（接触子）が並設されている。また、コネクタには、ハウジング内に挿入されたＦＰＣの外部接続部をハウジング内に並設された端子部材に押し付けて接続するためのスライダが設けられている。そして、ＦＰＣをハウジング内に挿入した後、このスライダを押し込むことによりＦＰＣがハウジング内に挟持され、ＦＰＣの外部接続部がハウジング内の端子部材と接続されるものとなっている。
【０００４】
このように、ＦＰＣの外部接続部配列が千鳥状の場合には、外部接続部が一つ置きに交互に長手方向に前後に位置することとなる。したがって、これらのＦＰＣの外部接続部と接続するコネクタのハウジング内に配設された複数の端子部材もＦＰＣの挿入方向に間隔を有して設けられるものとなっている。また、ハウジングの外側には端子部材の一端側が延出して並設されており、この端子部材の一端側が電子機器などの回路基板の導電パッド部に半田付けされて固着されるものとなっている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平０３−０５８８８３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のＦＰＣ用のコネクタの構造においては、電子機器などの回路基板上の導電パッド部間が狭ピッチ化されるのに伴い、コネクタを回路基板上に実装する際に位置ずれを起こした場合には、ハウジング外に延設された端子部材の半田付け部が隣りの半田付け部に対応した導電パッド部と誤半田されてしまうという問題があった。
【０００７】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、コネクタの端子部材の半田付け部が本来半田付けすべき回路基板上の導電パッド部と確実に半田付けできて、隣り合う導電パッド部と誤半田されるのを防止することができるコネクタ及び端子部材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第１の手段として、端子部材は、平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材に一体に設けられ、ハウジング外へ延出形成されるリード部と、このリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部とを備え、前記半田付け部の先端は、前記リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されていることを特徴とする。
また、第２の手段として、前記導電パッド部は長方形状に形成されており、前記半田付け部は前記導電パッド部の長さ方向に沿って延出形成されていることを特徴とする。
また、第３の手段として、前記半田付け部と前記リード部との間に、段部を形成したことを特徴とする。
また、第４の手段として、前記リード部は、前記端子部材に前記半田付け部を薄肉形成した後に、打ち抜くことにより前記端子部材に一体に形成したことを特徴とする。
【０００９】
また、第５の手段として、コネクタは、第１の手段に記載の端子部材が複数並設されると共に、回路基板の導電パッド部に前記リード部が載置されて取り付けられるハウジングと、このハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板を前記端子部材へ押圧するレバーとを備え、前記端子部材には、前記ハウジングの開口部に挿入される前記プリント配線基板の外部接続部と接触可能な接触部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、第６の手段として、端子部材の製造方法は、平板状の金属板の一部を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成し、然る後に、前記半田付け部及びハウジング外へ延出形成されるリード部を板厚方向に打ち抜き、前記リード部に前記半田付け部を一体形成するようにしたことを特徴とする。
また、第７の手段として、平板状の金属板を打ち抜き加工することにより窓孔部を形成し、然る後、前記窓孔部の近傍を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の前記半田付け部を形成するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図１０に示す。図１はコネクタの平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４はコネクタの部分正面図、図５は図２にプリント配線基板を挿入した状態の断面図、図６は図３にプリント配線基板を挿入した状態の断面図、図７は第１の端子部材の斜視図、図８は第２の端子部材の斜視図、図９はコネクタを回路基板上に実装した状態の正面図、図１０は図９の部分詳細図である。
【００１２】
図において、ハウジング１は、合成樹脂などの絶縁材で長方形の箱状に形成されており、このハウジング１の前面には開口された開口部１ａが形成されている。また、前記開口部１ａを挟んだ両側部の上面には、後述するレバー４の両端側に設けられた支軸部４ａが挿入され、レバー４の回動時に支軸部４ａをガイドするガイド溝部１ｂが形成されている。
【００１３】
また、前記ハウジング１の後面側の側壁部には複数の第１の端子部材２が配設されており、同じく、前面側の底板部には複数の第２の端子部材３が配設されている。この複数の第１及び第２の端子部材２、３は、前記ハウジング１の開口部１ａ内に千鳥状にそれぞれ対向して配設されたものとなっている。
【００１４】
図７に示すように、前記第１の端子部材２は、導電性の金属板材からなり、お互いに対向されたアーム部２ａ、２ｂを有する略Ｕ字状に金属板を板厚方向に打ち抜くことにより形成されている。前記第１の端子部材２をＵ字状に形成することにより、前記アーム部２ａ、２ｂに弾性力が発生するものとなっている。この場合弾性力は、金属板の板厚方向に対して直交する方向に発生するので、強い弾性力が得られるものとなる。また、前記第１の端子部材２は、前記アーム部２ａ、２ｂが前記開口部１ａ内に延設された状態で前記ハウジング１の後面側の側壁部に固着されたものとなっている。
【００１５】
一方の前記アーム部２ａの自由端側には、コネクタに挿入される後述する被接続部材であるプリント配線基板５の図示しない導体パターンに接触する接触部２ｃが形成されている。この接触部２ｃは、前記アーム部２ａから山形状に突出して形成されており、この山形状の突出部の先端は、前記アーム部２ａの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。また、他方の前記アーム部２ｂの自由端側には、略Ｌ字状に上方へ屈曲された舌片からなる押圧部２ｄが形成されており、この押圧部２ｄが後述するレバー４の挟持部４ｃと係合してプリント配線基板５を前記接触部２ｃに押圧するものとなっている。
【００１６】
また、前記第１の端子部材２の後端側には、前記ハウジング１の外部へ延出するリード部２ｅが設けられている。このリード部２ｅの一端側には、コネクタが実装される後述する回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる半田付け部２ｆが形成されている。この半田付け部２ｆは、前記リード部２ｅから突出して形成されており、この突出部の先端は、前記接触部２ｃと同様に前記リード部２ｅの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。また、前記半田付け部２ｆと前記リード部２ｅの連接部には、金属板の板厚方向に平行な面からなる段部２ｇが形成されている。この段部２ｇを設けることにより半田付け時に半田７が薄肉部に沿って前記段部２ｇまで達するようになっている。
【００１７】
次に、前記第１の端子部材２を形成する方法について説明する。
まず、平板状の導電性の金属板の一部を、プレスなどの加工方法により板厚の中心方向に押し潰し加工をすることにより、金属板に薄肉状の前記接触部２ｃ、及び前記半田付け部２ｆをそれぞれ形成する。この場合の薄肉部の寸法としては、金属板の板厚の幅寸法に対して約３０％から５０％の幅寸法となるように設定されている。次に、薄肉状の前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆを含んだ状態で、前記金属板を板厚方向に打ち抜き加工を行い、板厚方向に対して直交する方向に弾性変形可能な前記アーム部２ａ、２ｂ、及び前記リード部２ｅを形成することにより前記第１の端子部材２が形成されるものとなる。
【００１８】
この時、前記アーム部２ａ、２ｂ、及び前記リード部２ｅの打ち抜き加工を行う際に、前記アーム部２ａ、２ｂ、及び前記リード部２ｅと同時に前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｄも打ち抜くことにより、前記アーム部２ａの自由端側に山形状に突出させた前記接触部２ｃを、前記リード部２ｅの一端側に前記半田付け部２ｆをそれぞれ形成するものとなっている。このために、薄肉状の前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆを形成する際に、突出方向への膨出があったとしても、その後に前記アーム部２ｃ、及びリード部２ｅと同時に前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆの打ち抜き加工を行うため、前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆの突出高さの精度を高めることができるものとなっている。
【００１９】
尚、平板状の金属板を板厚方向に押し潰し加工を行って前記接触部２ｃ、及び前記半田付け部２ｆを形成する際に、予め、前記接触部２ｃ、及び前記半田付け部２ｆの近傍に開口状の窓孔部（図示せず）を打ち抜き加工することにより形成するようにしてもよい。この場合には、前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆを薄肉状に押し潰す際に、予め形成された窓孔部内に潰された肉が逃げるため、前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆの薄肉化が容易にかつ精度良く行えるものとなる。
【００２０】
図８に示すように、前記第２の接触端子３は、同じく導電性の金属板材からなり、お互いに対向されたアーム部３ａ、３ｂを有する略Ｊ字状に金属板を板厚方向に打ち抜くことにより形成されている。前記第２の端子部材３をＪ字状に形成することにより、前記アーム部３ａ、３ｂに弾性力が発生するものとなっている。この場合の弾性力も、金属板の板厚方向に対して直交する方向に発生するので、強い弾性力が得られるものとなる。また、前記第２の端子部材３は、前記アーム部３ａ、３ｂが前記開口部１ａ内に延設された状態で前記ハウジング１の前面側の底板部に固着されたものとなっている。
【００２１】
一方の前記アーム部３ａの自由端側には、コネクタに挿入される被接続部材であるプリント配線基板５の導体パターン（図示せず）に接触する接触部３ｃが形成されている。この接触部３ｃは、前記アーム部３ａから山形状に突出して形成されており、この山形状の突出部の先端は、前記アーム部３ａの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。
【００２２】
また、他方の前記アーム部３ｂの、前記アーム部３ａの接触部３ｃと対向する位置には、同じく、挿入されるプリント配線基板５の導体パターン（図示せず）に接触する接触部３ｄが形成されている。この接触部３ｄは、同じく、前記アーム部３ｂから山形状に突出して形成されており、この山形状の突出部の先端は、前記アーム部３ｂの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。
【００２３】
コネクタに被接続部材であるプリント配線基板５が挿入された際に、前記第２の端子部材３のそれぞれの前記アーム部３ａ、３ｂの有する弾性力によって、プリント配線基板５が前記それぞれの接触部３ｃ、３ｄ間に挟持され、導電パターンとそれぞれ接続されるものとなっている。
尚、この場合に、プリント配線基板５の導電パターンと接触するのは、接触部３ｄのみとし、接触部３ｃは単にプリント配線基板５を押圧するだけの構成としてもよい。
【００２４】
また、前記第２の端子部材３の後端側には、前記ハウジング１の外部へ延出するリード部３ｅが設けられている。このリード部３ｅの一端側には、コネクタが実装される回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる半田付け部３ｆが形成されている。この半田付け部３ｆは、前記リード部３ｅから突出して形成されており、この突出部の先端は、前記接触部３ｃ、３ｄと同様に前記リード部２ｅの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。また、前記半田付け部３ｆと前記リード部３ｅの連接部には、金属板の板厚方向に平行な面からなる段部３ｇが形成されている。この段部３ｇを設けることにより半田付け時に半田７が薄肉部に沿って前記段部３ｇまで達するようになっている。
【００２５】
前記第２の端子部材３を形成する方法については、前記第１の端子部材２の場合と同様のため、ここでは説明を省略する。
【００２６】
前記第２の端子部材３は、基部側が前記ハウジング１の後面側の側壁部とは対向する前面側の底板部に固着されており、前記接触部３ｃ、３ｄが形成された自由端側が前記開口部１ａ内へ延設され、前記第１の端子部材２の接触部２ｃとは千鳥状に対向された状態で配設されたものとなっている。
【００２７】
レバー４は、合成樹脂などの絶縁材で長尺状に形成されており、前記ハウジング１の上面の開口部を覆うように前記ハウジング１の上面に取り付けられている。前記レバー４の両側部には、前記ハウジング１の両側部の上面に形成された前記ガイド溝部１ｂに回動可能にガイドされる支軸部４ａが突出した状態で形成されている。この支軸部４ａが前記ガイド溝部１ｂに軸支されることで、前記レバーの先端側が前記ハウジング１の上面に回動可能に取り付けられている。
【００２８】
また、前記レバー４の中央には、複数のスリット溝４ｂが形成されている。このスリット溝４ｂが、前記ハウジング１の開口部１ａ内に延設された、前記第１の端子部材２の他方の前記アーム部２ｂに挿入された状態で、前記レバー４が前記ハウジング１の開口部１ａ上に取り付けられている。
【００２９】
また、前記レバー４の一端側で前記スリット溝４ｂの基部には、断面が楕円状からなる挟持部４ｃが形成されている。この挟持部４ｃは、前記レバー４が回動される際に、前記第１の端子部材２の他方の前記アーム部２ｂの自由端側に舌状に形成された前記押圧部２ｄに当接されるものとなっている。この当接面は円弧状に形成されており、前記レバー４が回動される際、この円弧面が前記押圧部２ｄと摺接することにより前記アーム部２ｂに弾性力が発生し、前記レバー４がロック位置に保持されるものとなる。また、この時、前記挟持部４ｃの下端がプリント配線基板５を押圧することによりプリント配線基板５を前記端子部材２の一方の前記アーム部２ａの接触部２ｃ間に挟持するようになっている。
【００３０】
被接続部材であるプリント配線基板５は、ＦＰＣ、ＦＦＣなどのフレキシブルケーブルからなり、絶縁性のベース基板の端部には多数の導体パターン（図示せず）が狭ピッチで並列、あるいは千鳥状に配列されて形成されている。このプリント配線基板５は、前記ハウジング１の開口部１ａに挿入されて、前記導体パターンと前記開口部１ａ内に配設された前記第１及び第２の端子部材２、３の前記接触部２ｃ、及び３ｃ、３ｄとがそれぞれ接続されるものとなっている。
【００３１】
回路基板６は、コネクタが実装される電子機器に取り付けられるもので、この回路基板６は、絶縁性のフェノール樹脂などの積層板からなり、表面には多数の導電パッド部６ａが同じく狭ピッチで並列、あるいは千鳥状に配列されて形成されている。この回路基板６上に、コネクタが載置されて、前記導電パッド部６ａと前記ハウジング１の外方に延出された前記リード部２ｅ、３ｅの一端側に形成された前記半田付け部２ｆ、３ｆとがそれぞれ接続されるものとなっている。
【００３２】
図９及び図１０に回路基板６上にコネクタが実装された状態を示す。
図において、前記ハウジング１の外方に延出された前記第１及び第２の端子部材２、３の後端側の前記リード部２ｅ、３ｅが、前記回路基板６上に形成された前記導電パッド部６ａ上に載置されて、前記半田付け部２ｆ、３ｆと前記導電パッド部６ａが半田７によって半田付けされて固着されている。
【００３３】
この場合、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端は、前記リード部２ｅ，３ｅの板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されており、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端が薄肉化されていることにより、前記回路基板６上に実装する際に位置ずれを起こしたとしても、前記回路基板６の導電パッド部６ａと接続可能な前記半田付け部２ｆ、３ｆの幅寸法が小さいため、前記半田付け部２ｆ、３ｆが本来半田付けすべき前記導電パッド部６ａとは隣り合う導電パッド部６ａに誤半田されるのを防止することができるものとなっている。
【００３４】
また、前記導電パッド部６ａは長方形状に形成されており、前記半田付け部２ｆ、３ｆは前記導電パッド部６ａの長さ方向に沿って延出形成されているので、前記半田付け部２ｆ、３ｆに半田付けされる半田７は、前記導電パッド部６ａの形成方向に長尺状に形成された前記半田付け部２ｆ、３ｆに沿って長さ方向に広がるので、前記リード部２ｅ、３ｅの半田付け強度を増すことができるものとなる。また、前記半田付け部２ｆ、３ｆと前記リード部２ｅ、３ｅの連接部に、金属板の板厚方向に平行な面からなる前記段部２ｇ、３ｇを形成するようにしたので、前記半田付け部２ｆ、３ｆに半田付けされる半田７が、薄肉部に沿って上面の前記段部２ｇ、３ｇまで達するので、前記リード部２ｅ、３ｅの半田のり面が増加し、更に半田付け強度を増すことができるものとなっている。
【００３５】
次に、上記構成のコネクタの動作について説明する。
まず、図１乃至図３に示す初期の状態では、前記レバー４は先端側が前記ハウジング１の上面に起立した状態となっており、前記ハウジング１の前面開口部１ａが開口された状態となっている。この状態で前記ハウジング１の開口部１ａ内への、被接続部材であるプリント配線基板５の挿着が可能になっている。
【００３６】
この状態で、被接続部材であるプリント配線基板５を前記ハウジング１の開口部１ａから挿入する。そして、図５及び図６に示すように、導体パターンが形成された先端部を、前記第１の端子部材２の前記アーム部２ａ、２ｂ間、及び前記第２の端子部材３の前記アーム部３ａ、３ｂ間に挟持させる。
【００３７】
この状態から、図５及び図６に示すように、前記レバー４の支軸部４ｂと反対側の先端側を下方へ押圧すると、図５に示すように、前記レバー４は前記支軸部４ａを中心として回動される。前記レバー４が回動される際、前記スリット溝４ｂの基部に設けられた楕円状の前記挟持部４ｃも回動され、この上端が前記第１の端子部材２のアーム部２ｂの自由端側に形成された前記押圧部２ｄに当接され、摺接することにより、前記アーム部２ｂに弾性力が発生し、前記レバー４がロック位置に保持される。
【００３８】
この時、前記挟持部４ｃの下端が被接続部材であるプリント配線基板５を押圧することによりプリント配線基板５を前記第１の端子部材２の一方の前記アーム部２ａの接触部２ｃ間に挟持するものとなる。また、この時、前記プリント配線基板５は、前記第２の端子部材３のそれぞれのアーム部３ａ、３ｂ間にも同時に挟持されるものとなる。
【００３９】
この時、前記第１及び第２の端子部材２、３は、前記一対のアーム部２ａ、２ｂ、及び３ａ、３ｂを略Ｕ字状、及び略Ｊ字状に対向させて形成することにより弾性力が発生するようにしていることから、確実な挟持力が得られるものとなっている。また、この場合弾性力は、金属板の板厚方向に対して直交する方向に発生するので、強い弾性力が得られるものとなる。
【００４０】
上記した実施例によれば、本発明の前記第１及び第２の端子部材２、３は、平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて、前記ハウジング１外へ延出形成される前記リード部２ｅ、３ｅに、前記回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる前記半田付け部２ｆ、３ｆを形成すると共に、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端を、前記リード部２ｅ、３ｅの板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成したので、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端が薄肉化されていることにより、前記回路基板６上に実装する際に位置ずれを起こしたとしても、前記回路基板６の導電パッド部６ａと接続可能な前記半田付け部２ｆ、３ｆの幅寸法が小さいため、前記半田付け部２ｆ、３ｆが本来半田付けすべき導電パッド部６ａとは隣り合う導電パッド部６ａに誤半田されるのを防止することができるものとなっている。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の端子部材は、平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材に一体に設けられ、ハウジング外へ延出形成されるリード部と、このリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部とを備え、半田付け部の先端は、リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されていることから、半田付け部の先端が薄肉化されていることにより、回路基板上に実装する際に位置ずれを起こしたとしても、回路基板の導電パッド部と接続可能な半田付け部の幅寸法が小さいため、半田付け部が本来半田付けすべき導電パッド部とは隣り合う導電パッド部に誤半田されるのを防止することができる。
また、導電パッド部は長方形状に形成されており、半田付け部は導電パッド部の長さ方向に沿って延出形成されていることから、半田付け部に半田付けされる半田は、導電パッドの形成方向に長尺状に形成された半田付け部に沿って長さ方向に広がるので、半田付け強度を増すことができる。
また、半田付け部とリード部との間に、段部を形成したことから、半田付け部に半田付けされる半田が、薄肉部に沿って上面の段部まで達するので、半田のり面が増加し、更に半田付け強度を増すことができる。
また、リード部は、端子部材に半田付け部を薄肉形成した後に、打ち抜くことにより端子部材に一体に形成したことから、半田付け部を薄肉化する際に、突出方向への膨出があったとしても、その後に打ち抜き加工を行うため、半田付け部の突出高さの精度を高めることができる。
【００４２】
また、コネクタは、ハウジング外へ延出形成されるリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部の先端が、リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成された端子部材が複数並設されると共に、回路基板の導電パッド部にリード部が載置されて取り付けられるハウジングと、このハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板を端子部材へ押圧するレバーとを備え、端子部材には、ハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板の外部接続部と接触可能な接触部が形成されていることから、プリント配線基板用コネクタを回路基板上に実装する際、位置ずれを起こしたとしても、回路基板の導電パッド部と接続可能な半田付け部の幅寸法が小さいため、半田付け部が本来半田付けすべき導電パッド部とは隣り合う導電パッド部に誤半田されるのを防止することができる。
【００４３】
また、端子部材の製造方法は、平板状の金属板の一部を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成し、然る後に、半田付け部及びハウジング外へ延出形成されるリード部を板厚方向に打ち抜き、リード部に半田付け部を一体形成するようにしたことから、半田付け部を薄肉化する際に、突出方向への膨出があったとしても、その後にリード部と同時に半田付け部の打ち抜き加工を行うため、半田付け部の突出高さの精度を高めることができる。
また、平板状の金属板を打ち抜き加工することにより窓孔部を形成し、然る後、窓孔部の近傍を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成するようにしたことから、半田付け部を薄肉状に押し潰す際に、予め形成された窓孔部内に潰された肉が逃げるため、半田付け部の薄肉化が容易にかつ精度良く行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるコネクタを示す平面図である。
【図２】本発明の図１の２−２線における断面図である。
【図３】本発明の図１の３−３線における断面図である。
【図４】本発明の同じくコネクタを示す部分正面図である。
【図５】本発明の図２にプリント配線基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の図３にプリント配線基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の端子部材を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の端子部材を示す斜視図である。
【図９】本発明のコネクタを回路基板上に実装した状態を示す正面図である。
【図１０】本発明の図９の一部分を示す部分詳細図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
１ａ 開口部
１ｂ ガイド溝部
２ 第１の端子部材
２ａ，２ｂ アーム部
２ｃ 接触部
２ｄ 押圧部
２ｅ リード部
２ｆ 半田付け部
２ｇ 段部
３ 第２の端子部材
３ａ，３ｂ アーム部
３ｃ，３ｄ 接触部
３ｅ リード部
３ｆ 半田付け部
３ｇ 段部
４ レバー
４ａ 支軸部
４ｂ スリット溝
４ｃ 挟持部
５ プリント配線基板（被接続部材）
６ 回路基板
６ａ 導電パッド部
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上に載置されてＦＰＣなどのプリント配線基板を電気接続するためのコネクタ及び端子部材の構造に係り、特に多数の外部接続部を狭ピッチで配列したプリント配線基板との良好な接触が得られるコネクタ及び端子部材の構造及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに使用される回路基板は、高密度化が要求されてきており、これらの電気回路相互間を接続するためのＦＰＣなどのプリント配線基板やコネクタも小型化、高密度化が要求されてきている。このために、例えばＦＰＣなどにおいてはその外部接続部を交互に千鳥に配列することにより極小面積内に多数の外部接続部を高密度に形成することが行われている。したがって、このようなＦＰＣが挿着されるコネクタにおいても、ＦＰＣの外部接続部に対応して複数の端子部材を交互に千鳥に配設して高密度化に対応することが行われてきている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
従来の、この種のコネクタの構造としては、コネクタのハウジングの１側には、ハウジング内に挿入されるＦＰＣの外部接続部（接触端子）と接触する複数の端子部材（接触子）が並設されている。また、コネクタには、ハウジング内に挿入されたＦＰＣの外部接続部をハウジング内に並設された端子部材に押し付けて接続するためのスライダが設けられている。そして、ＦＰＣをハウジング内に挿入した後、このスライダを押し込むことによりＦＰＣがハウジング内に挟持され、ＦＰＣの外部接続部がハウジング内の端子部材と接続されるものとなっている。
【０００４】
このように、ＦＰＣの外部接続部配列が千鳥状の場合には、外部接続部が一つ置きに交互に長手方向に前後に位置することとなる。したがって、これらのＦＰＣの外部接続部と接続するコネクタのハウジング内に配設された複数の端子部材もＦＰＣの挿入方向に間隔を有して設けられるものとなっている。また、ハウジングの外側には端子部材の一端側が延出して並設されており、この端子部材の一端側が電子機器などの回路基板の導電パッド部に半田付けされて固着されるものとなっている。
【０００５】
【特許文献１】
実開平０３−０５８８８３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のＦＰＣ用のコネクタの構造においては、電子機器などの回路基板上の導電パッド部間が狭ピッチ化されるのに伴い、コネクタを回路基板上に実装する際に位置ずれを起こした場合には、ハウジング外に延設された端子部材の半田付け部が隣りの半田付け部に対応した導電パッド部と誤半田されてしまうという問題があった。
【０００７】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、コネクタの端子部材の半田付け部が本来半田付けすべき回路基板上の導電パッド部と確実に半田付けできて、隣り合う導電パッド部と誤半田されるのを防止することができるコネクタ及び端子部材を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第１の手段として、端子部材は、平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材に一体に設けられ、ハウジング外へ延出形成されるリード部と、このリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部とを備え、前記半田付け部の先端は、前記リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されていることを特徴とする。
また、第２の手段として、前記導電パッド部は長方形状に形成されており、前記半田付け部は前記導電パッド部の長さ方向に沿って延出形成されていることを特徴とする。
また、第３の手段として、前記半田付け部と前記リード部との間に、段部を形成したことを特徴とする。
また、第４の手段として、前記リード部は、前記端子部材に前記半田付け部を薄肉形成した後に、打ち抜くことにより前記端子部材に一体に形成したことを特徴とする。
【０００９】
また、第５の手段として、コネクタは、第１の手段に記載の端子部材が複数並設されると共に、回路基板の導電パッド部に前記リード部が載置されて取り付けられるハウジングと、このハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板を前記端子部材へ押圧するレバーとを備え、前記端子部材には、前記ハウジングの開口部に挿入される前記プリント配線基板の外部接続部と接触可能な接触部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、第６の手段として、端子部材の製造方法は、平板状の金属板の一部を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成し、然る後に、前記半田付け部及びハウジング外へ延出形成されるリード部を板厚方向に打ち抜き、前記リード部に前記半田付け部を一体形成するようにしたことを特徴とする。
また、第７の手段として、平板状の金属板を打ち抜き加工することにより窓孔部を形成し、然る後、前記窓孔部の近傍を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の前記半田付け部を形成するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図１０に示す。図１はコネクタの平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４はコネクタの部分正面図、図５は図２にプリント配線基板を挿入した状態の断面図、図６は図３にプリント配線基板を挿入した状態の断面図、図７は第１の端子部材の斜視図、図８は第２の端子部材の斜視図、図９はコネクタを回路基板上に実装した状態の正面図、図１０は図９の部分詳細図である。
【００１２】
図において、ハウジング１は、合成樹脂などの絶縁材で長方形の箱状に形成されており、このハウジング１の前面には開口された開口部１ａが形成されている。また、前記開口部１ａを挟んだ両側部の上面には、後述するレバー４の両端側に設けられた支軸部４ａが挿入され、レバー４の回動時に支軸部４ａをガイドするガイド溝部１ｂが形成されている。
【００１３】
また、前記ハウジング１の後面側の側壁部には複数の第１の端子部材２が配設されており、同じく、前面側の底板部には複数の第２の端子部材３が配設されている。この複数の第１及び第２の端子部材２、３は、前記ハウジング１の開口部１ａ内に千鳥状にそれぞれ対向して配設されたものとなっている。
【００１４】
図７に示すように、前記第１の端子部材２は、導電性の金属板材からなり、お互いに対向されたアーム部２ａ、２ｂを有する略Ｕ字状に金属板を板厚方向に打ち抜くことにより形成されている。前記第１の端子部材２をＵ字状に形成することにより、前記アーム部２ａ、２ｂに弾性力が発生するものとなっている。この場合弾性力は、金属板の板厚方向に対して直交する方向に発生するので、強い弾性力が得られるものとなる。また、前記第１の端子部材２は、前記アーム部２ａ、２ｂが前記開口部１ａ内に延設された状態で前記ハウジング１の後面側の側壁部に固着されたものとなっている。
【００１５】
一方の前記アーム部２ａの自由端側には、コネクタに挿入される後述する被接続部材であるプリント配線基板５の図示しない導体パターンに接触する接触部２ｃが形成されている。この接触部２ｃは、前記アーム部２ａから山形状に突出して形成されており、この山形状の突出部の先端は、前記アーム部２ａの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。また、他方の前記アーム部２ｂの自由端側には、略Ｌ字状に上方へ屈曲された舌片からなる押圧部２ｄが形成されており、この押圧部２ｄが後述するレバー４の挟持部４ｃと係合してプリント配線基板５を前記接触部２ｃに押圧するものとなっている。
【００１６】
また、前記第１の端子部材２の後端側には、前記ハウジング１の外部へ延出するリード部２ｅが設けられている。このリード部２ｅの一端側には、コネクタが実装される後述する回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる半田付け部２ｆが形成されている。この半田付け部２ｆは、前記リード部２ｅから突出して形成されており、この突出部の先端は、前記接触部２ｃと同様に前記リード部２ｅの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。また、前記半田付け部２ｆと前記リード部２ｅの連接部には、金属板の板厚方向に平行な面からなる段部２ｇが形成されている。この段部２ｇを設けることにより半田付け時に半田７が薄肉部に沿って前記段部２ｇまで達するようになっている。
【００１７】
次に、前記第１の端子部材２を形成する方法について説明する。
まず、平板状の導電性の金属板の一部を、プレスなどの加工方法により板厚の中心方向に押し潰し加工をすることにより、金属板に薄肉状の前記接触部２ｃ、及び前記半田付け部２ｆをそれぞれ形成する。この場合の薄肉部の寸法としては、金属板の板厚の幅寸法に対して約３０％から５０％の幅寸法となるように設定されている。次に、薄肉状の前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆを含んだ状態で、前記金属板を板厚方向に打ち抜き加工を行い、板厚方向に対して直交する方向に弾性変形可能な前記アーム部２ａ、２ｂ、及び前記リード部２ｅを形成することにより前記第１の端子部材２が形成されるものとなる。
【００１８】
この時、前記アーム部２ａ、２ｂ、及び前記リード部２ｅの打ち抜き加工を行う際に、前記アーム部２ａ、２ｂ、及び前記リード部２ｅと同時に前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｄも打ち抜くことにより、前記アーム部２ａの自由端側に山形状に突出させた前記接触部２ｃを、前記リード部２ｅの一端側に前記半田付け部２ｆをそれぞれ形成するものとなっている。このために、薄肉状の前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆを形成する際に、突出方向への膨出があったとしても、その後に前記アーム部２ｃ、及びリード部２ｅと同時に前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆの打ち抜き加工を行うため、前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆの突出高さの精度を高めることができるものとなっている。
【００１９】
尚、平板状の金属板を板厚方向に押し潰し加工を行って前記接触部２ｃ、及び前記半田付け部２ｆを形成する際に、予め、前記接触部２ｃ、及び前記半田付け部２ｆの近傍に開口状の窓孔部（図示せず）を打ち抜き加工することにより形成するようにしてもよい。この場合には、前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆを薄肉状に押し潰す際に、予め形成された窓孔部内に潰された肉が逃げるため、前記接触部２ｃ、及び半田付け部２ｆの薄肉化が容易にかつ精度良く行えるものとなる。
【００２０】
図８に示すように、前記第２の接触端子３は、同じく導電性の金属板材からなり、お互いに対向されたアーム部３ａ、３ｂを有する略Ｊ字状に金属板を板厚方向に打ち抜くことにより形成されている。前記第２の端子部材３をＪ字状に形成することにより、前記アーム部３ａ、３ｂに弾性力が発生するものとなっている。この場合の弾性力も、金属板の板厚方向に対して直交する方向に発生するので、強い弾性力が得られるものとなる。また、前記第２の端子部材３は、前記アーム部３ａ、３ｂが前記開口部１ａ内に延設された状態で前記ハウジング１の前面側の底板部に固着されたものとなっている。
【００２１】
一方の前記アーム部３ａの自由端側には、コネクタに挿入される被接続部材であるプリント配線基板５の導体パターン（図示せず）に接触する接触部３ｃが形成されている。この接触部３ｃは、前記アーム部３ａから山形状に突出して形成されており、この山形状の突出部の先端は、前記アーム部３ａの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。
【００２２】
また、他方の前記アーム部３ｂの、前記アーム部３ａの接触部３ｃと対向する位置には、同じく、挿入されるプリント配線基板５の導体パターン（図示せず）に接触する接触部３ｄが形成されている。この接触部３ｄは、同じく、前記アーム部３ｂから山形状に突出して形成されており、この山形状の突出部の先端は、前記アーム部３ｂの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。
【００２３】
コネクタに被接続部材であるプリント配線基板５が挿入された際に、前記第２の端子部材３のそれぞれの前記アーム部３ａ、３ｂの有する弾性力によって、プリント配線基板５が前記それぞれの接触部３ｃ、３ｄ間に挟持され、導電パターンとそれぞれ接続されるものとなっている。
尚、この場合に、プリント配線基板５の導電パターンと接触するのは、接触部３ｄのみとし、接触部３ｃは単にプリント配線基板５を押圧するだけの構成としてもよい。
【００２４】
また、前記第２の端子部材３の後端側には、前記ハウジング１の外部へ延出するリード部３ｅが設けられている。このリード部３ｅの一端側には、コネクタが実装される回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる半田付け部３ｆが形成されている。この半田付け部３ｆは、前記リード部３ｅから突出して形成されており、この突出部の先端は、前記接触部３ｃ、３ｄと同様に前記リード部２ｅの板厚方向の幅寸法に対して薄肉となるように、板厚の中心方向にプレスなどによる押し潰し加工などの方法で偏肉させて形成されたものとなっている。また、前記半田付け部３ｆと前記リード部３ｅの連接部には、金属板の板厚方向に平行な面からなる段部３ｇが形成されている。この段部３ｇを設けることにより半田付け時に半田７が薄肉部に沿って前記段部３ｇまで達するようになっている。
【００２５】
前記第２の端子部材３を形成する方法については、前記第１の端子部材２の場合と同様のため、ここでは説明を省略する。
【００２６】
前記第２の端子部材３は、基部側が前記ハウジング１の後面側の側壁部とは対向する前面側の底板部に固着されており、前記接触部３ｃ、３ｄが形成された自由端側が前記開口部１ａ内へ延設され、前記第１の端子部材２の接触部２ｃとは千鳥状に対向された状態で配設されたものとなっている。
【００２７】
レバー４は、合成樹脂などの絶縁材で長尺状に形成されており、前記ハウジング１の上面の開口部を覆うように前記ハウジング１の上面に取り付けられている。前記レバー４の両側部には、前記ハウジング１の両側部の上面に形成された前記ガイド溝部１ｂに回動可能にガイドされる支軸部４ａが突出した状態で形成されている。この支軸部４ａが前記ガイド溝部１ｂに軸支されることで、前記レバーの先端側が前記ハウジング１の上面に回動可能に取り付けられている。
【００２８】
また、前記レバー４の中央には、複数のスリット溝４ｂが形成されている。このスリット溝４ｂが、前記ハウジング１の開口部１ａ内に延設された、前記第１の端子部材２の他方の前記アーム部２ｂに挿入された状態で、前記レバー４が前記ハウジング１の開口部１ａ上に取り付けられている。
【００２９】
また、前記レバー４の一端側で前記スリット溝４ｂの基部には、断面が楕円状からなる挟持部４ｃが形成されている。この挟持部４ｃは、前記レバー４が回動される際に、前記第１の端子部材２の他方の前記アーム部２ｂの自由端側に舌状に形成された前記押圧部２ｄに当接されるものとなっている。この当接面は円弧状に形成されており、前記レバー４が回動される際、この円弧面が前記押圧部２ｄと摺接することにより前記アーム部２ｂに弾性力が発生し、前記レバー４がロック位置に保持されるものとなる。また、この時、前記挟持部４ｃの下端がプリント配線基板５を押圧することによりプリント配線基板５を前記端子部材２の一方の前記アーム部２ａの接触部２ｃ間に挟持するようになっている。
【００３０】
被接続部材であるプリント配線基板５は、ＦＰＣ、ＦＦＣなどのフレキシブルケーブルからなり、絶縁性のベース基板の端部には多数の導体パターン（図示せず）が狭ピッチで並列、あるいは千鳥状に配列されて形成されている。このプリント配線基板５は、前記ハウジング１の開口部１ａに挿入されて、前記導体パターンと前記開口部１ａ内に配設された前記第１及び第２の端子部材２、３の前記接触部２ｃ、及び３ｃ、３ｄとがそれぞれ接続されるものとなっている。
【００３１】
回路基板６は、コネクタが実装される電子機器に取り付けられるもので、この回路基板６は、絶縁性のフェノール樹脂などの積層板からなり、表面には多数の導電パッド部６ａが同じく狭ピッチで並列、あるいは千鳥状に配列されて形成されている。この回路基板６上に、コネクタが載置されて、前記導電パッド部６ａと前記ハウジング１の外方に延出された前記リード部２ｅ、３ｅの一端側に形成された前記半田付け部２ｆ、３ｆとがそれぞれ接続されるものとなっている。
【００３２】
図９及び図１０に回路基板６上にコネクタが実装された状態を示す。
図において、前記ハウジング１の外方に延出された前記第１及び第２の端子部材２、３の後端側の前記リード部２ｅ、３ｅが、前記回路基板６上に形成された前記導電パッド部６ａ上に載置されて、前記半田付け部２ｆ、３ｆと前記導電パッド部６ａが半田７によって半田付けされて固着されている。
【００３３】
この場合、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端は、前記リード部２ｅ，３ｅの板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されており、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端が薄肉化されていることにより、前記回路基板６上に実装する際に位置ずれを起こしたとしても、前記回路基板６の導電パッド部６ａと接続可能な前記半田付け部２ｆ、３ｆの幅寸法が小さいため、前記半田付け部２ｆ、３ｆが本来半田付けすべき前記導電パッド部６ａとは隣り合う導電パッド部６ａに誤半田されるのを防止することができるものとなっている。
【００３４】
また、前記導電パッド部６ａは長方形状に形成されており、前記半田付け部２ｆ、３ｆは前記導電パッド部６ａの長さ方向に沿って延出形成されているので、前記半田付け部２ｆ、３ｆに半田付けされる半田７は、前記導電パッド部６ａの形成方向に長尺状に形成された前記半田付け部２ｆ、３ｆに沿って長さ方向に広がるので、前記リード部２ｅ、３ｅの半田付け強度を増すことができるものとなる。また、前記半田付け部２ｆ、３ｆと前記リード部２ｅ、３ｅの連接部に、金属板の板厚方向に平行な面からなる前記段部２ｇ、３ｇを形成するようにしたので、前記半田付け部２ｆ、３ｆに半田付けされる半田７が、薄肉部に沿って上面の前記段部２ｇ、３ｇまで達するので、前記リード部２ｅ、３ｅの半田のり面が増加し、更に半田付け強度を増すことができるものとなっている。
【００３５】
次に、上記構成のコネクタの動作について説明する。
まず、図１乃至図３に示す初期の状態では、前記レバー４は先端側が前記ハウジング１の上面に起立した状態となっており、前記ハウジング１の前面開口部１ａが開口された状態となっている。この状態で前記ハウジング１の開口部１ａ内への、被接続部材であるプリント配線基板５の挿着が可能になっている。
【００３６】
この状態で、被接続部材であるプリント配線基板５を前記ハウジング１の開口部１ａから挿入する。そして、図５及び図６に示すように、導体パターンが形成された先端部を、前記第１の端子部材２の前記アーム部２ａ、２ｂ間、及び前記第２の端子部材３の前記アーム部３ａ、３ｂ間に挟持させる。
【００３７】
この状態から、図５及び図６に示すように、前記レバー４の支軸部４ｂと反対側の先端側を下方へ押圧すると、図５に示すように、前記レバー４は前記支軸部４ａを中心として回動される。前記レバー４が回動される際、前記スリット溝４ｂの基部に設けられた楕円状の前記挟持部４ｃも回動され、この上端が前記第１の端子部材２のアーム部２ｂの自由端側に形成された前記押圧部２ｄに当接され、摺接することにより、前記アーム部２ｂに弾性力が発生し、前記レバー４がロック位置に保持される。
【００３８】
この時、前記挟持部４ｃの下端が被接続部材であるプリント配線基板５を押圧することによりプリント配線基板５を前記第１の端子部材２の一方の前記アーム部２ａの接触部２ｃ間に挟持するものとなる。また、この時、前記プリント配線基板５は、前記第２の端子部材３のそれぞれのアーム部３ａ、３ｂ間にも同時に挟持されるものとなる。
【００３９】
この時、前記第１及び第２の端子部材２、３は、前記一対のアーム部２ａ、２ｂ、及び３ａ、３ｂを略Ｕ字状、及び略Ｊ字状に対向させて形成することにより弾性力が発生するようにしていることから、確実な挟持力が得られるものとなっている。また、この場合弾性力は、金属板の板厚方向に対して直交する方向に発生するので、強い弾性力が得られるものとなる。
【００４０】
上記した実施例によれば、本発明の前記第１及び第２の端子部材２、３は、平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて、前記ハウジング１外へ延出形成される前記リード部２ｅ、３ｅに、前記回路基板６の導電パッド部６ａに半田付けされる前記半田付け部２ｆ、３ｆを形成すると共に、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端を、前記リード部２ｅ、３ｅの板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成したので、前記半田付け部２ｆ、３ｆの先端が薄肉化されていることにより、前記回路基板６上に実装する際に位置ずれを起こしたとしても、前記回路基板６の導電パッド部６ａと接続可能な前記半田付け部２ｆ、３ｆの幅寸法が小さいため、前記半田付け部２ｆ、３ｆが本来半田付けすべき導電パッド部６ａとは隣り合う導電パッド部６ａに誤半田されるのを防止することができるものとなっている。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の端子部材は、平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材に一体に設けられ、ハウジング外へ延出形成されるリード部と、このリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部とを備え、半田付け部の先端は、リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されていることから、半田付け部の先端が薄肉化されていることにより、回路基板上に実装する際に位置ずれを起こしたとしても、回路基板の導電パッド部と接続可能な半田付け部の幅寸法が小さいため、半田付け部が本来半田付けすべき導電パッド部とは隣り合う導電パッド部に誤半田されるのを防止することができる。
また、導電パッド部は長方形状に形成されており、半田付け部は導電パッド部の長さ方向に沿って延出形成されていることから、半田付け部に半田付けされる半田は、導電パッドの形成方向に長尺状に形成された半田付け部に沿って長さ方向に広がるので、半田付け強度を増すことができる。
また、半田付け部とリード部との間に、段部を形成したことから、半田付け部に半田付けされる半田が、薄肉部に沿って上面の段部まで達するので、半田のり面が増加し、更に半田付け強度を増すことができる。
また、リード部は、端子部材に半田付け部を薄肉形成した後に、打ち抜くことにより端子部材に一体に形成したことから、半田付け部を薄肉化する際に、突出方向への膨出があったとしても、その後に打ち抜き加工を行うため、半田付け部の突出高さの精度を高めることができる。
【００４２】
また、コネクタは、ハウジング外へ延出形成されるリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部の先端が、リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成された端子部材が複数並設されると共に、回路基板の導電パッド部にリード部が載置されて取り付けられるハウジングと、このハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板を端子部材へ押圧するレバーとを備え、端子部材には、ハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板の外部接続部と接触可能な接触部が形成されていることから、プリント配線基板用コネクタを回路基板上に実装する際、位置ずれを起こしたとしても、回路基板の導電パッド部と接続可能な半田付け部の幅寸法が小さいため、半田付け部が本来半田付けすべき導電パッド部とは隣り合う導電パッド部に誤半田されるのを防止することができる。
【００４３】
また、端子部材の製造方法は、平板状の金属板の一部を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成し、然る後に、半田付け部及びハウジング外へ延出形成されるリード部を板厚方向に打ち抜き、リード部に半田付け部を一体形成するようにしたことから、半田付け部を薄肉化する際に、突出方向への膨出があったとしても、その後にリード部と同時に半田付け部の打ち抜き加工を行うため、半田付け部の突出高さの精度を高めることができる。
また、平板状の金属板を打ち抜き加工することにより窓孔部を形成し、然る後、窓孔部の近傍を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成するようにしたことから、半田付け部を薄肉状に押し潰す際に、予め形成された窓孔部内に潰された肉が逃げるため、半田付け部の薄肉化が容易にかつ精度良く行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるコネクタを示す平面図である。
【図２】本発明の図１の２−２線における断面図である。
【図３】本発明の図１の３−３線における断面図である。
【図４】本発明の同じくコネクタを示す部分正面図である。
【図５】本発明の図２にプリント配線基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の図３にプリント配線基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の端子部材を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の端子部材を示す斜視図である。
【図９】本発明のコネクタを回路基板上に実装した状態を示す正面図である。
【図１０】本発明の図９の一部分を示す部分詳細図である。
【符号の説明】
１ ハウジング
１ａ 開口部
１ｂ ガイド溝部
２ 第１の端子部材
２ａ，２ｂ アーム部
２ｃ 接触部
２ｄ 押圧部
２ｅ リード部
２ｆ 半田付け部
２ｇ 段部
３ 第２の端子部材
３ａ，３ｂ アーム部
３ｃ，３ｄ 接触部
３ｅ リード部
３ｆ 半田付け部
３ｇ 段部
４ レバー
４ａ 支軸部
４ｂ スリット溝
４ｃ 挟持部
５ プリント配線基板（被接続部材）
６ 回路基板
６ａ 導電パッド部
Claims (7)
- 平板状の金属板を板厚方向に打ち抜いて形成された端子部材に一体に設けられ、ハウジング外へ延出形成されるリード部と、このリード部に形成され、回路基板の導電パッド部に半田付けされる半田付け部とを備え、前記半田付け部の先端は、前記リード部の板厚方向の厚さよりも薄肉となるように形成されていることを特徴とする端子部材。
- 前記導電パッド部は長方形状に形成されており、前記半田付け部は前記導電パッド部の長さ方向に沿って延出形成されていることを特徴とする請求項１記載の端子部材。
- 前記半田付け部と前記リード部との間に、段部を形成したことを特徴とする請求項２記載の端子部材。
- 前記リード部は、前記端子部材に前記半田付け部を薄肉形成した後に、打ち抜くことにより前記端子部材に一体に形成したことを特徴とする請求項１記載の端子部材。
- 請求項１記載の端子部材が複数並設されると共に、回路基板の導電パッド部に前記リード部が載置されて取り付けられるハウジングと、このハウジングの開口部に挿入されるプリント配線基板を前記端子部材へ押圧するレバーとを備え、前記端子部材には、前記ハウジングの開口部に挿入される前記プリント配線基板の外部接続部と接触可能な接触部が形成されていることを特徴とするコネクタ。
- 平板状の金属板の一部を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の半田付け部を形成し、然る後に、前記半田付け部及びハウジング外へ延出形成されるリード部を板厚方向に打ち抜き、前記リード部に前記半田付け部を一体形成するようにしたことを特徴とする端子部材の製造方法。
- 平板状の金属板を打ち抜き加工することにより窓孔部を形成し、然る後、前記窓孔部の近傍を板厚方向に押し潰し加工することにより金属板に薄肉状の前記半田付け部を形成するようにしたことを特徴とする請求項６記載の端子部材の製造方法。
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