KR101295119B1 - 발광모듈 - Google Patents

발광모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101295119B1
KR101295119B1 KR1020100111711A KR20100111711A KR101295119B1 KR 101295119 B1 KR101295119 B1 KR 101295119B1 KR 1020100111711 A KR1020100111711 A KR 1020100111711A KR 20100111711 A KR20100111711 A KR 20100111711A KR 101295119 B1 KR101295119 B1 KR 101295119B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
circuit board
connector
emitting module
groove
Prior art date
Application number
KR1020100111711A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120050287A (ko
Inventor
최선열
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020100111711A priority Critical patent/KR101295119B1/ko
Priority to US13/884,433 priority patent/US20130223068A1/en
Priority to PCT/KR2011/008490 priority patent/WO2012064095A2/ko
Publication of KR20120050287A publication Critical patent/KR20120050287A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101295119B1 publication Critical patent/KR101295119B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133612—Electrical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09163—Slotted edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 발광모듈에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은, 일면에 형성된 홈을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자와, 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며, 상기 홈의 적어도 일면에 형성된 단자부를 구비하는 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예의 경우, 발광모듈의 커넥터를 형성함에 있어서 표면 실장 공정을 이용하지 않아 공정 편의성이 향상될 수 있으며, 나아가, 다양한 종류의 모듈에 대하여 커넥터 구조의 규격화가 가능한 발광모듈을 제공할 수 있다.

Description

발광모듈 {LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은 발광모듈에 관한 것이다.
반도체 발광소자의 일 종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 최근에는, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 3족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
한편, LCD 백라이트에 사용되는 발광모듈의 경우, 종래에는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)이 사용되었으나, CCFL은 수은 가스를 사용하므로 환경 오염을 유발할 수 있고, 응답속도가 느리며, 색 재현성이 낮을 뿐만 아니라 LCD 패널의 경박단소화에 적절하지 못한 단점을 가졌다. 이에 비해 발광다이오드는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 발광다이오드의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있을 뿐만 아니라, LCD 패널의 경박단소화에 적합한 장점들을 가지므로, 최근 백라이트용 발광모듈로서 적극적으로 채용되고 있는 실정이다.
본 발명의 일 목적은 외부 전기 신호를 받기 위한 커넥터를 형성함에 있어서 표면 실장 공정을 이용하지 않으며, 나아가, 다양한 종류의 모듈에 대하여 커넥터 구조의 일원화가 가능한 발광모듈을 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 측면은,
일면에 형성된 홈을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자와, 상기 홈에 결합되도록 형성되어 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커넥터는 상기 홈의 적어도 일면에 형성된 단자부를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로 기판은 바(bar) 형상을 가지며, 상기 커넥터 상기 회로 기판의 길이 방향을 기준으로 적어도 하나의 말단 측에 배치될 수 있다.
삭제
이 경우, 상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 복수의 발광소자는 상기 회로 기판의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단자부는 상기 홈의 저면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 홈은 상기 회로 기판의 상면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 홈은 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 홈에 의하여 형성되는 상기 커넥터는 암 커넥터를 형성하며, 상기 홈이 형성된 상기 회로 기판의 측면과 다른 측면에 형성되며, 상기 다른 측면으로부터 돌출된 돌출부 및 상기 돌출부에 형성된 단자부를 구비하는 수 커넥터를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 회로 기판은 복수 개 구비되며, 상기 복수의 회로 기판은 인접한 것끼리 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터가 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 발광소자에서 방출된 광 경로 상에 배치된 파장변환부를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 파장변환부는 파장변환물질 및 상기 파장변환물질을 밀봉하는 밀봉부재를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 파장변환물질은 양자점일 수 있다.
또한, 상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 파장변환부는 상기 복수의 발광소자에 대하여 일체를 이루도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로 기판에는 상기 발광소자를 검사하기 위한 테스트 단자가 제공되지 않을 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은,
회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자와, 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성된 단자부를 구비하는 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커넥터가 형성된 상기 회로 기판의 측면은 평탄한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예의 경우, 발광모듈의 커넥터를 형성함에 있어서 표면 실장 공정을 이용하지 않아 공정 편의성이 향상될 수 있다.
또한, 다양한 종류의 모듈에 대하여 커넥터 구조의 규격화가 가능한 발광모듈을 제공할 수 있다.
도 1 내지 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 것으로서, 도 1은 상부에서 바라본 개략적인 평면도이며, 도 2 내지 4는 개략적인 사시도에 해당한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 발광모듈 간의 연결 방식을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7 내지 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10의 발광모듈이 채용된 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1 내지 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 것으로서, 도 1은 상부에서 바라본 개략적인 평면도이며, 도 2 내지 4는 개략적인 사시도에 해당한다. 우선, 도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈(100)의 경우, 회로 기판(101), 발광소자(102) 및 커넥터(103)를 포함하는 구조이다. 회로 기판(101)은 일 방향(즉, 길이 방향)으로 길게 연장된 형상, 즉, 바(bar) 형상을 가질 수 있으며, 당 기술 분야에서 사용되는 회로 기판, 예컨대, PCB, MCPCB, MPCB, FPCB 등을 이용할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(101)은 그 표면과 내부 등에 배선 패턴(미 도시)을 구비하며, 상기 배선 패턴은 발광소자(102)와 전기적으로 연결된다.
발광소자(102)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출하는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있으며, 바람직하게는 발광 다이오드가 이용될 수 있을 것이다. 본 실시 형태의 경우, 발광소자(102)는 복수 개 구비되며, 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 회로 기판(101)이 바 형상일 경우, 도 1에 도시된 것과 같이, 복수의 발광소자(102)는 회로 기판(101)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 이 경우, 발광소자(102)는 칩 상태로 회로 기판(101) 상에 실장될 수도 있으며(소위, COB 구조), 패키지화되어 실장될 수도 있는 등 실장 방식에 제한은 특별히 없다 할 것이다. 또한, 따로 도시하지는 않았으나, 발광소자(102)는 다양한 방식, 예를 들어, 도전성 와이어를 이용하거나 플립칩 본딩 등을 이용하여 회로 기판(101)의 배선 패턴과 연결될 수 있다.
커넥터(103)는 외부와 전기 신호를 주고 받기 위한 것으로서, 회로 기판(101)에 형성된 홈에 결합되도록 형성되어 회로 기판(101)에 형성된 배선 패턴에 의하여 발광소자(102)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 구조의 예로서, 본 실시 형태의 경우, 도 2에 도시된 것과 같이, 커넥터(103)는 회로 기판(101)의 배선 패턴과 연결되는 단자부(C)를 구비하며, 이에 의하여 외부의 전기 신호가 인가될 수 있다. 이 경우, 단자부(C)는 상기 홈의 저면에 형성될 수 있을 것이다. 또한, 반드시 필요한 사항은 아니라 할 것이나, 효율적인 연결을 위하여, 커넥터(103)는 회로 기판(101)의 말단 측에 배치될 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 상부에서 본 홈의 형상이 기본 사각형에서 일부 돌출부를 갖도록 제공되며, 이는 외부 단자, 즉, 도 3에서 하네스(104, harness)의 결합력을 향상시키기 위한 것이다. 다만, 반드시 이러한 형상만이 가능한 것은 아니며, 커넥터(103)를 구성하는 홈의 경우, 상부에서 보았을 때 기본 사각형으로만 이루어질 수도 있을 것이다.
도 3은 발광모듈(100)에 외부 전기 신호 인가를 위한 하네스(104)가 연결되는 형태를 나타낸 것이다. 하네스(104)는 커넥터(103)의 형상, 즉, 회로 기판(101)에 형성된 홈에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 커넥터(103)의 단자부(C)와 연결되는 단자부(C)를 구비한다. 하네스(104)의 단자부(C)를 통하여 인가된 전기 신호는 커넥터(103)의 단자부(C)와 회로 기판(101)의 배선 패턴을 거쳐 발광소자(102)에 전달될 수 있을 것이다. 이 경우, 커넥터(103) 및 하네스(104)에 구비되는 단자부(C)의 개수와 형상은 필요에 따라, 예컨대, 도 8 및 도 9과 관련하여 구체적으로 후술할 바와 같이, 의도하는 발광소자 간의 전기 연결 방식에 따라 적절히 변형될 수 있을 것이다.
본 실시 형태의 같이, 커넥터(103)를 회로 기판(101)의 홈 형태로 제공함으로써 커넥터 형성을 위하여 표면 실장 공정(SMT)을 실행하지 않아도 되는 장점이 있으며, 도 4에 도시된 것과 같이, 커넥터(103)에 프로브(105)를 접촉시켜 발광소자(102)의 불량 여부를 검사할 수 있으므로, 회로 기판(101)에 테스트 단자가 따로 구비될 필요가 없다. 나아가, 종래 표면 실장에 의하여 형성된 커넥터와 달리, 서로 다른 종류의 모듈에 대해서도 커넥터(103)의 형태를 규격화하여 제공할 수 있을 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 6은 도 5의 발광모듈 간의 연결 방식을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광모듈(200)의 경우, 앞선 실시 형태와 같이, 회로 기판(201), 발광소자(202) 및 커넥터(203)를 포함하는 구조이며, 다만, 커넥터(203)는 회로 기판(201)의 일 측면에 배치된 점에 차이가 있다. 즉, 커넥터(203)는 회로 기판(201)의 측면에 홈을 형성하고 상기 홈의 저면에 단자부(C)를 형성하여 얻어질 수 있다. 이와 같이 측면에 형성된 커넥터(203)를 이용할 경우, 회로 기판(201) 상에 실장될 수 있는 발광소자(202)의 개수를 증가시킬 수 있으므로, 발광모듈(200)의 발광 성능이 향상될 수 있을 것이다. 또한, 도 6에 도시된 것과 같이, 복수의 발광모듈(200)을 연결하기에도 적합할 수 있다. 구체적으로, 발광모듈의 일 단에는 홈 형상의 커넥터, 즉, 암 커넥터(203)를 형성하고, 이와 마주보는 타 단에는 회로 기판(201)의 측면으로부터 돌출된 부분을 갖는 커넥터, 즉, 수 커넥터(203`)를 형성하며, 이들을 서로 연결할 경우, 원하는 크기의 광원을 용이하게 구현할 수 있을 것이다.
도 7 내지 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시 형태의 경우, 발광모듈(300)은 도 5의 실시 형태와 같이, 회로 기판(301), 발광소자(302) 및 커넥터(303)를 포함하는 구조로서, 커넥터(303)는 회로 기판(301)의 일 측면에 배치된다. 도 5의 실시 형태와 차이는 커넥터(303)가 홈 형태로 제공되지 않는다는 점이며, 구체적으로 커넥터(303)는 회로 기판(301)의 측면에 배치된다. 즉, 회로 기판(301)의 평탄한 일 측면에 단자부(C)가 형성된 구조인 점에서, 회로 기판(301)에 홈을 형성할 필요가 없다. 이 경우, 단자부(C)가 평탄한 면에 형성되므로, 하네스(304)는 커넥터(303)를 수용할 수 있는 수용 홈을 구비하며, 상기 수용 홈의 저면에 단자부(C)가 형성될 수 있다.
한편, 본 실시 형태의 경우, 하네스(304)의 단자부(C)의 형상을 적절히 변형하여 발광모듈(300)에 구비된 발광소자(302)들의 전기적 연결 방식을 의도한 방식으로 구현할 수 있다. 구체적으로, 도 8의 실시 형태와 같이, 하네스(304`)는 서로 분리된 2개의 단자부(C1, C2)를 구비할 수 있으며, 이와 달리, 도 9의 실시 형태와 같이, 하네스(304``)는 3개의 단자부(C1, C2, C3)를 구비할 수도 있다. 구체적으로, 발광모듈(300) 내에서 발광소자(302)들의 물리적인 연결 구조가 동일한 경우에도 전기적으로는 발광소자(302)들이 2개의 병렬 연결 구조(도 8) 또는 3개의 병렬 연결 구조(도 9) 등과 같이 적절히 변경될 수 있다. 따라서, 동일한 발광모듈(300)에 대하여 하네스(304`, 304``)의 배선 패턴만을 달리함으로써 전기 연결 방식을 변경할 수 있는 장점을 제공한다. 다만, 하네스의 배선 패턴을 변경하는 예의 경우, 본 실시 형태가 아니라도 앞선 실시 형태에도 적용될 수 있는 것이라 하겠다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 또한, 도 11은 도 10의 발광모듈이 채용된 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 10을 참조하면, 본 실시 형태의 경우, 발광모듈(400)은 기본적으로는 도 1의 실시 형태와 유사하며, 구체적으로, 회로 기판(401), 발광소자(402) 및 커넥터(403)를 포함하는 구조로서, 커넥터(403)는 회로 기판(401)의 상면에 형성된 홈과 상기 홈의 저면에 형성된 단자부(C)를 구비한다. 본 실시 형태에서는 발광소자(402)로부터 방출된 광 경로 상에 파장변환부(404)가 배치된다. 이 경우, 파장변환부(404)는 발광소자(402)의 상부에 배치될 수 있으며, 도 10에 도시된 것과 같이, 발광소자(402)와 접촉되거나 이와 달리, 발광소자(402)로부터 이격되어 배치될 수도 있다. 또한, 파장변환부(404)는 복수의 발광소자(402)에 대하여 일체를 이루도록 형성될 수 있다.
파장변환부(404)는 발광소자(402)로부터 방출된 빛의 파장을 변환하는 기능을 하며, 이에 의하여 발광모듈(400)은 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 광 변환 기능을 수행하기 위하여, 파장변환부(404)는 파장변환물질(404b) 및 이를 밀봉하는 밀봉부재(404a)를 구비할 수 있다. 파장변환물질(404b)은 당 기술 분야에서 공지된 형광체나 양자점(Quantum Dot) 등을 이용할 수 있으며, 특히, 산소나 수분에 취약한 양자점을 이용하는 경우라도 밀봉부재(404a)가 제공되므로, 신뢰성을 유지할 수 있다. 이 경우, 밀봉부재(404a)는 파장변환물질(404b)을 보호하기에 적합한 글라스나 투명한 재질의 고분자 물질로 이루어질 수 있다.
한편, 도 10의 구조를 갖는 발광모듈(400)은 백라이트 유닛이나 조명 장치 등 다양한 분야에서 이용될 수 있다. 이 중에서 백라이트 유닛으로 이용되는 예를 설명하면, 우선, 도 10의 발광모듈(400)을 액정표시장치의 하부에 배치하여 발광모듈(400)에서 방출된 빛이 바로 상기 액정표시장치에 제공할 수 있으며(소위, 직하형 방식의 백라이트 유닛), 이와 달리, 도 11에 도시된 것과 같이, 발광모듈(400)을 도광판(401)의 측면에 배치하고, 도광판(405)을 거친 2차원 형태의 빛을 액정표시장치에 제공할 수도 있을 것이다. (소위, 사이드 뷰 방식의 백라이트 유닛)
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
101: 회로 기판 102: 발광소자
103: 커넥터 104: 하네스
105: 프로브 C, C1, C2, C3: 단자부
404: 파장변환부 404a: 밀봉부재
404b: 파장변환물질 405: 도광판

Claims (16)

  1. 일면에 형성된 홈을 갖는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자;
    상기 홈에 결합되도록 형성되어 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 커넥터;
    를 포함하는 발광모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 홈의 적어도 일면에 형성된 단자부를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 바(bar) 형상을 가지며, 상기 커넥터는 상기 회로 기판의 길이 방향을 기준으로 적어도 하나의 말단 측에 배치된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제3항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 복수의 발광소자는 상기 회로 기판의 길이 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 단자부는 상기 홈의 저면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상기 회로 기판의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홈에 의하여 형성되는 상기 커넥터는 암 커넥터를 형성하며,
    상기 홈이 형성된 상기 회로 기판의 측면과 다른 측면에 형성되며, 상기 다른 측면으로부터 돌출된 돌출부 및 상기 돌출부에 형성된 단자부를 구비하는 수 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제8항에 있어서,
    상기 회로 기판은 복수 개 구비되며, 상기 복수의 회로 기판은 인접한 것끼리 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터가 서로 연결된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자에서 방출된 광 경로 상에 배치된 파장변환부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서,
    상기 파장변환부는 파장변환물질 및 상기 파장변환물질을 밀봉하는 밀봉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  12. 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제11항에 있어서,
    상기 파장변환물질은 양자점인 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  13. 청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 파장변환부는 상기 복수의 발광소자에 대하여 일체를 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판에는 상기 발광소자를 검사하기 위한 테스트 단자가 제공되지 않는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  15. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자; 및
    상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 홈이 형성되고 상기 홈의 저면에 형성된 단자부를 구비하는 커넥터;
    를 포함하는 발광모듈.
  16. 삭제
KR1020100111711A 2010-11-10 2010-11-10 발광모듈 KR101295119B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100111711A KR101295119B1 (ko) 2010-11-10 2010-11-10 발광모듈
US13/884,433 US20130223068A1 (en) 2010-11-10 2011-11-09 Light emitting module
PCT/KR2011/008490 WO2012064095A2 (ko) 2010-11-10 2011-11-09 발광모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100111711A KR101295119B1 (ko) 2010-11-10 2010-11-10 발광모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120050287A KR20120050287A (ko) 2012-05-18
KR101295119B1 true KR101295119B1 (ko) 2013-08-12

Family

ID=46051415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100111711A KR101295119B1 (ko) 2010-11-10 2010-11-10 발광모듈

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130223068A1 (ko)
KR (1) KR101295119B1 (ko)
WO (1) WO2012064095A2 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101871374B1 (ko) * 2012-04-09 2018-06-27 엘지이노텍 주식회사 발광 램프
KR102239623B1 (ko) * 2014-02-21 2021-04-12 엘지이노텍 주식회사 커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이
KR101549406B1 (ko) * 2014-04-04 2015-09-03 코닝정밀소재 주식회사 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법
KR102476138B1 (ko) 2015-08-19 2022-12-14 삼성전자주식회사 커넥터, 광원모듈 및 이를 이용한 광원모듈 어레이
KR102331265B1 (ko) * 2015-08-31 2021-11-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107645856B (zh) * 2017-08-25 2019-06-07 深南电路股份有限公司 一种有机光波导埋入式pcb的加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100738384B1 (ko) 2006-02-23 2007-07-12 삼성전기주식회사 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조
KR20080077827A (ko) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 발광 다이오드 블록과 이를 이용한 백라이트 유닛 및액정표시장치
KR20090102289A (ko) * 2008-03-26 2009-09-30 (주)대림엘이디라이팅 차량용 브레이크 전방 보조제동경고등
KR20100028468A (ko) * 2008-09-01 2010-03-12 삼성전기주식회사 발광모듈

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5219292A (en) * 1992-04-03 1993-06-15 Motorola, Inc. Printed circuit board interconnection
US6501091B1 (en) * 1998-04-01 2002-12-31 Massachusetts Institute Of Technology Quantum dot white and colored light emitting diodes
JP4276881B2 (ja) * 2003-04-30 2009-06-10 日本圧着端子製造株式会社 多層プリント配線板の接続構造
US20060237636A1 (en) * 2003-06-23 2006-10-26 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber LED lighting with pulse amplitude modulation to set color and/or intensity of output
KR20060134375A (ko) * 2005-06-22 2006-12-28 삼성전자주식회사 백라이트 어셈블리 및 이를 구비한 표시 장치
US7596863B2 (en) * 2007-01-12 2009-10-06 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of providing a printed circuit board with an edge connection portion and/or a plurality of cavities therein
JP2008263118A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Nec Lighting Ltd 発光デバイス
JP4969332B2 (ja) * 2007-06-19 2012-07-04 シャープ株式会社 基板及び照明装置
JP5132234B2 (ja) * 2007-09-25 2013-01-30 三洋電機株式会社 発光モジュール
US7915627B2 (en) * 2007-10-17 2011-03-29 Intematix Corporation Light emitting device with phosphor wavelength conversion
CN201188301Y (zh) * 2008-04-29 2009-01-28 李金传 可任意扩充的发光二极管显示模块
KR20100103267A (ko) * 2009-03-13 2010-09-27 (주)나래컴 인버터의 수납이 용이한 형광등 타입 ｌｅｄ 조명

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100738384B1 (ko) 2006-02-23 2007-07-12 삼성전기주식회사 발광 다이오드 모듈의 커넥터 연결 구조
KR20080077827A (ko) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 발광 다이오드 블록과 이를 이용한 백라이트 유닛 및액정표시장치
KR20090102289A (ko) * 2008-03-26 2009-09-30 (주)대림엘이디라이팅 차량용 브레이크 전방 보조제동경고등
KR20100028468A (ko) * 2008-09-01 2010-03-12 삼성전기주식회사 발광모듈

Also Published As

Publication number Publication date
US20130223068A1 (en) 2013-08-29
WO2012064095A2 (ko) 2012-05-18
KR20120050287A (ko) 2012-05-18
WO2012064095A3 (ko) 2012-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8132935B2 (en) Light emitting module
US8455889B2 (en) Lead frame for chip package, chip package, package module, and illumination apparatus including chip package module
KR101295119B1 (ko) 발광모듈
JP4830090B2 (ja) 照明装置とバックライトユニット及びその印刷回路基板
EP2333836A2 (en) Light-emitting device
KR101584726B1 (ko) 발광모듈
US20100165601A1 (en) Light emitting diode module and back light assembly
CN101424824A (zh) 液晶显示装置
CN103249990A (zh) 发光机构保持装置、连接件以及具有发光机构保持装置和连接件的系统
US20210083162A1 (en) Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
US9759405B2 (en) Light emitting module and lighting device using the same
US20140125249A1 (en) Light emitting module and method of manufacturing the same
KR20090065772A (ko) 방열 구조를 갖는 면광원용 ｌｅｄ 램프
US10216035B2 (en) Connector, light source module including the connector, and light source module array including the light source module
JP2009087772A (ja) 照明装置とバックライトユニット及びその印刷回路基板
KR101390374B1 (ko) 조명 장치
KR101427876B1 (ko) 발광 유닛
KR20120056165A (ko) 발광모듈
TWI407398B (zh) 發光裝置，背光單元，以及印刷電路板
CN106169467B (zh) 发光装置
KR102160778B1 (ko) 발광소자 모듈
KR20120016164A (ko) 방열 구조를 갖는 면광원용 ｌｅｄ 램프
KR20130072511A (ko) 광원장치 및 그 제조방법
KR20160012684A (ko) 조명 장치
KR20130106459A (ko) 발광 소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
N231 Notification of change of applicant
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160801

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180731

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190731

Year of fee payment: 7