WO2012064095A2 - 발광모듈 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting module.
  • a light emitting diode which is a kind of semiconductor light emitting device, is a semiconductor device capable of generating light of various colors based on recombination of electrons and holes at junctions of p and n type semiconductors when a current is applied.
  • These light emitting diodes have a number of advantages, such as long life, low power supply, excellent initial driving characteristics, high vibration resistance, etc., compared to filament-based light emitting devices, and their demand is continuously increasing.
  • group III nitride semiconductors capable of emitting light in a blue short wavelength region have been in the spotlight.
  • a cold cathode fluorescent lamp (CCFL) is conventionally used, but since CCFL uses mercury gas, it may cause environmental pollution, and the response speed may be slow. In addition to low reproducibility, it has disadvantages that are not suitable for light and small size reduction of LCD panels.
  • the light emitting diodes are environmentally friendly, can respond quickly to several nanoseconds, and are effective for video signal streams, enabling impulsive driving, 100% or more color reproduction, and red, green, and blue light emitting diodes.
  • the brightness, color temperature, and the like can be arbitrarily changed by adjusting the amount of light, and since the light and small size of the LCD panel have advantages, they have been actively adopted as a light emitting module for backlight.
  • One object of the present invention is to provide a light emitting module that can unify a connector structure for various types of modules without using a surface mounting process in forming a connector for receiving an external electrical signal.
  • a circuit board having a groove formed on one surface, at least one light emitting device disposed on the circuit board, and a connector formed to be coupled to the groove and electrically connected to the light emitting device by a wiring pattern formed on the circuit board. Provides a light emitting module.
  • the connector may have a terminal portion formed on at least one surface of the groove.
  • the circuit board has a bar shape and may be disposed on at least one end side of the connector based on a length direction of the circuit board.
  • a plurality of light emitting devices may be provided, and the plurality of light emitting devices may be arranged along a length direction of the circuit board.
  • the terminal portion may be formed on the bottom of the groove.
  • the groove may be formed on the upper surface of the circuit board.
  • the groove may be formed on at least one side of the circuit board.
  • the connector formed by the groove forms a female connector, and is formed on the side surface of the circuit board on which the groove is formed, and has a protruding portion protruding from the other side and a terminal portion formed on the protruding portion. It may further include a male connector.
  • a plurality of circuit boards may be provided, and the plurality of circuit boards may be adjacent to each other such that the female connector and the male connector are connected to each other.
  • it may further include a wavelength conversion unit disposed on the light path emitted from the light emitting device.
  • the wavelength conversion part may include a wavelength conversion material and a sealing member for sealing the wavelength conversion material.
  • the wavelength conversion material may be a quantum dot.
  • the light emitting device may be provided in plural, and the wavelength converter may be integrally formed with the plurality of light emitting devices.
  • the circuit board may not be provided with a test terminal for inspecting the light emitting device.
  • a connector including a circuit board, at least one light emitting device disposed on the circuit board, and a terminal portion electrically connected to the light emitting device by a wiring pattern formed on the circuit board, and formed on at least one side of the circuit board. It provides a light emitting module comprising.
  • the side surface of the circuit board on which the connector is formed may have a flat shape.
  • a process convenience may be improved by not using a surface mounting process.
  • a light emitting module capable of standardizing a connector structure with respect to various types of modules can be provided.
  • Figure 1 to 4 are for explaining a light emitting module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 1 is a schematic plan view seen from the top
  • Figures 2 to 4 correspond to a schematic perspective view.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically illustrating a connection method between the light emitting modules of FIG. 5.
  • FIG. 7 to 9 are perspective views schematically showing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a perspective view schematically showing a light emitting module according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view schematically illustrating a backlight unit employing the light emitting module of FIG. 10.
  • the light emitting module 100 includes a circuit board 101, a light emitting device 102, and a connector 103.
  • the circuit board 101 may have a shape extending in one direction (that is, a longitudinal direction), that is, a bar shape, and a circuit board used in the art, for example, a PCB, an MCPCB, an MPCB, and an FPCB. Etc. can be used.
  • the circuit board 101 includes a wiring pattern (not shown) on its surface and inside, and the wiring pattern is electrically connected to the light emitting element 102.
  • the light emitting device 102 may be used as long as it emits light when an electric signal is applied, and preferably, a light emitting diode may be used. In the present embodiment, a plurality of light emitting elements 102 are provided and electrically connected to each other. In addition, when the circuit board 101 has a bar shape, as illustrated in FIG. 1, the plurality of light emitting devices 102 may be arranged along the length direction of the circuit board 101. In this case, the light emitting device 102 may be mounted on the circuit board 101 in a chip state (so-called COB structure), and may be packaged and mounted. In addition, although not separately illustrated, the light emitting device 102 may be connected to the wiring pattern of the circuit board 101 using various methods, for example, conductive wires or flip chip bonding.
  • the connector 103 is used to exchange electrical signals with the outside, and may be electrically connected to the light emitting device 102 by a wiring pattern formed on the circuit board 101 to be coupled to a groove formed on the circuit board 101. .
  • the connector 103 has a terminal portion C connected to a wiring pattern of the circuit board 101, whereby an external electrical signal Can be applied.
  • the terminal portion C may be formed on the bottom of the groove.
  • the connector 103 may be disposed at the distal side of the circuit board 101 for efficient connection.
  • the shape of the groove viewed from the top is provided to have some protrusions in the basic square, which is to improve the coupling force of the outer terminal, that is, the harness 104 in FIG.
  • this shape is not necessarily possible, and in the case of the groove constituting the connector 103, it may be made of only a basic square when viewed from the top.
  • the harness 104 may have a shape corresponding to the shape of the connector 103, that is, the groove formed in the circuit board 101, and includes a terminal part C connected to the terminal part C of the connector 103. .
  • the electrical signal applied through the terminal portion C of the harness 104 may be transmitted to the light emitting device 102 via the terminal portion C of the connector 103 and the wiring pattern of the circuit board 101.
  • the number and shape of the terminal portions C provided in the connector 103 and the harness 104 are as necessary, for example, as described below in detail with reference to FIGS. 8 and 9. It may be appropriately modified according to the electrical connection method.
  • the connector 103 in the form of a groove of the circuit board 101, there is an advantage that the surface mounting process (SMT) does not have to be executed to form the connector, as shown in FIG. Since the probe 105 may be contacted with the 103 to inspect whether the light emitting device 102 is defective, the test terminal does not need to be separately provided on the circuit board 101. Furthermore, unlike the connector formed by the conventional surface mounting, the shape of the connector 103 may be standardized for different types of modules.
  • the light emitting module 200 has a structure including a circuit board 201, a light emitting element 202, and a connector 203, as in the previous embodiment, except for a connector.
  • 203 is different in that it is disposed on one side of the circuit board 201. That is, the connector 203 may be obtained by forming a groove on the side of the circuit board 201 and forming the terminal portion C on the bottom of the groove.
  • a connector having a groove shape that is, a female connector 203 is formed at one end of the light emitting module, and a connector having a portion protruding from the side of the circuit board 201 at the other end thereof, that is, a male connector. 203 ⁇ , and when they are connected to each other, a light source having a desired size may be easily implemented.
  • the light emitting module 300 has a structure including a circuit board 301, a light emitting element 302, and a connector 303, as in the embodiment of FIG. 5.
  • 303 is disposed on one side of the circuit board 301.
  • the connector 303 is not provided in a groove shape, specifically, the connector 303 is disposed on the side of the circuit board 301. That is, since the terminal portion C is formed on one flat side of the circuit board 301, it is not necessary to form a groove in the circuit board 301.
  • the harness 304 may include a receiving groove for accommodating the connector 303, and the terminal portion C may be formed on a bottom surface of the receiving groove.
  • the shape of the terminal portion C of the harness 304 may be appropriately modified to implement an electrical connection method of the light emitting devices 302 provided in the light emitting module 300 in an intended manner.
  • the harness 304 ′ may include two terminal portions C1 and C2 separated from each other, and unlike the embodiment of FIG. 9, the harness 304 ′′ may be provided.
  • the light emitting devices 302 are electrically connected to two parallel connection structures (FIG. 8) or three parallel connection structures (FIG. 9) can be changed as appropriate.
  • the light emitting module 400 is basically similar to the embodiment of FIG. 1, and specifically, the circuit board 401, the light emitting device 402, and the connector 403 are used.
  • the connector 403 includes a groove formed on the upper surface of the circuit board 401 and a terminal portion C formed on the bottom surface of the groove.
  • the wavelength conversion portion 404 is disposed on the optical path emitted from the light emitting element 402.
  • the wavelength conversion unit 404 may be disposed on the light emitting device 402, and as shown in FIG. 10, the wavelength converter 404 may be in contact with the light emitting device 402 or alternatively, spaced apart from the light emitting device 402. It may be arranged. In addition, the wavelength converter 404 may be formed to be integral with the plurality of light emitting devices 402.
  • the wavelength conversion unit 404 converts the wavelength of the light emitted from the light emitting element 402, whereby the light emitting module 400 may emit white light.
  • the wavelength conversion unit 404 may include a wavelength conversion material 404b and a sealing member 404a for sealing the same.
  • the wavelength conversion material 404b may use a phosphor or a quantum dot known in the art, and in particular, even when using a quantum dot vulnerable to oxygen or moisture, the sealing member 404a is provided, thereby maintaining reliability. Can be.
  • the sealing member 404a may be made of a glass or transparent polymer material suitable for protecting the wavelength conversion material 404b.
  • the light emitting module 400 having the structure of FIG. 10 may be used in various fields such as a backlight unit or a lighting device.
  • the light emitting module 400 of FIG. 10 may be disposed under the liquid crystal display to directly provide light emitted from the light emitting module 400 to the liquid crystal display.
  • the light emitting module 400 is disposed on the side surface of the light guide plate 401 and passes through the light guide plate 405. It may be provided to the liquid crystal display device. (So-called side-view backlight unit)

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Abstract

본 발명은 발광모듈에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은, 일면에 형성된 홈을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자와, 상기 홈에 결합되도록 형성되어 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예의 경우, 발광모듈의 커넥터를 형성함에 있어서 표면 실장 공정을 이용하지 않아 공정 편의성이 향상될 수 있으며, 나아가, 다양한 종류의 모듈에 대하여 커넥터 구조의 규격화가 가능한 발광모듈을 제공할 수 있다.

Description

발광모듈
본 발명은 발광모듈에 관한 것이다.
반도체 발광소자의 일 종인 발광 다이오드(LED)는 전류가 가해지면 p, n형 반도체의 접합 부분에서 전자와 정공의 재결합에 기하여, 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수 있는 반도체 장치이다. 이러한 발광 다이오드는 필라멘트에 기초한 발광소자에 비해 긴 수명, 낮은 전원, 우수한 초기 구동 특성, 높은 진동 저항 등의 여러 장점을 갖기 때문에 그 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 특히, 최근에는, 청색 계열의 단파장 영역의 빛을 발광할 수 있는 3족 질화물 반도체가 각광을 받고 있다.
한편, LCD 백라이트에 사용되는 발광모듈의 경우, 종래에는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL)이 사용되었으나, CCFL은 수은 가스를 사용하므로 환경 오염을 유발할 수 있고, 응답속도가 느리며, 색 재현성이 낮을 뿐만 아니라 LCD 패널의 경박단소화에 적절하지 못한 단점을 가졌다. 이에 비해 발광다이오드는 친환경적이며, 응답속도가 수 나노 초로 고속 응답이 가능하여 비디오 신호 스트림에 효과적이고, 임펄시브(Impulsive) 구동이 가능하며, 색 재현성이 100% 이상이고 적색, 녹색, 청색 발광다이오드의 광량을 조정하여 휘도, 색 온도 등을 임의로 변경할 수 있을 뿐만 아니라, LCD 패널의 경박단소화에 적합한 장점들을 가지므로, 최근 백라이트용 발광모듈로서 적극적으로 채용되고 있는 실정이다.
본 발명의 일 목적은 외부 전기 신호를 받기 위한 커넥터를 형성함에 있어서 표면 실장 공정을 이용하지 않으며, 나아가, 다양한 종류의 모듈에 대하여 커넥터 구조의 일원화가 가능한 발광모듈을 제공하는 것에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 측면은,
일면에 형성된 홈을 갖는 회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자와, 상기 홈에 결합되도록 형성되어 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커넥터는 상기 홈의 적어도 일면에 형성된 단자부를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로 기판은 바(bar) 형상을 가지며, 상기 커넥터 상기 회로 기판의 길이 방향을 기준으로 적어도 하나의 말단 측에 배치될 수 있다.
이 경우, 상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 복수의 발광소자는 상기 회로 기판의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 단자부는 상기 홈의 저면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 홈은 상기 회로 기판의 상면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 홈은 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성될 수 있다.
이 경우, 상기 홈에 의하여 형성되는 상기 커넥터는 암 커넥터를 형성하며, 상기 홈이 형성된 상기 회로 기판의 측면과 다른 측면에 형성되며, 상기 다른 측면으로부터 돌출된 돌출부 및 상기 돌출부에 형성된 단자부를 구비하는 수 커넥터를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 회로 기판은 복수 개 구비되며, 상기 복수의 회로 기판은 인접한 것끼리 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터가 서로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 발광소자에서 방출된 광 경로 상에 배치된 파장변환부를 더 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 파장변환부는 파장변환물질 및 상기 파장변환물질을 밀봉하는 밀봉부재를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 파장변환물질은 양자점일 수 있다.
또한, 상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 파장변환부는 상기 복수의 발광소자에 대하여 일체를 이루도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 회로 기판에는 상기 발광소자를 검사하기 위한 테스트 단자가 제공되지 않을 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면은,
회로 기판과, 상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자와, 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성된 단자부를 구비하는 커넥터를 포함하는 발광모듈을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 커넥터가 형성된 상기 회로 기판의 측면은 평탄한 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예의 경우, 발광모듈의 커넥터를 형성함에 있어서 표면 실장 공정을 이용하지 않아 공정 편의성이 향상될 수 있다.
또한, 다양한 종류의 모듈에 대하여 커넥터 구조의 규격화가 가능한 발광모듈을 제공할 수 있다.
도 1 내지 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 것으로서, 도 1은 상부에서 바라본 개략적인 평면도이며, 도 2 내지 4는 개략적인 사시도에 해당한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5의 발광모듈 간의 연결 방식을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7 내지 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 10의 발광모듈이 채용된 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1 내지 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 것으로서, 도 1은 상부에서 바라본 개략적인 평면도이며, 도 2 내지 4는 개략적인 사시도에 해당한다. 우선, 도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광모듈(100)의 경우, 회로 기판(101), 발광소자(102) 및 커넥터(103)를 포함하는 구조이다. 회로 기판(101)은 일 방향(즉, 길이 방향)으로 길게 연장된 형상, 즉, 바(bar) 형상을 가질 수 있으며, 당 기술 분야에서 사용되는 회로 기판, 예컨대, PCB, MCPCB, MPCB, FPCB 등을 이용할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(101)은 그 표면과 내부 등에 배선 패턴(미 도시)을 구비하며, 상기 배선 패턴은 발광소자(102)와 전기적으로 연결된다.
발광소자(102)는 전기 신호 인가 시 빛을 방출하는 소자라면 어느 것이나 사용될 수 있으며, 바람직하게는 발광 다이오드가 이용될 수 있을 것이다. 본 실시 형태의 경우, 발광소자(102)는 복수 개 구비되며, 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 회로 기판(101)이 바 형상일 경우, 도 1에 도시된 것과 같이, 복수의 발광소자(102)는 회로 기판(101)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 이 경우, 발광소자(102)는 칩 상태로 회로 기판(101) 상에 실장될 수도 있으며(소위, COB 구조), 패키지화되어 실장될 수도 있는 등 실장 방식에 제한은 특별히 없다 할 것이다. 또한, 따로 도시하지는 않았으나, 발광소자(102)는 다양한 방식, 예를 들어, 도전성 와이어를 이용하거나 플립칩 본딩 등을 이용하여 회로 기판(101)의 배선 패턴과 연결될 수 있다.
커넥터(103)는 외부와 전기 신호를 주고 받기 위한 것으로서, 회로 기판(101)에 형성된 홈에 결합되도록 형성되어 회로 기판(101)에 형성된 배선 패턴에 의하여 발광소자(102)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 구조의 예로서, 본 실시 형태의 경우, 도 2에 도시된 것과 같이, 커넥터(103)는 회로 기판(101)의 배선 패턴과 연결되는 단자부(C)를 구비하며, 이에 의하여 외부의 전기 신호가 인가될 수 있다. 이 경우, 단자부(C)는 상기 홈의 저면에 형성될 수 있을 것이다. 또한, 반드시 필요한 사항은 아니라 할 것이나, 효율적인 연결을 위하여, 커넥터(103)는 회로 기판(101)의 말단 측에 배치될 수 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 상부에서 본 홈의 형상이 기본 사각형에서 일부 돌출부를 갖도록 제공되며, 이는 외부 단자, 즉, 도 3에서 하네스(104, harness)의 결합력을 향상시키기 위한 것이다. 다만, 반드시 이러한 형상만이 가능한 것은 아니며, 커넥터(103)를 구성하는 홈의 경우, 상부에서 보았을 때 기본 사각형으로만 이루어질 수도 있을 것이다.
도 3은 발광모듈(100)에 외부 전기 신호 인가를 위한 하네스(104)가 연결되는 형태를 나타낸 것이다. 하네스(104)는 커넥터(103)의 형상, 즉, 회로 기판(101)에 형성된 홈에 대응하는 형상을 가질 수 있으며, 커넥터(103)의 단자부(C)와 연결되는 단자부(C)를 구비한다. 하네스(104)의 단자부(C)를 통하여 인가된 전기 신호는 커넥터(103)의 단자부(C)와 회로 기판(101)의 배선 패턴을 거쳐 발광소자(102)에 전달될 수 있을 것이다. 이 경우, 커넥터(103) 및 하네스(104)에 구비되는 단자부(C)의 개수와 형상은 필요에 따라, 예컨대, 도 8 및 도 9과 관련하여 구체적으로 후술할 바와 같이, 의도하는 발광소자 간의 전기 연결 방식에 따라 적절히 변형될 수 있을 것이다.
본 실시 형태의 같이, 커넥터(103)를 회로 기판(101)의 홈 형태로 제공함으로써 커넥터 형성을 위하여 표면 실장 공정(SMT)을 실행하지 않아도 되는 장점이 있으며, 도 4에 도시된 것과 같이, 커넥터(103)에 프로브(105)를 접촉시켜 발광소자(102)의 불량 여부를 검사할 수 있으므로, 회로 기판(101)에 테스트 단자가 따로 구비될 필요가 없다. 나아가, 종래 표면 실장에 의하여 형성된 커넥터와 달리, 서로 다른 종류의 모듈에 대해서도 커넥터(103)의 형태를 규격화하여 제공할 수 있을 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 6은 도 5의 발광모듈 간의 연결 방식을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 5를 참조하면, 본 실시 형태에 따른 발광모듈(200)의 경우, 앞선 실시 형태와 같이, 회로 기판(201), 발광소자(202) 및 커넥터(203)를 포함하는 구조이며, 다만, 커넥터(203)는 회로 기판(201)의 일 측면에 배치된 점에 차이가 있다. 즉, 커넥터(203)는 회로 기판(201)의 측면에 홈을 형성하고 상기 홈의 저면에 단자부(C)를 형성하여 얻어질 수 있다. 이와 같이 측면에 형성된 커넥터(203)를 이용할 경우, 회로 기판(201) 상에 실장될 수 있는 발광소자(202)의 개수를 증가시킬 수 있으므로, 발광모듈(200)의 발광 성능이 향상될 수 있을 것이다. 또한, 도 6에 도시된 것과 같이, 복수의 발광모듈(200)을 연결하기에도 적합할 수 있다. 구체적으로, 발광모듈의 일 단에는 홈 형상의 커넥터, 즉, 암 커넥터(203)를 형성하고, 이와 마주보는 타 단에는 회로 기판(201)의 측면으로부터 돌출된 부분을 갖는 커넥터, 즉, 수 커넥터(203`)를 형성하며, 이들을 서로 연결할 경우, 원하는 크기의 광원을 용이하게 구현할 수 있을 것이다.
도 7 내지 9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시 형태의 경우, 발광모듈(300)은 도 5의 실시 형태와 같이, 회로 기판(301), 발광소자(302) 및 커넥터(303)를 포함하는 구조로서, 커넥터(303)는 회로 기판(301)의 일 측면에 배치된다. 도 5의 실시 형태와 차이는 커넥터(303)가 홈 형태로 제공되지 않는다는 점이며, 구체적으로 커넥터(303)는 회로 기판(301)의 측면에 배치된다. 즉, 회로 기판(301)의 평탄한 일 측면에 단자부(C)가 형성된 구조인 점에서, 회로 기판(301)에 홈을 형성할 필요가 없다. 이 경우, 단자부(C)가 평탄한 면에 형성되므로, 하네스(304)는 커넥터(303)를 수용할 수 있는 수용 홈을 구비하며, 상기 수용 홈의 저면에 단자부(C)가 형성될 수 있다.
한편, 본 실시 형태의 경우, 하네스(304)의 단자부(C)의 형상을 적절히 변형하여 발광모듈(300)에 구비된 발광소자(302)들의 전기적 연결 방식을 의도한 방식으로 구현할 수 있다. 구체적으로, 도 8의 실시 형태와 같이, 하네스(304`)는 서로 분리된 2개의 단자부(C1, C2)를 구비할 수 있으며, 이와 달리, 도 9의 실시 형태와 같이, 하네스(304``)는 3개의 단자부(C1, C2, C3)를 구비할 수도 있다. 구체적으로, 발광모듈(300) 내에서 발광소자(302)들의 물리적인 연결 구조가 동일한 경우에도 전기적으로는 발광소자(302)들이 2개의 병렬 연결 구조(도 8) 또는 3개의 병렬 연결 구조(도 9) 등과 같이 적절히 변경될 수 있다. 따라서, 동일한 발광모듈(300)에 대하여 하네스(304`, 304``)의 배선 패턴만을 달리함으로써 전기 연결 방식을 변경할 수 있는 장점을 제공한다. 다만, 하네스의 배선 패턴을 변경하는 예의 경우, 본 실시 형태가 아니라도 앞선 실시 형태에도 적용될 수 있는 것이라 하겠다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 발광모듈을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 또한, 도 11은 도 10의 발광모듈이 채용된 백라이트 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 10을 참조하면, 본 실시 형태의 경우, 발광모듈(400)은 기본적으로는 도 1의 실시 형태와 유사하며, 구체적으로, 회로 기판(401), 발광소자(402) 및 커넥터(403)를 포함하는 구조로서, 커넥터(403)는 회로 기판(401)의 상면에 형성된 홈과 상기 홈의 저면에 형성된 단자부(C)를 구비한다. 본 실시 형태에서는 발광소자(402)로부터 방출된 광 경로 상에 파장변환부(404)가 배치된다. 이 경우, 파장변환부(404)는 발광소자(402)의 상부에 배치될 수 있으며, 도 10에 도시된 것과 같이, 발광소자(402)와 접촉되거나 이와 달리, 발광소자(402)로부터 이격되어 배치될 수도 있다. 또한, 파장변환부(404)는 복수의 발광소자(402)에 대하여 일체를 이루도록 형성될 수 있다.
파장변환부(404)는 발광소자(402)로부터 방출된 빛의 파장을 변환하는 기능을 하며, 이에 의하여 발광모듈(400)은 백색광을 방출할 수 있다. 이러한 광 변환 기능을 수행하기 위하여, 파장변환부(404)는 파장변환물질(404b) 및 이를 밀봉하는 밀봉부재(404a)를 구비할 수 있다. 파장변환물질(404b)은 당 기술 분야에서 공지된 형광체나 양자점(Quantum Dot) 등을 이용할 수 있으며, 특히, 산소나 수분에 취약한 양자점을 이용하는 경우라도 밀봉부재(404a)가 제공되므로, 신뢰성을 유지할 수 있다. 이 경우, 밀봉부재(404a)는 파장변환물질(404b)을 보호하기에 적합한 글라스나 투명한 재질의 고분자 물질로 이루어질 수 있다.
한편, 도 10의 구조를 갖는 발광모듈(400)은 백라이트 유닛이나 조명 장치 등 다양한 분야에서 이용될 수 있다. 이 중에서 백라이트 유닛으로 이용되는 예를 설명하면, 우선, 도 10의 발광모듈(400)을 액정표시장치의 하부에 배치하여 발광모듈(400)에서 방출된 빛이 바로 상기 액정표시장치에 제공할 수 있으며(소위, 직하형 방식의 백라이트 유닛), 이와 달리, 도 11에 도시된 것과 같이, 발광모듈(400)을 도광판(401)의 측면에 배치하고, 도광판(405)을 거친 2차원 형태의 빛을 액정표시장치에 제공할 수도 있을 것이다. (소위, 사이드 뷰 방식의 백라이트 유닛)
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

Claims (16)

  1. 일면에 형성된 홈을 갖는 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자;
    상기 홈에 결합되도록 형성되어 상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 커넥터;
    를 포함하는 발광모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 홈의 적어도 일면에 형성된 단자부를 구비하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 바(bar) 형상을 가지며, 상기 커넥터 상기 회로 기판의 길이 방향을 기준으로 적어도 하나의 말단 측에 배치된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 복수의 발광소자는 상기 회로 기판의 길이 방향을 따라 배열되는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 단자부는 상기 홈의 저면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상기 회로 기판의 상면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 홈은 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 홈에 의하여 형성되는 상기 커넥터는 암 커넥터를 형성하며,
    상기 홈이 형성된 상기 회로 기판의 측면과 다른 측면에 형성되며, 상기 다른 측면으로부터 돌출된 돌출부 및 상기 돌출부에 형성된 단자부를 구비하는 수 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 회로 기판은 복수 개 구비되며, 상기 복수의 회로 기판은 인접한 것끼리 상기 암 커넥터와 상기 수 커넥터가 서로 연결된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자에서 방출된 광 경로 상에 배치된 파장변환부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 파장변환부는 파장변환물질 및 상기 파장변환물질을 밀봉하는 밀봉부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 파장변환물질은 양자점인 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 발광소자는 복수 개 구비되며, 상기 파장변환부는 상기 복수의 발광소자에 대하여 일체를 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판에는 상기 발광소자를 검사하기 위한 테스트 단자가 제공되지 않는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  15. 회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 배치된 하나 이상의 발광소자;
    상기 회로 기판에 형성된 배선 패턴에 의하여 상기 발광소자와 전기적으로 연결되며, 상기 회로 기판의 적어도 일 측면에 형성된 단자부를 구비하는 커넥터;
    를 포함하는 발광모듈.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 커넥터가 형성된 상기 회로 기판의 측면은 평탄한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
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