CN117594737B - 灯珠 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种灯珠，包括载体和四个发光组件，载体形成有四个安装位，安装位内设有数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘和负极焊盘；四个发光组件与四个安装位一一对应，发光组件包括驱动IC和发光芯片，驱动IC分别与对应的数据输入焊盘、数据输出焊盘、正极焊盘和负极焊盘电连接，发光芯片分别与对应的正极焊盘和驱动IC电连接；每一数据输入焊盘分别与一显露于载体外的输入引脚电连接，每一数据输出焊盘分别与一显露于载体外的输出引脚电连接，全部正极焊盘连接为一体并与一显露于载体外的正极引脚电连接，全部负极焊盘连接为一体并与一显露于载体外的负极引脚电连接。本发明技术方案在确保灯珠具有多个像素点的基础上，降低了灯珠的引脚数量。

Description

灯珠
技术领域
本发明涉及灯珠技术领域，特别涉及一种灯珠。
背景技术
在当前的集成封装LED技术中，常见的灯驱一体LED是以单个像素点为单位设计的，每颗LED内部均包含了三颗发光芯片和一颗驱动IC，通过驱动IC对这三颗发光芯片进行驱动控制，从而调整LED的发光效果。
由于每颗LED只能实现一个像素点效果，要实现多像素点的显示效果就需要将多颗LED组装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。而由于每颗LED均需要通过数据输入引脚、数据输出引脚、电源正极引脚和电源负极引脚等引脚与外部电路连接，这就导致了PCB上需要与过多的引脚焊接，大大提升多颗LED在电路板上的贴装难度，且，引脚过多也导致了PCB上需要设计较为复杂的线路，为此，需要本领域技术人员对此做出改进。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种灯珠，旨在解决现有技术中具有多像素点的产品，需要PCB与较多的LED引脚进行连接的问题。
为实现上述目的，本发明提出的灯珠，包括载体和四个发光组件；
载体形成有呈阵列排布的四个安装位，每一所述安装位内均设有一个数据输入焊盘、一个数据输出焊盘、一个正极焊盘和一个负极焊盘，同一个所述安装位内的焊盘互不接触；以及
所述四个发光组件与所述四个安装位一一对应，每一所述发光组件均包括设于对应的所述安装位内的驱动IC和至少一个发光芯片，所述驱动IC分别与对应的所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘和所述负极焊盘电连接，所述发光芯片分别与对应的所述正极焊盘和所述驱动IC电连接；其中，
每一所述数据输入焊盘分别与一显露于所述载体外的输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘分别与一显露于所述载体外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的正极引脚电连接，全部所述负极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的负极引脚电连接；或者，
所述四个安装位包括第一安装位、第二安装位、第三安装位和第四安装位，所述第一安装位分别和所述第二安装位和所述第三安装位相邻设置，所述第一安装位的数据输入焊盘与一显露于所述载体外的输入引脚电连接，所述第一安装位的数据输出焊盘与所述第二安装位的数据输入焊盘连接为一体，所述第二安装位的数据输出焊盘与所述第四安装位的数据输入焊盘连接为一体，所述第四安装位的数据输出焊盘与所述第三安装位的数据输入焊盘连接为一体，所述第三安装位的数据输出焊盘与一显露于所述载体外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的正极引脚电连接，全部所述负极焊盘连接为一体并与一显露于所述载体外的负极引脚电连接。
在一种可能的实施方案中，所述载体包括基座，所述基座的一侧形成有所述四个安装位，所述基座上背向所述安装位的侧面形成为焊接面；
所述负极引脚、两个所述输入引脚和两个所述输出引脚在所述焊接面上排列呈第一列，所述正极引脚、另外两个所述输入引脚和另外两个所述输出引脚在所述焊接面上排列成第二列，所述第一列与所述第二列并行。
在一种可能的实施方案中，所述第一列中的两个输入引脚分别为第一输入引脚和第二输入引脚，所述第一列中的两个输出引脚分别为第一输出引脚和第二输出引脚，所述第一输入引脚和所述第一输出引脚相邻设置，且所述第一输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第一输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；
所述第二输入引脚和所述第二输出引脚相邻设置，且所述第二输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第二输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；其中，
所述第一输出引脚和所述第二输入引脚电连接。
在一种可能的实施方案中，所述第二列中的两个输入引脚分别为第三输入引脚和第四输入引脚，所述第二列中的两个输出引脚分别为第三输出引脚和第四输出引脚，所述第三输入引脚和所述第三输出引脚相邻设置，且所述第三输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第三输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；
所述第四输入引脚和所述第四输出引脚相邻设置，且所述第四输入引脚所连接的数据输入焊盘和所述第四输出引脚所连接的数据输出焊盘位于同一个所述安装位内；其中，
所述第二输出引脚与所述第三输入引脚电连接，所述第三输出引脚和所述第四输入引脚电连接。
在一种可能的实施方案中，所述焊接面上设有绝缘材料层，所述绝缘材料层包裹所述第一输出引脚、所述第二输入引脚、所述第二输出引脚、所述第三输入引脚、所述第三输出引脚和所述第四输入引脚设置；
所述第一输入引脚、所述负极引脚、所述正极引脚和所述第四输出引脚显露于所述绝缘材料层外，以分别与电路板焊接。
在一种可能的实施方案中，所述第一输入引脚、所述第一输出引脚、所述负极引脚、所述第二输入引脚和所述第二输出引脚在第一方向上依次排布以形成所述第一列；
所述第三输入引脚、所述第三输出引脚、所述正极引脚、所述第四输入引脚和所述第四输出引脚在第二方向上依次排布以形成所述第二列，所述第一方向与所述第二方向相反。
在一种可能的实施方案中，所述焊接面上设有绝缘材料层，所述绝缘材料层包裹所述第一输出引脚、所述第二输入引脚、部分所述第二输出引脚、部分所述第三输入引脚、所述第三输出引脚和所述第四输入引脚设置；
所述第一输入引脚、所述负极引脚、所述正极引脚和所述第四输出引脚显露于所述绝缘材料层外，以分别与电路板焊接；
部分所述第二输出引脚和部分所述第三输入引脚显露于所述绝缘材料层外，以分别空焊在所述电路板上。
在一种可能的实施方案中，所述基座包括安装面，所述安装面和所述焊接面相对设置，所述安装面上形成有所述四个安装位；其中，
所述基座设有贯穿所述安装面和所述焊接面的多个过孔，所述多个过孔的数量与全部焊盘的数量相同以一一对应，每个所述过孔内均设有导电柱，每一所述数据输入焊盘分别通过对应的所述导电柱与对应的所述输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘分别通过对应的所述导电柱与对应的所述输出引脚电连接，所述正极焊盘通过对应的所述导电柱与所述正极引脚电连接，所述负极焊盘通过对应的所述导电柱与所述负极引脚电连接。
在一种可能的实施方案中，所述载体包括基座和杯体，所述杯体固设于所述基座的安装面上，所述杯体与所述基座配合形成有呈阵列排布的四个导光槽，所述四个导光槽的内部空间分别形成为所述四个安装位；
全部焊盘均设于所述基座和所述杯体之间，每个所述焊盘均在对应的所述导光槽内显露，以与对应的所述驱动IC或所述发光芯片电连接；
任意相邻的两个所述导光槽互不透光。
在一种可能的实施方案中，所述载体包括四个透光胶块，所述四个透光胶块与所述四个安装位一一对应，所述透光胶块设于对应的所述安装位内，并包裹对应的所述安装位内的所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘、所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述驱动IC和所述发光芯片设置；
任意相邻的两个透光胶块之间形成有沟壑，任一所述沟壑填充有隔光胶块。
本发明技术方案一的灯珠，通过在载体内部，将阵列排布的四个安装位的正极焊盘连接成一体，和将四个安装位的负极焊盘连接成一体，这样，四个正极焊盘可以只通过一个正极引脚与外部供电电路连接，四个负极焊盘可以只通过一个负极引脚与外部供电电路连接，同时，又由于每一安装位均设置了驱动IC，使得每个安装位的灯光颜色、亮度、闪烁频率等灯光效果可以单独控制，这样，将四个独立的像素点所需的16个的引脚缩减到10个，解决了引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。
本发明技术方案二的灯珠，将第一安装位的数据输出焊盘与第二安装位的数据输入焊盘连接在一起，将第二安装位的数据输出焊盘与第四安装位的数据输入焊盘连接在一起，将第四安装位的数据输出焊盘与第三安装位的数据输入焊盘连接在一起，这些连接在一起的焊盘两两之间的数据传输方式为归零码，即使只有第一安装位的数据输入焊盘通过输入引脚与外部电路连接，和只有第三安装位的数据输出焊盘通过输出引脚与外部电路连接，这四个安装位内的驱动IC依然可以独立工作，四个安装位11内的发光效果依然可以被独立控制，这样，将四个独立的像素点所需的16个的引脚缩减到4个，解决了引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。
此外，无论是哪种方案的灯珠，均是将四个独立的像素点集成在同一个载体上，在生产过程中，机器可以在同一个载体上进行多次工艺，如在同一个载体上进行4次注胶，或对四个安装位的电路进行连接，或者在同一个载体上安装10个焊盘，而不用在一个载体上进行一个像素点的加工工艺后，等待另一个载体的到来再进行另一个像素点的加工工艺，也即是说，本申请能够提升工艺环节加工的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明灯珠一实施例的结构示意图；
图2为图1省略部分结构后的结构示意图；
图3为图2省略部分结构后的结构示意图；
图4为图3省略部分结构后的结构示意图；
图5为图2另一视角的结构示意图；
图6为图5中的焊接面上设置了绝缘材料层，并只显露四个引脚的结构示意图；
图7为图5中的焊接面上设置了绝缘材料层，并只显露六个引脚的结构示意图；
图8为本发明灯珠另一实施例的结构示意图；
图9为图8另一视角的结构示意图；
图10为图8省略部分结构后的结构示意图；
图11为图8又一视角的结构示意图。
附图标号说明：
1、载体；11、安装位；111、第一安装位；112、第二安装位；113、第三安装位；114、第四安装位；12、基座；121、安装面；122、周面；123、焊接面；13、杯体；131、导光槽；14、绝缘材料层；15、透光胶块；16、隔光胶块；17、沟壑；2、发光组件；21、驱动IC；22、发光芯片；3、数据输入焊盘；4、数据输出焊盘；5、正极焊盘；6、负极焊盘；7、第一列；71、第一输入引脚；72、第一输出引脚；73、负极引脚；74、第二输入引脚；75、第二输出引脚；8、第二列；81、第三输入引脚；82、第三输出引脚；83、正极引脚；84、第四输入引脚；85、第四输出引脚；9、导电柱。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以A和/或B为例，包括A技术方案、B技术方案，以及A和B同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种灯珠。
在本发明实施例中，如图1至图11所示，该灯珠包括载体1和四个发光组件2；
载体1形成有呈阵列排布的四个安装位11，每一安装位11内均设有一个数据输入焊盘3、一个数据输出焊盘4、一个正极焊盘5和一个负极焊盘6，同一个安装位11内的焊盘互不接触；以及
四个发光组件2与四个安装位11一一对应，每一发光组件2均包括设于对应的安装位11内的驱动IC21（IC是集成电路的英文缩写，也俗称芯片，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件）和至少一个发光芯片22，驱动IC21分别与对应的数据输入焊盘3、数据输出焊盘4、正极焊盘5和负极焊盘6电连接，发光芯片22分别与对应的正极焊盘5和驱动IC21电连接；其中，
每一数据输入焊盘3分别与一显露于载体1外的输入引脚电连接，每一数据输出焊盘4分别与一显露于载体1外的输出引脚电连接，全部正极焊盘5连接为一体并与一显露于载体1外的正极引脚83电连接，全部负极焊盘6连接为一体并与一显露于载体1外的负极引脚73电连接。
应当说明的是，上文中所讲到的焊盘，以及下文中所讲到的焊盘，均可以理解为数据输入焊盘3、数据输出焊盘4、正极焊盘5和负极焊盘6中的任一者，全部焊盘是指全部数据输入焊盘3、全部数据输出焊盘4、全部正极焊盘5和全部负极焊盘6。
相应地，同一个安装位11内的焊盘互不接触是指：同一个安装位11内的数据输入焊盘3、数据输出焊盘4、正极焊盘5和负极焊盘6，它们都不接触。这样设计，是为了避免它们相互接触而造成短路。
通过设置引脚，正极焊盘5和负极焊盘6可以用于与灯珠外部的供电零件（如电源）连接，而数据输入焊盘3用于与灯珠外部的信号源连接，数据输出焊盘4用于信号数据输出。
驱动IC21和发光芯片22可以被放置在焊盘上，在实现电气元件之间的电连接时，可以通过电线进行连接。
一个发光组件2可以包括一个发光芯片22，或者包括两个发光芯片22，或者包括三个发光芯片22，或者包括三个以上的发光芯片22，本申请优先采用一个发光组件2包括三个发光芯片22的实施方式，三个发光芯片22可以分别发出红、蓝、绿三种颜色（即光的三原色），通过驱动IC21控制三原色按照不同比例和强弱混合，可以产生各种色彩变化，丰富产品的发光效果。当然，三个发光芯片22也可以同时发出同一种颜色（可增大产品的发光亮度），或其中两颗发光芯片22发出同一种颜色（可增大产品的发光亮度），剩余一颗发光芯片22发出另一种颜色，对此不做限制。
本申请中，只在载体1上设置了四个发光组件2，既可以满足一个灯珠设置多个像素点，又可以避免因载体1上发光组件2的数量过多而提高了焊盘、引脚等部件排布的难度，另一方面，四个发光组件2呈阵列式排列，符合LED驱动行列扫描的要求，便于后续的生产与应用。
可以理解的是，本发明技术方案的灯珠，通过在载体1内部，将阵列排布的四个安装位11的正极焊盘5连接成一体，和将四个安装位11的负极焊盘6连接成一体，这样，四个正极焊盘5可以只通过一个正极引脚83与外部供电电路连接，四个负极焊盘6可以只通过一个负极引脚73与外部供电电路连接，同时，又由于每一安装位11均设置了驱动IC21，使得每个安装位11的灯光颜色、亮度、闪烁频率等灯光效果可以单独控制，这样，将四个独立的像素点所需的16个的引脚缩减到10个，解决了引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。
请参阅图1和图5，或者参阅图8和图11，载体1包括基座12，基座12的一侧形成有四个安装位11，基座12上背向安装位11的侧面形成为焊接面123；
负极引脚73、两个输入引脚和两个输出引脚在焊接面123上排列呈第一列7，正极引脚83、另外两个输入引脚和另外两个输出引脚在焊接面123上排列成第二列8，第一列7与第二列8并行。
具体实施时，在一些实施方式中，位于焊接面123上的引脚，可以为整个引脚，如图4和图5所示，引脚与对应的焊盘通过导电柱9连接，在另一些实施方式中，也可以是引脚上的部分结构延伸至焊接面123上，并在焊接面123上整齐排布形成第一列7和第二列8，如图10和图11所示。
可以理解，通过在同一个侧面（焊接面123）上将10个引脚排布成两列，可以使布线更加简单明了，布线人员可以根据引脚的排列顺序进行连接，避免了频繁穿插连接，并且减少了布线错误的可能性。
基于上述的排布方式，进一步地，请参阅图5，第一列7中的两个输入引脚分别为第一输入引脚71和第二输入引脚74，第一列7中的两个输出引脚分别为第一输出引脚72和第二输出引脚75，第一输入引脚71和第一输出引脚72相邻设置，且第一输入引脚71所连接的数据输入焊盘3和第一输出引脚72所连接的数据输出焊盘4位于同一个安装位11内；
第二输入引脚74和第二输出引脚75相邻设置，且第二输入引脚74所连接的数据输入焊盘3和第二输出引脚75所连接的数据输出焊盘4位于同一个安装位11内；其中，
第一输出引脚72和第二输入引脚74电连接。
具体地，第一输出引脚72和第二输入引脚74之间的数据传输方式为归零码，在此实施例中，与第一输入引脚71和第一输出引脚72连接的驱动IC21，与第二输入引脚74和第二输出引脚75连接的驱动IC21，这两个驱动IC21可以分别解析归零码，并根据接收到的数据产生相应的控制信号，以控制相应的发光芯片22，这样，两个驱动IC21可以独立工作，并且能够分别控制对应的发光芯片22，从而实现不同的发光效果。
而由于第一输出引脚72和第二输入引脚74在焊接面123上连接在一起，在灯珠焊接至电路板上时，可以不用焊接第一输出引脚72和第二输入引脚74，此实施例中，只需要焊接第一输入引脚71，第二输出引脚75即可，将原本需要进行点焊的10个引脚缩减到8个，进一步地解决引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。
请参阅图5，第二列8中的两个输入引脚分别为第三输入引脚81和第四输入引脚84，第二列8中的两个输出引脚分别为第三输出引脚82和第四输出引脚85，第三输入引脚81和第三输出引脚82相邻设置，且第三输入引脚81所连接的数据输入焊盘3和第三输出引脚82所连接的数据输出焊盘4位于同一个安装位11内；
第四输入引脚84和第四输出引脚85相邻设置，且第四输入引脚84所连接的数据输入焊盘3和第四输出引脚85所连接的数据输出焊盘4位于同一个安装位11内；其中，
第二输出引脚75与第三输入引脚81电连接，第三输出引脚82和第四输入引脚84电连接。
同理地，第二输出引脚75与第三输入引脚81之间的数据传输方式也为归零码，第三输出引脚82和第四输入引脚84之间的数据传输方式也为归零码，即使这些引脚在焊接面123上连接在一起，但是4个安装位11内的驱动IC21依然可以独立工作，四个安装位11内的发光效果依然可以被独立控制。
而由于第一输出引脚72与第二输入引脚74连接在一起，第二输出引脚75与第三输入引脚81连接在一起，第三输出引脚82和第四输入引脚84连接在一起，在灯珠焊接至电路板上时，可以不用焊接第一输出引脚72、第二输入引脚74、第二输出引脚75、第三输入引脚81、第三输出引脚82和第四输入引脚84，此实施例中，只需要焊接第一输入引脚71、负极引脚73、正极引脚83，第四输出引脚85即可，将原本需要进行点焊的10个引脚缩减到4个，进一步地解决引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。
请参阅图6，焊接面123上设有绝缘材料层14，绝缘材料层14包裹第一输出引脚72、第二输入引脚74、第二输出引脚75、第三输入引脚81、第三输出引脚82和第四输入引脚84设置；
第一输入引脚71、负极引脚73、正极引脚83和第四输出引脚85显露于绝缘材料层14外，以分别与电路板焊接。
具体实施时，该绝缘材料层14的材料可以为聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等等。
可以理解，绝缘材料层14可以为引脚提供物理保护，避免引脚受到机械损坏或外部环境的影响，这对于减少引脚的断裂、腐蚀或短路等问题非常重要，从而提高灯珠的可靠性和稳定性，同时，绝缘材料层14可以提供电气隔离，阻止不同引脚之间的信号相互干扰，这有助于减少电磁干扰、串扰和交叉干扰等问题，确保各个引脚之间的信号传输的准确性和稳定性。
由于第一输出引脚72、第二输入引脚74、第二输出引脚75、第三输入引脚81、第三输出引脚82和第四输入引脚84不需要进行点焊，通过绝缘材料层14将这些引脚包裹起来，使灯珠的焊接面123看起来更加简洁明了，为焊接人员或机器焊接提供了方便，减少了焊接工作的复杂性和潜在的错误。
第一输入引脚71、第一输出引脚72、负极引脚73、第二输入引脚74和第二输出引脚75在第一方向上依次排布以形成第一列7；
第三输入引脚81、第三输出引脚82、正极引脚83、第四输入引脚84和第四输出引脚85在第二方向上依次排布以形成第二列8，第一方向与第二方向相反。
请参阅图3、图4，由于四个安装位11呈阵列排布，本申请将正极焊盘5设置在四个安装位11的中间区域，并使负极焊盘6从正极焊盘5的一侧延伸，并绕过正极焊盘5的一个端部，而延伸到正极焊盘5的另一侧，基于此，使负极焊盘6在第一列7中的居中设置，便于其与位于四个安装位11中间的正极焊盘5连接，使正极焊盘5在第二列8中的居中设置，便于其与负极焊盘6连接。
而后，请参阅图5，通过使第一输出引脚72和第二输入引脚74设置在负极引脚73相对的两侧，能够尽可能地降低这两个引脚之间的间隔，便于这两个引脚连接在一起，相应地，使第三输出引脚82和第四输入引脚84设置在正极引脚83相对的两侧，能够尽可能地降低这两个引脚之间的间隔，便于这两个引脚连接在一起。
通过缩短需要连接在一起的两个引脚之间的间隔，也即，减少了信号传输路径的长度，能够提高信号在对应的两个引脚之间传输的效率，降低了信号传输的延迟和损耗，有利于保持信号的准确性和稳定性。
请参阅6，由于第一输入引脚71、负极引脚73、正极引脚83和第四输出引脚85整体的位置偏向于基座12的一侧，当灯珠在电路板上进行点焊后，可能会由于点焊位置过多地集中在基座12的一侧，进而导致点焊后的灯珠在电路板上倾斜，为解决上述问题，在一些实施例中，焊接面123上设有绝缘材料层14，绝缘材料层14包裹第一输出引脚72、第二输入引脚74、部分第二输出引脚75、部分第三输入引脚81、第三输出引脚82和第四输入引脚84设置；
第一输入引脚71、负极引脚73、正极引脚83和第四输出引脚85显露于绝缘材料层14外，以分别与电路板焊接；
部分第二输出引脚75和部分第三输入引脚81显露于绝缘材料层14外，以分别空焊在电路板上。
请参阅图7，此实施例中，第一输入引脚71、负极引脚73、正极引脚83和第四输出引脚85进行实焊，而第二输出引脚75和第三输入引脚81进行空焊，这样，6个焊接位置能够均匀地分散在焊接面123上，使灯珠在电路板上焊接过后，能过平稳地固定在电路板上，且整体不倾斜。
基座12包括安装面121，安装面121和焊接面123相对设置，安装面121上形成有四个安装位11；其中，
请参阅图4，基座12设有贯穿安装面121和焊接面123的多个过孔，多个过孔的数量与全部焊盘的数量相同以一一对应，每个过孔内均设有导电柱9，每一数据输入焊盘3分别通过对应的导电柱9与对应的输入引脚电连接，每一数据输出焊盘4分别通过对应的导电柱9与对应的输出引脚电连接，正极焊盘5通过对应的导电柱9与正极引脚83电连接，负极焊盘6通过对应的导电柱9与负极引脚73电连接。
这样的设计，相较于图10所示的实施例而言，能够避免引脚在基座12的周面122上显露，降低了引脚之间相互接触而导致短路的风险，同时，多个灯珠在电路板上焊接时，由于灯珠的周侧没有引脚，相邻的灯珠可以尽可能地相互靠近设置，有利于提高电路板上灯珠的安装紧凑性。
当然，本申请的设计不限于此，于其他实施例中，也可以使引脚在安装面121与对应的焊盘连接后，绕过基座12的周面122而延伸至焊接面123上。
载体1包括基座12和杯体13，杯体13固设于基座12的安装面121上，杯体13与基座12配合形成有呈阵列排布的四个导光槽131，四个导光槽131的内部空间分别形成为四个安装位11；
全部焊盘均设于基座12和杯体13之间，每个焊盘均在对应的导光槽131内显露，以与对应的驱动IC21或发光芯片22电连接；
任意相邻的两个导光槽131互不透光。
杯体13在相邻的两个导光槽131之间可以设置不透光的材料，如黑色胶体，如此，便可以达到任意相邻的两个导光槽131互不透光的效果。
请参阅图1至图3，载体1包括四个透光胶块15，四个透光胶块15与四个安装位11一一对应，透光胶块15设于对应的安装位11内，并包裹对应的安装位11内的数据输入焊盘3、数据输出焊盘4、正极焊盘5、负极焊盘6、驱动IC21和发光芯片22设置；
任意相邻的两个透光胶块15之间形成有沟壑17，任一沟壑17填充有隔光胶块16。
此实施例，可以先在基座12上安装好全部焊盘、全部发光组件2后，进行第一次模压，以通过透光胶块15将这些部件包裹起来，避免这些部件收到外部部件的磕碰或磨损，之后，在进行第二次模压，以在相邻的两个透光胶块15之间形成不透光的隔光胶块16，如黑色胶块，避免各个安装位11的发光组件2的光线相互干扰，确保各个安装位11的发光组件2能够不受影响地发光。
在本发明实施例二中，该灯珠包括载体1和四个发光组件2；
载体1形成有呈阵列排布的四个安装位11，每一安装位11内均设有一个数据输入焊盘3、一个数据输出焊盘4、一个正极焊盘5和一个负极焊盘6，同一个安装位11内的焊盘互不接触；以及
四个发光组件2与四个安装位11一一对应，每一发光组件2均包括设于对应的安装位11内的驱动IC21（IC是集成电路的英文缩写，也俗称芯片，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件）和至少一个发光芯片22，驱动IC21分别与对应的数据输入焊盘3、数据输出焊盘4、正极焊盘5和负极焊盘6电连接，发光芯片22分别与对应的正极焊盘5和驱动IC21电连接；
四个安装位11包括第一安装位111、第二安装位112、第三安装位113和第四安装位114，第一安装位111分别和第二安装位112和第三安装位113相邻设置（请参阅图3），第一安装位111的数据输入焊盘3与一显露于载体1外的输入引脚电连接，第一安装位111的数据输出焊盘4与第二安装位112的数据输入焊盘3连接为一体，第二安装位112的数据输出焊盘4与第四安装位114的数据输入焊盘3连接为一体，第四安装位114的数据输出焊盘4与第三安装位113的数据输入焊盘3连接为一体（图未示），第三安装位113的数据输出焊盘4与一显露于载体1外的输出引脚电连接，全部正极焊盘5连接为一体并与一显露于载体1外的正极引脚83电连接，全部负极焊盘6连接为一体并与一显露于载体1外的负极引脚73电连接。
可以理解，本发明技术方案二的灯珠，将第一安装位111的数据输出焊盘4与第二安装位112的数据输入焊盘3连接在一起，将第二安装位112的数据输出焊盘4与第四安装位114的数据输入焊盘3连接在一起，将第四安装位114的数据输出焊盘4与第三安装位113的数据输入焊盘3连接在一起，这些连接在一起的焊盘两两之间的数据传输方式为归零码，即使只有第一安装位111的数据输入焊盘3通过输入引脚与外部电路连接，和只有第三安装位113的数据输出焊盘4通过输出引脚与外部电路连接，这四个安装位11内的驱动IC21依然可以独立工作，四个安装位1111内的发光效果依然可以被独立控制，这样，将四个独立的像素点所需的16个的引脚缩减到4个，解决了引脚数量过多的问题，进而降低了灯珠在电路板上的贴装难度，同时，也能够简化电路板上的线路复杂程度。
方案二相较于方案一而言，不用设置过多的引脚，再将引脚两两连接起来，简化了零部件，便于生产。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种灯珠，其特征在于，包括：
载体(1)，形成有呈阵列排布的四个安装位(11)，每一所述安装位(11)内均设有一个数据输入焊盘(3)、一个数据输出焊盘(4)、一个正极焊盘(5)和一个负极焊盘(6)，同一个所述安装位(11)内的焊盘互不接触；以及
四个发光组件(2)，所述四个发光组件(2)与所述四个安装位(11)一一对应，每一所述发光组件(2)均包括设于对应的所述安装位(11)内的驱动IC(21)和至少一个发光芯片(22)，所述驱动IC(21)分别与对应的所述数据输入焊盘(3)、所述数据输出焊盘(4)、所述正极焊盘(5)和所述负极焊盘(6)电连接，所述发光芯片(22)分别与对应的所述正极焊盘(5)和所述驱动IC(21)电连接；其中，
每一所述数据输入焊盘(3)分别与一显露于所述载体(1)外的输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘(4)分别与一显露于所述载体(1)外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘(5)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的正极引脚(83)电连接，全部所述负极焊盘(6)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的负极引脚(73)电连接；或者，
所述四个安装位(11)包括第一安装位(111)、第二安装位(112)、第三安装位(113)和第四安装位(114)，所述第一安装位(111)分别和所述第二安装位(112)和所述第三安装位(113)相邻设置，所述第一安装位(111)的数据输入焊盘(3)与一显露于所述载体(1)外的输入引脚电连接，所述第一安装位(111)的数据输出焊盘(4)与所述第二安装位(112)的数据输入焊盘(3)连接为一体，所述第二安装位(112)的数据输出焊盘(4)与所述第四安装位(114)的数据输入焊盘(3)连接为一体，所述第四安装位(114)的数据输出焊盘(4)与所述第三安装位(113)的数据输入焊盘(3)连接为一体，所述第三安装位(113)的数据输出焊盘(4)与一显露于所述载体(1)外的输出引脚电连接，全部所述正极焊盘(5)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的正极引脚(83)电连接，全部所述负极焊盘(6)连接为一体并与一显露于所述载体(1)外的负极引脚(73)电连接。
2.如权利要求1所述的灯珠，其特征在于，当每一所述数据输入焊盘(3)分别与一显露于所述载体(1)外的输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘(4)分别与一显露于所述载体(1)外的输出引脚电连接时；
所述载体(1)包括基座(12)，所述基座(12)的一侧形成有所述四个安装位(11)，所述基座(12)上背向所述安装位(11)的侧面形成为焊接面(123)；
所述负极引脚(73)、两个所述输入引脚和两个所述输出引脚在所述焊接面(123)上排列呈第一列(7)，所述正极引脚(83)、另外两个所述输入引脚和另外两个所述输出引脚在所述焊接面(123)上排列成第二列(8)，所述第一列(7)与所述第二列(8)并行。
3.如权利要求2所述的灯珠，其特征在于，所述第一列(7)中的两个输入引脚分别为第一输入引脚(71)和第二输入引脚(74)，所述第一列(7)中的两个输出引脚分别为第一输出引脚(72)和第二输出引脚(75)，所述第一输入引脚(71)和所述第一输出引脚(72)相邻设置，且所述第一输入引脚(71)所连接的数据输入焊盘(3)和所述第一输出引脚(72)所连接的数据输出焊盘(4)位于同一个所述安装位(11)内；
所述第二输入引脚(74)和所述第二输出引脚(75)相邻设置，且所述第二输入引脚(74)所连接的数据输入焊盘(3)和所述第二输出引脚(75)所连接的数据输出焊盘(4)位于同一个所述安装位(11)内；其中，
所述第一输出引脚(72)和所述第二输入引脚(74)电连接。
4.如权利要求3所述的灯珠，其特征在于，所述第二列(8)中的两个输入引脚分别为第三输入引脚(81)和第四输入引脚(84)，所述第二列(8)中的两个输出引脚分别为第三输出引脚(82)和第四输出引脚(85)，所述第三输入引脚(81)和所述第三输出引脚(82)相邻设置，且所述第三输入引脚(81)所连接的数据输入焊盘(3)和所述第三输出引脚(82)所连接的数据输出焊盘(4)位于同一个所述安装位(11)内；
所述第四输入引脚(84)和所述第四输出引脚(85)相邻设置，且所述第四输入引脚(84)所连接的数据输入焊盘(3)和所述第四输出引脚(85)所连接的数据输出焊盘(4)位于同一个所述安装位(11)内；其中，
所述第二输出引脚(75)与所述第三输入引脚(81)电连接，所述第三输出引脚(82)和所述第四输入引脚(84)电连接。
5.如权利要求4所述的灯珠，其特征在于，所述焊接面(123)上设有绝缘材料层(14)，所述绝缘材料层(14)包裹所述第一输出引脚(72)、所述第二输入引脚(74)、所述第二输出引脚(75)、所述第三输入引脚(81)、所述第三输出引脚(82)和所述第四输入引脚(84)设置；
所述第一输入引脚(71)、所述负极引脚(73)、所述正极引脚(83)和所述第四输出引脚(85)显露于所述绝缘材料层(14)外，以分别与电路板焊接。
6.如权利要求4所述的灯珠，其特征在于，所述第一输入引脚(71)、所述第一输出引脚(72)、所述负极引脚(73)、所述第二输入引脚(74)和所述第二输出引脚(75)在第一方向上依次排布以形成所述第一列(7)；
所述第三输入引脚(81)、所述第三输出引脚(82)、所述正极引脚(83)、所述第四输入引脚(84)和所述第四输出引脚(85)在第二方向上依次排布以形成所述第二列(8)，所述第一方向与所述第二方向相反。
7.如权利要求6所述的灯珠，其特征在于，所述焊接面(123)上设有绝缘材料层(14)，所述绝缘材料层(14)包裹所述第一输出引脚(72)、所述第二输入引脚(74)、部分所述第二输出引脚(75)、部分所述第三输入引脚(81)、所述第三输出引脚(82)和所述第四输入引脚(84)设置；
所述第一输入引脚(71)、所述负极引脚(73)、所述正极引脚(83)和所述第四输出引脚(85)显露于所述绝缘材料层(14)外，以分别与电路板焊接；
部分所述第二输出引脚(75)和部分所述第三输入引脚(81)显露于所述绝缘材料层(14)外，以分别空焊在所述电路板上。
8.如权利要求2所述的灯珠，其特征在于，所述基座(12)包括安装面(121)，所述安装面(121)和所述焊接面(123)相对设置，所述安装面(121)上形成有所述四个安装位(11)；其中，
所述基座(12)设有贯穿所述安装面(121)和所述焊接面(123)的多个过孔，所述多个过孔的数量与全部焊盘的数量相同以一一对应，每个所述过孔内均设有导电柱(9)，每一所述数据输入焊盘(3)分别通过对应的所述导电柱(9)与对应的所述输入引脚电连接，每一所述数据输出焊盘(4)分别通过对应的所述导电柱(9)与对应的所述输出引脚电连接，所述正极焊盘(5)通过对应的所述导电柱(9)与所述正极引脚(83)电连接，所述负极焊盘(6)通过对应的所述导电柱(9)与所述负极引脚(73)电连接。
9.如权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述载体(1)包括基座(12)和杯体(13)，所述杯体(13)固设于所述基座(12)的安装面(121)上，所述杯体(13)与所述基座(12)配合形成有呈阵列排布的四个导光槽(131)，所述四个导光槽(131)的内部空间分别形成为所述四个安装位(11)；
全部焊盘均设于所述基座(12)和所述杯体(13)之间，每个所述焊盘均在对应的所述导光槽(131)内显露，以与对应的所述驱动IC(21)或所述发光芯片(22)电连接；
任意相邻的两个所述导光槽(131)互不透光。
10.如权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述载体(1)包括四个透光胶块(15)，所述四个透光胶块(15)与所述四个安装位(11)一一对应，所述透光胶块(15)设于对应的所述安装位(11)内，并包裹对应的所述安装位(11)内的所述数据输入焊盘(3)、所述数据输出焊盘(4)、所述正极焊盘(5)、所述负极焊盘(6)、所述驱动IC(21)和所述发光芯片(22)设置；
任意相邻的两个透光胶块(15)之间形成有沟壑(17)，任一所述沟壑(17)填充有隔光胶块(16)。
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