CN111599911A - 一种led发光单元及显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED发光单元及显示面板，LED发光单元包括括线路板，及位于线路板上n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，IC芯片用于驱动LED发光晶片发光。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、一个电源输入管脚和一个接地管脚。各IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各IC芯片的接地管脚相互电连接。同一行像素单元中，相邻的两个IC芯片中的其中一个IC芯片的数据输入管脚与另一个IC芯片的数据输出管脚电连接。本发明提高了将LED发光单元焊接至PCB大板上的焊接效率及焊接牢固性，在保证显示单元组引脚数量的前提下，简化了PCB大板的布线，降低生产成本。

Description

一种LED发光单元及显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED发光单元及显示面板。
背景技术
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。
现有的LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，每个发光单元包括多个LED发光晶片、用于驱动多个LED发光晶片的驱动IC和用于承载LED发光晶片和驱动IC的线路板，驱动IC通常包括数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚和接地管脚，驱动IC的多个管脚分别与线路板对侧的引脚连接。在形成显示面板时，需要将多个独立的LED发光单元的引脚焊接在另一PCB大板上。
随着LED封装技术的快速发展，工艺也逐渐成熟，对于点间距的要求则越来越小，点间距P1.0mm以下的市场需求量逐渐增加，相应的发光单元尺寸也不断缩小，而目前采用的这种独立发光单元体积小，存在焊接困难，且焊接不牢容易被掉落的问题，不利于运输；由于单个发光单元体积小，因此，制备相同尺寸的面板需要焊接更多的发光单元，使得焊接效率低；此外，由于相同尺寸的面板需要焊接更多的发光单元，使得PCB大板的走线更复杂，提高了PCB大板的制备成本。
发明内容
本发明实施例提供了一种LED发光单元及显示面板，能够LED发光单元的降低焊接难度，提高焊接牢靠性和焊接效率，简化PCB大板的布线，降低生产成本。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED发光单元，包括线路板，及位于所述线路板上n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；
所述像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，所述IC芯片用于驱动所述LED发光晶片发光；
所述IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、一个电源输入管脚和一个接地管脚；
各所述IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各所述IC芯片的接地管脚相互电连接；
同一行像素单元中，相邻的两个所述IC芯片中的其中一个所述IC芯片的数据输入管脚与另一个所述IC芯片的数据输出管脚电连接。
可选的，所述IC芯片包括一个数据输入管脚、一个数据输出管脚、一个电源输入管脚和一个接地管脚；
所述线路板上对应于每一所述IC芯片设置有一个数据输入焊盘、一个数据输出焊盘、一个电源输入焊盘和一个接地焊盘；
所述数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚和接地管脚分别与所述数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘电连接。
可选的，各所述IC芯片对应的电源输入焊盘通过所述线路板上的第一金属走线电连接；
各所述IC芯片对应的接地焊盘通过所述线路板上的第二金属走线电连接；
同一行像素单元中，相邻的两个所述像素单元中的其中一个像素单元的所述IC芯片对应的数据输入焊盘与另一个像素单元的所述IC芯片对应的数据输出焊盘通过所述线路板上的第三金属走线电连接。
可选的，所述线路板具有第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘设置于所述线路板的第一表面上，所述线路板的第二表面上设置有一个电源输入引脚、一个接地引脚、与所述像素单元的行数对应的多个数据输入引脚以及与所述像素单元的行数对应的多个数据输出引脚。
可选的，所述电源输入引脚通过第一电连接部与多个所述电源输入焊盘中的其中一个或所述第一金属走线电连接；
所述接地引脚通过第二电连接部与多个所述接地焊盘中的其中一个或所述第二金属走线电连接；
同一行像素单元中，第一个所述像素单元的所述IC芯片对应的数据输入焊盘通过第三电连接部与该行像素单元对应的数据输入引脚电连接，第m个所述像素单元的所述IC芯片对应的数据输出焊盘通过第四电连接部与该行像素单元对应的数据输出引脚电连接。
可选的，所述第一电连接部、所述第二电连接部、所述第三电连接部和所述第四电连接部为贯穿所述线路板的金属过孔。
可选的，所述LED发光晶片包括两个晶片电极，所述IC芯片包括与至少两个LED发光晶片的晶片电极数量对应的多个晶片焊盘，所述晶片电极与对应的所述晶片焊盘电连接。
可选的，所述LED发光晶片为倒装晶片，所述LED发光晶片的两个晶片电极分别通过导电材料固定在该LED发光晶片对应的两个晶片焊盘上。
可选的，所述IC芯片具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述LED发光晶片设置于所述IC芯片的第一表面上，所述IC芯片的管脚设置于所述IC芯片的第二表面上。
可选的，所述线路板为透光线路板，各个所述像素单元固定于所述透光线路板上，在每个像素单元中，所述LED发光晶片靠近所述透光线路板的面为出光面，所述LED发光晶片和所述IC芯片的管脚设置于所述IC芯片同一表面。
可选的，所述IC芯片的管脚的表面高于所述LED发光晶片的表面。
可选的，LED发光单元还包括封装层，所述封装层设置于所述线路板上，且覆盖所述像素单元，所述像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光晶片，分别为红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片。
可选的，m＝n＝2，所述数据输入引脚和所述数据输出引脚个数均为2个。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括如本发明第一方面提供的LED发光单元。
本发明实施例提供的LED发光单元，包括线路板，及位于线路板上n行、 m列像素单元组成的像素单元阵列，像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，IC芯片用于驱动LED发光晶片发光。通过将n行、m列像素单元集成在一个显示单元组中，使单个显示单元组的体积增大，方便了与PCB大板焊接时的焊接操作，提高了焊接效率，另外，n行、m列像素单元集成后，单个显示单元组引脚数量增多，即显示单元组与PCB大板接触的焊点增多，提高了焊接的牢固性。通过将各IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各IC芯片的接地管脚相互电连接，同一行像素单元中，相邻的两个IC芯片中的其中一个IC芯片的数据输入管脚与另一个IC芯片的数据输出管脚电连接，在保证显示单元组引脚数量的前提下，可以简化PCB大板的布线，降低生产成本。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例提供的一种LED发光单元的电路原理图；
图2为本发明实施例提供的一种LED发光单元的俯视图；
图3为图2中LED发光单元的仰视图；
图4为图2中LED发光单元的侧视图；
图5为图2中线路板的俯视图；
图6为本发明实施例提供的一种像素单元的俯视图；
图7为图6中像素单元的仰视图；
图8为图6中像素单元的侧视图；
图9为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的侧视图；
图10为本发明实施例提供的另一种像素单元的仰视图；
图11为图10中像素单元的侧视图；
图12为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的电路原理图；
图13为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的俯视图；
图14为图13中LED发光单元的仰视图；
图15为图13中LED发光单元的侧视图；
图16为图13中线路板的俯视图。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
本发明实施例提供了一种LED发光单元，其包括线路板，及位于线路板上 n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数。
像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，IC芯片用于驱动LED发光晶片发光。
IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、一个电源输入管脚和一个接地管脚。
各IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各IC芯片的接地管脚相互电连接。
同一行像素单元中，相邻的两个IC芯片中的其中一个IC芯片的数据输入管脚与另一个IC芯片的数据输出管脚电连接。
具体的，本发明实施例中，线路板可以是具有双层导电层的线路板，也可以是具有多层导电层的多层线路板，像素单元中LED发光晶片的数量可以是两个或多个，LED发光晶片的结构可以是正装结构、倒装结构或垂直结构，本发明实施例在此不做限定。
IC芯片的数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚和接地管脚分别与 PCB大板上的对应的用于输入数据信号的数据输入线、用于输出数据信号的数据输出线、用于传输电源信号的电源线和用于接地的接地线电连接。IC芯片对输入的数据信号进行解析，并分别传输显示信号给像素单元的至少两个LED发光晶片的第一晶片电极，此外，IC芯片将电源信号传输给个LED发光晶片的第二晶片电极，LED发光晶片在电源信号和显示信号的驱动下发光。
本发明实施例中，IC芯片可以包括一个数据输入管脚和一个数据输出管脚，或一个数据输入管脚和多个数据输出管脚，或多个数据输入管脚和多个数据输出管脚，本发明实施例在此不做限定。
在本发明实施例中，LED发光单元的各IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各IC芯片的接地管脚相互电连接。具体的，各IC芯片的电源输入管脚可以通过LED发光单元的线路板上的线路电连接，各IC芯片的接地管脚相互电连接可以通过LED发光单元的线路板上的线路电连接。
同一行像素单元中，相邻的两个IC芯片中的其中一个IC芯片的数据输入管脚可以通过LED发光单元的线路板上的线路与另一个IC芯片的数据输出管脚电连接。
为了使本领域技术人员能够更清楚地理解本发明实施例的方案，下面通过具体示例对本发明的方案进行说明。需要说明的是，下面所示的示例仅为对本发明的方案的示例性说明，而不能理解为对本发明实施例的具体限定。
图1为本发明实施例提供的一种LED发光单元的电路原理图，图2为本发明实施例提供的一种LED发光单元的俯视图，图3为图2中LED发光单元的仰视图，图4为图2中LED发光单元的侧视图，如图1-图4所示，该LED发光单元包括线路板110以及位于线路板110上的n行、m列像素单元120。每个像素单元120包括一个IC芯片121和三个LED发光晶片。三个LED发光晶片122分别为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片，本发明实施例中，对三个LED发光晶片122的相对位置关系及排布不做限定。
示例性的，如图1-图4所示，IC芯片121包括一个数据输入管脚DI、一个数据输出管脚DO、一个电源输入管脚VCC和一个接地管脚GND。LED发光单元中，各IC芯片121的电源输入管脚VCC相互电连接，各IC芯片121的接地管脚GND相互电连接。同一行像素单元120中，相邻的两个IC芯片121中的其中一个IC芯片121的数据输入管脚DI与另一个IC芯片121的数据输出管脚 DO电连接，即前一个IC芯片121的数据输出管脚DO与后一个IC芯片121的数据输入管脚DI电连接，后一个IC芯片121的数据输入管脚DI用于接收前一个IC芯片121的数据输出管脚DO发出的数据信号。数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别与线路板110上对应的引脚电连接，分别用于接入数据信号、输出数据信号、接入电源信号和接地。
本发明实施例提高的LED发光单元，包括线路板，及位于线路板上n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，IC芯片用于驱动LED发光晶片发光。通过将n行、m列像素单元集成在一个显示单元组中，使单个显示单元组的体积增大，方便了与PCB大板焊接时的焊接操作，提高了焊接效率，另外，n行、m列像素单元集成后，单个显示单元组引脚数量增多，即显示单元组与PCB大板接触的焊点增多，提高了焊接的牢固性。通过将各IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各IC芯片的接地管脚相互电连接，同一行像素单元中，相邻的两个IC芯片中的其中一个IC芯片的数据输入管脚与另一个IC芯片的数据输出管脚电连接，在保证显示单元组引脚数量的前提下，可以简化PCB大板的布线，降低生产成本。
图5为图2中线路板的俯视图，示例性的，如图3和图5所示，线路板110 的第一表面上对应于每一IC芯片121(或像素单元120)设置有一个数据输入焊盘111、一个数据输出焊盘112、一个电源输入焊盘113和一个接地焊盘114。
IC芯片121的数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别与数据输入焊盘111、数据输出焊盘112、电源输入焊盘113 和接地焊盘114电连接。具体的，数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别通过导电材料固定在数据输入焊盘111、数据输出焊盘112、电源输入焊盘113和接地焊盘114上。
线路板110上与第一表面相对的第二表面上设置有一个电源输入引脚115、一个接地引脚116、与像素单元120的行数对应的多个数据输入引脚117以及与像素单元120的行数对应的多个数据输出引脚118。具体的，电源输入引脚115 与各IC芯片121的电源输入管脚VCC电连接，接地引脚116与各IC芯片121 的接地管脚GND电连接，数据输入引脚117与对应的一行像素单元120中的第一个像素单元120的数据输入管脚电DI连接，数据输出引脚118与对应的一行像素单元120中的第m个像素单元120的数据输出管脚DO电连接。
需要说明的是，在该实施例中，线路板110中仅示出了焊盘和引脚，在实际中，线路板110还包括连接焊盘和引脚的金属线路和金属过孔，本发明实施例中，对于金属走线的布线和金属走线位于线路板110上的位置不做限定。
LED发光晶片122包括两个晶片电极，可以分别为阳极和阴极。IC芯片121 包括与至少两个LED发光晶片122的晶片电极数量对应的多个晶片焊盘123，晶片电极与对应的晶片焊盘123电连接。图6为本发明实施例提供的一种像素单元的俯视图，图7为图6中像素单元的仰视图，图8为图6中像素单元的侧视图，示例性的，如图6-图8所示，在本发明实施例中，IC芯片121上对应于每一LED发光晶片122设置有两个晶片焊盘123，分别为阳极焊盘和阴极焊盘， LED发光晶片122的阳极和阴极分别与对应的阳极焊盘和阴极焊盘电连接。
示例性的，如图6-图8所示，IC芯片121具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，晶片焊盘123和IC芯片121的管脚分别设置于IC芯片121 的第一表面和第二表面上，LED发光晶片122设置于IC芯片121的第一表面上。具体的，在该实施例中，LED发光晶片122为倒装晶片，倒装晶片的两个晶片电极位于倒装晶片上与发光面的相对的背光面上。LED发光晶片122的两个晶片电极分别通过导电材料(例如锡膏或导电胶)固定在该LED发光晶片122对应的两个晶片焊盘123上，实现LED发光晶片122的阴极与阴极焊盘电连接， LED发光晶片122的阳极与阳极焊盘电连接。
进一步的，在本发明的一些实施例中，如图4所示，LED发光单元还可以包括封装层130，封装层130设置于线路板110上，且覆盖像素单元120，一方面用于固定像素单元120，另一方面，对像素单元120进行密封，避免外界水汽、杂质等进入LED发光单元内部，影响LED发光单元的适用寿命。在该实施例中，封装层130可以是透明的树脂、聚酰亚胺等材料。
在本发明的另一实施例中，像素单元中，LED发光晶片和IC芯片的管脚也可以设置于IC芯片的同一表面。图9为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的侧视图，图10为本发明实施例提供的另一种像素单元的仰视图，图11 为图10中像素单元的侧视图，如图9-图11所示，该实施例中，每一像素单元 220包括IC芯片221和三个LED发光晶片222，其中IC芯片221的一表面上对应于每一LED发光晶片222设置有两个晶片焊盘223，分别为阳极焊盘和阴极焊盘。LED发光晶片222为倒装晶片，倒装晶片的阳极和阴极分别通过导电材料固定在对应的阳极焊盘和阴极焊盘上，实现倒装晶片的阳极和阴极分别与对应的阳极焊盘和阴极电连接。
IC芯片221包括一个数据输入管脚DI、一个数据输出管脚DO、一个电源输入管脚VCC和一个接地管脚GND。LED发光单元中，各IC芯片221的电源输入管脚VCC相互电连接，各IC芯片221的接地管脚GND相互电连接。同一行像素单元220中，相邻的两个IC芯片221中的其中一个IC芯片221的数据输入管脚DI与另一个IC芯片221的数据输出管脚DO电连接，即前一个IC芯片221 的数据输出管脚DO与后一个IC芯片221的数据输入管脚DI电连接，后一个IC 芯片221的数据输入管脚DI用于接收前一个IC芯片221的数据输出管脚DO发出的数据信号。
IC芯片221的管脚与晶片焊盘223设置于IC芯片222同一表面，即LED 发光晶片222和IC芯片221的管脚设置于IC芯片221的同一表面。
该LED发光单元包括线路板210以及位于线路板210上的n行、m列像素单元220，每个像素单元220包括一个IC芯片221和三个LED发光晶片222，三个LED发光晶片222分别为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片。
线路板210的第一表面上对应于每一IC芯片221(或像素单元220)设置有一个数据输入焊盘、一个数据输出焊盘、一个电源输入焊盘和一个接地焊盘。具体的，线路板210的第一表面上的各焊盘的布局可以参考本发明前述实施例中的图5所示的线路板的俯视图，本发明实施例在此不再赘述。
IC芯片221的数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别与数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘电连接。具体的，数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别通过导电材料固定在数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘上。
线路板210上与第一表面相对的第二表面上设置有一个电源输入引脚、一个接地引脚、与像素单元的行数对应的多个数据输入引脚以及与像素单元的行数对应的多个数据输出引脚。具体的，电源输入引脚与各IC芯片221的电源输入管脚VCC电连接，接地引脚与各IC芯片221的接地管脚GND电连接，数据输入引脚与对应的一行像素单元220中的第一个像素单元220的数据输入管脚电DI连接，数据输出引脚与对应的一行像素单元220中的第m个像素单元220 的数据输出管脚DO电连接。具体的，线路板210的第二表面上引脚的布局可以参考本发明前述实施例中的图3所示的LED发光单元的正视图，本发明实施例在此不再赘述。
在该实施例中，倒装晶片固定在IC芯片221上，且LED发光晶片222和IC 芯片221的管脚设置于IC芯片221同一表面，当IC芯片固定到线路板210上时，LED发光晶片222靠近线路板210的面为出光面，因此，在该实施例中，线路板210为透光线路板，LED发光晶片222发出的光透过透明线路板向外界传播。透光线路板可以包括透明的基板，例如玻璃基板、聚酰亚胺基板等。线路板上的焊盘、引脚和线路可以是透明的ITO或其他透明的导电材料。
进一步的，在本发明的一些实施例中，如图9所示，LED发光单元还可以包括封装层230，封装层230设置于线路板210上，且覆盖像素单元220，一方面用于固定像素单元220，另一方面，对像素单元220进行密封，避免外界水汽、杂质等进入LED发光单元内部，影响LED发光单元的适用寿命。在该实施例中，封装层230可以是黑色封装胶，或者封装层230内部设置有反射层，避免LED 发光晶片发出的光线自封装层230透射出去，造成漏光。
图12为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的电路原理图，图13为本发明实施例提供的另一种LED发光单元的俯视图，图14为图13中LED发光单元的仰视图，图15为图13中LED发光单元的侧视图，如图12-15所示，该 LED发光单元包括线路板310以及位于线路板310上的2行、2列共4个像素单元320。每个像素单元320包括一个IC芯片321和三个LED发光晶片322，三个LED发光晶片322分别为红色晶片(R)、绿色晶片(G)和蓝色晶片(B)。
IC芯片321包括一个数据输入管脚DI、一个数据输出管脚DO、一个电源输入管脚VCC和一个接地管脚GND。LED发光单元中，各IC芯片321的电源输入管脚VCC相互电连接，各IC芯片321的接地管脚GND相互电连接。同一行像素单元320中，相邻的两个IC芯片321中的其中一个IC芯片321的数据输入管脚DI与另一个IC芯片321的数据输出管脚DO电连接，即前一个IC芯片321的数据输出管脚DO与后一个IC芯片321的数据输入管脚DI电连接，后一个IC芯片321的数据输入管脚DI用于接收前一个IC芯片321的数据输出管脚DO发出的数据信号。数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别与线路板310上对应的引脚电连接，分别用于接入数据信号、输出数据信号、接入电源信号和接地。其中，像素单元320的具体结构可以参考本发明前述实施例中图6-图8所示的像素单元，本发明实施例在此不再赘述。
下面通过一具体实施例说明线路板上的金属走线的布线，该实施例以LED 发光晶片和管脚分别设置于IC芯片的第一表面和第二表面为例进行说明。在本发明其他实施例中，LED发光晶片和管脚也可以设置于IC芯片的同一表面，本发明实施例在此不再赘述。
图16为图13中线路板的俯视图，示例性的，如图14和图16所示，线路板310的第一表面上对应于每一IC芯片321(或像素单元320)设置有一个数据输入焊盘311、一个数据输出焊盘312、一个电源输入焊盘313和一个接地焊盘314。
IC芯片321的数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别与数据输入焊盘311、数据输出焊盘312、电源输入焊盘313 和接地焊盘314电连接。具体的，数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、电源输入管脚VCC和接地管脚GND分别通过导电材料固定在数据输入焊盘311、数据输出焊盘312、电源输入焊盘313和接地焊盘314上。
线路板310上与第一表面相对的第二表面上设置有一个电源输入引脚315、一个接地引脚316、与像素单元320的行数对应的两个数据输入引脚317以及与像素单元320的行数对应的两个数据输出引脚318。具体的，各引脚均匀地设置于线路板310的第二表面的四周边缘位置。
具体的，如图16所示，各IC芯片321对应的电源输入焊盘313通过线路板310上的第一金属走线L1电连接。电源输入引脚315通过第一电连接部H1 与多个电源输入焊盘313中的其中一个或第一金属走线L1电连接。示例性的，在本实施例中，第一电连接部H1为贯穿线路板310的金属过孔，电源输入引脚315通过第一电连接部H1与第一金属走线L1电连接。
各IC芯片321对应的接地焊盘314通过线路板310上的第二金属走线L2 电连接。接地引脚316通过第二电连接部H2与多个接地焊盘314中的其中一个或第二金属走线L2电连接。示例性的，在本实施例中，第二电连接部H2为贯穿线路板310的金属过孔，接地引脚316通过第二电连接部H2与第二金属走线 L2电连接。
同一行像素单元320中，相邻的两个像素单元320中的其中一个像素单元 320的IC芯片对应的数据输入焊盘311与另一个像素单元320的IC芯片321对应的数据输出焊盘312通过所线路板310上的第三金属走线L3电连接。
同一行像素单元320中，第一个像素单元320的IC芯片321对应的数据输入焊盘311或与该数据输入焊盘311连接的第三金属走线L3通过第三电连接部 H3与该行像素单元320对应的数据输入引脚317电连接，第m个(本实施例中第二个)像素单元320的IC芯片321对应的数据输出焊盘312通过第四电连接部H4与该行像素单元320对应的数据输出引脚318电连接。示例性的，在本发明实施例中，第三电连接部H3和第四电连接部H4为贯穿线路板310的金属过孔。
进一步的，如图15所示，LED发光单元还可以包括封装层330，封装层330 设置于线路板310上，且覆盖像素单元320，一方面用于固定像素单元320，另一方面，对像素单元320进行密封，避免外界水汽、杂质等进入LED发光单元内部，影响LED发光单元的适用寿命。在该实施例中，封装层330可以是透明的树脂、聚酰亚胺等材料。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述任意实施例提供的LED发光单元，具备相应的功能和效果。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种LED发光单元，其特征在于，包括线路板，及位于所述线路板上n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；
所述像素单元包括IC芯片和至少两个LED发光晶片，所述IC芯片用于驱动所述LED发光晶片发光；
所述IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、一个电源输入管脚和一个接地管脚；
各所述IC芯片的电源输入管脚相互电连接，各所述IC芯片的接地管脚相互电连接；
同一行像素单元中，相邻的两个所述IC芯片中的其中一个所述IC芯片的数据输入管脚与另一个所述IC芯片的数据输出管脚电连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述IC芯片包括一个数据输入管脚、一个数据输出管脚、一个电源输入管脚和一个接地管脚；
所述线路板上对应于每一所述IC芯片设置有一个数据输入焊盘、一个数据输出焊盘、一个电源输入焊盘和一个接地焊盘；
所述数据输入管脚、数据输出管脚、电源输入管脚和接地管脚分别与所述数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的LED发光单元，其特征在于，各所述IC芯片对应的电源输入焊盘通过所述线路板上的第一金属走线电连接；
各所述IC芯片对应的接地焊盘通过所述线路板上的第二金属走线电连接；
同一行像素单元中，相邻的两个所述像素单元中的其中一个像素单元的所述IC芯片对应的数据输入焊盘与另一个像素单元的所述IC芯片对应的数据输出焊盘通过所述线路板上的第三金属走线电连接。
4.根据权利要求3所述的LED发光单元，其特征在于，所述线路板具有第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面，所述数据输入焊盘、数据输出焊盘、电源输入焊盘和接地焊盘设置于所述线路板的第一表面上，所述线路板的第二表面上设置有一个电源输入引脚、一个接地引脚、与所述像素单元的行数对应的多个数据输入引脚以及与所述像素单元的行数对应的多个数据输出引脚。
5.根据权利要求4所述的LED发光单元，其特征在于，所述电源输入引脚通过第一电连接部与多个所述电源输入焊盘中的其中一个或所述第一金属走线电连接；
所述接地引脚通过第二电连接部与多个所述接地焊盘中的其中一个或所述第二金属走线电连接；
同一行像素单元中，第一个所述像素单元的所述IC芯片对应的数据输入焊盘通过第三电连接部与该行像素单元对应的数据输入引脚电连接，第m个所述像素单元的所述IC芯片对应的数据输出焊盘通过第四电连接部与该行像素单元对应的数据输出引脚电连接。
6.根据权利要求5所述的LED发光单元，其特征在于，所述第一电连接部、所述第二电连接部、所述第三电连接部和所述第四电连接部为贯穿所述线路板的金属过孔。
7.根据权利要求1-6任一所述的LED发光单元，其特征在于，所述LED发光晶片包括两个晶片电极，所述IC芯片包括与至少两个LED发光晶片的晶片电极数量对应的多个晶片焊盘，所述晶片电极与对应的所述晶片焊盘电连接。
8.根据权利要求7所述的LED发光单元，其特征在于，所述LED发光晶片为倒装晶片，所述LED发光晶片的两个晶片电极分别通过导电材料固定在该LED发光晶片对应的两个晶片焊盘上。
9.根据权利要求7所述的LED发光单元，其特征在于，所述IC芯片具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，所述LED发光晶片设置于所述IC芯片的第一表面上，所述IC芯片的管脚设置于所述IC芯片的第二表面上。
10.根据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述线路板为透光线路板，各个所述像素单元固定于所述透光线路板上，在每个像素单元中，所述LED发光晶片靠近所述透光线路板的面为出光面，所述LED发光晶片和所述IC芯片的管脚设置于所述IC芯片同一表面。
11.根据权利要求10所述的LED发光单元，其特征在于，所述IC芯片的管脚的表面高于所述LED发光晶片的表面。
12.根据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，还包括封装层，所述封装层设置于所述线路板上，且覆盖所述像素单元，所述像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光晶片，分别为红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片。
13.根据权利要求4所述的LED发光单元，其特征在于，m＝n＝2，所述数据输入引脚和所述数据输出引脚个数均为2个。
14.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-13任一所述的LED发光单元。
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