CN114141937B - 背光板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种背光板及显示面板，所述背光板通过将发光体设置于驱动元件上，发光体形成对驱动元件的遮挡、覆盖，形成可发光的驱动元件，从而避免了对驱动元件的二次立体白油封装，只需对基板上的驱动线路进行一次白油封装即可，在避免暗区出现的同时降低制程成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背光板及显示面板。
背景技术
对于现有的LED(发光二极管)背光板，用于驱动LED发光的驱动元件由于驱动元件的正面和背面是黑色的，导致驱动元件整体呈现黑色，驱动元件对应位置存在色差，导致出现暗区，为避免驱动元件导致的暗区出现，需要在LED背光板制程中做二次立体白油封装驱动元件，即通过白油覆盖呈现黑色的驱动元件。
此方案存在两个风险点：
1.驱动元件大小必须小于相邻两LED之间的间距，限制小尺寸LED背光板开发；
2.二次立体白油工艺不成熟，且存在一次白油和二次白油反射率差异，容易造成驱动元件周围光路不同。
发明内容
本发明目的在于，解决现有背光板采用二次立体白油封装驱动元件容易造成驱动元件周围光路不同的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种背光板，包括：基板，包括底板和设置于底板上的驱动线路；至少一驱动元件，包括设置于所述基板上的驱动焊盘和设置于所述驱动焊盘上的驱动芯片，所述驱动元件通过驱动芯片与所述驱动线路电连接；至少一发光体，所述发光体包括LED焊盘和设置于所述LED焊盘上的LED芯片，所述发光体通过所述LED焊盘设置于所述驱动元件的所述驱动焊盘上，所述LED芯片与所述驱动芯片电连接。
可选的，一个所述驱动元件对应2～4个所述发光体，所述2～4个所述发光体中，一所述发光体设置于所述驱动元件上，其余1～3所述发光体设置于所述基板上并分别与所述驱动元件上的所述驱动芯片电连接。
可选的，所述LED焊盘在所述基板上的正投影面积与所述驱动焊盘在所述基板上的正投影面积相同。
可选的，所述LED焊盘在所述基板上的正投影面积大于所述驱动焊盘在所述基板上的正投影面积。
可选的，设置于所述基板上的所述发光体与所述驱动元件的所述驱动芯片的恒流输出引脚电连接，一个所述恒流输出引脚对应一个所述发光体。
可选的，所述驱动芯片还包括数据输入引脚、电源引脚和接地引脚。
可选的，所述驱动线路的输入端与控制器连接，所述驱动元件的数量为多个，多个所述驱动元件的所述驱动芯片分别通过驱动线路与所述控制器电连接，所述控制器通过串行协议实现对多个所述驱动芯片的同步驱动。
可选的，所述驱动芯片为未封装的裸晶片。
可选的，所述基板表面设置有用于封装所述驱动线路的高反射层。
为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板，所述显示面板包括如前所述的背光板。
本发明的有益效果在于，本发明提供一种背光板及显示面板，所述背光板通过将发光体设置于驱动元件上，发光体形成对驱动元件的遮挡、覆盖，形成可发光的驱动元件，从而避免了对驱动元件的二次立体白油封装，只需对基板上的驱动线路进行一次白油封装即可，在避免暗区出现的同时降低制程成本。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1是本发明一示例性实施例的背光板的结构示意图；
图2是本发明一示例性实施例的背光板中的驱动元件的俯视结构示意图；
图3是本发明一示例性实施例的背光板中控制器与驱动元件的连接关系示意图；
图4是本发明另一示例性实施例的背光板的结构示意图；
图5是本发明另一示例性实施的背光板的结构示意图；
图6是本发明另一示例性实施例中驱动元件与发光体的驱动电路图；
图7是本发明另一示例性实施例中驱动元件的俯视结构示意图。
图中部件编号如下：
100、100’、100”、背光板，110、基板，111、底板，112、驱动线路，113、高反射层，120、120’、驱动元件，121、121’、驱动焊盘，121a、数据输入引脚焊盘，121b、电源引脚焊盘，121c、接地引脚焊盘，121d、恒流输出引脚焊盘，122、122’、驱动芯片，122a、输入引脚，122b、输出引脚，122a’、数据输入引脚，122b’、电源引脚，122c’、接地引脚，122d’、恒流输出引脚，123a、输入引脚焊盘，123b、输出引脚焊盘，130、发光体，130a、第一发光体，130b、第二发光体，130c、第三发光体，130d、第四发光体，131、LED焊盘，132、LED芯片，140、控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
所述背光板通过将发光体设置于驱动元件上，发光体形成对驱动元件的遮挡、覆盖，形成可发光的驱动元件，从而避免了对驱动元件的二次立体白油封装，只需对基板上的驱动线路进行一次白油封装即可，在避免暗区出现的同时降低制程成本。作为典型应用，所述背光板可用在显示面板上，显示面板作为显示屏可被应用于移动终端上，诸如数码相机、摄像机、便携式摄像机、个人数字助理、智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑、柔性显示器等之类的移动终端。
本发明的一个实施例中，参照图1～图3，背光板100包括基板110、驱动元件120和发光体130。所述基板110包括底板111、设置于底板111上的驱动线路112，驱动线路112所在层为驱动线路层，驱动线路112表面封装有高反射层113。驱动元件120设置于所述高反射层113上，在本实施例中，驱动元件120的数量为多个，呈阵列排布于基板110的高反射层113上，所述驱动元件120包括设置于高反射层113上的驱动焊盘121和设置于驱动焊盘121上的驱动芯片122，驱动元件120的驱动芯片122的输入端与驱动线路112电连接，驱动线路112向驱动芯片122输出驱动信号。发光体130包括LED焊盘131和设置于所述LED焊盘131上的用于发光的LED芯片132。
其中，所述高反射层113为白油层。所述驱动芯片122为未封装的裸晶片，即驱动元件120的正面和背面均为黑色，整体呈现黑色，与现有技术中采用白油封装驱动元件的方案相比，省去了一道白油直接封装驱动元件的制程。
发光体130设置于驱动元件120上，在本实施例中，一个驱动元件120对应一个发光体130，发光体130的LED焊盘131覆盖所述驱动焊盘121，即，所述LED焊盘131在基板110表面(具体为高反射层113表面)的正投影与驱动焊盘121在基板110表面的正投影(具体为高反射层113表面)重叠，即，所述LED焊盘131在基板110表面(具体为高反射层113表面)的正投影面积与驱动焊盘121在基板110表面(具体为高反射层113表面)的正投影面积相等。发光体130的LED芯片132与驱动芯片122电连接，LED芯片132通过驱动芯片122与驱动线路112电连接，驱动线路112通过驱动芯片122驱动LED芯片132发光。
参照图2，驱动焊盘121上设置有与驱动芯片122相对应的引脚焊盘，本实施例中，驱动芯片122上引脚的数量为2个，一为输入引脚122a、一为输出引脚122b，引脚焊盘即包括与输入引脚122a相对应的输入引脚焊盘123a和与输出引脚122b相对应的输出引脚焊盘123b，输出引脚122b与LED芯片132电连接以驱动LED芯片132发光。
本实施例中，通过发光体130的LED焊盘131覆盖驱动焊盘121，LED芯片132发出的、射向基板110方向的光线由于LED焊盘131的遮挡不会照射到驱动元件120，只需采用一道白油制程封装驱动线路112即可，无需采用二次白油封装驱动元件，有效降低制程成本，而是直射至高反射层113表面被高反射层113反射，有效避免暗区的产生，而且一颗驱动元件120驱动一颗发光体130，整个驱动电流可大幅度下降，对产品散热和光效有更好体现。
参照图3，所述背光板100还包括控制器140，多个驱动芯片122分别通过驱动线路112连接至控制器140连接，具体地，控制器140通过串行协议(具体为同步串行协议)实现对多个驱动芯片122的同步控制、同步驱动。
在另一实施方式中，参照图4，背光板100’中所述LED焊盘131在基板110表面(具体为高反射层113表面)的正投影覆盖驱动焊盘121在基板110表面的正投影(具体为高反射层113表面)，即，所述LED焊盘131在基板110表面(具体为高反射层113表面)的正投影面积大于驱动焊盘121在基板110表面(具体为高反射层113表面)的正投影面积，以实现发光体130对驱动元件120的遮挡、覆盖。
在另一实施方式中，参照图5～图7，背光板100”中，驱动元件120的数量少于发光体130的数量，发光体130阵列排布于基板110的高反射层113表面，一个驱动元件120对应2～4个所述发光体130，本实施例以4个发光体130为例，即第一发光体130a、第二发光体130b、第三发光体130c和第四发光体130d，该4个所述发光体中，第一发光体130a设置于驱动元件120上，第二发光体130b、第三发光体130c和第四发光体130d间隔设置于基板110上。
参照图7，驱动芯片122’上的引脚数量为多个，包括数据输入引脚122a’、电源引脚122b’、接地引脚122c’和3个恒流输出引脚122d’，驱动焊盘121’上设置有与数据输入引脚122a’相对应的数据输入引脚焊盘121a、与电源引脚122b’相对应的电源引脚焊盘121b、与接地引脚122c’相对应的接地引脚焊盘121c以及与恒流输出引脚122d’相对应的恒流输出引脚焊盘121d。设置于驱动元件120’上的第一发光体130a通过第一驱动芯片(图中未示出)与该驱动元件120’的驱动芯片122’电连接，第二发光体130b、第三发光体130c和第四发光体130d分别与一个恒流输出引脚122d’电连接，以实现一个驱动元件120’通过恒流通道带载多个发光体130。即，所述驱动芯片122’是一款三通道LED恒流驱动元件，通过驱动芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路，形成一个完整的三通道恒流驱动电路。
其中，在一个驱动元件120’所对应的多个发光体130中，恒流输出引脚122d’的数量设置于基板110上的发光体130的数量相对应，具体到本实施例中，基板110上的发光体数量为3个(即第二发光体130b、第三发光体130c和第四发光体130d)，故而恒流输出引脚122d’的数量为3个。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出多个改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种背光板，其特征在于，包括：
基板，包括底板和设置于底板上的驱动线路；
至少一驱动元件，包括设置于所述基板上的驱动焊盘和设置于所述驱动焊盘上的驱动芯片，所述驱动元件通过驱动芯片与所述驱动线路电连接；
至少一发光体，所述发光体包括LED焊盘和设置于所述LED焊盘上的LED芯片，所述发光体通过所述LED焊盘设置于所述驱动元件的所述驱动焊盘上，所述LED芯片与所述驱动芯片电连接；
一个所述驱动元件对应2～4个所述发光体，所述2～4个所述发光体中，一所述发光体设置于所述驱动元件上，其余1～3所述发光体设置于所述基板上并分别与所述驱动元件上的所述驱动芯片电连接；
所述LED焊盘在所述基板上的正投影面积与所述驱动焊盘在所述基板上的正投影面积相同；或者，所述LED焊盘在所述基板上的正投影面积大于所述驱动焊盘在所述基板上的正投影面积，以使得所述发光体对所述驱动元件进行遮挡、覆盖，进而获得可发光的驱动元件。
2.如权利要求1所述的背光板，其特征在于，设置于所述基板上的所述发光体与所述驱动元件的所述驱动芯片的恒流输出引脚电连接，一个所述恒流输出引脚对应一个所述发光体。
3.如权利要求2所述的背光板，其特征在于，所述驱动芯片还包括数据输入引脚、电源引脚和接地引脚。
4.如权利要求3所述的背光板，其特征在于，所述驱动线路的输入端与控制器连接，所述驱动元件的数量为多个，多个所述驱动元件的所述驱动芯片分别通过驱动线路与所述控制器电连接，所述控制器通过串行协议实现对多个所述驱动芯片的同步驱动。
5.如权利要求4所述的背光板，其特征在于，所述驱动芯片为未封装的裸晶片。
6.如权利要求1所述的背光板，其特征在于，所述基板表面设置有用于封装所述驱动线路的高反射层。
7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1～6任一项所述的背光板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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