CN110232872A - Led显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED显示屏，包括PCB基板，所述PCB基板包括第一非镂空区、第二非镂空区和设置在所述第一非镂空区与所述第二非镂空区之间的镂空区，其中，在所述第一非镂空区和所述第二非镂空区均设置有并行驱动芯片，所述镂空区包括横向间隔布置的多个镂空层和多个实体层，每个实体层上设置有LED，所述镂空区至少包括第一列镂空区、第二列镂空区、第三列镂空区和第四列镂空区，所述第一列镂空区中的每个LED与设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第二列镂空区中的每个LED与设置在所述加强件中的第一组线路相连，所述第三列镂空区中的每个LED与设置在所述加强件中的第二组线路相连，以及所述地所述第四列镂空区中的每个LED与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片相连。

Description

LED显示屏
技术领域
本说明书实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED显示屏。
背景技术
随着LED显示技术的更新迭代迅速，LED显示屏已经广泛应用于各种场合，重大活动更是离不开LED显示屏。LED透明屏因其透光、轻薄，安排维护简便，静音、低功耗的特性，在现阶段的市场，越多越多替代传统LED显示屏。
现有技术中通常会在室内安装LED显示屏，而安装在室内的LED显示屏为了降低成本，通常会将LED显示屏中的PCB板中设置较少层的电路板，在电路层数不高时会促使PCB上进行整体布局的区域变小，为了促使走线布局能够与 PCB板上的LED个数匹配，会使用串行控制芯片控制每个LED进行显示，在使用串行控制芯片时，除时钟对应的一条线路之外，串行控制芯片中的锁存LATCH、亮度OE，行扫驱动芯片，R/G/B数据信号等其余全部信号仅对应一条线路，如此，使得串行控制芯片的可用带宽变小，具体表现在画质上，就是灰度减少，图像细腻度不够，显得画质粗糙，不够清晰，如此，会导致画质粗糙和显示效果差的问题。
发明内容
本说明书实施例提供了一种LED显示屏，能够在确保成本的情况下提高显示效果。
本说明书实施例提供了一种LED显示屏，包括PCB基板，所述PCB基板包括第一非镂空区、第二非镂空区和设置在所述第一非镂空区与所述第二非镂空区之间的镂空区，其中，在所述第一非镂空区和所述第二非镂空区均设置有并行驱动芯片，所述镂空区包括横向间隔布置的多个镂空层和多个实体层，每个实体层上设置有LED，其中，
所述镂空区至少包括第一列镂空区、第二列镂空区、第三列镂空区和第四列镂空区，所述第一列镂空区设置在靠近所述第一非镂空区的一侧，所述第四列镂空区设置在靠近所述第二非镂空区的一侧，在所述第二列镂空区和所述第三列镂空区之间设置有加强件，所述第一列镂空区中的每个LED与设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第二列镂空区中的每个LED与设置在所述加强件中的第一组线路相连，所述第三列镂空区中的每个LED与设置在所述加强件中的第二组线路相连，以及所述地所述第四列镂空区中的每个LED与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第一组线路与设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第二组线路与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片相连。
可选的，每两个实体层之间间隔有一个镂空层。
可选的，设置在每个实体层上的LED的宽度小于对应的实体层的宽度。
可选的，在所述第一非镂空区中设置有用于连接外部设备的第一通信接口。
可选的，在所述第二非镂空区中设置有用于连接外部设备的第二通信接口。
可选的，在所述第一通信接口或所述第二通信接口所在的位置进行贴片加工。
可选的，设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片互为镜像，以使得通过所述第一通信接口或所述第二通信接口接入的外部数据能够传输到设置在所述第一非镂空区和所述第二非镂空区中的每个并行驱动芯片。
可选的，所述加强件由非镂空的区域形成的加强条。
可选的，所述第一非镂空区和所述第二非镂空区中均设置有安装孔。
可选的，所述加强件上设置有安装孔。
本说明书实施例的有益效果如下：
基于上述技术方案，将PCB基板划分为第一非镂空区、第二非镂空区和镂空区，而所述镂空区至少包括第一列镂空区、第二列镂空区、第三列镂空区和第四列镂空区，所述第一列镂空区设置在靠近所述第一非镂空区的一侧，所述第四列镂空区设置在靠近所述第一非镂空区的一侧，在所述第二列镂空区和所述第三列镂空区之间设置有加强件，如此，可以将设置在同一侧的第一列镂空区中的每个LED与第一非镂空区的并行驱动芯片直接相连，以及将设置在同一侧的第四列镂空区中的每个LED与设置在第二非镂空区的并行驱动芯片直接相连，能够缩短布线长度；而且将第二列镂空区和第三列镂空区中的每个LED通过设置在加强件中的线路与并行驱动芯片相连，促使加强件中设置的线路负担了部分密集布线的压力，从而能够有效降低密集走线所需空间，进而可用减少 PCB板的层数，能够有效降低成本。
附图说明
图1为本说明书实施例中LED显示屏的正面发光LED布局结构示意图；
图2为本说明书实施例中LED显示屏的背面芯片布局结构示意图；
图3为本说明书实施例中实体层和镂空层的间隔结构图；
图4为本说明书实施例中LED显示屏中显示第一列镂空区、第二列镂空区、第三列镂空区和第四列镂空区的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面通过附图以及具体实施例对本说明书实施例的技术方案做详细的说明，应当理解本说明书实施例以及实施例中的具体特征是对本说明书实施例技术方案的详细的说明，而不是对本说明书技术方案的限定，在不冲突的情况下，本说明书实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
如图1所示，本说明书实施例提供一种LED显示屏，包括PCB基板1，PCB 基板1包括第一非镂空区10、第二非镂空区11和设置在第一非镂空区10与第二非镂空区11之间的镂空区12，其中，在第一非镂空区10和第二非镂空区11均设置有并行驱动芯片13，镂空区12包括横向间隔布置的多个镂空层121 和多个实体层122，每个实体层上设置有LED123，通过在每个镂空层121布局线路以控制每个实体层122上的每个LED123均会电性连接一个并行驱动芯片 13；
其中，镂空区12至少包括第一列镂空区124、第二列镂空区125、第三列镂空区126和第四列镂空区127，第一列镂空区124设置在靠近第一非镂空区10的一侧，第四列镂空区127设置在靠近第二非镂空区11的一侧，在第二列镂空区125和第二列镂空区126之间设置有加强件14，第一列镂空区124中的每个LED与设置在第一非镂空区10的并行驱动芯片相连，第二列镂空区125 中的每个LED与设置在加强件14中的第一组线路相连，第二列镂空区126中的每个LED与设置在加强件14中的第二组线路相连，以及所述地第四列镂空区127中的每个LED与设置在第二非镂空区11的并行驱动芯片相连，所述第一组线路与设置在第一非镂空区10的并行驱动芯片相连，所述第二组线路与设置在第二非镂空区11的并行驱动芯片相连。
如此，第一列镂空区124设置在靠近第一非镂空区10的一侧，即第一列镂空区124和第一非镂空区10设置在同一侧；以及第四列镂空区127设置在靠近第二非镂空区11的一侧，使得第四列镂空区127和第二非镂空区11设置在同一侧，如此，可以将设置在同一侧的第一列镂空区124中的每个LED与第一非镂空区的并行驱动芯片直接相连，以及将设置在同一侧的第四列镂空区中的每个LED与设置在第二非镂空区的并行驱动芯片直接相连，能够缩短布线长度；而且还能够将第二列镂空区和第三列镂空区中的每个LED通过设置在加强件14中的线路与并行驱动芯片相连，促使加强件14中设置的线路负担了部分密集布线的压力，从而能够有效降低密集走线所需空间，进而可用减少PCB板的层数，能够有效降低成本。
本说明书实施例中，镂空区12中可以设置4个或4个以上数量的列镂空区，相应地，根据镂空区12中设置的列镂空区的数量，确定设置的加强件14 的数量；例如在镂空区12中设置4列或5列镂空区时，加强件14可以设置一个；以及在镂空区12中设置6列或7列镂空区时，加强件14可以设置为2个，使得每个加强件14中设置的线路能够至少两列镂空区中的每个LED相连。
本说明书实施例中，第一非镂空区10中设置有多个并行驱动芯片13，并行驱动芯片13的数量根据驱动LED灯的数量来匹配，可以使得每个并行驱动芯片13能够控制对应的实体层122上的所有LED；当然，第一非镂空区10中还可以仅设置一个并行驱动芯片13，用于通过一个并行驱动芯片134与第一列镂空区124123中的每个LED相连。
具体来讲，并行驱动芯片13包括并行行扫芯片和并行列驱芯片，一个并行驱动芯片13可以与设置在镂空区12中若干列LED灯相连和/或若干行的LED 灯相连，本说明书不作具体限制。
具体来讲，以一个并行驱动芯片13为例，该并行驱动芯片13中的时钟信号、锁存信号、亮度信号、行扫信号和RGB信号等每个信号均对应一个线路，且该并行驱动芯片13对应的每个线路均可布置在对应的镂空层121中然后与设置在实体层122上的每个LED连接，从而通过该并行驱动芯片控制对应的实体层122上的每个LED，因为是并行驱动，且每个信号对应一个线路，从而能够极大的增加进行数据传输的可用带宽，在可用带宽增大的基础其传输的数据携带的数据量也会增大，携带的数据量增大的基础上，其控制的精确度也会随之提高，进而能够提高画质并使得显示效果增强。
本说明书实施例中，如图2和图3所示，每两个实体层122之间间隔有一个镂空层121，且设置在每个实体层122上的LED123的宽度小于对应的实体层 122的宽度。由于每两个实体层122之间间隔有一个镂空层121；而且LDE124 的宽度小于对应的实体层122的宽度，以方便在实体层上进行布线和焊盘布局。
本说明书实施例中，如图2所示，第一非镂空区10中设置有第一芯片布局区域131，用于将第一非镂空区10中的并行驱动芯片13设置在第一芯片布局区域131中；相应地，第二非镂空区11中设置有第二芯片布局区域132，用于将第二非镂空区11中的并行驱动芯片13设置在第一芯片布局区域132中
本说明书实施例中，加强件14可以是由非镂空的区域形成的加强条，以提高PCB板的结构强度。
本说明书实施例中，如图4所示，第一列镂空区124中的每个LED123与设置在第一非镂空区10的并行驱动芯片13相连，第二列镂空区125中的每个 LED123与设置在加强件14中的第一组线路20相连，第三列镂空区126中的每个LED与设置在加强件14中的第二组线路21相连，以及第四列镂空区127中的每个LED与设置在第二非镂空区11的并行驱动芯片13相连，第一组线路20 与设置在第一非镂空区10的并行驱动芯片13相连，第二组线路21与设置在第二非镂空区11的并行驱动芯片13相连。
如此，使得第一非镂空区10的并行驱动芯片13的引脚(线路)通过对应的镂空层121与第一列镂空区124中的每个LED123直连，第二非镂空区11的并行驱动芯片13的引脚(线路)通过对应的镂空层121与第四列镂空区127 中的每个LED123直连，以缩短布线长度；而且，第二列镂空区125和第三列镂空区126中的每个LED123通过设置在加强件14中的线路与并行驱动芯片13 相连，如此，使得加强件14中设置的线路负担了部分密集布线的压力，从而能够有效降低密集走线所需空间，进而可用减少PCB板的层数，能够有效降低成本。
本说明书实施例中，参见图2，在第一非镂空区10中设置有用于连接外部设备的第一通信接口30，在第二非镂空区11中设置有用于连接外部设备的第二通信接口31，在第一通信接口30或第二通信接口31所在的位置进行贴片加工；此时，由于仅需对一个通信接口所在的位置进行贴片加工，从而能够有效降低成本。其中，第一通信接口30和第二通信接口31可以均为信号接口排针。其中，第一通信接口30和第二通信接口31是方便在将LED显示屏组装在箱体中时，灵活进行左右安装，在进行左右安装过程中防止对信号的传输造成影响。
进一步地，第一通信接口30每个并行驱动芯片相连，以及第二通信接口31与每个并行驱动芯片相连，以使得通过第一通信接口30或第二通信接口31 接入的外部数据能够传输到设置在第一非镂空区10和第二非镂空区11中的每个并行驱动芯片13。
具体地，设置在第一非镂空区10的并行驱动芯片13与设置在第二非镂空区11的并行驱动芯片13互为镜像，以使得通过第一通信接口30或第二通信接口31接入的外部数据能够传输到设置在第一非镂空区10和第二非镂空区11 中的每个并行驱动芯片13。
本说明书实施例中，所述外部数据可以由外部设备提供，其中，所述外部设备一般是LED显示屏专用数据发送卡，图像视频信号，也可以由USB、笔记本电脑、台式电脑、智能手机和平板电脑集成转换的视频控制信号等。
具体来讲，第一通信接口30与每个并行驱动芯片13相连，第二通信接口 31与每个并行驱动芯片13相连，使得所述外部设备通过第一通信接口30或第二通信接口31将数据传输给每个并行驱动芯片13，而现有技术中室内的LED 显示屏分左右灯板，设计信号是单向的，左灯板信号向左，右灯板向右，其加工制造维护不便，而本说明书实施例采用的直通信号布线，左右信号是直通的，信号能够横穿整个PCB基板1并没有方向性，从任何一方输入，都不影响电路性能，使得加工制造维护更加方便。
本说明书实施例中，第一非镂空区10和第二非镂空区11中均设置有通孔 40，且加强件14上也设置有通孔41，通过设置安装孔40和安装孔41以方便安装。
基于上述技术方案，第一列镂空区124设置在靠近第一非镂空区10的一侧，即第一列镂空区124和第一非镂空区10设置在同一侧；以及第四列镂空区127设置在靠近第二非镂空区11的一侧，使得第四列镂空区127和第二非镂空区11设置在同一侧，如此，可以将设置在同一侧的第一列镂空区124中的每个LED与第一非镂空区的并行驱动芯片直接相连，以及将设置在同一侧的第四列镂空区中的每个LED与设置在第二非镂空区的并行驱动芯片直接相连，能够缩短布线长度；而且还能够将第二列镂空区和第三列镂空区中的每个LED 通过设置在加强件14中的线路与并行驱动芯片相连，促使加强件14中设置的线路负担了部分密集布线的压力，从而能够有效降低密集走线所需空间，进而可用减少PCB板的层数，能够有效降低成本。
本说明书是参照根据本说明书实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的设备。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令设备的制造品，该指令设备实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本说明书的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本说明书范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本说明书进行各种改动和变型而不脱离本说明书的精神和范围。这样，倘若本说明书的这些修改和变型属于本说明书权利要求及其等同技术的范围之内，则本说明书也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板包括第一非镂空区、第二非镂空区和设置在所述第一非镂空区与所述第二非镂空区之间的镂空区，其中，在所述第一非镂空区和所述第二非镂空区均设置有并行驱动芯片，所述镂空区包括横向间隔布置的多个镂空层和多个实体层，每个实体层上设置有LED，其中，
所述镂空区至少包括第一列镂空区、第二列镂空区、第三列镂空区和第四列镂空区，所述第一列镂空区设置在靠近所述第一非镂空区的一侧，所述第四列镂空区设置在靠近所述第二非镂空区的一侧，在所述第二列镂空区和所述第三列镂空区之间设置有加强件，所述第一列镂空区中的每个LED与设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第二列镂空区中的每个LED与设置在所述加强件中的第一组线路相连，所述第三列镂空区中的每个LED与设置在所述加强件中的第二组线路相连，以及所述地所述第四列镂空区中的每个LED与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第一组线路与设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片相连，所述第二组线路与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片相连。
2.如权利要求1所述的显示屏，其特征在于，每两个实体层之间间隔有一个镂空层。
3.如权利要求1所述的显示屏，其特征在于，设置在每个实体层上的LED的宽度小于对应的实体层的宽度。
4.如权利要求1所述的显示屏，其特征在于，在所述第一非镂空区中设置有用于连接外部设备的第一通信接口。
5.如权利要求4所述的显示屏，其特征在于，在所述第二非镂空区中设置有用于连接外部设备的第二通信接口。
6.如权利要求5所述的显示屏，其特征在于，在所述第一通信接口或所述第二通信接口所在的位置进行贴片加工。
7.如权利要求5所述的显示屏，其特征在于，设置在所述第一非镂空区的并行驱动芯片与设置在所述第二非镂空区的并行驱动芯片互为镜像，以使得通过所述第一通信接口或所述第二通信接口接入的外部数据能够传输到设置在所述第一非镂空区和所述第二非镂空区中的每个并行驱动芯片。
8.如权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述加强件由非镂空的区域形成的加强条。
9.如权利要求1-8任一项所述的显示屏，其特征在于，所述第一非镂空区和所述第二非镂空区中均设置有安装孔。
10.如权利要求9所述的显示屏，其特征在于，所述加强件上设置有安装孔。
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