CN106063396A - 用于基座之间通信的无线缆连接设备和方法 - Google Patents

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CN106063396A CN201580011567.1A CN201580011567A CN106063396A CN 106063396 A CN106063396 A CN 106063396A CN 201580011567 A CN201580011567 A CN 201580011567A CN 106063396 A CN106063396 A CN 106063396A
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Abstract

用于对基座内以及分开的基座之间的部件进行无线缆连接的设备和方法。支持非常短长度的毫米波无线通信链路的极高频(EHF)收发机芯片对配置成使射频信号通过分开的基座和/或框架中的一个或多个金属层中的孔，从而使分开基座中的部件能够不需要基座之间的线缆而进行通信。公开了各种配置，包括用于服务器基座、存储基座和阵列以及网络/交换机基座的多个配置。基于EHF的无线链路支持高达6千兆位/秒的链路带宽，并且可经聚合以促进多通道链路。

Description

用于基座之间通信的无线缆连接设备和方法
相关申请的交叉引用
本申请包括与如下美国专利申请中公开的主题相关的主题：2014年3月27日提交的、题为“用于无线缆服务器/存储/联网部署的机架级预安装互连”(“RACK LEVEL PRE-INSTALLED INTERCONNECT FOR ENABLING CABLELESS SERVER/STORAGE/NETWORKINGDEPLOYMENT”)的美国专利申请S/N.14/227,497。
背景技术
自从引入微处理器以来，计算机系统已变得越来越快。近似根据摩尔定律(基于公司共同的创建者戈登·摩尔在1965年预测集成电路上的晶体管数目每两年翻一倍的出版物)，增速已经以相当均匀的速率急速上升达近三十年。同时，存储器和非易失性存储设备两者的尺寸已稳步增加，使得当今个人计算机中的许多个人计算机相比仅10-15年以前的超级计算机更强大。另外，网络通信的速度也类似地见证了巨大的增加。
处理器速度、存储器、存储以及网络带宽技术的增长已导致对于具有日益增长容量的网络的扩建和部署。最近，基于云的服务(诸如，由Amazon(例如，亚马逊弹性计算云(EC2)以及简单存储服务(S3))和微软(例如，Azure和Office 365)提供的那些服务)除了导致大容量数据中心的部署以支持采用私有网络基础设施的这些服务之外，还导致了对于公共网络基础设施的附加的网络扩建。
基于云的服务典型地由大量经互连的高速服务器促进，并且主机设施通常被称为服务器“场”(“farm”)或数据中心。这些服务器场和数据中心典型地包括容纳在专门设计的设施中的大量至巨量的机架和/或刀片服务器的阵列。较大的基于云的服务中的许多服务经由跨地理区域、甚至在全球范围的多个数据中心来主管。例如，微软的Azure在美国、欧洲和亚洲中的每一个地区都具有多个非常大的数据中心。Amazon采用位于一处的以及分开的数据中心(包括仅在美国就有的超过十几个的AWS数据中心)来主管它的EC2和AWS服务。
为了使各种服务器刀片和模块彼此通信且与数据存储通信，使用扩展的布线量。安装布线非常耗时且易于出错。此外，线缆和连接器自身的成本就很可观。例如，仅3脚式SAS(串行附连的SCSI)线缆就可能花费45美元。将此花费乘以数千线缆和安装件，则成本迅速累加，布线错误的可能性也会迅速累加。
附图说明
随着通过在结合所附附图时参考以下具体实施方式使本发明的前述多个方面和许多伴随的优点变得更好地被理解，本发明的前述多个方面和许多伴随的优点将更容易领会，其中，遍及各个视图，除非另外指定，否则相同的参考编号指相同的部件：
图1是示出从发射机EHF收发机芯片发射的且正由接收机EHF收发机芯片接收的射频天线输出的示图；
图2是EHF收发机芯片的一个实施例的框图；
图3a-3d示出多对EHF收发机芯片之间的发射取向，其中，图3a描绘竖直发射，图3b描绘偏移的竖直发射，图3c描绘侧发射，而图3d描绘斜发射；
图4a和图4b示出根据一个实施例的、在存储基座上方的刀片服务器基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过三个金属层中的孔；
图4c示出根据一个实施例的、在存储基座上方的刀片服务器基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过一个塑料层和两个金属层中的孔；
图4d示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的存储阵列基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过三个金属层中的孔；
图4e示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的存储阵列基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过两个金属层中的孔；
图4f示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的存储阵列基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过一个金属层中的孔；
图5a和5b示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的网络/交换机基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过三个金属层中的孔；
图5c示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的网络/交换机基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过一个塑料层并传递通过两个金属层中的孔；
图5d示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的网络/交换机基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过两个金属层中的孔；
图5e示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的网络/交换机基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，所述刀片服务器基座具有敞开的顶部，通过此无线链路，使信号传递通过两个金属层中的孔；
图5f示出根据一个实施例的、在刀片服务器基座上方的网络/交换机基座中相应的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，通过此无线链路，使信号传递通过一个金属层中的孔；
图6是描绘使用竖直发射配置、从发射EHF收发机芯片发射并通过两个金属层中的孔的信号的电磁场强度的图表；
图7是描绘使用斜发射配置、从发射EHF收发机芯片发射并通过三个金属层的中的孔的信号的电磁场强度的图表；
图8a和图8b示出根据一个实施例的配置，在此配置下，在服务器基座中的EHF收发机芯片阵列与在此服务器机架下方的存储机架中的EHF收发机芯片阵列无线地链接；
图9a和图9b示出根据一个实施例的图8a和图9b的配置的修改版本，此修改版本进一步添加四个结构背板，并且EHF收发机芯片在服务器基座中的两侧上；
图10a和图10b示出根据一个实施例的配置，在此配置下，使中间服务器基座中的部件能够与服务器机架上方和下方的存储基座中的部件无线地通信；
图11a和图11b示出根据一个实施例的配置，在此配置下，6U服务器基座设置在网络/交换机基座下方，并且在存储阵列上方；
图12a和图12b分别示出根据一个实施例的采用上背板的存储阵列的顶侧和下侧等距透视图，所述上背板包括EHF收发机芯片阵列；
图12c示出根据一个实施例的采用EHF收发机芯片的存储阵列的顶侧等距透视图，所述EHF收发机芯片装配到存储驱动器耦合到的竖直板；
图12d示出配置成在存储阵列中使用的背板，所述存储阵列在其顶侧上包括SATA连接器阵列，而在其下侧上具有EHF收发机芯片阵列；
图13a和13b示出根据一个实施例的配置成在网络/交换机基座中使用的背板；
图14a示出实现图13a和图13b的背板的网络交换机基座；
图14b示出实现图13a和图13b的两个背板的网络交换机底座，其中，上背板被倒置；
图15示出根据一个实施例的服务器模块，此服务器模块包括装配到其主PCB板的一对EHF收发机芯片；并且
图16是示出根据一个实施例的用于并行地组合多个毫米波无线链路以增加链路带宽的技术的示意图。
具体实施方式
本文描述用于对基座内以及分开的基座之间的部件进行无线缆连接的设备和方法的实施例。在以下描述中，阐述了许多具体细节以提供对本发明的实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将认识到，可不利用特定的细节中的一个或多个或利用其他方法、部件、材料等来实践本发明。在其他实例中，未示出或描述公知的结构、材料或操作以避免使本发明的多个方面含糊。
为了清晰起见，也可以附图中部件的标签而不是以特定的附图标记来引用本文中附图中的各个部件。此外，能以后面跟随“(typ)”(意思是“典型的”)的附图标记示出指示特定类型的部件(与特定部件相对)的附图标记。将会理解，这些部件的配置将是以下部件的典型情况：可能存在但出于简单和清晰的目的未在附图中示出的类似部件；或者未以单独的附图标记标注的以其他方式类似的部件。相反，“(typ)”不解释为意味着部件、元件等典型地用于其所公开的功能、实现、目的等。
根据本文中公开的实施例的多个方面，极高频(EHF)无线通信链路取代常规布线(cabling)技术而被使用，从而降低系统部件成本和人工成本两者。极高频范围为约30GHz-300GHz。实施例充分利用很短长度的毫米波无线收发机芯片的近期进展来促进用于适用于数据中心等的机架服务器和其他高密度模块配置的无接触通信链路。此外，实施例促进现有的以及将来的服务器刀片和服务器模块配置的使用。
图1示出射频(RF)信号能量，此RF信号能量正由操作为发射机(Tx或TX)的第一EHF收发机芯片100中的天线输出，并且正由操作为接收机(Rx或RX)的第二EHF收发机芯片102接收。如由标识较高能量密度的较深的阴影所示，RF信号的电磁场强度随着距发射机的距离而耗散。
在一个实施例中，EHF芯片100和102中的每一个都包括由位于加利福尼亚州的山景城的WaveConnex公司制造的EHF芯片。在一个实施例中，本文中的附图中所示的EHF包括WaveConnex WCX 102(或WCX 102b)收发机芯片。在WaveConnex芯片中实现的毫米波技术的结构和操作的细节在以下文件中公开：名称为“紧密耦合的近场通信链路连接器替换芯片”(“TIGHTLY-COUPLED NEAR-FIELD COMMUNICATION-LINK CONNECTOR-REPLACEMENT CHIPS”)的美国专利No.8554136；以及名称同样都为“可扩展高带宽连接性”(“SCALABLE HIGH-BANDWIDTH CONNECTIVITY”)的美国专利申请S/N.13/471052(美国公布号No.2012/0286049A1)和美国专利申请S/N.13/471058(美国公布号No.2012/0290760A1)。
图2示出EHF收发机芯片的实施例的框图200。基本的芯片块包括Tx基带块202、RF块204和Rx基带块206。RF块包括EHF发射机块208、EHF接收机块210和天线212。EHF芯片配置成用于接收数据流，所述数据流将从使用在引脚TXinP(正)和TXinN(负)处的差分信号的外部部件发射。由Tx基带块202和EHF发射机块208处理所传输的输入数字流以创建经调制的RF信号，所述经调制的RF信号从天线212辐射输出。天线212也接收从具有(未)示出的类似配置的配对的EHF收发机发射的信号，所接收的信号由EHF接收机块210和Rx基带块206处理以生成所接收的位流，所述所接收的位流使用在RXoutP和RXoutN引脚处输出的差分信令来编码。在一个实施例中，EHF收发机芯片采用片上(on-chip)生成的60GHz载波，经调制的信号被发送到天线212以进行传输。
EHF收发机芯片包括用于各种控制和配置目的的多个控制输入214。控制输入使得收发机芯片能够以两种操作模式(包括高速模式)被配置，所述操作模式旨在与DC平衡的差分信号以及电气空闲和低频周期信令(LFPS)信号一起使用，所述DC平衡的差分信号适用于运行于100Mb/s至6.0GHz的信号以及支持基于包络的带外(OOB)信令的特征，所述OOB信令用于串行附连的SCSI(SAS)和串行高级技术附连(SATA)；所述电气空闲和LFPS信号在外围组件互连快速(PCIe)和通用串行总线版本3.0(USB 3.0)中。
EHF收发机芯片配置成用于促进处于各种取向的收发机对之间的非常短程的无线通信链路。例如，如由图3a的竖直发射配置所示，能以顶表面彼此相对的方式来配置芯片对。如图3b中所示，EHF收发机芯片对的天线不必是对准的。图3c示出一对EHF收发机芯片100和102处于基本上相同的平面内的配置。除了此配置之外，EHF收发机芯片对还可以处于紧密间隔的(例如，间隔5-15毫米之内)的相应的平行平面中。如图3d中所示，也支持斜发射模式。
根据一些实施例的进一步的方面，EHF收发机芯片配置成用于支持物理上分开的外壳(诸如，在标准19”机架中采用的基座)中的电路与部件之间的多个非常短长度的毫米波无线链路。作为示例而非限制，在图4a和图4b中示出配置400，在配置400下，刀片服务器基座404中的服务器刀片402上的电路与存储阵列基座408中的盘驱动器406通信地链接。更详细而言，服务器刀片402包括主板410，EHF收发机芯片412装配到此主板410。作为选项，EHF收发机芯片可装配至子板(daughter board)或以其他方式包括多板模块的部分。在图4a的所示实施例中，服务器刀片402要么装配在包括覆盖板414的外壳内，要么耦合至覆盖板414，孔416形成在覆盖板414中。尺寸类似的孔418和420分别形成在刀片服务器基座404的薄片金属基底板422中以及存储阵列408的顶板424中。优选地，孔416、418和420是基本上对准的，以便形成穿过覆盖板414、基底板422和顶板424的敞开的路径426，从而允许RF能量在EHF收发机芯片412与装配至存储阵列基底408中的背板430的EHF收发机428之间的传输。背板430包括多个串行ATA(SATA)连接器432，盘驱动器406连接至此SATA连接器432。
在一个实施例中，EHF收发机芯片428配置成用于执行用于支持SATA接口的信令，以便使用SATA协议来促进盘驱动器406与EHF收发机芯片之间的通信。相应地，配置400使服务器刀片410上的电路能够经由EHF毫米波双向无线链路434向分开的基座中的盘驱动器406写入数据，并且从分开的基座中的盘驱动器406读取数据。结果，配置400去除了使用刀片服务器基座404与存储阵列基座408之间的物理布线的需求。
在图4c、图4d、图4e和图4f中示出配置400的示例性变体。在图4c的配置400c下，服务器刀片402a装配在包括塑料覆盖板415的外壳内，或覆盖板415以其他方式附连至主板410。与一般会使处于EHF频率范围内的RF信号衰减的金属不同，可采用导致非常不显著的衰减的各种塑料。相应地，在所示实施例中，没有形成在覆盖板415中的孔。或者，取决于覆盖板材料在EHF频率范围内的衰减，可在覆盖板415中形成孔。
在各自的图4d、图4e和图4f的配置400d、400e和400f下，存储阵列基座408置于刀片服务器基座404上方，并且部件的其余部分总体上竖直地翻转。配置400d与配置400类似，并且包括EHF毫米波双向无线链路434经由敞开的路径而通过，所述敞开的路径由穿过覆盖板414、基底板422和顶板424的孔416、418和420形成。
在一些刀片服务器基座配置下，刀片服务器或服务器模块被竖直地插入，并且可以是“热切换的”(“hot swapped”)而不必使整个基座断电。此外，具有类似的刀片服务器基座配置，在这些配置下，基座不包括顶板或覆盖板，因为需要去除此顶板或覆盖板以移除或安装服务器刀片或模块。在图4e中示出此类配置400e，其中，刀片服务器基座404a不包括覆盖板。在此实例中，用于促进EHF毫米波双向无线链路434的RF信号仅需要通过对应于存储阵列基座408的基底板424和服务器刀片402b的覆盖板423的两个金属薄片。这也减小了EHF收发机芯片412与428之间的距离。
在图4f中示出的配置400f下，RF信号仅需要通过对应于存储阵列基座408的基底板424的单个金属薄片。在此配置中，刀片服务器402c不包括覆盖板。任选地，服务器刀片或模块可包括塑料覆盖板(未示出)，穿过此塑料覆盖板可形成或不形成孔。与图4e中的刀片服务器基座404a一样，刀片服务器基座404b不包括覆盖板。
图5a-5f示出各种配置，在这些配置下，使得刀片服务器基座中的服务器刀片能够与分开的基座中的联网和/或交换部件无线地通信。例如，图5a和图5b示出配置500，在此配置500下，使得刀片服务器基座504中的服务器刀片502能够经由通过一对EHF收发机芯片512和514促进的EHF毫米波双向无线链路510来与网络/交换机基座508中的背板506上的联网电路通信。如之前所述，EHF收发机芯片512装配至服务器刀片502的主板516(或子板或类似部件)，所述服务器刀片502包括具有覆盖板518的外壳或耦合至主板516的覆盖板518。图5a和图5b中示出的另两个薄片金属层对应于网络/交换机基座508的刀片服务器基座覆盖板520和底板522。相应的孔524、526和528形成在覆盖板518、覆盖板520和底板522中，进而形成敞开的路径530，EHF毫米波双向无线链路510RF信号通过此敞开的路径530而传播。
图5c的配置500c示出采用塑料覆盖板519而非金属覆盖板的服务器刀片或模块502a。如之前所述，取决于由塑料材料导致的EHF RF信号的衰减，可能需要或不需要穿过覆盖板来形成孔。在图5d的配置500d下，服务器刀片或模块502b不采用覆盖板。在图5e中所示的配置500e下，刀片服务器基座504a不采用覆盖板，而服务器刀片或模块502c采用金属覆盖板521，孔527穿过覆盖板521而形成。任选地，覆盖板521可由塑料制成，并且可包括或可不包括孔(未示出)。在图5f的配置500f下，刀片服务器基座504a和服务器刀片/模块502d两者都不采用覆盖板。由此，EHF毫米波双向无线链路510的RF信号仅需要通过对应于网络/交换机基座508的底板522的单个金属薄片。
与RF信号一样，EHF毫米波信号的强度是为RF源(例如，天线)发射的RF能量与此信号的光谱属性的函数。在EHF收发机芯片对之间促进的无线链路的长度又将取决于在接收机的天线处接收到的RF能量的量以及EHF接收机电路的信号过滤和处理能力。在一个实施例中，前述WCX100芯片支持经由对应的控制输入、经由控制引脚214中的一个或多个来支持多个功率输出等级。在一个实施例下，EHF收发机芯片之间的距离为2-15mm，这仅是示例性和非限制性的。一般而言，当链路的EHF收发机芯片对靠得更近和/或使用更多的功率时，可实现更高的数据传输链路带宽。
为了验证本文中公开的实施例中的一些实施例下的链路性能能力和预期，执行了基于计算机的RF建模。在一种方式下，计算软件(ANSYS HFSS)生成从发射EHF收发机芯片发射出的RF信号的信号强度的可视表示。这些模型也考虑了各种配置下在EHF收发机芯片对之间的金属薄片/板的效应。
在图6中示出一配置的RF能量图案的快照600，在此配置下，从发射EHF收发机芯片602发射出的RF信号被建模为在被接收EHF收发机芯片608接收之前通过两个金属薄片604和606。此模型以图形方式示出以分贝来计的电磁场能量等级。图7示出一配置的RF能量图案的快照700，在此配置下，从发射EHF收发机芯片702发射出的RF信号被建模为在被接收EHF收发机芯片710接收之前通过三个金属薄片704、706和708。除了这些配置之外，也对各种其他配置进行了建模，包括以下参量的变化：金属薄片/板中的孔的尺寸、金属薄片/板的数量、EHF收发机芯片对之间的距离、EHF收发机芯片的取向(例如，竖直发射、侧发射、斜发射、对准量偏移，等等)。
一般而言，可实现本文公开的教导和原理来支持处于彼此邻近的分开的基座(例如，一个基座在机架中的另一基座的顶上)中的部件之间的无线通信。在图8a、8b、9a、9b、10a、10b、11a、11b、12a、12b、13a、13b、14a和14b中示出支持使用EHF收发机芯片的基座之间的无线通信的配置的各种非限制性示例。将会理解，在这些附图中示出的配置经简化以强调通过使用EHF收发机芯片而促进的毫米波无线通信。相应地，这些说明性实施例可能示出比可以实现的更多或更少的EHF收发机芯片，并且实际的实现方式将包括公知部件，出于方便和简单的目的未示出这些公知部件，以便不使在对应的附图中描绘的发明性方面含糊。此外，说明性实施例可能不是按比例的，并且可以呈现部分的或透明的部件，从而揭示否则将含糊的其他部件。
在图8a和图8b的配置800中，服务器模块802的阵列装配至上服务器基座812中的背板804、806、808和810。在一个示例性实施例中，服务器模块802包括AvotonTM服务器模块。同时，多个存储驱动器814耦合至下存储基座824中的背板816、818、820和822。背板804、806、808和810中的每一个都包含面向下的EHF收发机芯片826的阵列，而背板816、818、820和822中的每一个都包含面向上的EHF收发机芯片828的阵列，其中，EHF收发机芯片的阵列配置成使得面向下的EHF收发机芯片按对地对准各自的面向上的EHF收发机芯片。除了图8a和图8b中所示的之外，还将具有在上基座812的底部830中以及在下存储基座824的覆盖板(未示出)中的孔阵列(未示出)。
图9a和图9b示出配置1000，在配置1000下，包括修改版本的服务器812的服务器基座812a安装在存储基座824上方。如图所示，服务器基座812现在进一步包括设置在背板804、806、808和810下方的四个结构背板904、906、908和910。结构背板904、906、908和910中的每一个都包括装配至其顶侧的面向上的EHF收发机芯片912的阵列以及装配至其下侧的面向下的EHF收发机芯片914的阵列。面向上的EHF收发机芯片828配置成基本上与在背板804、806、808和810上的面向下的收发机芯片826对准。类似地，面向下的EHF收发机芯片914配置成基本上与在背板816、818、820和822上的面向上的收发机芯片828对准。
图10a示出配置1000，在配置1000下，中间服务器基座1002夹在上存储基座1004与下存储基座1006之间，在图10b中描绘中间服务器基座1002的进一步的细节。服务器基座包括服务器板组件1026，每一个服务器板组件1026都包括背板1010，各种部件装配至背板1010，在背板1010的顶侧上包括处理器1012、多个存储器模块1014以及无限带宽主机总线适配器(HBA)1016。处理器1012总体上阐释可与每一个服务器板组件1008一起被包括的一个或多个处理器。EHF收发机芯片1020的阵列装配至每一个背板1010的下侧。此外，将具有孔图案，所述孔图案具有与基座框架1024(出于清晰的目的未示出)的基底板1022中的EHF收发机芯片1020类似的配置。
如图10a中所示，服务器基座1002也包括四个背板1026的上集合，背板1026中的每一个都包括面向上的EHF收发机芯片1028的阵列。在一个实施例中，背板1026经由某种形式的物理连接(诸如但不限于，背板对之间的连接器或带状线缆)而通信地耦合至背板1010。在所示实施例中，上背板和下背板对各自都连接至HBA 1016，所述HBA 1016进一步支持背板之间的通信。
下存储基座1006总体上以与下存储机架824类似的方式来配置，例外在于，四个背板1030中的每一个的形状与背板816、818、820和822不同。如之前所述，面向上的EHF收发机芯片1032的阵列装配至每一个背板1030，而多个存储驱动器1034经由适用的连接器被耦合至背板的下侧。还将具有在下存储基座1006(未示出)的覆盖板中的孔阵列，所述孔阵列将与EHF收发机芯片1032的阵列对准。
上存储基座1004总体上以与下存储基座1006类似的方式来配置，但是其竖直取向被翻转。结果，四个背板1036中的每一个都包括耦合至其顶侧的多个存储设备1038以及面向下的EHF收发机芯片1040的阵列。上存储基座1004将也具有存储驱动器1038的阵列。
图11a和图11b示出配置1100，此配置1100包括设置在交换机基座1104下方以及存储阵列1006上方的6U刀片服务器基座1102。如图11b中所示，孔阵列形成在存储阵列1006的覆盖板1108和交换机基座1004的基底板1100中。安装在刀片服务器基座1102中的多个服务器刀片1102中的每一个服务器刀片包括框架，所述框架具有上板1114和下板1116，沿服务器刀片的主板(未示出)的顶边缘和底边缘、邻近EHF收发机芯片，多个孔穿过所述上板1114和下板1116而形成，所述服务器刀片的主板装配至所述框架。此外，刀片服务器基座1102(未示出)的覆盖板和基底板也将包括多个孔，所述多个孔在将刀片服务器1112安装在服务器基座1002中时基本上与上板1114和下板1116中的孔对准。
图12a和图12b示出根据一个实施例的存储阵列1106的进一步的细节。多个存储驱动器1200装配至竖直板1202，并且(例如，经由SATA连接器)与此竖直板1202通信地耦合。竖直板1202又与背板1204通信地耦合，所述背板1204包括EHF收发机芯片1206的阵列。在所示实施例中，存储驱动器包括背靠背装配的21/2英寸驱动器。在其他实施例中，可使用具有其他形状因子的存储驱动器，诸如，31/2英寸驱动器。
图12c示出存储阵列1106a的实施例。在所示配置下，EHF收发机芯片1208装配至竖直板1202的顶部。在所示实施例中，为每一个驱动器实现一个EHF收发机芯片1208；然而，这仅是示例性的，因为多个EHF收发机芯片可用于一个或多个驱动器。同样在所示实施例中，EHF收发机芯片1208装配在竖直板1202的单侧上；任选地，EHF收发机芯片可装配在竖直板的两侧上。
如图12d中所示，在一个实施例中，多个SATA连接器1210装配至具有EHF收发机芯片1214的背板1212。在一个配置中，背板1212设置在基座的底部中，并且SATA连接器1210指向上而EHF收发机芯片1214指向下。在另一配置中，背板1212被倒置且朝向基座的顶部设置，并且EHF收发机芯片1214指向上，而SATA连接器1210指向下。
EHF收发机芯片可实现在包括支持联网和交换功能的部件的联网相关的基座(诸如，交换机基座和网络基座或网络/交换机基座)中。一般而言，网络/交换机基座采用以EHF收发机芯片(诸如，由图13a和图13b中的网络/交换机背板1300示出的EHF收发机芯片)排列的单个背板或两个背板。在此示例中，包括RJ45以太网插口的多个以太网网络连接器1302装配在网络/交换机背板1300的顶侧上，而EHF收发机芯片1304的阵列装配在背板的下侧上。网络/交换机背板1300中的线路迹线被排线至网络连接器1302和多端口网络/交换机芯片1304。虽然仅示出单个多端口网络/交换机芯片，但是将会理解，可在网络/交换机背板上实现类似配置的多个芯片，并且也可在分开的芯片上或以其他方式使用分开的电路和逻辑来实现网络端口和交换操作。多端口网络/交换机芯片1304也经由网络/交换机背板1300中的线路迹线而连接至EHF收发机芯片1306。此外，可使用本领域中公知的技术和原理来实现适用的接口电路和信号调整电路(未示出)。
术语“网络/交换机”旨在表达设备可实现成用于联网和交换功能。取决于特定的系统需求或架构，网络/交换机基座可包括各种数量的(诸如，4个、8个、12个、16个、24个等)外部网络端口，这些外部网络端口可用于与其他基座和/或机架中的其他服务器、存储设备等对接。在一些实现方式中，网络/交换机背板可配置成用于以与数据中心等中使用的一些交换卡类似的方式来支持与内部通信有关的交换功能。
图14a和图14b分别示出示例性1U网络/交换机基座，所述1U网络/交换机基座支持与下方基座(对于网络/交换机基座1400a)以及与上方和下方两处的基座(对于网络/交换机基座1400b)之间的无线连接。如图14a中所示，网络/交换机背板1300装配在1U基座框架1402内，并且网络连接器1302装配至基座框架的后部。网络/交换机基座1400b进一步添加第二网络/交换机背板1300a，所述第二网络/交换机背板1300a装配成使得EHF收发机芯片1404恰好在1U基座框架1402的顶部下方，在所述基座框架1402中，接近每一个EHF收发机芯片来限定多个孔1308。
在图15中示出配置成用于促进与另一基座中的部件之间的无线通信的服务器模块1500。服务器模块1500包括四个CPU子系统，所述CPU子系统包括各自都耦合至相应的存储器1504a、1504b、1504c和1504d的片上系统(SoC)1502a、1502b、1502c和1502d。SoC1502a、1502b、1502c和1502d中的每一个也经由相应的PCIe链路而通信地耦合至PCIe接口1506。SoC 1502a、1502b、1502c和1502d中的每一个也具有对指令存储设备的访问权，所述指令存储设备包含用于在SoC的处理核上执行的指令。一般而言，这些指令可包括固件和软件指令两者，并且可存储在模块的任一单个设备上，或者，每一个SoC可具有其自身的本地固件存储设备和/或本地软件存储设备。作为另一选项，软件指令可存储在一个或多个大容量存储模块上，并且在模块初始化和/或在正在进行的操作期间经由内部网络来访问。
所述部件中的每一个要么直接地、要么经由适用的插座或连接器而装配至印刷电路板(PCB)1510，所述PCB 1510包括促进部件之间的信号传递的接线(wiring)(例如，布局迹线和通孔)。此接线包括用于促进通过图15中所描绘的PCIe链路中的每一个而进行的通信的信号路径。PCB 1510也包括用于将所选择的部件连接至边缘连接器1512上的相应的引脚迹线的接线。在一个实施例中，边缘连接器1512包括PCIe边缘连接器，但是这仅说明一种类型的边缘连接器配置，并且不是限制性的。除了边缘连接器之外，也使用阵列化引脚连接器，并且图15中的PCB 1510的底部上的连接器的取向是示例性的，因为边缘引脚连接器或阵列化引脚连接器可位于PCB的端部，这对于刀片服务器是常见配置。
如图15中进一步所示，服务器模块1500包括装配至PCB 1510的顶边缘的一对EHF收发机芯片1508。此配置与图4d中的服务器刀片/模块402、图4e中的服务器刀片/模块402b和图4f中的服务器刀片/模块402c所示的配置类似。一般而言，支持经由毫米波无线链路来进行的通信的服务器模块可采用一个或多个EHF收发机芯片，所述一个或多个EHF收发机芯片可装配在模块主板和/或子板等的一侧或两测上。
图16示出并行地组合多个单独的毫米波EHF链路以支持跨通信接口的增加的传递速率的示例。在所示实施例中，服务器模块1500a包括四通道(4x)PCIe接口1506，并且耦合至支持四个(或更多个)PCIe通道的PCIe连接器1600。对应于相应的PCIe差分信号对的引脚耦合至第一组EHF收发机芯片1602中的每一者上的差分TX输入引脚，所述第一组EHF收发机芯片1602按对与EHF收发机芯片1604无线地连接而进行通信。EHF收发机芯片1604上的差分RX输出引脚又耦合至PCIe接口芯片1606上的差分信号对I/O引脚。一般而言，图16中所示的技术可用于支持nxPCIe链路，其中，n是大于1的整数通道数。例如，可实现标准PCIe多通道链路，诸如2x、4x、8x、16x等PCIe链路。
实现本文中的原理和教导的实施例提供相比常规方式的若干优势。首先，通过促进设置在分开基座中的EHF收发机芯片之间的毫米波无线链路，使得直接或间接通信地耦合至EHF收发机芯片的部件可在不使用连接在基座之间的线缆的情况下，能够将数据传递至其他基座中的部件以及从其他基座中的部件接收数据。这导致成本节省，也防止接线差错(诸如，当在机架中的基座之间连接大量线缆时可能发生的差错)。由于EHF收发机芯片装配至背板以及其他电路板，因此能以相对低的边际成本(相比不具有芯片的类似部件)大规模生成它们的实现方式。此外，由于没有线缆连接是需要的，因此可在不必断开线缆的连接且随后重新连接线缆或不必采用额外的线缆长度来允许维护基座部件的情况下，容易地移除基座以进行维护，诸如，替换或更新服务器刀片或模块。
在以下众多条款中阐述本文中所述主题的进一步的方面：
条款1.一种装置，所述装置包括：
第一基座，配置成安装在第一基座中且包括薄片金属基底，多个孔形成在所述薄片金属基底中，并且所述薄片金属基底具有平行于所述薄片金属基底且装配在所述薄片金属基底中的背板，并且所述多数多个薄片金属基底包括装配至所述薄片金属基底的第一组多个极高频(EHF)收发机芯片，每一个EHF收发机芯片都设置成接近所述薄片金属基底中相应的孔；以及
第二基座，配置成安装在所述机架中且包括多个刀片或模块中的至少一个刀片或模块，其中，所述刀片或模块的至少部分包括配置成进行以下操作的EHF收发机芯片：当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，与所述第一组多个EHF收发机芯片中的相应EHF收发机芯片通信，从而实现由相应的EHF收发机对促进的多个毫米波无线链路，其中，每一个毫米波无线链路的射频信号通过所述第一基座的所述薄片金属基底中相应的孔。
条款2.如条款1所述的设备，其特征在于，所述第一背板包括存储阵列背板，所述存储阵列背板包括多个串行ATA(SATA)连接器。
条款3.如条款2所述的设备，其特征在于，所述SATA连接器的至少部分经由所述第一背板中的迹线而通信地耦合到至少一个EHF收发机芯片。
条款4.如前述条款中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第一基座包括网络/交换机基座，并且所述第一背板包括交换电路和逻辑，所述交换电路和逻辑经由所述第一背板中的迹线而通信地耦合至所述第一组多个EHF收发机芯片。
条款5.如前述条款中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第一组多个EHF收发机芯片以二维阵列配置。
条款6.如前述条款中的任一条所述的设备，其特征在于，由EHF收发机芯片对促进的至少一个毫米波无线链路具有6Gbps的带宽。
条款7.如前述条款中的任一条所述的装置，其特征在于，所述EHF收发机芯片使用60GHz载波频率。
条款8.如前述条款中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第二基座包括薄片金属顶部，所述薄片金属顶部具有形成在所述薄片金属顶部中的第二组多个孔，并且其中，当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，所述第一组多个孔与所述第二组多个孔对准，其中，每一个毫米波无线链路的射频信号穿过所述第一基座的所述薄片金属基底与所述第二基座的所述薄片金属顶部中相应的对准的孔对。
条款9.如前述条款中的任一条所述的设备，其特征在于，至少一个服务器刀片或模块具有EHF收发机芯片和金属板或外壳，所述EHF收发机芯片装配在主板上或操作地耦合至所述主板，所述金属板或外壳操作地耦合至所述主板，并且所述金属板或外壳具有接近所述EHF收发机芯片的孔，并且其中，用于所述至少一个服务器刀片或模块的每一个毫米波无线链路的射频信号穿过所述第一基座的所述金属板或外壳和所述薄片金属基底中相应的孔对。
条款10.如前述条款中的任一条所述的设备，进一步包括机架，其中所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中。
条款11.一种设备，包括：
第一基座，配置成安装在机架的第一插槽中且包括薄片金属基底，第一组多个孔形成在所述薄片金属基底中，并且所述第一基座具有接近且平行于所述薄片金属基底而装配在所述第一基座中的第一背板，并且所述第一背板包括装配至所述第一背板的下侧的第一组多个极高频(EHF)收发机芯片，每一个EHF收发机芯片都设置成接近所述薄片金属基底中相应的孔；以及
第二基座，配置成：当所述第二基座安装在所述机架中时，在所述机架中被安装在所述第一插槽下方的第二插槽中，所述第二插槽具有安装在所述第二插槽中的第二背板，所述第二背板包括装配至所述第二背板的面向上的侧上的第二组多个EHF收发机芯片，
其中，当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，来自所述第一组多个EHF收发机芯片的EHF收发机芯片设置为按对与来自所述第二组多个EHF收发机芯片的相应的EHF收发机芯片相对，并且其中，当操作彼此相对地设置的相应的EHF收发机芯片对时，经由穿过所述第一基座的所述薄片金属基底中的相应孔的射频信号来促进多个毫米波无线通信链路。
条款12.如条款11所述的设备，其特征在于，所述第二服务器基座包括薄片金属顶部，所述薄片金属顶部具有形成在所述薄片金属顶部中的第二组多个孔，每一个孔都接近所述第二背板中的所述第二组多个接收机芯片中相应的EHF收发机芯片，并且其中，当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，所述第一组多个孔和所述第二组多个空中相应的孔对被对准，并且其中，多个毫米波无线链路中的每一个毫米波无线链路的射频信号穿过所述第二基座的所述薄片金属顶部和所述第一基座的所述薄片金属基底中相应的孔对。
条款13.如条款11或12所述的设备，其特征在于，所述第一基座包括服务器基座，所述服务器基座包括至少一个背板或包括多个连接器，服务器部件中的一个装配至所述至少一个背板，所述多个连接器配置成与可安装在所述第一基座中的服务器刀片或服务器模块的相应的连接器耦合，其中，所述至少一个背板中的每一个背板包括装配至所述每一个背板的下侧的多个EHF收发机芯片。
条款14.如条款11-13中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第一基座包括服务器基座，所述服务器基座包括至少一个背板，多个服务器刀片或服务器模块通信地耦合至所述至少一个背板，其中，所述至少一个背板中的每一个背板包括装配至所述每一个背板的下侧的多个EHF收发机芯片，并且其中，每一个EHF收发机芯片通信地耦合至服务器刀片或服务器模块。
条款15.如条款11-14中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第二基座包括存储基座，所述存储基座包括多个存储驱动器，所述多个存储驱动器通信地耦合至所述第二背板。
条款16.如条款15所述的设备，其特征在于，所述多个存储驱动器装配至竖直板，所述竖直板又经由连接器而通信地耦合至所述第二背板。
条款17.如条款11-16中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第二基座包括网络/交换机基座，并且所述第二背板包括交换电路和逻辑，所述交换电路和逻辑经由所述第一背板中的迹线而通信地耦合至所述第一组多个EHF收发机芯片。
条款18.如条款11-17中的任一条所述的设备，其特征在于，所述第一组多个EHF收发机芯片和所述第二组多个EHF收发机芯片中的每一者都以相应的二维阵列来配置。
条款19.如条款11-18中的任一条所述的装置，其特征在于，所述EHF收发机芯片使用60GHz载波频率。
条款20.一种设备，包括：
基座框架，包括金属基底板，多个孔形成在所述金属基底板中；以及
背板，装配至所述基座框架，接近所述金属基底板，所述背板具有装配至所述背板的下侧的多个极高频(EHF)收发机芯片，所述多个EHF收发机芯片通信地耦合至交换电路，所述交换电路装配在所述背板和多个网络连接器上，所述多个网络连接器装配在所述背板上且通信地耦合至所述交换电路，
其中，所述多个EHF收发机芯片与形成在金属基底板中的所述多个孔对准。
条款21.如条款20所述的设备，其特征在于，所述多个孔和所述多个EHF收发机芯片以对准的二维图案来配置。
条款22.如条款20或21所述的设备，其特征在于，所述背板包括第一背板，并且其中，所述设备进一步包括第二背板，所述第二背板具有与所述第一背板类似的配置，并且所述第二背板朝金属顶板被装配在所述基座框架中，所述金属顶板具有形成在所述金属顶板中的第二组多个孔，
其中，所述第二背板的取向相对于所述第一背板的取向是竖直地翻转的，使得装配至所述第二背板的第二组多个EHF收发机芯片在所述第二背板的顶侧上，并且所述第二组多个EHF收发机芯片与所述金属顶板中相应的孔对准。
条款23.如条款22所述的设备，进一步包括用于将所述第一背板通信地耦合至所述第二背板的连接装置。
条款24.一种设备，包括：
刀片服务器，所述刀片服务器包括：
框架，所述框架具有上板和下板，多个孔形成在所述上板和所述下板中；
主服务器板，装配至所述框架，并且多个部件操作地耦合至所述主服务器板，所述主服务器板包括：
至少一个处理器；
存储器；
第一组多个极高频(EHF)收发机芯片，各自都设置成接近所述上板中相应的孔；以及
第二组多个EHF收发机芯片，各自都设置成接近所述下板中相应的孔，
其中，所述EHF收发机芯片中的每一个直接或间接地与处理器通信地耦合。
条款25.如条款24所述的设备，进一步包括输入/输出(I/O)接口，所述I/O接口要么集成在处理器中，要么包括至少一个处理器耦合到的分开的部件，其中，所述EHF收发机芯片的至少部分通信地耦合至所述I/O接口。
条款26.如条款25所述的设备，其特征在于，所述I/O接口包括外围组件互联快速(PCIe)接口，并且其中，所述PCIe接口耦合至多个EHF收发机芯片，并且所述设备配置成：通过将用于相应通道的PCIe差分信号并行地发送至相应的EHF收发机芯片来实现多通道PCIe链路。
条款27.如条款24-26中的任一条所述的装置，其特征在于，进一步包括：
基座，包括配置成用于接收相应的刀片服务器的多个插槽，所述相应的刀片服务器具有与条款21所述的刀片服务器类似的配置，所述基座进一步包括底板和顶板，所述底板和所述顶板各自都具有多个排，多个孔形成在所述多个排中，其中，当刀片服务器安装在所述基座中的插槽中时，所述框架的所述下板中的孔与所述基座的所述底板中相应的孔对准，并且所述框架的所述上板中的孔与所述基座的所述顶板中相应的孔对准。
条款28.一种设备，包括：
背板，所述背板在第一侧上包括多个外围组件互联快速(PCIe)连接器且在第二侧上包括多个极高频(EHF)收发机芯片，其中，至少一个PCIe连接器通信地耦合至第一组EHF收发机芯片中的n个EHF收发机芯片上中每一个EHF收发机芯片上的发射输入引脚和接收输出引脚；以及
控制逻辑，在所述背板上，用于：当服务器刀片或服务器模块安装在所述背板中时，当所述第一组EHF收发机芯片设置在所述第二组EHF收发机芯片的信令范围内时，以及当所述第一设备和所述第二设备正在操作时，在所述服务器刀片或所述服务器模块之间实现多通道nxPCIe链路，所述服务器刀片或服务器模块包括第一PCIe接口以及第二设备上的第二PCIe接口，所述第二PCIe接口耦合至第二组EHF收发机芯片中的n个EHF收发机芯片中的每一个EHF收发机芯片上的发射输入引脚和接收输出引脚，其中，所述第一组EHF收发机芯片和所述第二组EHF收发机芯片中相应的EHF收发机芯片的对配置成实现相应的毫米波无线链路，其中，n>1。
条款29.如条款28所述的设备，其特征在于，所述EHF收发机芯片配置成支持高达6千兆位/秒的链路带宽。
条款30.如条款28或29所述的设备，其中，所述第一组多个EHF收发机芯片以第一图案配置，并且其中，所述设备进一步包括基座框架，所述基座框架包括金属基底板，多个孔穿过所述金属基底板而形成，所述多个孔具有第二图案，其中，所述背板接近所述金属基底板而装配至所述基底框架，并且孔的第一图案与孔的第二图案是对准的。
条款31.一种方法，包括：
经由配置成用于发射和接收毫米波射频(RF)信号的极高频(EHF)收发机芯片，将安装在机架中的第一基座中的第一部件通信地耦合至安装在所述机架中的第二基座中的第二部件，所述第二基座紧接在所述第一基座上方或下方，
其中，对于所述至少一对EHF收发机芯片中的每一个EHF收发机芯片，第一EHF收发机芯片操作地耦合至所述第一基座中的所述第一部件，并且第二EHF收发机芯片操作地耦合至所述第二基座中的所述第二部件。
条款32.如条款31所述的方法，其特征在于，所述毫米波RF信号中的每一个信号通过所述第一基座和所述第二基座中的至少一个中的至少一个孔。
条款33.如条款31或32所述的方法，其特征在于，所述毫米波RF信号的至少部分通过所述第一基座和所述第二基座中相应的孔对。
条款34.如条款31-33中的任一项所述的方法，其特征在于，所述第二部件被包含在具有第一孔的金属基座中，并且毫米波RF信号用于促进所述第一部件与所述第二部件之间的通信通过所述第一孔、第二基座中的第二孔以及所述第一基座中的第三孔。
条款35.如条款31-34中的任一项所述的方法，进一步包括：将第一基座中的所述第一部件通信地耦合至包括所述第二部件的所述第二基座中的多个第二基座部件，其中，所述第二基座部件中的每一个使用至少一对EHF收发机芯片而通信地耦合至所述第一基座部件。
条款36.如条款35所述的方法，其特征在于，所述多个第二部件包括存储设备。
条款36.如条款35所述的方法，其特征在于，所述多个第二部件包括服务器刀片或服务器模块。
条款37.如条款31-36中的任一条所述的方法，其特征在于，所述第一部件包括背板，所述背板具有第一侧，多个EHF收发机芯片装配至所述第一侧，其中，所述背板位于接近所述第一基座中的基底板或顶板中的一者处，所述基底板或所述顶板具有多个孔，并且其中，所述多个EHF芯片以第一图案来配置，并且所述多个孔以基本上匹配所述第一图案的第二图案来配置。
条款38.如条款31-36中的任一条所述的方法，其特征在于，所述第一部件包括存储阵列背板，所述存储阵列背板具有第一侧和第二侧，多个EHF收发机芯片装配在所述第一侧上，并且多个串行(SATA)连接器装配在所述第二侧上。
条款39.如条款31-36中的任一条所述的方法，其特征在于，所述第一基座包括网络/交换机基座，并且所述第一部件包括背板，所述背板包括交换电路和逻辑，所述交换电路和逻辑经由所述背板中的迹线而通信地耦合至多个EHF收发机芯片。
条款40.如条款31-39中的任一项所述的方法，其特征在于，每一对EHF收发机芯片促进相应的毫米波无线链路，并且其中，至少一个毫米波无线链路具有6Gbps的带宽。
条款41.如条款31-40中的任一条所述的方法，其特征在于，所述EHF收发机芯片使用60GHz载波频率。
条款42.一种方法，包括：
经由在极高频(EHF)收发机芯片对之间传输的多个毫米波射频(RF)信号将第一背板通信地耦合至第二背板，其中，对于每一对EHF收发机芯片，第一EHF收发机芯片装配至所述第一背板，并且第二EHF收发机芯片装配至所述第二背板，并且每一对EHF收发机芯片促进相应的毫米波RF链路。
条款43.如条款42所述的方法，其特征在于，所述第一背板装配在第一基座中，并且所述第二背板装配在第二基座中，其中，所述第一基座包括具有第一组多个孔的基底板，并且所述第二基座包括含有第二组多个孔的顶板，并且其中，每一个毫米波RF链路的信号通过所述基底板和所述顶板中的每一个中相应的孔。
条款44.如条款43或44中的任一条所述的方法，其特征在于，所述EHF收发机芯片使用60GHz载波频率。
条款45.如条款42-44中的任一条所述的方法，其特征在于，第一组多个EHF收发机芯片装配至所述第一背板且以第一图案来配置，并且第二组多个EHF收发机芯片装配至所述第二背板且以匹配所述第一图案的图案来配置。
条款46.一种方法，包括：
经由在极高频(EHF)收发机芯片对之间实现的多个毫米波射频通信链路来促进第一组多个部件与第二组多个部件之间的通信，所述第一组多个部件耦合至第一基座中的背板，所述第二组多个部件在第二基座中，其中，每一对EHF收发机芯片都包括第一EHF收发机芯片和第二EHF收发机芯片，所述第一EHF收发机芯片装配至所述背板，所述第二EHF收发机芯片操作地耦合至所述第二基座中的所述多个部件中的一个部件。
条款47.如条款46所述的方法，其特征在于，所述第一组多个EHF收发机芯片以二维阵列配置。
条款48.如条款46或47所述的方法，其特征在于，所述第二基座中的所述第二组多个部件的至少部分包括存储驱动器。
条款49.如条款46-48中的任一项所述的方法，其特征在于，所述背板包括服务器背板。
条款50.如条款46-49中的任一条所述的方法，其特征在于，所述第一基座包括服务器基座，并且所述第二基座包括存储阵列。
虽然参考特定实现方式描述了一些实施例，但是根据一些实施例，其他实现方式也是可能的。另外，附图中所示的和/或本文中描述的元件或其他特征的布置和/或顺序不必以所示和所描述的特定方式来布置。根据一些实施例，许多其他布置是可能的。
在附图中示出的每一个系统中，在一些情况下的每个元件可具有相同或不同的附图标记以表明所表示的元件可能不同和/或类似。但是，元件可以足够灵活以具有不同的实现方式，并与本文所示或所述的一些或所有系统一起操作。附图中示出的各种元件可以是相同或不同的。将哪个称为第一元件以及将哪个称为第二元件是任意的。
在说明书和权利要求书中，可使用术语“耦合的”和“连接的”及其衍生词。应当理解，这些术语并不旨在作为彼此的同义词。相反，在特定实施例中，可以使用“连接的”来指示两个或更多个元件彼此直接物理和/或电接触。“耦合的”可意味着两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合的”也可意味着两个或更多个元件彼此并不直接接触，但是仍然彼此协作或相互作用。
实施例是本发明的实现方式或示例。说明书中对“实施例”、“一个实施例”、“一些实施例”或“其他实施例”的引用表示结合这些实施例描述的特定的特征、结构或特性被包括在本发明的至少一些实施例中，而不一定在所有的实施例中。各处出现的“实施例”、“一个实施例”或“一些实施例”不一定都指相同的实施例。
并非本文中描述和示出的所有部件、特征、结构、特性等都需要被包括在特定的一个或多个实施例中。例如，如果说明书陈述“可”、“可能”或“能够”包括部件、特征、结构或特性，则不一定包括该特定的部件、特征、结构或特性。如果说明书或权利要求书提到“一”或“一个”元件，则这并不意味着仅有一个该元件。如果说明书或权利要求书引用“附加的”元件，则不排除有多于一个的该附加的元件。
如本文中所使用，由术语“……中的至少一个”连接的项目列表可以意味着列出的项的任何组合。例如，短语“A、B或C中的至少一个”可以意味着A；B；C；A和B；A和C；B和C；或A、B和C。
上文对本发明的所示出的本发明的各实施例的描述(包括在摘要中描述的内容)不是详尽的，也不旨在将本发明限于所公开的精确形式。尽管为了说明，本文中描述了本发明的具体实施例以及示例，但是，如相关领域技术人员所理解，在本发明的范围内，各种等效的修改是可能的。
可以根据上面的具体实施方式对本发明进行这些修改。所附权利要求书中所使用的术语不应该被理解为将本发明限制于说明书和附图中所公开的特定实施例。相反，本发明的范围完全由所附权利要求书来确定，权利要求书根据权利要求解释的建立的原则来解释。

Claims (29)

1.一种设备，包括：
第一基座，配置成安装在机架中且包括薄片金属基底，第一组多个孔形成在所述薄片金属基底中，并且所述第一基座具有平行于所述薄片金属基底而装配在所述第一基座中的背板，并且所述背板包括装配至所述背板的下侧的第一组多个极高频(EHF)收发机芯片，每一个EHF收发机芯片都设置成接近所述薄片金属基底中相应的孔；以及
第二基座，配置成安装在所述机架中且包括多个刀片或模块中的至少一个刀片或模块，其中，所述刀片或模块的至少部分包括配置成进行以下操作的EHF收发机芯片：当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，与所述第一组多个EHF收发机芯片中的相应EHF收发机芯片通信，从而实现由相应的EHF收发机对促进的多个毫米波无线链路，其中，每一个毫米波无线链路的射频信号通过所述第一基座的所述薄片金属基底中相应的孔。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一背板包括存储阵列背板，所述存储阵列背板包括多个串行ATA(SATA)连接器。
3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述SATA连接器的至少部分经由所述第一背板中的迹线而通信地耦合到至少一个EHF收发机芯片。
4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一基座包括网络/交换机基座，并且所述第一背板包括交换电路和逻辑，所述交换电路和逻辑经由所述第一背板中的迹线而通信地耦合至所述第一组多个EHF收发机芯片。
5.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第一组多个EHF收发机芯片以二维阵列配置。
6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，由EHF收发机芯片对促进的至少一个毫米波无线链路具有6Gbps的带宽。
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述EHF收发机芯片使用60GHz载波频率。
8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述第二基座包括薄片金属顶部，所述薄片金属顶部具有形成在所述薄片金属顶部中的第二组多个孔，并且其中，当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，所述第一组多个孔与所述第二组多个孔对准，其中，每一个毫米波无线链路的射频信号穿过所述第一基座的所述薄片金属基底与所述第二基座的所述薄片金属顶部中相应的对准的孔对。
9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，至少一个服务器刀片或模块具有EHF收发机芯片和金属板或外壳，所述EHF收发机芯片装配在主板上或操作地耦合至所述主板，所述金属板或外壳操作地耦合至所述主板，并且所述金属板或外壳具有接近所述EHF收发机芯片的孔，并且其中，用于所述至少一个服务器刀片或模块的每一个毫米波无线链路的射频信号穿过所述第一基座的所述金属板或外壳和所述薄片金属基底中相应的孔对。
10.一种设备，包括：
第一基座，配置成安装在机架的第一插槽中且包括薄片金属基底，第一组多个孔形成在所述薄片金属基底中，并且所述第一基座具有接近且平行于所述薄片金属基底而装配在所述第一基座中的第一背板，并且所述第一背板包括装配至所述第一背板的下侧的第一组多个极高频(EHF)收发机芯片，每一个EHF收发机芯片都设置成接近所述薄片金属基底中相应的孔；以及
第二基座，配置成：当所述第二基座安装在所述机架中时，在所述机架中被安装在所述第一插槽下方的第二插槽中，所述第二插槽具有安装在所述第二插槽中的第二背板，所述第二背板包括装配至所述第二背板的面向上的侧上的第二组多个EHF收发机芯片，
其中，当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，来自所述第一组多个EHF收发机芯片的EHF收发机芯片设置为按对与来自所述第二组多个EHF收发机芯片的相应的EHF收发机芯片相对，并且其中，当操作彼此相对地设置的相应的EHF收发机芯片对时，经由穿过所述第一基座的所述薄片金属基底中的相应孔的射频信号来促进多个毫米波无线通信链路。
11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第二服务器基座包括薄片金属顶部，所述薄片金属顶部具有形成在所述薄片金属顶部中的第二组多个孔，每一个孔都接近所述第二背板中的所述第二组多个接收机芯片中相应的EHF收发机芯片，并且其中，当所述第一基座和所述第二基座安装在所述机架中时，所述第一组多个孔和所述第二组多个空中相应的孔对被对准，并且其中，多个毫米波无线链路中的每一个毫米波无线链路的射频信号穿过所述第二基座的所述薄片金属顶部和所述第一基座的所述薄片金属基底中相应的孔对。
12.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第一基座包括服务器基座，所述服务器基座包括至少一个背板或包括多个连接器，服务器部件中的一个装配至所述至少一个背板，所述多个连接器配置成与可安装在所述第一基座中的服务器刀片或服务器模块的相应的连接器耦合，其中，所述至少一个背板中的每一个背板包括装配至所述每一个背板的下侧的多个EHF收发机芯片。
13.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第一基座包括服务器基座，所述服务器基座包括至少一个背板，多个服务器刀片或服务器模块通信地耦合至所述至少一个背板，其中，所述至少一个背板中的每一个背板包括装配至所述每一个背板的下侧的多个EHF收发机芯片，并且其中，每一个EHF收发机芯片通信地耦合至服务器刀片或服务器模块。
14.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第二基座包括存储基座，所述存储基座包括多个存储驱动器，所述多个存储驱动器通信地耦合至所述第二背板。
15.如权利要求14所述的设备，其特征在于，所述多个存储驱动器装配至竖直板，所述竖直板又经由连接器而通信地耦合至所述第二背板。
16.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第二基座包括网络/交换机基座，并且所述第二背板包括交换电路和逻辑，所述交换电路和逻辑经由所述第一背板中的迹线而通信地耦合至所述第一组多个EHF收发机芯片。
17.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述第一组多个EHF收发机芯片和所述第二组多个EHF收发机芯片中的每一者都以相应的二维阵列来配置。
18.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述EHF收发机芯片使用60GHz载波频率。
19.一种设备，包括：
基座框架，包括金属基底板，多个孔形成在所述金属基底板中；
背板，装配至所述基座框架，接近所述金属基底板，所述背板具有装配至所述背板的下侧的多个极高频(EHF)收发机芯片，所述多个EHF收发机芯片通信地耦合至交换电路，所述交换电路装配在所述背板上，并且多个网络连接器装配在所述背板上且通信地耦合至所述交换电路，
其中，所述多个EHF收发机芯片与形成在金属基底板中的所述多个孔对准。
20.如权利要求19所述的设备，其特征在于，所述多个孔和所述多个EHF收发机芯片以对准的二维图案来配置。
21.如权利要求19所述的设备，其特征在于，所述背板包括第一背板，并且其中，所述设备进一步包括第二背板，所述第二背板具有与所述第一背板类似的配置，并且所述第二背板朝金属顶板被装配在所述基座框架中，所述金属顶板具有形成在所述金属顶板中的第二组多个孔，
其中，所述第二背板的取向相对于所述第一背板的取向是竖直地翻转的，使得装配至所述第二背板的第二组多个EHF收发机芯片在所述第二背板的顶侧上，并且所述第二组多个EHF收发机芯片与所述金属顶板中相应的孔对准。
22.如权利要求21所述的设备，进一步包括用于将所述第一背板通信地耦合至所述第二背板的连接装置。
23.一种设备，包括：
刀片服务器，所述刀片服务器包括：
框架，所述框架具有上板和下板，多个孔形成在所述上板和所述下板中；
主服务器板，装配至所述框架，并且多个部件操作地耦合至所述主服务器板，所述主服务器板包括：
至少一个处理器；
存储器；
第一组多个极高频(EHF)收发机芯片，各自都设置成接近所述上板中相应的孔；以及
第二组多个EHF收发机芯片，各自都设置成接近所述下板中相应的孔，
其中，所述EHF收发机芯片中的每一个直接或间接地与处理器通信地耦合。
24.如权利要求23所述的设备，进一步包括输入/输出(I/O)接口，所述I/O接口要么集成在处理器中，要么包括至少一个处理器耦合到的分开的部件，其中，所述EHF收发机芯片的至少部分通信地耦合至所述I/O接口。
25.如权利要求24所述的设备，其特征在于，所述I/O接口包括外围组件互联快速(PCIe)接口，并且其中，所述PCIe接口耦合至多个EHF收发机芯片，并且所述设备配置成：通过将用于相应通道的PCIe差分信号并行地发送至相应的EHF收发机芯片来实现多通道PCIe链路。
26.如要求23所述的设备，进一步包括：
基座，包括配置成用于接收相应的刀片服务器的多个插槽，所述相应的刀片服务器具有与权利要求21所述的刀片服务器类似的配置，所述基座进一步包括底板和顶板，所述底板和所述顶板各自都具有多个排，多个孔形成在所述多个排中，其中，当刀片服务器安装在所述基座中的插槽中时，所述框架的所述下板中的孔与所述基座的所述底板中相应的孔对准，并且所述框架的所述上板中的孔与所述基座的所述顶板中相应的孔对准。
27.一种设备，包括：
背板，所述背板包括在第一侧上的多个外围组件互联快速(PCIe)连接器以及装配至第二侧的多个极高频(EHF)收发机芯片，其中，至少一个PCIe连接器通信地耦合至第一集合的EHF收发机芯片中的n个EHF收发机芯片中每一个EHF收发机芯片上的发射输入引脚和接收输出引脚；以及
控制逻辑，在所述背板上，用于：当服务器刀片或服务器模块安装在所述背板中时，当所述第一集合的EHF收发机芯片设置在第二集合的EHF收发机芯片的信令范围内时，以及当第一设备和第二设备正在操作时，在所述服务器刀片或服务器模块之间实现多通道nxPCIe链路，所述服务器刀片或服务器模块包括第一PCIe接口以及第二设备上的第二PCIe接口，所述第二PCIe接口耦合至所述第二集合的EHF收发机芯片中的n个EHF收发机芯片中每一个EHF收发机芯片上的发射输入引脚和接收输出引脚，其中，所述第一集合的EHF收发机芯片和所述第二集合的EHF收发机芯片中相应的EHF收发机芯片对配置成实现相应的毫米波无线链路，其中，n>1。
28.如权利要求27所述的设备，其特征在于，所述EHF收发机芯片配置成支持高达6千兆位/秒的链路带宽。
29.如权利要求27所述的设备，其中，所述第一组多个EHF收发机芯片以第一图案配置，并且其中，所述设备进一步包括基座框架，所述基座框架包括金属基底板，多个孔穿过所述金属基底板而形成，所述多个孔具有第二图案，其中，所述背板接近所述金属基底板而装配至所述基底框架，并且孔的第一图案与孔的第二图案是对准的。
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